Intelの業績が冴えない。2024年8月1日に発表された2024年第2四半期（Q2）の決算は、売上高が128.2億米ドルで、営業損失が19.8億米ドル、最終損益が16.1億米ドルといずれも赤字を計上した。加えて、従業員15000人を削減し、配当を停止することも発表された。 Intelの不調は今に始まったことではない。2019年以降の四半期の売上高と営業利益を見てみると、コロナ特需によって2021年に営業利益が増大したが、2022年に入って特需が終焉すると、売上高も営業利益も急降下した。特に営業利益は、2022年Q2以降、ほとんど赤字で推移するようになった（図1）。 その後、2022年11月30日に、Open AIがChatGPTを公開すると、米NVIDIA、米AMD、SK hynixなどが売上高を大きく伸ばす一方、Intelの売上高は横ばいで、営業利益はまたしても赤字に陥った。要するに、
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（82）（1/4 ページ） 半導体投資やAI（人工知能）の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。 2023年以降半導体業界の話題は半導体工場建設ラッシュとAI（人工知能）プロセッサがけん引しているが、依然として最も出荷数量が大きいスマートフォンも大きな進化を続けており、魅力的なモデルが続々とリリースされている。今回は、2023年後半から2024年前半に発売されたスマートフォンについて、プロセッサを中心に報告する。なお今回報告するのはハイエンド向けプロセッサだが、最も販売台数が多いミ
英国Raspberry Piがソニーのインテリジェントビジョンセンサー「IMX500」を搭載したAIカメラモジュールの発売を予定していることが分かった。Raspberry Piがドイツ・ニュルンベルクで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2023年4月9～11日）で公開した。 IMX500はソニーが2020年5月に発表した製品で、イメージサイズが1/2.3型（対角7.857mm）の画素チップと、ロジックチップを重ね合わせた積層構造を採用。ロジックチップに、通常のイメージセンサー信号を処理する回路に加え、AI処理に特化した独自のDSPや、AIモデルを書き込むためのメモリなどを集積したことで、高性能プロセッサや外部メモリなどの追加なしで、エッジAIシステムの実現が可能になるというもの。画素は有効約1230万個の裏面照射型画素を配置している。
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信：Intel、Samsungの動きにも注目 TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。 TSMCは、2023年12月9日から13日まで米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「IEDM 2023」で2nm、1.4nm、1nm各世代の製造プロセスの技術ロードマップを発表した。同社は将来的に1nm世代の製造プロセスを開始するというコミットメントをあらためて主張する一方、2030年までに技術面や財務上の課題を克服することを確信しているという。 TSMCは2023年7月、台湾・新竹市に研究開発（R&D）センターを開設した。同センターでは、約
半世紀に一度のゲームチェンジが起こる半導体業界、「日本が戦う新しい舞台に」：d.labセンター長×SEMIジャパン社長対談（1/3 ページ） 半導体の設計研究センター「d.lab」センター長、先端システム技術研究組合（略称RaaS:ラース）理事長を務める黒田忠広氏が、SEMIジャパン社長を務める浜島雅彦氏とオンラインで対談。半導体業界の展望や両組織での取り組みおよび半導体製造装置／材料業界に求められることなどを語った。 「半導体2.0」とも呼べる、半世紀に一度の舞台の大転換が起ころうとしている――。こう語るのは、東京大学大学院工学系研究科教授の黒田忠広氏だ。 黒田氏は2019年、東大と台湾TSMCのアライアンス締結に先立って同大で創設した半導体の設計研究センター「d.lab」センター長を務め、さらに2020年8月には先端システム技術研究組合（略称RaaS:ラース）理事長にも就任。両組織では
量子もつれ ～アインシュタインも「不気味」と言い放った怪現象：踊るバズワード ～Behind the Buzzword（5）量子コンピュータ（5）（1/9 ページ） 今回は、私を発狂寸前にまで追い込んだ、驚愕動転の量子現象「量子もつれ」についてお話したいと思います。かのアインシュタインも「不気味」だと言い放ったという、この量子もつれ。正直言って「気持ち悪い」です。後半は、2ビット量子ゲートの作り方と、CNOTゲートを取り上げ、HゲートとCNOTゲートによる量子もつれの作り方を説明します。 「業界のトレンド」といわれる技術の名称は、“バズワード”になることが少なくありません。“M2M”“ユビキタス”“Web2.0”、そして“AI”。理解不能な技術が登場すると、それに“もっともらしい名前”を付けて分かったフリをするのです。このように作られた名前に世界は踊り、私たち技術者を翻弄した揚げ句、最後は
「ラズパイ」に訪れた転換期、ホビー・教育から業務用途の拡大が進む：ハードのアジャイル設計をかなえる 手のひらサイズの低コストなシングルボードコンピュータ「Raspberry Pi（ラズベリーパイ、ラズパイ）」は、もともと教育やホビー用途として開発された。そのラズパイが今、転換期を迎えている。業務用途での採用が、当初の教育用途を上回っているのだ。ラズパイを業務用途で採用することの利点とは何だろうか。 ホビー・教育から業務用途へ 「ラズパイ」の名で親しまれている、手のひらサイズの低コストなシングルボードコンピュータ「Raspberry Pi（ラズベリーパイ）」。2012年2月に発売されて以降、順調に出荷台数を伸ばし、2017年12月には累計出荷台数1000万台を突破した。 当初はホビー・教育用途として開発されたラズパイだが、出荷台数が伸びていく中で、開発元の英国Raspberry Pi財団が予
2016年4月に最大で1万2000人を削減する計画を発表したIntel。それに伴い、モバイル機器向けSoC（System on Chip）の「Atom」シリーズを終了する。 Intelは、2016年4月19日（米国時間）に発表した大規模な人員削減計画を進めていく中で、これまで苦戦が続いていた「Atom」シリーズを終了することにより、スマートフォン／タブレットなどモバイル機器向けのSoC市場から撤退していく考えであることを明らかにした。廃止予定のAtomチップとして、「SoFIA」「Broxton」「Cherry Trail」（いずれも開発コード名）などを挙げている。 同社のCEO（最高経営責任者）であるBrian Krzanich氏は、最近投稿したブログの中で、「当社は今後、クラウドやIoT（モノのインターネット）、メモリ／プログラマブルソリューション、5G（第5世代移動通信）、ムーアの法
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、米国の新興企業が開発に取り組む偽造薬品や偽造チップを判別する新しい技術を紹介します。同技術の要は、直径数ミクロンという非常に小さな粒子です。 偽造ICを判別できる“魔法の粉”、その正体は？ アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、米国の新興企業が開発に取り組む偽造薬品や偽造チップを判別する新しい技術を紹介します。同技術の要は、直径数ミクロンという非常に小さな粒子です。 なお、PDFではなく、Webで閲覧する場合は、こちらをクリックしてください。
「Haswell」や各種I/O搭載、Mini-ITXサイズの画像処理用ボード：画像センシング展2014 アバールデータは、インテル製の最新プロセッサ「Haswell」を搭載したMini-ITX規格対応の画像入力処理用ボード「ASB-1300T6」などを「画像センシング展2014」でデモ展示した。 アバールデータは、「画像センシング展2014」（2014年6月11～13日、パシフィコ横浜）において、インテル製の最新プロセッサ「Haswell」を搭載したMini-ITX規格対応の画像入力処理用ボード「ASB-1300T6」などを展示した。 ASB-1300T6は、標準で「Core i5-4400E」、オプションで「Core i7-4700EQ」あるいは「Celeron 2000E」を実装したCOM Express（Type6） CPUモジュールを採用している。基板サイズはMini-ITX規格に
AMDは、組み込み機器向けAPU/CPUファミリ「AMD Rシリーズ」の第2世代製品（開発コードネーム：Bald Eagle）を発表した。Bald EagleはHSA（Heterogeneous System Architecture）機能を初めて搭載した製品で、28nmプロセス技術で製造する。「競合製品に比べて、3Dグラフィックス性能は最大44％向上し、コンピューティング性能は最大46％上回る」と主張する。 AMDは2014年5月、組み込み機器向けAPU/CPUファミリ「AMD Rシリーズ」の第2世代製品（開発コードネーム：Bald Eagle）を発表した。Bald EagleはHSA（Heterogeneous System Architecture）機能を初めて搭載した製品で、28nmプロセス技術で製造する。「競合製品に比べて、3Dグラフィックス性能は最大44％向上し、コンピューティ
物質・材料研究機構（以下、NIMS）や岡山大学らの研究チームは、室温の大気中で印刷プロセスを用い、有機薄膜トランジスタ（TFT：Thin-Film Transistor）を形成することに成功したと発表した。フレキシブル基板上に有機TFTを形成したところ、従来の有機TFTに比べて高い移動度を達成した。今回の研究成果を用いると、大面積の紙や布、さらには人間の皮膚など生体材料の表面にも、半導体素子を形成できる可能性を示した。 物質・材料研究機構（以下、NIMS）や岡山大学らの研究チームは2014年5月、大気・室温の環境下で印刷プロセスを用い、有機薄膜トランジスタ（TFT：Thin-Film Transistor）を形成することに成功したと発表した。フレキシブル基板上に形成した有機TFTにおいて、平均移動度は7.9cm2V－1s－1を達成した。今回の研究成果は、大面積の紙や布、さらには人間の皮膚な
ソニーは2014年2月20日、投影面との距離や角度にかかわらず焦点が合う“フォーカスフリー”を実現したピコプロジェクタモジュールを発表した。1920×720画素のHD解像度に対応している。 開発したモジュールは、半導体レーザーやMEMSミラーとそれぞれのドライバ、ビデオ信号処理や映像出力を制御するビデオプロセッサなどを搭載する。 光源の半導体レーザーのレーザー光線をMEMSミラーで反射、制御することで走査し、映像を投影する「レーザー走査方式」を採用した。レーザー光線は、集光性が高く直進性に優れていることから、投影面との距離や角度にかかわらず焦点が合うフォーカスフリーの映像投影が可能になったという。投影距離1mの場合は約40インチ、同3mでは約120インチの画面サイズで映像を投影できる。モジュールのサイズは、52.5×63.0×7.2mm。
「プレイステーション3」から、7年を経て発売が開始されたソニーの最新ゲーム機「プレイステーション4」。カナダのChipworksが、さっそく分解に着手した。 電子ブックレットのダウンロードはこちら→「プレステ4」を分解 ・電子ブックレットはPDFファイルで作成されています。 ・電子ブックレットは無償でのご提供となりますが、アイティメディアIDへの登録が必要となります。登録ユーザーではない場合や、登録済みのプロファイルに一部不足がある場合などは、ダウンロードリンクをクリックすると登録画面へジャンプします。 ・電子ブックレット内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。
専門家によると、中国が開発した独自のOS「China Operating System（COS）」は、中国市場においてグーグルとマイクロソフトに多大な影響を及ぼす可能性があるという。一方で、アップルにはそれほど影響しないとみている。 中国科学院ソフトウェア研究所と上海のLiantong Network Communications Technologyは2014年1月、共同で国産OS「COS（China Operating System）」を開発したことを発表した。スマートフォンやタブレット端末、テレビ向けセットトップボックス、PCなどに向けるという。このCOSは、世界に大きな影響を与える可能性がある。 どの機器メーカーや通信事業者がこのCOSをサポートする予定なのかについては、さまざまな臆測が飛び交っている。一部のアナリストからは、有力な候補として、HuaweiやHTC、MediaTek
組み込みソフトベンダーのバランスは2013年11月に開催された日本ナショナルインスツルメンツ（NI）のユーザーイベント「NIDays 2013」で、一般的なLANで接続された組み込み機器同士を誤差1μs以下の高精度で時間同期するミドルウェア製品「Synthia-PTP」のデモを公開した。 組み込みソフトベンダーのバランスは2013年11月に開催された日本ナショナルインスツルメンツ（NI）のユーザーイベント「NIDays 2013」で、一般的なLANで接続された組み込み機器同士を誤差1μs以下の高精度で時間同期するミドルウェア製品「Synthia-PTP」のデモを公開した。公開したデモは、NI製グラフィカル開発ツール「NI LabVIEW」やルネサス エレクトロニクスとアナログ・デバイセズ（以下、ADI）が共同で運営するエンジニアの支援サイト「Solution-Edge」製インターポーザボー
“着られる電子機器”の登場も？ 期待が高まるウェアラブルコンピュータ：ビジネスニュース オピニオン（1/2 ページ） 意外に古い歴史を持つウェアラブルコンピュータだが、その注目度が一気に高まったのは「Google Glass」によるところが大きい。実用化はまだ先になると予想されるが、導電性の繊維を開発しているメーカーもあり、将来的には文字通り“着られる”電子機器が登場する可能性も高いだろう。 ウェアラブルコンピュータは、次世代のヒット商品になるだろう。ただし、Appleの「iPhone」に代表されるハイエンドスマートフォンがウェアラブルな形に進化するには、あと10年はかかると思われる。ウェアラブルコンピュータで一歩先を行っているのは、「Google Glass（Project Glass）」で飛躍を狙うGoogleである。Google Glassは魅力的だが、成功する保証はない。しかし、少
【ESEC2013】PCI Expressを無線化!? NECが「ExpEther」のデモを公開：高速シリアルインタフェース技術 NECは、PCI Express（以下、PCIe）バスを一般的なEthernet上に拡張する技術「ExpEther」の将来的な応用例として、無線LANを使った無線伝送デモを公開した。無線を介して遠隔のデバイスを、PC/サーバーなどの内部のデバイス同様に利用できる技術で、ワイヤレスセンサーネットワークなどでの応用を見込む。 NECは「第16回 組込みシステム開発技術展（ESEC2013）」（2013年5月8～10日、東京ビッグサイト）で、PCI Express（以下、PCIe）バスを一般的なEthernet上に拡張する技術「ExpEther」の将来的な応用例として、無線LANを使った無線伝送デモを公開した。「ワイヤレスセンサーネットワークに応用すれば、センサーノー
【ESEC2013】3画面出力で監視システムに適用も、ADLINKの組み込みコンピュータ：組み込み技術 ADLINKジャパンは、Intelの第3世代プロセッサを搭載したCOM（コンピュータ・オン・モジュール）の最新版などを展示した。従来品に比べて動作温度範囲を広げ、耐環境特性を向上させている。 ADLINKジャパンは、「第16回 組込みシステム開発技術展（ESEC2013）」（2013年5月8～10日、東京ビッグサイト）で、CPUやメモリ、周辺インタフェースを搭載したCOM（コンピュータ・オン・モジュール）やファンレス組み込み型BOXコンピュータなどの最新版を展示した。 画像は、ファンレスの組み込み型BOXコンピュータ「MXC-6300」のデモンストレーションである。従来品の「MXC-6000」では、Intelの「Core i7」プロセッサの第1世代品を搭載していたが、MXC-6300では
家庭用テレビの最上位機種として既に4K対応モデルが登場している。しかし現状では4Kの映像コンテンツはほとんど流通していない。そのためハイビジョンの映像信号を拡大し、「超解像技術」を使って画質を高めて表示している。その超解像技術で「従来の理論限界を超える」という新方式を工学院大学の研究グループが開発した。 工学院大学 情報学部情報デザイン学科 合志清一教授の研究グループは、ハイビジョンの映像コンテンツを4Kフォーマットのテレビに出力する際の拡大変換に適用可能で、「従来の理論的限界を超える」（合志教授）という超解像技術を開発し、2012年12月12日、報道機関向け説明会でデモを披露した。 合志教授によれば、旧来の超解像技術は、映像を構成する画像のナイキスト周波数を超える高精細成分は再生できず、それが高精細化の理論的な限界だとされてきた。これに対し工学院大学が提案する独自方式は、簡単な非線形信号
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