未着品の英語

未着商品例文帳に追加

goods to arrive発音を聞く  - 斎藤和英大辞典

一昨日発送済みの商品が未着となっておりますので、至急調査の上、善処いただけますでしょうか？メールで書く場合 例文帳に追加

The product was shipped the day before yesterday but has not been delivered yet. Could you find out what is going on and take appropriate actions, please?発音を聞く  - Weblio Email例文集

インターネット・オークション利用者（出品者・落札者）間で、商品未着、代金未払い等のトラブルが生じた場合、オークション事業者が損害を受けた者に対して責任を負うことがあるか。例文帳に追加

Should an Auction Operator bear any liability to a user (including Exhibitors and bidders) who incurs losses in the course of internet auctions, such as non-payment or the non-delivery of goods?発音を聞く  - 経済産業省

商品の未着や代金の不払いなどによる買い手又は売り手の損害の発生を確実に防止することで、電子商取引の普及を促進することができる電子商取引システムを提供する。例文帳に追加

To provide an electronic commerce system capable of prompting propagation of electronic commerce by surely preventing generation of damages of a purchaser or a seller due to non-delivery of merchandise and nonpayment of prices, etc. - 特許庁

本発明の目的は、はんだめっき皮膜の密着性の低下やめっき未着を解決し、均一なはんだめっき層が形成された電子部品用複合ボールの製造方法を提供することである。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a compound solder ball for electronic component, which resolves the deterioration of adhesiveness and the adhesion failure of a solder plating film, and in which a uniform solder plating layer is formed. - 特許庁

小型化・高密度化されたプリント配線板であっても、挿入部品から成るリード端子とスルーホールのはんだ未着やブリッジを防止することができるフローはんだ用治具の提供。例文帳に追加

To provide a tool for flow soldering capable of preventing a solder not sticking or solder bridging between a lead terminal of an inserted component and a through-hole, even in a miniaturized and high density printed circuit board. - 特許庁

電子部品の保持が容易かつ安定して行なうことができ、一度に多数の電子部品に電流を安定して供給することで、めっき膜厚不均一や未着が発生することなく、めっきすることができる電子部品のめっき治具およびめっき方法の提供。例文帳に追加

To provide a plating fixture for electronic components with which the holding of electronic components can be easily and stably performed, and plating can be performed without generating the ununiformity in the thickness of plating films and the undeposition thereof by stably feeding electric current to many electronic components at a time, and to provide a plating method therefor. - 特許庁