cupperとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 紅茶1杯
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「cupper」を含む例文一覧
該当件数 : 45件
A heat receiving layer 1, consisting of the sintered body of the mixture of cupper powder and the powder of cupper oxide and fins 2 consisting of the sintered body of the mixture of cupper powder which contains cupper oxide of density lower than that of the cupper oxide and the powder of cupper oxide are integrated by sintering to constitute the radiating material having fins of a prescribed shape.例文帳に追加
銅の粉末および酸化銅の粉末の混合物の焼結体による受熱層1と、上記混合物より低濃度の酸化銅を含む銅の粉末および酸化銅の粉末の混合物の焼結体によるフィン2とを焼結により一体化させ、所定の形状のフィン付放熱材を構成する。 - 特許庁
The covered wire 3 is provided with a core wire 10 composed of cupper or cupper alloy and a covering section 11.例文帳に追加
被覆電線3は銅または銅合金からなる芯線10と被覆部11とを備えている。 - 特許庁
The cupper which is a jointing material 2 is joined to the cupper tungsten alloy which is the first metal material by a friction press-contact.例文帳に追加
第1の金属材料1である銅タングステン合金に対して、摩擦圧接によって接合材2である銅を接合する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a cupper foil with a resin capable of uniformly forming a cupper foil having a thickness of 9 μm or below while suppressing a cost increase.例文帳に追加
コストアップを抑えながら厚さ9μm以下の銅箔を均一に形成することができる樹脂付き銅箔の製造方法を提供する。 - 特許庁
A nickel plating 6 is executed at first on the whole surface of a cupper plate 5.例文帳に追加
まず、ニッケルメッキ6を銅板5上の全面に施す。 - 特許庁
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「cupper」を含む例文一覧
該当件数 : 45件
Since the cupper ion chelate is hardly incorporated in this filtrate, the cupper ion chelate carried into the recovering vessel 9 is not returned to the electrodeposition cell 4, thereby suppressing the rise of the concn. of the cupper ions in the electrodeposition cell 4.例文帳に追加
このろ液には銅イオンキレートがほとんど含まれないので、回収槽9に持ち込まれるた銅イオンキレートは電着槽4に戻されず、これにより電着槽4内での銅イオン濃度の上昇が抑制される。 - 特許庁
The cupper plate 5 with the bumps 10 formed thereon is punched thereafter by a press machine, and its one portion is folded.例文帳に追加
その後、半田バンプ10が形成された銅板5をプレス機によって打ち抜き、一部を折り曲げる。 - 特許庁
To straighten a warped cupper base 3 due to the linear expansion coefficient difference between the cupper base 1 and an insulation substrate 3 when the base 1 is soldered to the substrate 3.例文帳に追加
銅ベース1と絶縁基板3をはんだ接合した際、銅ベース1と絶縁基板3との線膨張率差に起因して発生する銅ベース3の反りを矯正する。 - 特許庁
A cylinder 12 is formed out of an aluminum alloy diecast in which an aluminum alloy casting includes a cupper.例文帳に追加
シリンダ12は、アルミニウム合金鋳物が銅を含むアルミニウム合金ダイカストにより形成されている。 - 特許庁
At this point, the major part of cupper ion chelate produced in the electrodeposition cell 4 is carried into the recovering vessel 9 while accompanying the material 1 to be coated.例文帳に追加
ここで、電着槽4内で生成される銅イオンキレートの大部分は被塗物1に随伴して回収槽9に持ち込まれる。 - 特許庁
A solder ball 21 is connected to a voltmeter 25 through a circuit passing a cupper wire 22 and a constantan wire 23 in a zero temperature environment 24.例文帳に追加
はんだ球21を、銅線22とコンスタンタン線23を零温度雰囲気24を通過させた回路を通じ、電圧計25に接続する。 - 特許庁
An insert 21 of hafnium or zirconium inserted into the tip of a cupper holder 22 is extended ahead of the tip face of the copper holder 22.例文帳に追加
銅ホルダ22の先端部に挿入されたハフニウムまたはジルコニウムのインサート21が、銅ホルダ22の先端面より前方に突出している。 - 特許庁
The electroconductive paste is formed by blending an electroconductive filler made of cupper microfibers to a thermoplastic resin or a thermosetting resin.例文帳に追加
熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂に、銅マイクロファイバーからなる導電性フィラーを配合してなることを特徴とする導電性ペースト。 - 特許庁
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