interchipとは 意味・読み方・使い方

MULTI-CHIP MODULE, SEMICONDUCTOR CHIP, AND METHOD OF TESTING INTERCHIP CONNECTION IN MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

マルチチップモジュール、半導体チップ及びマルチチップモジュールのチップ間接続テスト方法 - 特許庁

An internal circuit C1 of the master chip 1 is connected to an internal circuit C2 of the slave chip 2 via an interchip connecting part T1.例文帳に追加

親チップ１の内部回路Ｃ１は、チップ間接続部Ｔ１を介して子チップ２の内部回路Ｃ２に接続されている。 - 特許庁

The internal circuit C2 leads out an output signal to an external connection pad 12 formed in the master chip 1 via an interchip connecting part T2.例文帳に追加

内部回路Ｃ２は、チップ間接続部Ｔ２を介して、親チップ１に形成された外部接続用パッド１２に出力信号を導出する。 - 特許庁

At least a part of an interchip mutual connection circuit is shifted to a smaller (upper part) chip.例文帳に追加

本発明によれば、インターチップ相互接続回路の少なくとも一部をより小さな（上部）のチップにシフトする。 - 特許庁

To determine quality of interchip connection in semiconductor chips in a multi-chip module, by a simple test circuit and a simple testing method.例文帳に追加

マルチチップモジュールにおける半導体チップ間の接続の良否判定を簡易なテスト回路とテスト方法により行う。 - 特許庁

Under an each-chip disposition region and an interchip region, a heat radiation block is contacted with an insulating layer (package and grease under the terminal plate 1), thus improving the heat radiating effect.例文帳に追加

そしてさらに、チップ各々の配設領域下及びチップ間領域下において放熱ブロックを絶縁層（端子板１下のパッケージ及びグリス）に当接させることにより放熱効果を高める。 - 特許庁

The resist film on the seed film is removed, the seed film which is exposed by removing the resist film is removed, the seed film which is exposed by removing the resist film is removed, and the bump BM and the part 12 can be obtained on the pad 15A for interchip connection and the pad 15B for external connection.例文帳に追加

その後、シード膜上のレジスト膜を除去し、さらにレジスト膜の除去によって露出したシード膜を除去することにより、チップ間接続用パッド１５Ａおよび外部接続用パッド１５Ｂ上に、それぞれバンプＢＭおよびワイヤ接続部１２を得ることができる。 - 特許庁