Soldadura Blanda (Soldering)
Soldadura Blanda (Soldering)
Soldadura Blanda (Soldering)
(Soldering)
PROCESOS DE SOLDADURA
SOLDADURA BLANDA
PROCESOS DE SOLDADURA
SOLDADURA BLANDA
(Soldering)
Presentado por:
MIGUEL NGEL JAIMES PINTO
YIRETH TATIANA CORREDOR GARCA
STEFANNY MARITZA FRAGOZO VSQUEZ
Grupo: D2
Presentado a:
Dr. ORLANDO JOS GMEZ MORENO
PROCESOS DE SOLDADURA
SOLDADURA BLANDA
INTRODUCCIN
La soldadura es un proceso de unin entre metales por la accin del calor, con
o sin aportacin de material metlico nuevo, dando continuidad a los
elementos unidos. Es necesario suministrar calor hasta que el material de
aportacin funda y una ambas superficies, o bien lo haga el propio metal de las
piezas. Para que el metal de aportacin pueda realizar correctamente la
soldadura es necesario que moje a los metales que se van a unir, lo cual se
verificar siempre que las fuerzas de adherencia entre el metal de aportacin y
las piezas que se van a soldar sean mayores que las fuerzas de cohesin entre
los tomos del material aadido.
Los efectos de la soldadura resultan determinantes para la utilidad del material
soldado. El metal de aportacin y las consecuencias derivadas del suministro
de calor pueden afectar a las propiedades de la pieza soldada. Deben evitarse
porosidades y grietas aadiendo elementos de aleacin al metal de aportacin,
y sujetando firmemente las piezas que se quieren soldar para evitar
deformaciones. Tambin puede suceder que la zona afectada por el calor
quede dura y quebradiza. Para evitar estos efectos indeseables, algunas veces
se realizan precalentamientos o tratamientos trmicos posteriores. Por otra
parte, el calor de la soldadura causa distorsiones que pueden reducirse al
mnimo eligiendo de modo adecuado los elementos de sujecin y estudiando
previamente la secuencia de la soldadura.
Los procesos de soldadura, desde un punto de vista generalizado pueden ser
homogneos o heterogneos. En los homogneos, tanto el metal base como el
metal de aporte (en caso de que sea necesario) son de la misma naturaleza,
mientras que en la soldadura heterognea la naturaleza de ambos vara,
siendo indispensable el anlisis de la modificacin de las propiedades finales
de la estructura soldada.
Por medio de este trabajo, nos referiremos a uno de los procesos de soldadura
heterognea denominado Soldadura Blanda o Soldering, definiendo sus
aplicaciones, ventajas, limitaciones y el efecto final sobre las caractersticas
fsicas y mecnicas de la junta.
PROCESOS DE SOLDADURA
SOLDADURA BLANDA
SOLDADURA BLANDA
Soldering
Generalidades
PROCESOS DE SOLDADURA
SOLDADURA BLANDA
Dispositivo de soldadura:
Son los elementos encargados de proporcionar el
calor necesario para alcanzar la temperatura de
fusin del material de aportacin para realizar la
soldadura entre los dos materiales. Los dispositivos
de soldadura ms comunes son los denominados
soldadores de estao, se especifican segn su
potencia en vatios dependiendo del tipo de trabajo.
Asimismo, la forma y tamao de la punta tambin
depender del trabajo a realizar. Los tipos ms
comunes de soldadores son: soldador de lpiz,
soldador industrial, pistola de soldar y soldador de gas.
PROCESOS DE SOLDADURA
SOLDADURA BLANDA
PROCESOS DE SOLDADURA
SOLDADURA BLANDA
Atmsferas controladas
Las atmsferas se emplean para prevenir la formacin de
xidos durante el proceso de soldado, y en muchos de los
casos, reducir la presencia de xidos, para que el metal de
aportacin pueda mojar y fluir mejor sobre el metal base
limpio. El empleo mayoritario de atmsferas controladas se
da en hornos. Cuando sta se utiliza, se suele prescindir de
la limpieza post-soldadura, aunque si se utiliza fundente, s
ser necesaria la limpieza.
En uniones de alta calidad es siempre aconsejable la realizacin de la unin en
atmsferas controladas. Las atmsferas que se utilizan son las de dixido de
carbono, monxido de carbono, hidrgeno y nitrgeno. Hay que tomar las
precauciones necesarias para el empleo de ciertos gases, bien por ser txicos,
explosivos o cualquier otra causa que pueda ser daina para la salud.
Procesos de soldadura blanda
Se
PROCESOS DE SOLDADURA
SOLDADURA BLANDA
Ejecucin de la soldadura:
PROCESOS DE SOLDADURA
SOLDADURA BLANDA
PROCESOS DE SOLDADURA
SOLDADURA BLANDA
Los defectos y sus posibles causas ms tpicas en la soldadura blanda son los
siguientes:
Falta de material de aportacin, puede no haberse conseguido una
adecuada distribucin por capilaridad.
Metal de aportacin no adecuado o defectuoso.
Temperatura de soldadura baja por utilizar una mala tcnica.
Tiempo de soldadura muy corto.
Limpieza de las piezas a unir inadecuada.
Poca cantidad de fundente o fundente inadecuado.
Oxidacin del metal base.
Separacin excesiva entre piezas.
Excesiva cantidad de metal de aportacin donde no se desea.
Temperatura demasiado elevada debido a la mala tcnica o a un fallo
en el horno.
Tiempo de soldadura excesivo.
Demasiado metal de aportacin o tipo inadecuado.
Fundente atrapado.
Fundente no adecuado para el material de aportacin.
Excesiva cantidad de fundente.
Corrosin del metal base por el metal de aportacin que reduce el espesor
del metal base.
Temperatura o tiempo excesivo debido a una mala tcnica o a un
fallo en el control.
Excesiva cantidad de metal de aportacin.
Utilizacin del metal de aportacin muy cerca del lmite superior de
su rango de temperaturas.
Metal de aportacin no adecuado.
Whiskering: En soldadura electrnica, se dice del crecimiento espontneo
de hilos entre soldaduras prximas con el consiguiente riesgo de
cortocircuitos. Se observ por vez primera en la electrnica de vlvulas
PROCESOS DE SOLDADURA
SOLDADURA BLANDA
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SOLDADURA BLANDA
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BIBLIOGRAFA