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Introducción Al Plasma

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Introducción al plasma

https://www.plasma.com/es/plasmatechnik/introduccion-al-plasma/

Tecnología del plasma: múltiples posibilidades


 ¿Qué es el plasma?
 ¿Para qué se pueden usar los sistemas de plasma de Diener electronic?
 ¿Cómo funciona el plasma?
 ¿Cuáles son los tipos de sistemas de plasma?
 ¿Cómo están compuestos los sistemas de plasma a baja presión y cómo funcionan?
 ¿Cómo están compuestos los sistemas de plasma atmosférico y cómo funcionan?
 ¿Cuánto tiempo se pueden almacenar las piezas tratadas (activación) antes del tratamiento posterior?
 ¿Cómo se deben almacenar las piezas tratadas?
 ¿Por qué no se pueden tocar las piezas tratadas?
 ¿Cómo se puede medir la activación con plasma?
 ¿Cómo se puede comprobar un tratamiento con plasma?
 ¿Cuáles son las ventajas de la tecnología del plasma?
 ¿Cuáles son las aplicaciones posibles?

1. ¿Qué es el plasma?
Cuando a la materia se le aporta energía de forma continua, se eleva su temperatura y pasa del estado sólido al líquido y luego al gaseoso. Si se mantiene
el suministro de energía, se rompe la cubierta de electrones existente y se generan partículas cargadas(electrones con carga negativa e iones con carga
positiva). Esta mezcla se denomina plasma o el «cuarto estado de agregación de la materia».
Resumen: modificación del estado de agregación con aporte de energía:
sólido ⇒ líquido ⇒ gaseoso ⇒ plasma
El plasma se presenta en la naturaleza, p. ej., en los rayos, las auroras boreales, las llamas y en el sol. El plasma generado artificialmente se reconoce, entre otros,
en los tubos de neón, las soldaduras y los flashes.
2. ¿Para qué se pueden usar los sistemas de plasma de Diener electronic?
El plasma se utiliza en aquellas áreas en las que es necesario unir materiales o modificar las propiedades de la superficie de forma selectiva. Con esta técnica
de vanguardia, es posible transformar las superficies más variadas. De este modo, se presentan múltiples posibilidades de aplicación, p. ej. la

 limpieza ultrafina de piezas pequeñas y microcomponentes


 activación de componentes de material plástico antes de pegar, pintar, etc.
 mordentado y retirada parcial de distintos materiales, como PTFE, fotoresina, etc.
 recubrimiento de componentes con capas similares al PTFE, capas de barrera, capas hidrófobas o hidrófilas, capas reductoras de la fricción, etc.

Entretanto, la tecnología del plasma se ha establecido en casi todas las áreas industriales. Continuamente surgen nuevas aplicaciones.

2.1 Efectos del plasma

3. ¿Cómo funciona el plasma?


En la tecnología del plasma a baja presión, se excita un gas en el vacío por medio del suministro de energía. Se generan iones y electrones energizados, y otras
partículas reactivas que forman el plasma. Esto permite modificar eficazmente las superficies. Se diferencian tres efectos del plasma:
Microarenado: la superficie se desgasta por bombardeo de iones.
Reacción química: el gas ionizado reacciona químicamente con la superficie.
Radiación UV: la radiación UV rompe las largas cadenas de los compuestos de carbono.
Mediante la variación de los parámetros del proceso, tales como presión, potencia, duración del proceso, flujo del gas y su composición, se modifica el modo
de accióndel plasma. Así, es posible obtener varios efectos en un único paso del proceso.
El plasma elimina los agentes separadores (incluidas las siliconas y los aceites) de la superficie. Por ejemplo, el oxígeno los ataca químicamente y
los convierte en compuestos volátiles. La presión negativa y el calentamiento de la superficie provocan la evaporación parcial del agente separador o sus restos.
Las partículas energizadas del plasma rompen las moléculas del agente separador en fragmentos de moléculas de menor tamaño y, de esa forma,
permiten extraerlas. Además, se crea un «efecto de microchorreado» sobre la superficie atómica. La radiación UV puede romper el agente separador.
Tanto en los productos recién fabricados, como en los que han sido almacenados, se encuentran generalmente capas invisibles de grasas, aceites, silicona,
humedad y óxido. Para poder recubrir estas superficies sin defectos, es necesario que estén libres de sustancias que afectan la pintura; esto se logra con
una limpieza con plasma.

4. ¿Cuáles son los tipos de sistemas de plasma?


Se dividen en sistemas de plasma de baja presión y de presión atmosférica
Tecnología del plasma a baja presión
Tecnología del plasma a presión atmosférica

5. ¿Cómo están compuestos los sistemas de plasma a baja presión y cómo funcionan?
En la tecnología del plasma a baja presión, se excita un gas en el vacío por medio del suministro de energía. Se generan iones y electrones energizados, y otras
partículas reactivas que forman el plasma. Esto permite modificar eficazmente las superficies.
Se diferencian tres efectos del plasma:

 Microarenado: la superficie se desgasta por bombardeo de iones

 Reacción química: el gas ionizado reacciona químicamente con la superficie

 Radiación UV: la radiación UV rompe las largas cadenas de los compuestos de carbono

Mediante la variación de los parámetros del proceso, tales como presión, potencia, duración del proceso, flujo del gas y su composición, se modifica el modo de
acción del plasma. Así, es posible obtener varios efectos en un único paso del proceso.

Ejemplo para parámetros típicos del proceso:


Potencia: 500 vatios
Volumen de la cámara del proceso: 100 litros
Gas del proceso: aire u oxígeno
Presión: 0,2 - 0,6 mbar
Duración: 1 - 5 minutos
Se dispone de una variedad de gases de proceso (p. ej.: aire, oxígeno, argón, argón-hidrógeno, tetrafluorometano-oxígeno) y productos químicos (p. ej.:
hexametildisiloxan, acetato de vinilo, acetona, y productos químicos fluorados).
Pero básicamente rige lo siguiente: el conocimiento del proceso es decisivo. El plasma debe adaptarse al material, para poder configurar todos
los efectos deseados.
6. ¿Cómo están compuestos los sistemas de plasma atmosférico y cómo funcionan?
En la tecnología del plasma atmosférico se excita el gas por medio de alta tensión a la presión ambiente, de manera que se encienda un plasma. El plasma se
extrae de la boquilla con aire comprimido. Se diferencian dos efectos del plasma:

 Activación y limpieza ultrafina que se realizan por medio de partículas reactivas obtenidas en el chorro de plasma.
 Además, las partículas adhesivas sueltas se eliminan de la superficie mediante chorro de gas activo acelerado con aire comprimido.

Los resultados del tratamiento se pueden alterar de diversas maneras por medio de la variación de los parámetros del proceso, tales como la velocidad del
tratamiento y la distancia a la superficie del sustrato.

6.1 Sistemas de corona (principio de «arco deslizante»)


Según el principio de «arco deslizante», se genera una descarga de arco eléctrico a baja tensión en una zona de plasma «caliente»y se extiende luego por el
aire en la dirección de la salida (la tensión sube hasta cerca de 10 kV). De este modo, se crea una zona de plasma «frío» que puede ser utilizado como herramienta
de tratamiento.
El ancho de tratamiento es de unos 50 – 60 mm. La separación del tratamiento puede ser de unos 20 mm.
Los aparatos están equipados con un microcontrolador para la generación de plasma. Esto significa que los siguientes parámetros se configuran en fábrica:

 Ancho de pulso de la descarga


 Tiempo de inactividad de la descarga
 Volumen de aire

Los mencionados parámetros influyen en la temperatura y la eficacia del plasma.


Los aparatos son aptos para las siguientes aplicaciones:

 Activación mediante reacción de las partículas reactivas (radicales) contenidas en el chorro de plasma.
 Además, el chorro de plasma acelerado con aire comprimido elimina de la superficie las partículas adhesivas sueltas.

Además, los aparatos están diseñados para el tratamiento de la superficie de las piezas moldeadas de plástico, para mejorar la adherencia de

 tintas
 pinturas
 adhesivos
 espumas, etc.

Para un buen tratamiento de superficies es importante lo siguiente:

 Únicamente se deben tratar materiales no conductores.


 La velocidad de tratamiento y la separación entre el cabezal de la corona y la superficie a tratar son los principales parámetros para lograr
las propiedades de la superficie según lo esperado. La modificación de estos parámetros puede alterar drásticamente el efecto del tratamiento previo.
 Con velocidades menores y/o un tratamiento reiterado se obtiene una activación más uniforme de la superficie.
6.2 PlasmaBeam
En la tecnología del plasma atmosférico se excita el gas por medio de alta tensión a la presión ambiente, de manera que se encienda un plasma. El plasma se
extrae de la boquilla con aire comprimido. Se diferencian dos efectos del plasma:
Activación y limpieza ultrafina que se realizan por medio de partículas reactivas obtenidas en el chorro de plasma.
Además, las partículas adhesivas sueltas se eliminan de la superficie mediante chorro de gas activo acelerado con aire comprimido.
Los resultados del tratamiento se pueden alterar de diversas maneras por medio de la variación de los parámetros del proceso, tales como la velocidad de
tratamiento y la distancia a la superficie del sustrato.
El procesador de plasma atmosférico PlasmaBeam se utiliza principalmente para el tratamiento local (limpieza, activación) de diversas superficies:

 polímeros
 metal
 cerámica
 vidrio
 materiales híbridos

PlasmaBeam es apto para ser usado con robots y se puede instalar en líneas automatizadas de producción ya existentes sin gran esfuerzo.

6.3 Sistemas de plasma - PlasmaBeam

7. ¿Cuánto tiempo se pueden almacenar las piezas tratadas (activación) antes del tratamiento
posterior?
El tiempo de almacenamiento de los componentes depende del tiempo de activación y del material y varía entre unos pocos minutos y varios meses. Por eso,
frecuentemente es necesario realizar ensayos en sitio.
Metales, cerámica, vidrio y elastómeros: aprox. 1 hora
Plásticos (excepto elastómeros): varios días, semanas, meses

8. ¿Cómo se deben almacenar las piezas tratadas?


Después del tratamiento con plasma es recomendable almacenar las piezas protegidas, ya que atraen polvo, contaminantes orgánicos y humedad del aire.
Las piezas selladas tienen una durabilidad significativamente mayor que las que se almacenan sin protección.
Las piezas tratadas por nosotros con tratamiento de superficie se empaquetan, en estrecha coordinación con el cliente, p. ej., en bolsas de polietileno verificadas
sin silicona, envases antiestáticos o materiales de empaquetado específicos suministrados por el cliente.
9. ¿Por qué no se pueden tocar las piezas tratadas?
El plasma elimina los contaminantes orgánicos pero no los inorgánicos. Dado que, por ejemplo, el sudor de las huellas dactilares contiene sales (contaminantes
inorgánicos), solo se deben tocas las piezas con guantes.

10. ¿Cómo se puede medir la activación con plasma?


10.1 Ángulo de contacto
En la observación de la proyección de una gota en reposo sobre un sólido, el ángulo de contacto es el ángulo que se forma entre la tangente al contorno de la
gota y la superficie del sólido en el punto triple. Según la definición física, una superficie con un ángulo de contacto menor a 90° es hidrófila (humectable), y si el
ángulo es mayor de 90° es hidrófoba (no humectable). El tratamiento con plasma permite modificar (aumentar, disminuir) el ángulo de contacto. Por medio del
proceso de plasma adecuado o de la aplicación del recubrimiento adecuado en el proceso de plasma, es posible transformar superficies hidrófilas en hidrófobas (y
mediante capas hidrófilas también a la inversa).

Ángulo de contacto

10.2 Tintas de prueba


Instrumentos para la estimación de la energía de la superficie: Si la tinta de prueba se contrae una vez que fue aplicada sobre la superficie, la energía de la
superficie del sólido es menor que la de la tinta, si se mantiene la humectación, la energía de la superficie del sólido es igual o mayor que la del líquido. El uso
de series de tintas de prueba con energía superficial escalonada permite determinar la tensión total de la superficie de un sólido. Sin embargo, con este
método no se puede determinar la proporción de energía superficial polar y no polar.

10.3 Prueba de rayado transversal


Para verificar la adherencia de las pinturas, se realiza una prueba de rayado transversal (normas: DIN EN ISO 2409 y ASTM D3369-02). Después de pintar, se
somete la capa de pintura de la pieza de plástico a un rayado en forma de enrejado. Luego se pega una cinta adhesiva normalizada sobre el rayado
transversal, se presiona y se despega en sentido inverso. Si queda pintura pegada en la cinta adhesiva, la adherencia de la pintura es insuficiente. El rayado
transversal muestra la intensidad de la adherencia de las capas de pintura sobre las piezas de material plástico.

11. ¿Cómo se puede comprobar un tratamiento con plasma?


Las etiquetas indicadoras y el indicador de plasma de una unión metálica le brindan a los usuarios de los sistemas de plasma la posibilidad de reconocer a
simple vista si se ha llevado a cabo un tratamiento con plasma. Las pruebas se realizan de forma práctica sin inversión de tiempo. Se pueden aplicar
en todos los sistemas de plasma para todos los tratamientos, ya sea limpieza, activación, mordentado o recubrimiento. Los indicadores identifican los
tratamientos con plasma ya realizados en su producto o pieza bruta, incluso después de semanas o meses.

11.1 Etiquetas indicadoras


En el caso de etiquetas adhesivas, se trata de láminas especialmente recubiertas, que se pueden colocar como referencia directamente en la cámara o pegar
sobre la pieza. En cuanto desaparece el punto indicador oscuro, queda correctamente terminado el tratamiento con plasma. Las etiquetas indicadoras pueden
utilizarse también para realizar una prueba del sistema. En este caso, se coloca una etiqueta en la cámara de vacío vacía y se enciende el plasma.

Etiquetas indicadoras de plasma


ADP-Plasmaindikator
Die Plasmaindikatoren sind mit einem speziellen Gewebe ausgestattete Klebeetiketten. War der Plasmaprozess erfolgreich, löst sich das Gewebe auf.
Das Klebeetikett wird nach Belieben auf ein Bauteil oder einen Dummy aufgeklebt. Dieses wird als Referenz dem Plasmastrahl ausgesetzt, dabei hat der Indikator
keinerlei Auswirkung auf den eigentlichen Plasmaprozess oder auf das Bauteil selbst. Bei der Behandlung wird das Gewebe zerstört.
11.2 Indicador de plasma de unión metálica
El indicador de plasma es una unión metálica líquida, que se descompone en el plasma, de modo que la superficie del objeto tratado con plasma presenta una
superficie metálica brillante. Una gota aplicada sobre la pieza misma o sobre una muestra de referencia se transforma, en caso de tratamiento con plasma, en
una capa metálica brillante que genera un contraste visible con la gota incolora original en la mayoría de las superficies. La película metálica dorada brillante que
se genera en el plasma resalta por la reflectividad óptica de los colores del objeto.
Indicadores antes y después del tratamiento con plasma, a la derecha y a la izquierda,
respectivamente

12. ¿Cuáles son las ventajas de la tecnología del plasma?


Con respecto a otros procedimientos, como, por ejemplo, los tratamientos con llama o con productos químicos húmedos, la tecnología del plasma presenta
ventajas decisivas:

 Muchas propiedades de la superficie solo se pueden lograr con este procedimiento


 Es un procedimiento de uso universal: apto para la aplicación en línea y totalmente automatizable
 Procedimiento extremadamente ecológico
 Casi independiente de la geometría se pueden tratar polvos, partículas pequeñas, material en placas, fieltros, textiles, mangueras, objetos huecos, circuitos
impresos, etc.
 Los componentes no se alteran mecánicamente
 Escaso calentamiento de los componentes
 Muy bajos gastos corrientes
 Elevada seguridad del proceso y del trabajo

Procedimiento especialmente racionalizado.

13. ¿Cuáles son las aplicaciones posibles?


Encuentre explicaciones e información adicionales en la Tabla de comparación de plasma de BP/PA bien en Aplicaciones.
Tabla de comparación de plasma a baja presión / plasma a presión atmosférica
Aplicaciones y Ventajas del Desventajas del Ventajas del Desventajas del Ventajas de la Desventajas
propiedades plasma a baja plasma a baja plasma a plasma a corona de de la corona
presión presión presión presión plasma de plasma
atmosférica atmosférica atmosférico atmosférico

Generación de plasma El plasma se Técnica de vacío El tratamiento Vía de El tratamiento Solo apto
en general distribuye compleja. Las con plasma se tratamiento con con plasma se para
uniformemente aplicaciones en puede realizar plasma limitada puede realizar sustancias
en una cámara línea del directamente por el principio directamente no
de plasma. El tratamiento con en la cinta de excitación en la cinta conductoras.
volumen de la plasma son transportadora. del plasma transportadora. Velocidad de
cámara varía de limitadas. Apto para (aprox. 8-12 Apto para tratamiento
2 a 12.000 litros trabajo en mm). Para el trabajo en relativamente
línea. No se tratamiento de línea. No se baja en
necesita objetos de necesita comparación
tecnología de mayor tamaño tecnología de con el
vacío se deben vacío. El ancho plasma a
utilizar varias de tratamiento presión
boquillas. es de unos 60 atmosférica
mm.

Tratamiento de La limpieza con La excitación por En el La limpieza con No es


metales plasma de microondas tratamiento plasma de posible
objetos permite acoplar la con plasma del objetos
sensibles a la energía al objeto. aluminio se sensibles a la
oxidación es Esto provoca un pueden oxidación está
posible (p. ej.: sobrecalentamiento generar capas limitada
H2 como gas de del objeto. En el muy delgadas
proceso) plasma de kHz no de óxido
se observa el (pasivación)
sobrecalentamiento

Tratamiento de La activación Algunos materiales El tratamiento El chorro de El tratamiento Velocidad de


polímeros/elastómeros con plasma de (p. ej. silicona) previo de plasma tiene previo de tratamiento
PTFE es posible necesitan bombas objetos «sin una objetos «sin relativamente
(proceso de más grandes, para fin» es posible temperatura de fin» y anchos baja en
mordentado). Se lograr la presión (p. ej.: aprox. 200 - 300 (de hasta comparación
han desarrollado necesaria para el mangueras, °C. Los aprox. 60 mm) con el
buenos procesos proceso cables, etc.) parámetros de es posible plasma a
de plasma para Muy breve proceso se presión
juntas de tiempo de deben adaptar atmosférica.
elastómeros y proceso correctamente La
PTFE, y se están a la superficie uniformidad
utilizando para evitar que del
se queme tratamiento y
(materiales la energía de
delgados) la superficie
son algo
menores en
comparación
con el
plasma a
baja presión
y a presión
atmosférica

Objetos 3D Todos los Desconocido El tratamiento Se necesita una Solo apto con Se necesita
objetos de la local de tecnología condiciones una
cámara de superficies es robótica tecnología
plasma se tratan posible (p. ej.: articulada robótica
igual. También ranuras compleja. La articulada
las cavidades se adhesivas) penetración del compleja. La
pueden tratar plasma a penetración
desde el interior presión de la corona
(p. ej.: bobinas atmosférica en de plasma en
de encendido, los huecos es los huecos
tanques de agua, limitada es limitada
etc.)

Elementos de El procedimiento Solo se puede Los objetos se Los objetos Es posible el Escasa
materiales a granel del tambor utilizar 1/3 del pueden tratar deben tratamiento de intensidad de
giratorio permite volumen del directamente posicionarse los elementos tratamiento
un tratamiento tambor giratorio en la cinta con precisión de un material en
con plasma (recomendación) transportadora en la cinta a granel con un comparación
uniforme de los transportadora tambor con el
materiales a giratorio. Las plasma a
granel. La piezas se baja presión
cantidad de pueden tratar
elementos y el también
volumen de las directamente
piezas puede ser en la cinta
variable transportadora
(tridimensional)

Electrónica/tecnología El tratamiento Desconocido El tratamiento Una elevada No apropiado


de semiconductores con plasma de previo con temperatura del debido a
componentes plasma de chorro de potencial alta
electrónicos, contactos plasma y una tensión
tarjetas de metálicos o ITO capacidad de
circuitos puede penetración
impresos y realizarse limitada de los
piezas de inmediatamente huecos puede
semiconductores antes del restringir las
mediante plasma proceso de aplicaciones
a baja presión unión (p. ej. del plasma a
forma parte del fabricación de presión
estado actual de LCD, TFT y atmosférica en
la técnica. chips) la industria
electrónica

Procesos de Generación de La cámara de Existen Todavía no Todavía no


recubrimiento capas uniformes. plasma se puede muchas existen existen
Se desarrollan y ensuciar aplicaciones aplicaciones aplicaciones
aplican muchos industriales en industriales en industriales
procesos de uso uso en uso
PECVD y PVD

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