Memoria de acceso aleatorio

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Este aviso fue puesto el 31 de octubre de 2015.
�RAM� redirige aqu�. Para otras acepciones, v�ase RAM (desambiguaci�n).

La memoria de acceso aleatorio (Random Access Memory, RAM) se utiliza como memoria
de trabajo de computadoras y otros dispositivos para el sistema operativo, los
programas y la mayor parte del software. En la RAM se cargan todas las
instrucciones que ejecuta la unidad central de procesamiento (procesador) y otras
unidades del computador, adem�s de contener los datos que manipulan los distintos
programas.

Se denominan �de acceso aleatorio� porque se puede leer o escribir en una posici�n
de memoria con un tiempo de espera igual para cualquier posici�n, no siendo
necesario seguir un orden para acceder (acceso secuencial) a la informaci�n de la
manera m�s r�pida posible.

Durante el encendido de la computadora, la rutina POST verifica que los m�dulos de

RAM est�n conectados de manera correcta. En el caso que no existan o no se detecten
los m�dulos, la mayor�a de tarjetas madres emiten una serie de sonidos que indican
la ausencia de memoria principal. Terminado ese proceso, la memoria BIOS puede
realizar un test b�sico sobre la memoria RAM indicando fallos mayores en la misma.
�ndice

1 Historia
1.1 FPM RAM
1.2 EDO RAM
1.3 BEDO RAM
2 Tipos de RAM
3 Nomenclatura
4 M�dulos de RAM
5 Tecnolog�as de memoria
5.1 SDR SDRAM
5.2 RDRAM
5.3 DDR SDRAM
5.4 DDR2 SDRAM
5.5 DDR3 SDRAM
5.6 DDR4 SDRAM
6 Relaci�n con el resto del sistema
7 Detecci�n y correcci�n de errores
8 RAM registrada
9 V�ase tambi�n
10 Referencias

Historia
Integrado de silicio de 64 bits sobre un sector de memoria de n�cleo magn�tico
(finales de los 60).
4MiB de memoria RAM para un computador VAX de finales de los 70. Los integrados de
memoria DRAM est�n agrupados arriba a derecha e izquierda.
M�dulos de memoria tipo SIPP instalados directamente sobre la placa base.

Uno de los primeros tipos de memoria RAM fue la memoria de n�cleo magn�tico,
desarrollada entre 1949 y 1952 y usada en muchos computadores hasta el desarrollo
de circuitos integrados a finales de los a�os 60 y principios de los 70. Esa
memoria requer�a que cada bit estuviera almacenado en un toroide de material
ferromagn�tico de algunos mil�metros de di�metro, lo que resultaba en dispositivos
con una capacidad de memoria muy peque�a. Antes que eso, las computadoras usaban
rel�s y l�neas de retardo de varios tipos construidas para implementar las
funciones de memoria principal con o sin acceso aleatorio.

En 1969 fueron lanzadas una de las primeras memorias RAM basadas en semiconductores
de silicio por parte de Intel con el integrado 3101 de 64 bits de memoria y para el
siguiente a�o se present� una memoria DRAM de 1024 bytes, referencia 1103 que se
constituy� en un hito, ya que fue la primera en ser comercializada con �xito, lo
que signific� el principio del fin para las memorias de n�cleo magn�tico. En
comparaci�n con los integrados de memoria DRAM actuales, la 1103 es primitiva en
varios aspectos, pero ten�a un desempe�o mayor que la memoria de n�cleos.

En 1973 se present� una innovaci�n que permiti� otra miniaturizaci�n y se convirti�

en est�ndar para las memorias DRAM: la multiplexaci�n en tiempo de la direcciones
de memoria. MOSTEK lanz� la referencia MK4096 de 4096 bytes en un empaque de 16
pines,1? mientras sus competidores las fabricaban en el empaque DIP de 22 pines. El
esquema de direccionamiento2? se convirti� en un est�ndar de facto debido a la gran
popularidad que logr� esta referencia de DRAM. Para finales de los 70 los
integrados eran usados en la mayor�a de computadores nuevos, se soldaban
directamente a las placas base o se instalaban en z�calos, de manera que ocupaban
un �rea extensa de circuito impreso. Con el tiempo se hizo obvio que la instalaci�n
de RAM sobre el impreso principal, imped�a la miniaturizaci�n , entonces se idearon
los primeros m�dulos de memoria como el SIPP, aprovechando las ventajas de la
construcci�n modular. El formato SIMM fue una mejora al anterior, eliminando los
pines met�licos y dejando unas �reas de cobre en uno de los bordes del impreso, muy
similares a los de las tarjetas de expansi�n, de hecho los m�dulos SIPP y los
primeros SIMM tienen la misma distribuci�n de pines.

A finales de los 80 el aumento en la velocidad de los procesadores y el aumento en

el ancho de banda requerido, dejaron rezagadas a las memorias DRAM con el esquema
original MOSTEK, de manera que se realizaron una serie de mejoras en el
direccionamiento como las siguientes:
M�dulos formato SIMM de 30 y 72 pines, los �ltimos fueron utilizados con integrados
tipo EDO-RAM.
FPM RAM

Fast Page Mode RAM (FPM-RAM) fue inspirado en t�cnicas como el Burst Mode usado en
procesadores como el Intel 486.3? Se implant� un modo direccionamiento en el que el
controlador de memoria env�a una sola direcci�n y recibe a cambio esa y varias
consecutivas sin necesidad de generar todas las direcciones. Esto supone un ahorro
de tiempos ya que ciertas operaciones son repetitivas cuando se desea acceder a
muchas posiciones consecutivas. Funciona como si dese�ramos visitar todas las casas
en una calle: despu�s de la primera vez no ser�a necesario decir el n�mero de la
calle �nicamente seguir la misma. Se fabricaban con tiempos de acceso de 70 � 60 ns
y fueron muy populares en sistemas basados en el 486 y los primeros Pentium.
EDO RAM

Extended Data Output RAM (EDO-RAM) fue lanzada al mercado en 1994 y con tiempos de
accesos de 40 o 30 ns supon�a una mejora sobre FPM, su antecesora. La EDO, tambi�n
es capaz de enviar direcciones contiguas pero direcciona la columna que va a
utilizar mientras que se lee la informaci�n de la columna anterior, dando como
resultado una eliminaci�n de estados de espera, manteniendo activo el b�fer de
salida hasta que comienza el pr�ximo ciclo de lectura.
BEDO RAM

Burst Extended Data Output RAM (BEDO-RAM) fue la evoluci�n de la EDO-RAM y

competidora de la SDRAM, fue presentada en 1997. Era un tipo de memoria que usaba
generadores internos de direcciones y acced�a a m�s de una posici�n de memoria en
cada ciclo de reloj, de manera que lograba un 50 % de beneficios, mejor que la EDO.
Nunca sali� al mercado, dado que Intel y otros fabricantes se decidieron por
esquemas de memoria sincr�nicos que si bien ten�an mucho del direccionamiento
MOSTEK, agregan funcionalidades distintas como se�ales de reloj.
Tipos de RAM

Las dos formas principales de RAM moderna son:

SRAM (Static Random Access Memory), RAM est�tica, memoria est�tica de acceso
aleatorio.
vol�tiles.
no vol�tiles:
NVRAM (non-volatile random access memory), memoria de acceso aleatorio
no vol�til
MRAM (magnetoresistive random-access memory), memoria de acceso
aleatorio magnetorresistiva o magn�tica
DRAM (Dynamic Random Access Memory), RAM din�mica, memoria din�mica de acceso
aleatorio.
DRAM Asincr�nica (Asynchronous Dynamic Random Access Memory, memoria de
acceso aleatorio din�mica asincr�nica)
FPM RAM (Fast Page Mode RAM)
EDO RAM (Extended Data Output RAM)
SDRAM (Synchronous Dynamic Random-Access Memory, memoria de acceso
aleatorio din�mica sincr�nica)
Rambus:
RDRAM (Rambus Dynamic Random Access Memory)
XDR DRAM (eXtreme Data Rate Dynamic Random Access Memory)
XDR2 DRAM (eXtreme Data Rate two Dynamic Random Access Memory)
SDR SDRAM (Single Data Rate Synchronous Dynamic Random-Access Memory,
SDRAM de tasa de datos simple)
DDR SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic Random-Access Memory,
SDRAM de tasa de datos doble)
DDR2 SDRAM (Double Data Rate type two SDRAM, SDRAM de tasa de datos
doble de tipo dos)
DDR3 SDRAM (Double Data Rate type three SDRAM, SDRAM de tasa de datos
doble de tipo tres)
DDR4 SDRAM (Double Data Rate type four SDRAM, SDRAM de tasa de datos
doble de tipo cuatro).
DDR5 SDRAM (Double Data Rate type five SDRAM, SDRAM de tasa de datos
doble de tipo cinco).
DDR6 SDRAM (Double Data Rate type six SDRAM, SDRAM de tasa de datos
doble de tipo seis).

Nomenclatura

La expresi�n memoria RAM se utiliza frecuentemente para describir a los m�dulos de

memoria utilizados en las computadoras personales y servidores.

La RAM es solo una variedad de la memoria de acceso aleatorio: las ROM, memorias
Flash, cach� (SRAM), los registros en procesadores y otras unidades de
procesamiento tambi�n poseen la cualidad de presentar retardos de acceso iguales
para cualquier posici�n.

Los m�dulos de RAM son la presentaci�n comercial de este tipo de memoria, que se
compone de circuitos integrados soldados sobre un circuito impreso independiente,
en otros dispositivos como las consolas de videojuegos, la RAM va soldada
directamente sobre la placa principal.
M�dulos de RAM
Formato SO-DIMM.

Los m�dulos de RAM son tarjetas o placas de circuito impreso que tienen soldados
chips de memoria DRAM, por una o ambas caras.

La implementaci�n DRAM se basa en una topolog�a de circuito el�ctrico que permite

alcanzar densidades altas de memoria por cantidad de transistores, logrando
integrados de cientos o miles de megabits. Adem�s de DRAM, los m�dulos poseen un
integrado que permiten la identificaci�n de los mismos ante la computadora por
medio del protocolo de comunicaci�n Serial Presence Detect (SPD).

La conexi�n con los dem�s componentes se realiza por medio de un �rea de pines en
uno de los filos del circuito impreso, que permiten que el m�dulo al ser instalado
en un z�calo o ranura apropiada de la placa base, tenga buen contacto el�ctrico con
los controladores de memoria y las fuentes de alimentaci�n.

La necesidad de hacer intercambiable los m�dulos, y de utilizar integrados de

distintos fabricantes, condujo al establecimiento de est�ndares de la industria
como los Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC).

Paquete DIP (Dual In-line Package, paquete de pines en-l�nea doble).

Paquete SIPP (Single In-line Pin Package, paquete de pines en-l�nea simple):
fueron los primeros m�dulos comerciales de memoria, de formato propietario, es
decir, no hab�a un est�ndar entre distintas marcas.
M�dulos RIMM (Rambus In-line Memory Module, m�dulo de memoria en-l�nea rambus):
Fueron otros m�dulos propietarios bastante conocidos, ideados por la empresa
RAMBUS.
M�dulos SIMM (Single In-line Memory Module, m�dulo de memoria en-l�nea simple):
formato usado en computadoras antiguas. Ten�an un bus de datos de 16 � 32 bits.
M�dulos DIMM (Dual In-line Memory Module, m�dulo de memoria en-l�nea dual):
usado en computadoras de escritorio. Se caracterizan por tener un bus de datos de
64 bits.
M�dulos SO-DIMM (Small Outline DIMM): usado en computadoras port�tiles. Formato
miniaturizado de DIMM.
M�dulos FB-DIMM (Fully-Buffered Dual Inline Memory Module): usado en
servidores.

Tecnolog�as de memoria

La tecnolog�a de memoria actual usa una se�al de sincronizaci�n para realizar las
funciones de lectura/escritura de manera que siempre est� sincronizada con un reloj
del bus de memoria, a diferencia de las antiguas memorias FPM y EDO que eran
as�ncronas.

Toda la industria se decant� por las tecnolog�as s�ncronas, porque permiten

construir integrados que funcionen a una frecuencia superior a 66 MHz.

Tipos de DIMM seg�n su cantidad de contactos o pines:

Cantidad de pines Tipos de DIMM Usados por: Observaciones
072 SO-DIMM FPM-DRAM y EDO-DRAM (no el mismo que un 72-pin SIMM)
100 DIMM printer SDRAM
144 SO-DIMM SDR SDRAM
168 DIMM SDR SDRAM (menos frecuente para FPM/EDO DRAM en �reas de trabajo y/o
servidores)
172 Micro-DIMM DDR SDRAM
184 DIMM DDR SDRAM
200 SO-DIMM DDR SDRAM y DDR2 SDRAM
204 SO-DIMM DDR3 SDRAM
240 DIMM DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM y Fully Buffered DIMM (FB-DIMM) DRAM
244 Mini-DIMM DDR2 SDRAM
Memorias RAM con tecnolog�as usadas en la actualidad.
SDR SDRAM
Art�culo principal: SDR SDRAM

Memoria s�ncrona, con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en

m�dulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en los Pentium II y en los Pentium III
, as� como en los AMD K6, AMD Athlon K7 y Duron. Est� muy extendida la creencia de
que se llama SDRAM a secas, y que la denominaci�n SDR SDRAM es para diferenciarla
de la memoria DDR, pero no es as�, simplemente se extendi� muy r�pido la
denominaci�n incorrecta. El nombre correcto es SDR SDRAM ya que ambas (tanto la SDR
como la DDR) son memorias s�ncronas din�micas. Los tipos disponibles son:

PC66: SDR SDRAM, funciona a un m�x de 66,6 MHz.

PC100: SDR SDRAM, funciona a un m�x de 100 MHz.
PC133: SDR SDRAM, funciona a un m�x de 133,3 MHz.

RDRAM
Art�culo principal: RDRAM

Se presentan en m�dulos RIMM de 184 contactos. Fue utilizada en los Pentium 4 . Era
la memoria m�s r�pida en su tiempo, pero por su elevado costo fue r�pidamente
cambiada por la econ�mica DDR. Los tipos disponibles son:

PC600: RIMM RDRAM, funciona a un m�ximo de 300 MHz.

PC700: RIMM RDRAM, funciona a un m�ximo de 350 MHz.
PC800: RIMM RDRAM, funciona a un m�ximo de 400 MHz.
PC1066: RIMM RDRAM, funciona a un m�ximo de 533 MHz.
PC1200: RIMN RDRAM, funciona a un m�ximo de 600 MHz.

DDR SDRAM
Art�culo principal: DDR SDRAM

Memoria s�ncrona, env�a los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De este modo
trabaja al doble de velocidad del bus del sistema, sin necesidad de aumentar la
frecuencia de reloj. Se presenta en m�dulos DIMM de 184 contactos en el caso de
ordenador de escritorio y en m�dulos de 144 contactos para los ordenadores
port�tiles.

La nomenclatura utilizada para definir a los m�dulos de memoria de tipo DDR (esto
incluye a los formatos DDR2, DDR3 y DDR4) es la siguiente: DDRx-yyyy PCx-zzzz;
donde x representa a la generaci�n DDR en cuesti�n; yyyy la frecuencia aparente o
efectiva, en Megaciclos por segundo (MHz); y zzzz la m�xima tasa de transferencia
de datos por segundo, en Megabytes, que se puede lograr entre el m�dulo de memoria
y el controlador de memoria. La tasa de transferencia depende de dos factores, el
ancho de bus de datos (por lo general 64 bits) y la frecuencia aparente o efectiva
de trabajo. La f�rmula que se utiliza para calcular la m�xima tasa de transferencia
por segundo entre el m�dulo de memoria y su controlador, es la siguiente:

Tasa de transferencia en MB/s = (Frecuencia DDR efectiva) � (64 bits / 8 bits por
cada byte)4?

Por ejemplo:

1 GB DDR-400 PC-3200: Representa un m�dulo de 1 GB (Gigabyte) de tipo DDR; con

frecuencia aparente o efectiva de trabajo de 400 MHz; y una tasa de transferencia
de datos m�xima de 3200 MB/s.
4 GB DDR3-2133 PC3-17000: Representa un m�dulo de 4 GB de tipo DDR3; frecuencia
aparente o efectiva de trabajo de 2133 MHz; y una tasa de transferencia de datos
m�xima de 17000 MB/s.

Los tipos disponibles son:

PC1600 o DDR 200: funciona a un m�x de 200 MHz.

PC2100 o DDR 266: funciona a un m�x de 266,6 MHz.
PC2700 o DDR 333: funciona a un m�x de 333,3 MHz.
PC3200 o DDR 400: funciona a un m�x de 400 MHz.
PC3500 o DDR 433 funciona a un m�x de 433 MHz.
PC4500 o DDR 500: funciona a una m�x de 500 MHz.

DDR2 SDRAM
Art�culo principal: DDR2 SDRAM
M�dulos de memoria instalados de 256 MiB cada uno en un sistema con doble canal.

Las memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que
permiten que los b�feres de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del
n�cleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro
transferencias. Se presentan en m�dulos DIMM de 240 contactos. Los tipos
disponibles son:

PC2-3200 o DDR2-400: funciona a un m�x de 400 MHz.

PC2-4200 o DDR2-533: funciona a un m�x de 533,3 MHz.
PC2-5300 o DDR2-667: funciona a un m�x de 666,6 MHz.
PC2-6400 o DDR2-800: funciona a un m�x de 800 MHz.
PC2-8600 o DDR2-1066: funciona a un m�x de 1066,6 MHz.
PC2-9000 o DDR2-1200: funciona a un m�x de 1200 MHz.

DDR3 SDRAM
Art�culo principal: DDR3 SDRAM

Las memorias DDR 3 son una mejora de las memorias DDR 2, proporcionan significantes
mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una
disminuci�n del gasto global de consumo. Los m�dulos DIMM DDR 3 tienen 240 pines,
el mismo n�mero que DDR 2; sin embargo, los DIMMs son f�sicamente incompatibles,
debido a una ubicaci�n diferente de la muesca. Los tipos disponibles son:

PC3-6400 o DDR3-800: funciona a un m�x de 800 MHz.

PC3-8500 o DDR3-1066: funciona a un m�x de 1066,6 MHz.
PC3-10600 o DDR3-1333: funciona a un m�x de 1333,3 MHz.
PC3-12800 o DDR3-1600: funciona a un m�x de 1600 MHz.
PC3-14900 o DDR3-1866: funciona a un m�x de 1866,6 MHz.
PC3-17000 o DDR3-2133: funciona a un m�x de 2133,3 MHz.
PC3-19200 o DDR3-2400: funciona a un m�x de 2400 MHz.
PC3-21300 o DDR3-2666: funciona a un m�x de 2666,6 MHz.

DDR4 SDRAM
Art�culo principal: DDR4 SDRAM

PC4-1600 o DDR4-1600: funciona a un m�x de 1600 MHz.

PC4-1866 o DDR4-1866: funciona a un m�x de 1866,6 MHz.
PC4-17000 o DDR4-2133: funciona a un m�x de 2133,3 MHz.
PC4-19200 o DDR4-2400: funciona a un m�x de 2400 MHz.
PC4-25600 o DDR4-2666: funciona a un m�x de 2666,6 MHz.

Relaci�n con el resto del sistema

Diagrama de la arquitectura de un ordenador.
Dentro de la jerarqu�a de memoria, la RAM se encuentra en un nivel despu�s de los
registros del procesador y de las cach�s en cuanto a velocidad.

Los m�dulos de RAM se conectan el�ctricamente a un controlador de memoria que

gestiona las se�ales entrantes y salientes de los integrados DRAM. Las se�ales son
de tres tipos: direccionamiento, datos y se�ales de control. En el m�dulo de
memoria esas se�ales est�n divididas en dos buses y un conjunto miscel�neo de
l�neas de control y alimentaci�n. Entre todas forman el bus de memoria que conecta
la RAM con su controlador:

Bus de datos: son las l�neas que llevan informaci�n entre los integrados y el
controlador. Por lo general, est�n agrupados en octetos siendo de 8, 16, 32 y 64
bits, cantidad que debe igualar el ancho del bus de datos del procesador. En el
pasado, algunos formatos de m�dulo, no ten�an un ancho de bus igual al del
procesador. En ese caso hab�a que montar m�dulos en pares o en situaciones
extremas, de a 4 m�dulos, para completar lo que se denominaba banco de memoria, de
otro modo el sistema no funciona. Esa fue la principal raz�n para aumentar el
n�mero de pines en los m�dulos, igualando al ancho de bus de procesadores como el
Pentium a 64 bits, a principios de los a�os 1990.
Bus de direcciones: es un bus en el cual se colocan las direcciones de memoria
a las que se requiere acceder. No es igual al bus de direcciones del resto del
sistema, ya que est� multiplexado de manera que la direcci�n se env�a en dos
etapas. Para ello, el controlador realiza temporizaciones y usa las l�neas de
control. En cada est�ndar de m�dulo se establece un tama�o m�ximo en bits de este
bus, estableciendo un l�mite te�rico de la capacidad m�xima por m�dulo.
Se�ales miscel�neas: entre las que est�n las de la alimentaci�n (Vdd, Vss) que
se encargan de entregar potencia a los integrados. Est�n las l�neas de comunicaci�n
para el integrado de presencia (Serial Presence Detect) que sirve para identificar
cada m�dulo. Est�n las l�neas de control entre las que se encuentran las llamadas
RAS (Row Address Strobe) y CAS (Column Address Strobe) que controlan el bus de
direcciones, por �ltimo est�n las se�ales de reloj en las memorias sincr�nicas
SDRAM.

Algunos controladores de memoria en sistemas como PC y servidores se encuentran

embebidos en el llamado puente norte (North Bridge) de la placa base. Otros
sistemas incluyen el controlador dentro del mismo procesador (en el caso de los
procesadores desde AMD Athlon 64 e Intel Core i7 y posteriores). En la mayor�a de
los casos el tipo de memoria que puede manejar el sistema est� limitado por los
sockets para RAM instalados en la placa base, a pesar que los controladores de
memoria en muchos casos son capaces de conectarse con tecnolog�as de memoria
distintas.

Una caracter�stica especial de algunos controladores de memoria, es el manejo de la

tecnolog�a canal doble o doble canal (Dual Channel), donde el controlador maneja
bancos de memoria de 128 bits, siendo capaz de entregar los datos de manera
intercalada, optando por uno u otro canal, reduciendo las latencias vistas por el
procesador. La mejora en el desempe�o es variable y depende de la configuraci�n y
uso del equipo. Esta caracter�stica ha promovido la modificaci�n de los
controladores de memoria, resultando en la aparici�n de nuevos chipsets (la serie
865 y 875 de Intel) o de nuevos z�calos de procesador en los AMD (el 939 con canal
doble , reemplazo el 754 de canal sencillo). Los equipos de gamas media y alta por
lo general se fabrican basados en chipsets o z�calos que soportan doble canal o
superior, como en el caso del z�calo (socket) 1366 de Intel, que usaba un triple
canal de memoria, o su nuevo LGA 2011 que usa cu�druple canal.
Detecci�n y correcci�n de errores

Existen dos clases de errores en los sistemas de memoria, las fallas (Hard fails)
que son da�os en el hardware y los errores (soft errors) provocados por causas
fortuitas. Los primeros son relativamente f�ciles de detectar (en algunas
condiciones el diagn�stico es equivocado), los segundos al ser resultado de eventos
aleatorios, son m�s dif�ciles de hallar. En la actualidad la confiabilidad de las
memorias RAM frente a los errores, es suficientemente alta como para no realizar
verificaci�n sobre los datos almacenados, por lo menos para aplicaciones de oficina
y caseras. En los usos m�s cr�ticos, se aplican t�cnicas de correcci�n y detecci�n
de errores basadas en diferentes estrategias:

La t�cnica del bit de paridad consiste en guardar un bit adicional por cada
byte de datos y en la lectura se comprueba si el n�mero de unos es par (�paridad
par�) o impar (�paridad impar�), detect�ndose as� el error.
Una t�cnica mejor es la que usa �c�digo de autochequeo y autocorrector� (error-
correcting code, ECC), que permite detectar errores de 1 a 4 bits y corregir
errores que afecten a un solo bit. Esta t�cnica se usa s�lo en sistemas que
requieren alta fiabilidad.

Por lo general, los sistemas con cualquier tipo de protecci�n contra errores tiene
un coste m�s alto, y sufren de peque�as penalizaciones en desempe�o, con respecto a
los sistemas sin protecci�n. Para tener un sistema con ECC o paridad, el chipset y
las memorias deben tener soporte para esas tecnolog�as. La mayor�a de placas base
no poseen dicho soporte.

Para los fallos de memoria se pueden utilizar herramientas de software

especializadas que realizan pruebas sobre los m�dulos de memoria RAM. Entre estos
programas uno de los m�s conocidos es la aplicaci�n Memtest86+ que detecta fallos
de memoria.
RAM registrada

Es un tipo de m�dulo usado frecuentemente en servidores, posee circuitos integrados

que se encargan de repetir las se�ales de control y direcciones: las se�ales de
reloj son reconstruidas con ayuda del PLL que est� ubicado en el m�dulo mismo. Las
se�ales de datos se conectan de la misma forma que en los m�dulos no registrados:
de manera directa entre los integrados de memoria y el controlador. Los sistemas
con memoria registrada permiten conectar m�s m�dulos de memoria y de una capacidad
m�s alta, sin que haya perturbaciones en las se�ales del controlador de memoria,
permitiendo el manejo de grandes cantidades de memoria RAM. Entre las desventajas
de los sistemas de memoria registrada est�n el hecho de que se agrega un ciclo de
retardo para cada solicitud de acceso a una posici�n no consecutiva y un precio m�s
alto que los m�dulos no registrados. La memoria registrada es incompatible con los
controladores de memoria que no soportan el modo registrado, a pesar de que se
pueden instalar f�sicamente en el z�calo. Se pueden reconocer visualmente porque
tienen un integrado mediano, cerca del centro geom�trico del circuito impreso,
adem�s de que estos m�dulos suelen ser algo m�s altos.5?

Durante el a�o 2006 varias marcas lanzaron al mercado sistemas con memoria FB-DIMM
que en su momento se pensaron como los sucesores de la memoria registrada, pero se
abandon� esa tecnolog�a en 2007 dado que ofrec�a pocas ventajas sobre el dise�o
tradicional de memoria registrada y los nuevos modelos con memoria DDR3.6?