Tecnología de Montaje Superficial

Fuente: https://es.wikipedia.
org/wiki/Tecnolog%C3%ADa_de_montaje_superficial
Tecnología de montaje superficial
Ir a la navegaciónIr a la búsqueda
Varios dispositivos SMD.
La tecnología de montaje superficial o en superficie, más conocida por sus

siglas SMT del inglés surface-mount technology, es el método de construcción
de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente.
Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los
mismos (surface-mount component, SMC) sobre la superficie del circuito impreso. Tanto los
equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser
llamados dispositivos de montaje en superficie/superficial o SMD (surface-mount
device).
Mientras que los componentes de tecnología de agujeros pasantes (through hole)
atraviesan la placa de circuito impreso de un lado a otro, los análogos SMD que son muchas
veces más pequeños, no la atraviesan: las conexiones se realizan mediante contactos
planos, una matriz de esferas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas
en los bordes del componente.
Este tipo de tecnología ha superado y remplazado ampliamente a la de through hole en
aplicaciones de producción masiva (por encima de las miles de unidades), de bajo consumo
de energía (como dispositivos portátiles), de baja temperatura y/o de multiaplicaciones en
tamaño reducido (como equipo de cómputo, medición e instrumentación). Sin embargo,
debido a su reducido tamaño, el ensamblado manual de las piezas se dificulta, por lo que
se necesita mayor automatización en las líneas de producción, y también se requiere la
implementación de técnicas más avanzadas de diseño para que los SMD funcionen
adecuadamente aún en ambientes con altos índices de interferencia
electromagnética (EMI).
Historia
La tecnología de montaje superficial fue desarrollada por los años 1960 y se volvió
ampliamente utilizada a fines de los 1980. La labor principal en el desarrollo de esta
tecnología fue gracias a IBM y Siemens.[cita requerida] La estructura de los componentes fue
rediseñada para que tuvieran pequeños contactos metálicos que permitiesen el montaje
directo sobre la superficie del circuito impreso. De esta manera, los componentes se
volvieron mucho más pequeños y la integración en ambas caras de una placa se volvió algo
más común que con componentes through hole. Usualmente, los componentes sólo están
asidos a la placa a través de las soldaduras en los contactos, aunque es común que tengan
también una pequeña gota de adhesivo en la parte inferior. Es por esto que los componentes
SMD se construyen pequeños y livianos. Esta tecnología permite altos grados de
automatización, reduciendo costos e incrementando la producción. Los componentes SMD
pueden tener entre un cuarto y una décima del peso, y costar entre un cuarto y la mitad que
los componentes through hole.
La tecnología SMD se utiliza ampliamente en la industria electrónica, debido al incremento
de tecnologías que permiten reducir cada día más el tamaño y peso de los componentes
electrónicos. La evolución del mercado y la inclinación de los consumidores hacia productos
de menores tamaños y pesos hizo que este tipo de industria creciera y se expandiera;
componentes tan pequeños en su dimensión como 0,5 milímetros son montados por medio
de este tipo de tecnología. Además, casi todos los equipos electrónicos de última generación
están constituidos por este tipo de tecnología: LCD TV, DVD, reproductores portátiles,
teléfonos móviles, computadoras portátiles, por mencionar algunos.
Técnicas de ensamblaje[editar]
Línea de ensamblaje máquinas de montaje superficial.
Los circuitos impresos poseen unas superficies planas sin agujeros, hechas normalmente
de plomo-estaño (plateadas) o de cobre (doradas), llamadas terminales de soldadura. La
“pasta de soldadura”, que consiste en una mezcla de flux y pequeñas partículas de estaño,
se aplica sobre los terminales mediante un proceso de estarcido, utilizando plantillas de
acero o níquel troquelado.
Una vez que la placa de circuito impreso ha sido serigrafiada, pasa a una máquina de
deposición de control numérico, donde un cabezal de herramientas coloca los componentes.
Estos suelen estar empaquetados en rollos y tubos, de forma que un alimentador permite a
la herramienta succionar cada componente.
Seguidamente, los paneles son transportados a un horno de soldadura por refusión. En la
primera zona, de precalentado, la temperatura de la placa así como de los distintos
componentes es elevada de forma gradual. En la siguiente zona, a mayor temperatura, es
donde se produce la fundición de la pasta de soldadura, uniendo así los componentes a los
terminales de la placa. La tensión superficial del estaño fundido contribuye a que los
componentes permanezcan en su posición, incluso que se alineen con los propios
terminales del circuito.

Tecnología de Montaje Superficial

Cargado por

Copyright:

Formatos disponibles

Tecnología de Montaje Superficial

Cargado por

Información del documento

Descripción original:

Título original

Derechos de autor

Formatos disponibles

Compartir este documento

Compartir o incrustar documentos

Opciones para compartir

¿Le pareció útil este documento?

¿Este contenido es inapropiado?

Copyright:

Formatos disponibles

Tecnología de Montaje Superficial

Cargado por

Copyright:

Formatos disponibles

Fuente: https://es.wikipedia.

Varios dispositivos SMD.

La tecnología de montaje superficial o en superficie, más conocida por sus

Línea de ensamblaje máquinas de montaje superficial.

También podría gustarte