Trabajo Final Parte A+B+C

GESTIÓN DEL DESARROLLO
TECNOLÓGICO
Actividad Final
Tecnología para Fabricación de Plaquetas Electrónicas
Parte A: Alcance de la tecnología
1- Tecnología de Interés: Tecnología de Montaje superficial
La tecnología de montaje superficial, también conocida por la sigla SMT del inglés surface-
mount technology, es el método de construcción de plaquetas electrónicos más utilizado
actualmente.
Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en los componentes de
montaje superficial (SMC, del inglés surface-mounted component) sobre la superficie del
circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje
superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial o SMD (del inglés surface-
mount device).
Mientras que los componentes de tecnología de agujeros pasantes (Trough Hole Technology
THT) atraviesan la placa de circuito impreso de un lado a otro, los análogos SMD que son
muchas veces más pequeños, no la atraviesan: las conexiones se realizan mediante contactos
planos, una matriz de esferas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas
en los bordes del componente.
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TECNOLÓGICO
Este tipo de tecnología ha superado y reemplazado ampliamente a la de agujeros pasantes

en aplicaciones de producción masiva (por encima de los miles de unidades), de bajo consumo
de energía (como dispositivos portátiles), de baja temperatura o de multi aplicaciones en
tamaño reducido (como equipo de cómputo, medición e instrumentación). Sin embargo,
debido a su reducido tamaño, el ensamblado manual de las piezas se dificulta, por lo que se
necesita mayor automatización en las líneas de producción, y también se requiere la
implementación de técnicas más avanzadas de diseño para que los SMD funcionen
adecuadamente aún en ambientes con altos índices de interferencia electromagnética (EMI).
Historia
La tecnología de montaje superficial fue desarrollada por los años 1960 y se volvió
ampliamente utilizada a fines de los 1980. La labor principal en el desarrollo de esta tecnología
fue gracias a IBM y Siemens. La estructura de los componentes fue rediseñada para que
tuvieran pequeños contactos metálicos que permitiesen el montaje directo sobre la superficie
del circuito impreso. De esta manera, los componentes se volvieron mucho más pequeños y
la integración en ambas caras de una placa se volvió algo más común que con componentes
through hole. Usualmente, los componentes sólo están asidos a la placa a través de las
soldaduras en los contactos, aunque es común que tengan también una pequeña gota de
adhesivo en la parte inferior. Es por esto que los componentes SMD se construyen pequeños
y livianos. Esta tecnología permite altos grados de automatización, reduciendo costos e
incrementando la producción. Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y una
décima del peso, y costar entre un cuarto y la mitad que los componentes through hole.
La tecnología SMD se utiliza ampliamente en la industria electrónica, debido al incremento de
tecnologías que permiten reducir cada día más el tamaño y peso de los componentes
electrónicos. La evolución del mercado y la inclinación de los consumidores hacia productos
de menores tamaños y pesos hizo que este tipo de industria creciera y se expandiera;
componentes tan pequeños en su dimensión como 0.5 mm son montados por medio de este
tipo de tecnología. Además, casi todos los equipos electrónicos de última generación están
constituidos por este tipo de tecnología: LCD TV, DVD, reproductores portátiles, teléfonos
móviles, computadoras portátiles, por mencionar algunos.
Técnicas de ensamblaje
Los circuitos impresos poseen unas superficies planas sin agujeros, hechas normalmente de
plomo-estaño (plateadas) o de cobre (doradas), llamadas terminales de soldadura. La “pasta
de soldadura”, que consiste en una mezcla de flux y pequeñas partículas de estaño, se aplica
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TECNOLÓGICO
sobre los terminales mediante un proceso de estarcido, utilizando plantillas de acero o níquel
troquelado.
Una vez que la placa de circuito impreso ha sido serigrafiada, pasa a una máquina de
deposición de control numérico, donde un cabezal de herramientas coloca los componentes.
Estos suelen estar empaquetados en rollos y tubos, de forma que un alimentador permite a la
herramienta succionar cada componente.
Seguidamente, los paneles son transportados a un horno de soldadura por refusión. En la
primera zona, de precalentado, la temperatura de la placa así como de los distintos
componentes es elevada de forma gradual. En la siguiente zona, a mayor temperatura, es
donde se produce la fundición de la pasta de soldadura, uniendo así los componentes a los
terminales de la placa. La tensión superficial del estaño fundido contribuye a que los
componentes permanezcan en su posición, incluso que se alineen con los propios terminales
del circuito.
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TECNOLÓGICO
Ventajas de esta tecnología

• Reducir el peso y las dimensiones.
• Reducir los costos de fabricación.
• Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa.
• Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.
• Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso.
• Reducir las interferencias electromagnéticas gracias al menor tamaño de los contactos
(importante a altas frecuencias).
• Mejorar el desempeño ante condiciones de vibración o estrés mecánico.
• En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue
que los valores sean mucho más precisos.
• Ensamble más preciso.
Desventajas de esta tecnología
• El proceso de armado de circuitos puede ser más complicado que en el caso de la
tecnología de agujeros pasantes, elevando el costo inicial de un proyecto de
producción.
• El reducido tamaño de los componentes provoca que sea muy laborioso o irrealizable,
en ciertos casos, el armado manual (soldadura) de circuitos, esencial en la etapa inicial
de un desarrollo (prototipado).
• Es más fácil que un componente electrónico de montaje superficial se despegue por
accidente de su placa de circuito impreso que un componente de agujero pasante. Esta
es una cuestión especialmente relevante cuando se eligen los conectores del circuito
en la fase de diseño, ya que los conectores deben soportar fuerzas considerables
cuando el usuario realiza conexiones y desconexiones.
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TECNOLÓGICO
2- Marco Teórico
El proceso de Montaje superficial costa principalmente de 3 etapas. La primera es la impresión
de pasta de estaño sobre el circuito impreso. La segunda es el montaje de los componentes
sobre el circuito impreso. La tercera es la refusion de la pasta de estaño que hace que se
produzca la soldadura y se arme la plaqueta electrónica.
Existe un libro donde se ven estos procesos en forma detallada.
https://www.amazon.com/scientific-guide-surface-mount-technology/dp/0901150223
En el siguiente link se puede ver el proceso completo
https://www.youtube.com/watch?v=9uet6TNtUXI
En primer lugar, una plantilla de PCB se alinea en la superficie de las tablas y la pasta de
soldadura se aplica con una escobilla de goma para asegurar que las almohadillas estén
recubiertas con una cantidad uniforme y controlada de pasta de soldadura.
En segundo lugar, a través de una máquina de recoger y colocar o la colocación de la mano,
los componentes se montan en las tablas en sus ubicaciones respectivas. La pasta de
soldadura húmeda actuará como un adhesivo temporal, pero aún así es importante
asegurarse de que las tablas se muevan suavemente para evitar la desalineación.
En tercer lugar, las placas se pasan a través de un horno de flujo continuo que somete las
placas a radiación infrarroja, fundiendo la pasta de soldadura y formando juntas de soldadura.
Luego, las placas pasan a través de una máquina AOI, o una máquina de inspección óptica
automática que realiza una serie de controles de calidad visuales, como la alineación de
componentes y la comprobación de puentes de soldadura. Las tablas luego proceden a más
pruebas.
En la década de 1980, la tecnología de producción de SMT se volvió cada vez más refinada
y, como resultado, se usa ampliamente en la producción en masa. A medida que se redujeron
los costos y mejoró el rendimiento técnico, se dispuso de equipos más avanzados pero
económicos. La tecnología de montaje en superficie tiene numerosas ventajas, que no se
limitan a reducir el volumen de dispositivos, como la mejora del rendimiento, la mayor
funcionalidad y los menores costos. Como tal, SMT trajo consigo una nueva generación de
tecnología de ensamblaje electrónico, que se aplica ampliamente en aplicaciones de aviación,
comunicaciones, electrónica automotriz y médica, hasta electrodomésticos y otros campos.
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TECNOLÓGICO
Proceso Impresión de Pasta de Estaño:

El proceso de impresión de pasta de soldadura es una de las partes más importantes del
proceso de ensamblaje de montaje en superficie. Cuanto antes se identifique un defecto,
menos costará corregirlo; una regla útil a tener en cuenta es que una falla identificada después
del reflujo costará 10 veces la cantidad de reprocesamiento que la identificada antes del
reflujo; una falla identificada después de la prueba costará otros 10 veces más para volver a
trabajar.
Para garantizar que la cantidad deseada de pasta de soldadura se haya depositado sin
defectos y que el proceso sea repetible, es importante contar con un método de inspección
exhaustivo y confiable. A medida que los componentes se vuelven más pequeños y complejos,
el control de la impresión de pasta de soldadura se vuelve más desafiante, por lo que se
recomienda inspeccionar completamente cada PCB impreso antes de comenzar el proceso
de colocación de componentes.
Muchas máquinas de impresión de pasta de soldadura contienen inspección de soldadura 2D
que se ha utilizado durante mucho tiempo pero tiene una capacidad de inspección limitada de
cobertura de área y cortocircuitos: este sistema no tiene forma de verificar el volumen
esperado de pasta de soldadura o la forma de los depósitos de soldadura.
Hay dos métodos principales para inspeccionar los PCB impresos que son ejemplos 2D y 3D
de los cuales se muestran a continuación:
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TECNOLÓGICO
La inspección de pasta de soldadura 3D tiene la capacidad no solo de verificar la cobertura

del área de pasta de soldadura y los cortos, sino que también puede medir con precisión la
forma y el volumen de los depósitos de pasta de soldadura. A continuación hay ejemplos de
lo que se puede ver:
Consideraciones
Los aspectos clave al considerar la inspección de pasta de soldadura 3D son los siguientes:
1) Programación / capacitación del operador
El software avanza rápidamente y las versiones más recientes del software que se ejecutan
en máquinas de inspección 3D han hecho que la programación sea mucho más fácil de
usar. Las versiones anteriores llevaban mucho tiempo / eran complejas y, con frecuencia,
hacían que la máquina se utilizara como una costosa cinta transportadora. Las versiones más
recientes usan una interfaz de usuario más gráfica y tienen asistentes que guían al
programador a través de los diversos pasos para crear el programa deseado.
Es importante tener datos que representen exactamente la plantilla que se está utilizando y,
por lo tanto, los depósitos esperados de pasta de soldadura. La información de pasta de
soldadura dentro de los datos gerber suele ser una copia 1: 1 de los pads de la capa de
seguimiento. Esta información se enviará al fabricante de la plantilla, que pasará por un
proceso de modificación de los datos de acuerdo con una especificación predefinida, como
las reducciones de tamaño. Los datos modificados que se utilizan para fabricar la plantilla son
los datos necesarios para la programación de máquinas de inspección de pasta de soldadura
y, por lo tanto, deben solicitarse para que el proceso sea lo más fácil posible.
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TECNOLÓGICO
2) Velocidad de inspección / Tiempo de ciclo
Si la máquina SPI se va a utilizar en una línea de producción de alta velocidad, la velocidad
de inspección será un factor importante. La mayoría de las máquinas tendrán una velocidad
de inspección especificada medida en cm2 / seg. Asegúrese de que la máquina seleccionada
sea capaz de mantenerse al día con el tiempo de proceso de la placa más grande que se
procesará. La imagen a continuación muestra un ejemplo de PCB en relación con el campo
de visión (FOV) de la máquina de inspección. Normalmente, una opción es ampliar el FOV
para aumentar la velocidad del proceso de inspección.
3) Precisión / Repetibilidad
Las máquinas de inspección de pasta de soldadura pueden variar mucho en costo y uno de
los factores principales para esta diferencia es el sensor y la tecnología de iluminación. Una
tecnología utilizada es la proyección del patrón de Moiré, donde la altura de los depósitos de
pasta de soldadura se mide con precisión utilizando el desplazamiento lateral de las líneas
proyectadas, cuyos ejemplos se pueden ver a continuación:
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TECNOLÓGICO
Este sistema funciona bien, pero uno de los factores que pueden limitar la repetibilidad es la
cantidad de proyectores instalados dentro de la máquina. El uso de un solo proyector puede
generar sombras dependiendo de la altura de los depósitos de pasta de soldadura, lo que
puede dar lugar a mediciones inexactas. La solución a este problema es aumentar el número
de proyectores, lo que mejorará la repetibilidad y la precisión, pero también aumentará el costo
de la máquina.
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TECNOLÓGICO
Otro aspecto de los PCB a inspeccionar que puede ser desafiante es el arco y la torsión. Una
característica a tener en cuenta dentro de las máquinas que se consideran es la
'Compensación de deformación'. Esta característica permite la variación de la altura del
tablero dentro de la máquina para mantener mediciones precisas.
4) Mejora del rendimiento

El uso de 3D SPI acorta significativamente la introducción de nuevos productos o procesos,
ya que los datos que se muestran se basan en las mediciones que se toman y no en la
interpretación de la imagen. Al procesar números de lotes grandes, otra característica a tener
en cuenta es la capacidad de conectar la máquina SPI a la impresora para permitir el ajuste
automático de ciertos parámetros, como la alineación. Al hacer esto, las dos máquinas actúan
como una y necesitan menos interacción del operador. Con respecto a Industry 4.0, la
inspección de pasta de soldadura puede ser una herramienta muy útil para permitir la
optimización de procesos en tiempo real y proporcionar análisis SPC potentes.
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5) Facilidad de uso y comprensión de la información mostrada

La interfaz gráfica de usuario es importante para aprovechar al máximo la máquina
seleccionada. Los ejemplos a continuación son imágenes de una inspección que pasó y una
que falló: es claro ver en la inspección fallida la almohadilla que tenía un volumen excesivo de
pasta por el color y el volumen medido.
La siguiente imagen muestra una pantalla de configuración típica donde se pueden establecer
las tolerancias para las diversas inspecciones que se realizarán.
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TECNOLÓGICO
Verificación de plantilla utilizando inspección de pasta de soldadura

Una buena práctica para implementar es la verificación de las plantillas antes de su
lanzamiento a producción. A medida que los ensamblajes se vuelven más complejos, se hace
cada vez más difícil identificar errores dentro de la plantilla, como una abertura faltante: con
frecuencia, si hay errores, solo se encuentran durante la producción, lo que lleva a retrabajos
y retrasos, ninguno de los cuales se desea.
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TECNOLÓGICO
A continuación se muestra un ejemplo de un proceso que podría usarse para verificar las
plantillas usando SPI:
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El proceso de montaje: Pick and Place
El posicionamiento de los componentes es un paso del proceso completo llamado Ensamble
de PCB, y se utiliza para componentes de montaje superficial, conocidos como SMT. Antes
de utilizar la Pick and Place, se realiza la aplicación de soldadura en pasta sobre los pads del
PCB, por un método de impresión serigráfica. Posterior al Pick and Place, se procede al
proceso de calor donde se funde la soldadura, utilizando un horno.
Las máquinas Pick and Place son necesarias cuando se requiere ensamblar automáticamente
un PCB en vez de instalar los componentes con la mano, lo cual significa producción
insuficiente en el tiempo, riesgo de instalación equivocada en posición y giro del componente,
y riesgo de imprecisión en la ubicación del componente en el PCB.
Características principales de un Pick and Place

Algunas de las características más importantes que debes conocer de una Pick and Place
son:
La cantidad de PCBs por turno de 8 horas que se requiere y la cantidad de componentes que
es necesario instalar en el PCB. Ello arroja la cantidad de componentes por hora (cph), lo cual
define una primera aproximación de la capacidad del Pick and Place. Existen diversas
normativas relativas al cph.
Rango de componentes a instalarse, el tamaño mínimo y el tamaño máximo. Ejemplos de
rango: 0402 (1.0 mm x 0.5 mm) a 30×30 mm.
Tamaño máximo del PCB. Respecto del tamaño, es bueno considerar que los PCBs se pueden
unificar en uno grande, llamado Multiboard. Así, en un ciclo de instalación, definido como el
tiempo entre que entra y sale el PCB de la máquina, se pueden instalar a varios PCBs.
El proceso de refusion
Se conoce como soldadura por refusión o de reflow (término inglés sin traducción) al proceso
en que la pasta de soldar es usada para unir uno o varios componentes electrónicos a sus
patillas de contacto en la placa de circuito impreso mediante la aplicación de calor o radiación
infrarroja por etapas de distinta intensidad que pueden ser programadas en la maquinaria de
fabricación.
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TECNOLÓGICO
La soldadura de refusión es el método más usado para soldar componentes de montaje
superficial a la placa de circuito impreso. El objetivo del proceso de reflujo es fundir la
soldadura y calentar las superficies que se desean unir, todo esto sin sobrecalentar o dañar
los componentes electrónicos.
Fases
En el proceso estándar de soldadura por refusión hay normalmente cinco fases, también
llamadas zonas, cada una con un perfil térmico. Estas fases son:
• Evaporación: Se evaporaran los disolventes de la pasta de soldar.
• Activación: Se activa el flux y se deja que actúe.
• Precalentado (preheat): Se precalientan cuidadosamente los componentes y el circuito
impreso.
• Reflujo (reflow): Se derrite la soldadura para permitir el mojado de todas las uniones.
• Enfriado (cooling): Se enfriar la placa soldada a una velocidad controlada y hasta una
temperatura aceptable.
• Equipo de refusión
El equipo de refusión es el que más ha evolucionado en comparación con otros equipos de
SMD. Durante los últimos diez años han surgido cuatro conceptos diferentes de diseño: fase
vapor, lámparas de infrarrojos, paneles infrarrojos y muy recientemente, convección forzada.
La tecnología de refusión por fase vapor fue la primera en desarrollarse y la única por varios
años, aunque los primeros equipos estuvieron plagados de problemas de mantenimiento y de
inconvenientes por los costos de operación. Luego, y aunque no libres de problemas, los
sistemas infrarrojos, una vez que maduraron, se convirtieron en el enfoque preferido.
Hoy en día los sistemas de paneles infrarrojos son el tipo de equipo más usado. El último
desarrollo en tecnología de refusión, la convección forzada, está ganando aceptación
rápidamente y seguramente influirá en los equipos futuros.
El horno de refusion se debe ajustar para que cumpla con los parámetros que establece el
fabricante de pasta de estaño para asegurar una soldadura correcta y duradera en el tiempo
En general se debe cumplir el siguiente perfil de temperatura
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3- OPM de la Tecnología de Montaje Superficial
Plaqueta Electrónica is physical.

Plaqueta Electrónica can be PCB Sin Componentes, PCB Impreso, PCB con componentes
montados, or PCB con componentes soldados.
PCB Sin Componentes is initial.
PCB con componentes soldados is final.
Impresora is physical.
Impresora can be Sin Programar or Configurada.
Sin Programar is initial.
Configurada is final.
Impresora exhibits Pasta de Estaño and Matriz (Stencil).
Pasta de Estaño is physical.
Matriz (Stencil) is physical.
Pick and Place is physical.
Pick and Place can be Sin Programar or Configurada.
Configurada is final.
Pick and Place exhibits Componentes and Alimentadores.
Componentes is physical.
Alimentadores is physical.
Horno is physical.
Horno can be Sin Programar or Configurado.
Configurado is final.
Operador 1 is physical.
Operador 1 handles Configuracion y Set up and Impresion.
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Normas Impresion is environmental.
Requisitos del cliente Impresion is environmental.
Operador 2 handles Montaje and Configuracion y Set up.
Normas P&P is environmental.
Requisitos del Cliente P&P is environmental.
Normas Horno is environmental.
Requisitos del cliente Soldado is environmental.
Operador 3 handles Soldado and Configuracion y Set up.
Planificacion is environmental.
Instalacion y Condiciones de Sitio is environmental.
Configuracion y Set up requires Requisitos del cliente Soldado, Normas Horno, Normas
Impresion, Requisitos del cliente Impresion, Normas P&P, and Requisitos del Cliente P&P.
Configuracion y Set up changes Horno from Sin Programar to Configurado, Pick and Place
from Sin Programar to Configurada, and Impresora from Sin Programar to Configurada.
Impresion is physical.
Impresion requires Instalacion y Condiciones de Sitio and Planificacion.
Impresion requires either Requisitos del cliente Impresion or Normas Impresion.
Impresion changes Plaqueta Electrónica from PCB Sin Componentes to PCB Impreso.
Impresion consumes Configurada Impresora and Pasta de Estaño.
Montaje is physical.
Montaje requires Instalacion y Condiciones de Sitio, Planificacion, Requisitos del Cliente
P&P, and Normas P&P.
Montaje changes Plaqueta Electrónica from PCB Impreso to PCB con componentes
montados.
Montaje consumes either Configurada Pick and Place or Componentes.
Soldado is physical.
Soldado requires Instalacion y Condiciones de Sitio, Planificacion, Requisitos del cliente
Soldado, and Normas Horno.
Soldado changes Plaqueta Electrónica from PCB con componentes montados to PCB con
componentes soldados.
Soldado consumes Configurado Horno.
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TECNOLÓGICO
Parte B: Análisis de la competencia en una hoja de

ruta tecnológica
Las tecnologías para fabricación de plaquetas electrónicas se divide en 2 grandes grupos
• Tecnologia de Montaje THT “Through Hole Technology”
• Tecnologia de Montaje SMT “Surface Mount Technology”
4- Características Técnicas de la Tecnología

Tecnologia de Montaje THT “Through Hole Technology”
La tecnología de montaje de tecnología pasante, también conocida por la sigla THT del inglés
Through Hole Technology, es el método de construcción de plaquetas electrónicos más
tradicional y el mas antiguo.
Los componentes se montan sobre una placa de circuito impreso (PCB o printed circuit board)
y, este conjunto, se denomina circuito electrónico o placa de circuito impreso ensamblada o
PCBA. Existen dos clases de componentes, los SMD, que son los más utilizados en la
actualidad y los THT, que son los componentes tradicionales.
Los componentes THT, en inglés “Through-Hole Technology”, se denominan en español
tecnología de agujeros pasantes porque, como su propio nombre indica, utilizan agujeros en
las placas de los circuitos impresos para montar los diferentes elementos electrónicos.
De esta forma, se crean puentes electrónicos entre una cara y otra de la placa gracias a un
tubo conductor que normalmente está fabricado con cinc, cobre o plata para que se pueda
soldar de una forma correcta y no se oxide.
En los agujeros, también llamados holes, se pueden soldar algunos tipos de componentes,
pero este procedimiento se desaconseja ya que hay máquinas de insertado automático que lo
hacen y el resultado es excelente pareciendo un remache pequeño.
Una de las características de los componentes THT es que son bastante frágiles y muy
sensibles al calor. Si uno de estos THT se calienta demasiado puede hacer que falle el
contacto entre las pistas de una de las caras del circuito, haciendo que esa placa no funcione
ni se pueda arreglar por lo que es inutilizable.
¿Qué ventajas tiene los componentes THT?
A pesar de haber sido sustituido casi totalmente por los componentes SMD, todavía se siguen
utilizando los circuitos THT y presentan algunas ventajas:
- Es mucho más resistente cuando hay que montar componentes que tengan gran
carga mecánica como pueden ser los terminales de un cableado.
- Al igual que la anterior, es una solución estupenda cuando los componentes de
la placa deban soportar una gran carga de corrientes.
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TECNOLÓGICO
- Actualmente, la gran mayoría de los circuitos electrónicos, requieren la
combinación de ambos componentes, SMD y THT.
- Al ser el más convencional, presenta grandes prestaciones mecánicas y una
excelente sujeción.
- Este tipo de componentes tiene muy buenos resultados cuando se requiere una
elevada potencia.
- Su coste de automatización inicial es mucho menor que el de los montajes SMD.
- Los componentes THT son una opción mucho mejor cuando los componentes
que vamos a insertar son de un tamaño grande.
- Cuando los componentes requieren una mayor resistencia al montaje, los
componentes THT son lo mejor.
-
Tecnologia de Montaje SMT “Surface Mount Technology”
La tecnología de montaje superficial, también conocida por la sigla SMT del inglés surface-
mount technology, es el método de construcción de plaquetas electrónicos más utilizado
actualmente.
Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en los componentes de
montaje superficial (SMC, del inglés surface-mounted component) sobre la superficie del
circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje
superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial o SMD (del inglés surface-
mount device).
Mientras que los componentes de tecnología de agujeros pasantes (Trough Hole Technology
THT) atraviesan la placa de circuito impreso de un lado a otro, los análogos SMD que son
muchas veces más pequeños, no la atraviesan: las conexiones se realizan mediante contactos
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TECNOLÓGICO
planos, una matriz de esferas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas
en los bordes del componente.
Este tipo de tecnología ha superado y reemplazado ampliamente a la de agujeros pasantes

en aplicaciones de producción masiva (por encima de los miles de unidades), de bajo consumo
de energía (como dispositivos portátiles), de baja temperatura o de multi aplicaciones en
tamaño reducido (como equipo de cómputo, medición e instrumentación). Sin embargo,
debido a su reducido tamaño, el ensamblado manual de las piezas se dificulta, por lo que se
necesita mayor automatización en las líneas de producción, y también se requiere la
implementación de técnicas más avanzadas de diseño para que los SMD funcionen
adecuadamente aún en ambientes con altos índices de interferencia electromagnética (EMI).
Se puede ver un ejemplo de estas tecnologías en el siguiente link
https://www.youtube.com/watch?v=bQ9h_ucYIIg
Semejanzas
Lo fundamental que tienen en común es que con las dos tecnologías se logra fabricar un
circuito impreso
Las dos requieren del uso de maquinas (aunque distintas entre si)
Diferencias
En la tecnología de Agujeros pasantes los componentes se insertan a dentro de agujeros para
luego ser soldados, mientras que en la tecnología de montaje superficial se apoyan sobre la
superficie para uego ser soldados
Los procesos de fabricación son diferentes, En THT se insertan los componentes para luego
ser soldados con una máquina de soldar por ola, mientras que en SMT se hace en primer
lugar un proceso de impresión de estaño en formato de pasta, luego se montan los
componentes para luego pasar por un horno de refusion
En general con tecnología SMT se pueden lograr productos mas pequeños debido a la
capacidad de integración mas elevada de la tecnología de montaje superficial frente a la THT
En general con THT se puede afabricar productos que pueden alcanzar mayores potencias
que con SMT
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TECNOLÓGICO
Ventajas del paquete SMT:
• Ahorrar eficazmente el área de PCB;
• Proporcionar un mejor rendimiento eléctrico;
• Proteger el interior de los componentes de la humedad y otros efectos ambientales;
• Proporcionar un buen enlace de comunicación;
• Ayuda a disipar el calor y facilita la transmisión y el ensayo.
En comparación con THT, SMT tiene las siguientes ventajas:
1. Lograr la miniaturización. El tamaño geométrico y el volumen de los componentes
electrónicos SMT son mucho más pequeños que los componentes de inserción a través
del agujero, por lo general se pueden reducir en un 60% a 70% y el peso se puede
reducir en un 60% a 90%.
2. Alta velocidad de transmisión de la señal. SMT tiene una estructura compacta y una
alta densidad de montaje, que puede llegar a 5,5 - 20 juntas de soldadura / cm. Debido
a la conexión corta y a la baja latencia, se puede realizar la transmisión de señales de
alta velocidad. Al mismo tiempo, es más resistente a las vibraciones y al impacto. Esto
es muy importante para el funcionamiento de alta velocidad de los equipos electrónicos.
3. Buenas características de alta frecuencia. Debido a que los componentes no tienen
cables o cables cortos, los parámetros de distribución del circuito se reducen
naturalmente y la interferencia de radiofrecuencia se reduce.
4. Es beneficioso para la producción automatizada y aumenta la producción y la eficiencia
de la producción.
5. Bajo costo de los materiales. El costo de encapsulación de la mayoría de los
componentes SMT es inferior al de los componentes IFHT del mismo tipo y función. Por
lo tanto, el precio de venta de los componentes SMT es inferior al de los componentes
tht.
La tecnología SMT simplifica todo el proceso de producción, reduce el costo de producción y
aumenta la eficiencia de la producción. El costo de procesamiento del circuito funcional es
menor que el costo de procesamiento del método de inserción a través del agujero, que
generalmente reduce el costo total de producción en un 30% a un 50%.
Fuente: https://www.ipcb.com/es/news/2078.html
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TECNOLÓGICO
5- Características Económicas
Tecnologia THT
Para instalar la tecnología THT se requiere la siguiente inversión
Máquina para Inserción de componentes THT u$s650.000
Soladora por ola u$s120.000
Componentes aprox 30% mas caros
Tecnologia SMT
Para instalar la tecnología SMT se requiere la siguiente inversión
Maquina Impresora u$s60.000
Maquina para montaje de componentes u$s750.000
Horno de Refusion u$s90.000
Componentes aprox 30% mas baratos
6- Gráfico Vectorial Comparando THT Con SMT
Los pros y contras de la tecnología THT vs. la tecnología SMT

Pero, si los componentes de montaje en superficie son más pequeños, más rápidos, y menos
costosos, entonces, ¿por qué usar la tecnología de orificio de paso? La respuesta depende
del caso práctico para el diseño de su placa de circuito impreso. Sí, la tecnología de orificio de
paso para la PCB es anticuada, grande y costosa, pero existen algunas ventajas.
Los pros y contras de la tecnología de THT
PROS CONTRAS
Fácil elaboración de prototipos Coste de placa más alto debido al taladrado
Fuertes conexiones Toma más espacio en la placa

físicas
Tolerancia térmica El proceso de ensamblaje es más

complicado
Capacidad de manejo de potencia Velocidades más lentas
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TECNOLÓGICO
Los pros y contras de la tecnología de montaje superficial
PROS CONTRAS
Pequeña talla → Placas más Conexiones físicas a las PCB más débiles
densas
Velocidades más rápidas Menor tolerancia térmica
Ensamblaje más rápido y menos Menor capacidad de manejo de potencia

costoso
Sin taladrado → Fabricación más Diseño para fabricación (DFM): efecto lápida,
económica de la placa agrietamiento en el encapsulado (efecto popcorn), etc.
Cuando se comparan las dos tecnologías para el diseño de la PCB, es fácil ver por qué el
montaje superficial es el mas utilizado actualmente. Los dispositivos de montaje superficial
(SMD, por sus siglas en inglés) son más pequeños, más rápidos y menos costosos. Esto es
particularmente importante con el Internet de las Cosas (IoT, por sus siglas en inglés).
Los líderes tecnológicos están conduciendo hacia una sociedad conectada y el tamaño es
importante cuando se trata del diseño de placas de circuito impreso. En el afán por la
computación omnipresente, el IoT o la “inteligencia ambiental” que todos anhelamos, el
impulso de elaborar componentes cada vez más pequeños incluye el mismo corazón de los
dispositivos electrónicos, lo que es la placa de circuitos.
Los componentes más pequeños permiten placas más pequeñas, lo que nos permite colocar
placas de circuito impreso en casi cualquier factor de forma. Los tamaños más pequeños
implican menos para la fabricación, lo que lleva a las reducciones de costes en el proceso de
producción. Los componentes más económicos llevarán a ahorros en coste para el
consumidor final, lo que siempre es una ventaja.
Los diseños de alta velocidad son cada vez más comunes y de mayor demanda, por lo tanto,
no podemos sustituir los SMD. La tecnología para el metalizado de los orificios de paso es
excelente para los prototipos y las pruebas, ya que puede intercambiar componentes más
fácilmente en una PCB. Incluso antes de fabricar la placa de circuitos, puede realizar una
maqueta (“breadboard”, en inglés) del diseño de la placa de circuito impreso.
Tabla de valoración
Parametro SMT PTH
Costo 30% Menor 30% Mayor
Velocidad de montaje 30.000 comp. por hora 18.000 comp. por hora
Tamaño del Producto 60% menor 60% mayor
Cantidad de defectos Aprox 1% Entre 5% y 10%
Potencia soportada 30% menor 40% menor
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TECNOLÓGICO
Grafico de Radar
Otro grafico
Si tomamos como un eje independiente cada uno de los parámetros enunciados líneas
arriba se puede confeccionar el siguiente grafico que compara una tecnología con la otra
Aquí se puede ver que salvo el parámetro potencia máxima soportada, en todas las demás
la tecnología SMt es superior.
GRAFICO RADAR COMPARATIVO

CANT. U/M
BUZZ-0000-0002
CAPA-0001-0013 CAPA-0001-0009
CAPA-0002-0002 CAPA-0001-0015
24
TECNOLÓGICO
Parte C : Figuras de mérito y evolución tecnológica

7- Definición de las Figuras de Merito
Las tecnologías que se pueden comparar para poder analizar la evolución de la tecnología de
montaje superficial son la tecnología THT (Trought Hole Technology) y el armado artesanal.
Las tres tecnologías conviven actualmente, pero las dos mencionadas anteriormente están
siendo desplazadas por la tecnología SMT.
El armado manual de productos electrónicos es el mas antiguo de todos. Probablemente, el
inventor del circuito impreso fue el ingeniero austríaco Paul Eisler (1907-1995), que mientras
trabajaba en Inglaterra, fue quien fabricó un circuito impreso como parte de una radio,
alrededor de 1936. Aproximadamente en 1943, en los Estados Unidos comenzaron a usar
esta tecnología a gran escala para el desarrollo de la espoleta de proximidad o la fabricación
de radios robustas, con la finalidad de usarlas en la Segunda Guerra Mundial. Después de la
guerra, en 1948, EE. UU. liberó la invención para su uso comercial. Los circuitos impresos no
se volvieron populares en la electrónica de consumo hasta mediados de 1950, cuando el
proceso de “auto-ensamblaje” fue desarrollado por la Armada de los Estados Unidos.
Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo después de su invención), la conexión “punto
a punto” era la más usada. Para prototipos, o producción de pequeñas cantidades, el método
wire wrap puede considerarse más eficiente
Originalmente, cada componente electrónico tenía pines de cobre o latón de varios milímetros
de longitud, y el circuito impreso tenía orificios taladrados para cada pin del componente. Los
pines de los componentes atravesaban los orificios y eran soldados a las pistas del circuito
impreso. Este método de ensamblaje es llamado agujero pasante o through-hole
En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko, de la United States Army Signal Corps,
desarrollaron el proceso de auto-ensamblaje, en donde las pines de los componentes eran
insertadas en una lámina de cobre con el patrón de interconexión, y luego eran Con el
desarrollo de la laminación de tarjetas y técnicas de grabados, este concepto evolucionó en el
proceso estándar de fabricación de circuitos impresos usado en la actualidad. La soldadura
se puede hacer automáticamente pasando la tarjeta sobre un flujo de soldadura derretida, en
una máquina de soldadura por ola.
El costo asociado con la perforación de los orificios y el largo adicional de las pines, se elimina
al utilizar dispositivos de montaje superficial (SMT).
Con objeto de comparar estas tres tecnologías y poder establecer el nivel de madurez y la
evolución tecnológica, resulta necesario definir las figuras de mérito adecuadas.
La primera figura de merito esta relacionada con la capacidad de montaje y se define por la
cantidad de componentes por hora que puede procesar cada tecnología. Para poder
determinarlo con precisión existe una normativa internacional para equiparar todas las
tecnologías. Este estándar es el IPC 9850 que establece los parámetros, procedimientos y
metodologías que se utilizan para medir e informar la precisión de las máquinas de montaje
como una relación con la velocidad de colocación para una variedad de tamaños y
configuraciones de componentes SMT.
25
TECNOLÓGICO
Históricamente, los proveedores de máquinas de montaje seleccionaban sus propios
parámetros y metodologías para presentar la especificación de las capacidades de
rendimiento y precisión de sus máquinas. Las múltiples representaciones de la información
han hecho que las comparaciones entre máquinas de colocación sean muy difíciles.
Este estándar simplifica el proceso de evaluación al combinar el rendimiento de la colocación
y la precisión de la colocación porque dependen el uno del otro. Esta norma también especifica
las metodologías mediante las cuales se miden estos parámetros.
Los métodos de evaluación de rendimiento y precisión de este estándar especifican que las
mediciones se realizarán mediante la colocación de componentes estandarizados en medios
adhesivos sobre paneles de vidrio transparente. La experiencia demuestra que el equipo de
montaje en superficie debe funcionar bien en medios adhesivos antes de que pueda funcionar
bien en producción. Además, la capacidad de proceso mejorada en cinta adhesiva
generalmente se traduce en una capacidad de proceso mejorada en producción. Aunque este
método no proporciona toda la información para predecir perfectamente la precisión de la
producción, esta metodología se seleccionó para eliminar la mayor cantidad posible de
variación entre las instalaciones, los productos, el proceso y los operadores.
La segunda figura de merito esta asociada a la densidad de montaje de componentes y se

mide en cantidad de componentes por unidad de superficie. Esta figura de mérito está
relacionada directamente con el tamaño que tienen los componentes en una y otra tecnología
y redunda en el tamaño de los circuitos impresos. Aquí se busca que los circuitos sean lo mas
pequeños posible.
Una tercera figura de merito está asociada a la cantidad de no conformidades que están
asociadas a cada tecnología y se mide em Partes por Millón de piezas no conformes. Esta
figura de merito esta altamente relacionada con lo errores humanos y con la capacidad de
soldado de las tecnologías. En la tecnología manual es, como su nombre lo indica, el
productos se monta y suelda manualmente, en la tecnología THT los componentes pasante
se sueldan con método de soldadura por ola que tiene menos precisión que en tecnología
SMT donde la posibilidad de errores es muy baja.
Consideraciones previas de los datos representados
Para la figura de merito de capacidad utilizamos como referencia la norma IPC 9850 para las
tecnologías SMT y PTH. Para el montaje manual utilizo los datos de los 20 años de historia
de la empresa donde trabajo que se dedida a la fabricación de productos electrónicos.
Para la figura de merito de cantidad de componentes por unidad de superficie usamos los
tamaños que puede manejar cada tecnología
Para la figura de merito de No conformidades tomo los datos de los indicadores de la planta
en la que trabajo que, como se expresó líneas arriba se dedica a la fabricación de productos
electrónicos.
26
TECNOLÓGICO
8- Curva S de SMT como Tecnología Invasora en Comparación con

Tecnologías Predecesoras
Figura de Merito Cantidad de Componentes por hora
Para la tecnología de ensamble manual se utiliza el estándar de la industria se 250
componentes por hora, que es el máximo valor que se puede considerar al armar un producto
manualmente
Para la tecnología de montaje THT se muestra la siguiente tabla evolutiva
Año Modelo Velocidad [cmp/h]
1982 Inicial 100
1988 YS24 500
1990 YV88 1200
2000 NXT M6S 2200
2005 NPN VF 4500
2008 JM20 6000
2011 JM100 25000
2015 AV132 30000
35000
Velocidad de montaje en Componentes por hora
30000
25000
20000
15000
10000
5000
0
Inicial YS24 YV88 NXT M6S NPN VF JM20 JM100 AV132
1982 1988 1990 2000 2005 2008 2011 2015
27
TECNOLÓGICO
Para la tecnología de montaje SMT se muestra la siguiente tabla evolutiva
Año Modelo Velocidad [cmp/h]
1987 Inicial 500
1992 Zevatech 8000
1995 KE-760 12000
2005 RS 2060 34000
2010 FX-1 48000
2013 FX-3 52000
2017 RX 76000
2022 RS1 100000
Velocidad de montaje en Componentes por hora

120000
100000
80000
60000
40000
20000
0
Inicial Zevatech KE-760 RS 2060 FX-1 FX-3 RX RS1
1987 1992 1995 2005 2010 2013 2017 2022
28
TECNOLÓGICO
Título del gráfico

105000
104000
103000
102000
101000
100000
99000
98000
97000
96000
95000
94000
93000
92000
91000
90000
89000
88000
87000
86000
85000
84000
83000
82000
81000
80000
79000
78000
77000
76000
75000
74000
73000
72000
71000
70000
69000
68000
67000
66000
65000
64000
63000
62000
61000
60000
59000
58000
57000
56000
55000
54000
53000
52000
51000
50000
49000
48000
47000
46000
45000
44000
43000
42000
41000
40000
39000
38000
37000
36000
35000
34000
33000
32000
31000
30000
29000
28000
27000
26000
25000
24000
23000
22000
21000
20000
19000
18000
17000
16000
15000
14000
13000
12000
11000
10000
9000
8000
7000
6000
5000
4000
3000
20000
1000
1980 1985 1990 1995 2000 2005 2010 2015 2020 2025
THT SMT Manual
En esta curva se puede ver que la tecnología de montaje superficial puede alcanzar mayor
cantidad de componentes por hora.
.
29
TECNOLÓGICO
Figura de Merito Cantidad de Componentes por unidad de superficie
Los componentes SMT tienen estas dimensiones
El componente mas pequeño es el llamado 01 005 que mide 0,4mm x 0,2mm. En una
superficie de 10mmx10mm y dejando como espacio libre el tamaño del componentes pueden
entrar 300 componentes (10mm/0,8mm y 10mm / 0,4mm dan 12 y 25 componentes
respectivamente)
Los componentes SMT tienen estas dimensiones
30
TECNOLÓGICO
El componente mas pequeño es el llamado 1/8W que mide 3,5mm x 1,7mm. En una superficie
de 10mmx10mm y dejando como espacio libre 1mm pueden entrar 8 componentes
(10mm/4,5mm y 10mm / 2,5mm dan 2 y 4 componentes respectivamente)
Claramente la capacidad de montaje de componentes por unidad de superficie es mayor en

la tecnología SMT
31
TECNOLÓGICO
Figura de Merito No Conformidades
De la información tomada de los indicadores de gestión de la empresa Asembli S.A. nos
encontramos con los siguientes datos de No Conformidades expresadas en partes por millón
NO CONFORMES EN PPM
Año SMD THT MANUAL
2006 328,57 675,50 7638,81
2007 181,32 886,07 6845,21
2008 43,70 845,95 2932,09
2009 18,58 590,97 2692,03
2010 73,55 511,25 7851,14
2011 31,45 406,74 14868,73
2012 3,45 308,66 19850,84
2013 0,39 226,95 9330,00
2014 5,97 263,89 9369,67
2015 0,39 515,02 34969,62
2016 1,22 215,77 14866,48
2017 17,93 215,77 8820,23
2018 3,55 351,52 9102,99
2019 0,56 153,74 5461,40
2020 0,74 191,27 77310,86
2021 87,00 242,51 80504,92
2022 0,00 69,14 10721,45
NO CONFORMES EN PPM
1200,00
1000,00
800,00
600,00
400,00
200,00
0,00
2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022
SMT THT
32
TECNOLÓGICO
En este grafico no se incluyo el proceso manual ya que enmascara los otros datos y no se
podían ver en el gráfico.
Claramente la tecnología de montaje superficial el más eficiente que las otras 3 medida en No
Conformidades
Conclusiones
La tecnología de montaje superficial es claramente más eficiente medida en no conformidades
y tiene más capacidad de montaje medido en cantidad de componentes por hora y medido en
cantidad de componentes por unidad de superficie, pero no se puede afirmar que la tecnología
de montaje superficial halla desplazado a las otras. Las 3 conviven con sus ventajas y
desventajas.
Es más, hay determinados componentes que no existen en tecnología de montaje superficial
debido a que se necesita sujeción mecánica o alta potencia. Por eso es que estas tecnologías
conviven actualmente.
9- Estado de madurez de la tecnología analizada

De análisis de las figuras de merito analizadas se puede ver que las tecnologías de
ensamblado manual y la tecnología THT están muy cerca de llegar a su límite. (En ensamblado
manual lleva mas de 1 década sin mejoras)
Respecto a la tecnología de montaje superficial, no es concluyente el resultado de las figuras
de mérito respecto a velocidad de montaje, pero en espacio y no conformidades ya se esta
muy cerca del limite tecnológico. En No Conformidades los errores son prácticamente nulos
debido a lo automatizado del proceso y la velocidad de montaje depende también del
rendimiento de los servomotores que usan las máquinas.
Por lo ultimo expresado, se puede decir que la tecnología de Montaje superficial se encuentra
en etapa de Estancamiento
33
TECNOLÓGICO
34
TECNOLÓGICO
10- Tecnologías invasoras que hacen peligrar esta tecnología

Quería cerrar el presente informe y señalar la posibilidad de que esta tecnología sea
reemplazada por otras mas adelante. Las tecnologías invasoras que encuentro son:
Circuitos impresos flexibles
https://www.proto-electronics.com/es/blog/pcb-flex-ventajas-y-limitaciones
La tecnología específica de los circuitos impresos flexibles también conocida como
FPC (Flexible Printed Circuit), está en crecimiento continuo, con aplicaciones en los
principales sectores de la electrónica, tales como el consumo, el automóvil, equipamiento
médico, ropa inteligente, telecomunicaciones y aeroespacial. La introducción de PCB flexibles
ha revolucionado las técnicas tradicionales de interconexión eléctrica, utilizadas habitualmente
para conectar varias partes del mismo circuito o de varios dispositivos electrónicos. Gracias a
la naturaleza flexible de la conexión, a su compacidad y a la alta densidad de enlaces
eléctricos realizables, elegir circuitos flex permite obtener una reducción considerable del
espacio, del peso y de los costes en comparación con una solución equivalente a base de
PCB rígido. Reemplazaron muchos tipos de cableado, a menudo hecho a mano, en varias
aplicaciones, reduciendo el coste total del cableado eléctrico hasta un 70%. El centro de un
FPC está realizado por películas suaves y finas capas de material conductor que realizan la
conexión eléctrica sustituyendo los cables tradicionales (piense por ejemplo en la conexión
entre una tarjeta micro controlada y una pantalla LCD u OLED) y en los que los componentes
electrónicos puedan fijarse directamente mediante soldadura o adhesivo conductor. La imagen
1 muestra un ejemplo de circuito impreso flexible.
Imagen 1: Un circuito impreso flexible (Fuente: Hoyogo)
35
TECNOLÓGICO
Estructura de un PCB flexible
Al igual que en el caso de los PCB rígidos, los PFC pueden dividirse en circuitos de capa
única, de doble cara o multicapa. Los principales elementos de un circuito impreso flexible de
una sola capa son los siguientes:
• Película de sustrato dieléctrico: el material de base del PCB. El material más utilizado
es la poliimida (PI), caracterizada por una alta resistencia a la tracción y a la
temperatura;
• conductores eléctricos: de cobre, representan las pistas del circuito;
• acabado protector, realizado con una capa de material flexible que protege y aísla
(coverlay o cover coat)
• material adhesivo (polietileno o resina epoxi), utilizado para unir las diferentes partes
del circuito.
La primera fase de fabricación del FPC consiste en grabar el cobre para obtener las pistas,
mientras que el revestimiento protector (cover lay) debe ser perforado de manera que permita
el acceso a las playas de acogida. Después de un tratamiento de limpieza, los componentes
se ensamblan por laminación. Los bornes externos/patas, necesarios para la conexión
eléctrica del circuito, están protegidos de la oxidación por inmersión en estaño u oro. Si el
circuito tiene una complejidad elevada, o requiere la presencia de planos de masa de cobre,
es necesario pasar a un FPC doble cara o multicapa. La técnica de fabricación es muy similar
a la utilizada para los circuitos flexibles de una sola capa, con la diferencia de que en los FPC
multicapa es necesario insertar PTH (Plated Through Hole), para crear, en su caso, la
conexión eléctrica entre diferentes capas conductoras. El ensamblaje de estos materiales
forma un circuito flexible, en el que el material adhesivo sirve para conectar las pistas
conductoras con el sustrato dieléctrico o, en los circuitos flexibles multicapa, para conectar las
capas individuales juntas. Además, la película adhesiva también se puede utilizar con fines de
protección, evitando la humedad, el polvo u otros agentes externos de corroer o oxidar el
circuito flexible. En la imagen 2 podemos observar la estructura de un FPC multicapa. El
ejemplo ilustrado incluye cuatro capas de cobre conductoras, PTH (en el lado derecho de la
imagen) y agujeros para acceder al material conductor (en el lado izquierdo de la imagen, en
las dos capas externas).
36
TECNOLÓGICO
Circuitos impresos flexibles

https://www.geocities.ws/curso_tecnologia_electronica/TemasTE2/TE2-T04A.pdf
La microelectrónica híbrida es una tecnología de encapsulado e interconexión para combinar
dos o más dispositivos semiconductores en un mismo substrato de interconexión, típicamente
para crear una función eléctrica específica. Un circuito híbrido puede ser una mezcla de
tecnología SMT, tecnología ASIC, tecnología de circuitos flexibles, etc. Pero el concepto de
circuito híbrido se ha convertido gradualmente en sinónimo de circuitos en los que una de las
tecnologías es tecnología de lámina gruesa (thick film) o de lámina delgada (thin film). En las
tecnologías de lámina gruesa o lámina delgada, las pistas, resistencias y condensadores se
imprimen sobre un substrato cerámico y posteriormente se someten a un proceso térmico
denominado quemado (firing) a alta temperatura. Cuando estos circuitos se combinan con
SMT, tenemos lo que normalmente se conoce por circuito híbrido. El microcircuito híbrido
podrá ser encapsulado en metal, material cerámico o plástico, recubierto con una lámina
protectora o podrá no necesitar ningún tipo de encapsulado. Los circuitos híbridos podrán
insertarse en circuitos impresos como un componente más.
37
TECNOLÓGICO
Circuito híbrido de capa gruesa, encapsulado para una aplicación de instrumentación
electrónica.
Componentes Opticos
La aparición de estos componentes implicaría un cambio en la fabricación de productos
electrónicos y en consecuencia la posible obsolecencia de la tecnologia SMT
Esta es una puerta lógica óptica, más específicamente la puerta lógica NOR (Not OR)
Una computadora óptica u ordenador óptico es un computador que usa la luz en vez de la
electricidad (es decir fotones en lugar de electrones) para manipular, almacenar y transmitir
datos. Los fotones tienen propiedades físicas fundamentales diferentes a las de los electrones,
y los investigadores han intentado hacer uso de estas propiedades, sobre todo usando los
principios básicos de la óptica, para producir computadores con el desempeño y/o
capacidades mayores que los de los computadores electrónicos. La tecnología de
computadores ópticos todavía está en los primeros tiempos: computadoras ópticas
funcionales han sido construidas en el laboratorio, pero ninguna ha progresado más allá de la
etapa del prototipo.
La mayoría de los proyectos de investigación se enfocan en el reemplazo de los componentes
de computadora actuales por equivalentes ópticos, dando por resultado un sistema de
computadora digital óptica que procesa datos binarios. Este acercamiento parece ofrecer las
mejores perspectivas a corto plazo para la computación óptica comercial, puesto que los
componentes ópticos podrían ser integrados en los computadores tradicionales para producir
un híbrido óptico/electrónico. Otros proyectos de investigación toman un acercamiento no
tradicional, intentando desarrollar enteramente nuevos métodos de computar que no son
físicamente posibles con la electrónica.
El bloque de construcción fundamental de computadores electrónicos modernos es el
transistor. Para substituir componentes electrónicos por los ópticos, es requerido un
"transistor óptico" equivalente. Esto es alcanzado usando materiales con un índice de
refracción no lineal. En particular, existen materiales donde la intensidad de la luz entrante
afecta a la intensidad de la luz transmitida a través del material, de una manera similar a la
respuesta del voltaje en un transistor electrónico. Este efecto del "transistor óptico" es usado
para crear puertas de lógica, que a su vez están ensamblados en los componentes de alto
nivel del CPU del computador.
Computadora Cuántica
Si toda la electrónica se para al modelo cuántico, podría dejar de existir la tecnología de
montaje superficial.
38
TECNOLÓGICO
https://www.iberdrola.com/innovacion/que-es-computacion-cuantica
Esta rama de la informática se basa en los principios de la superposición de la materia y el
entrelazamiento cuántico para desarrollar una computación distinta a la tradicional. En teoría,
sería capaz de almacenar muchísimos más estados por unidad de información y operar con
algoritmos mucho más eficientes a nivel numérico, como el de Shor o el temple cuántico.
Esta nueva generación de superordenadores aprovecha el conocimiento de la mecánica
cuántica —la parte de la física que estudia las partículas atómicas y subatómicas— para
superar las limitaciones de la informática clásica. Aunque la computación cuántica presenta
en la práctica problemas evidentes de escalabilidad y decoherencia, permite realizar multitud
de operaciones simultáneas y eliminar el efecto túnel que afecta a la programación actual en
la escala nanométrica.
¿QUÉ ES UN QUBIT?
La informática cuántica utiliza como unidad básica de información el qubit en lugar del bit
convencional. La principal característica de este sistema alternativo es que admite la
superposición coherente de unos y ceros, los dígitos del sistema binario sobre los que gira
toda la computación, a diferencia del bit, que solo puede adoptar un valor al mismo tiempo —
uno o cero—.
Esta particularidad de la tecnología cuántica hace que un qubit pueda ser cero y uno a la vez, y
además en distinta proporción. La multiplicidad de estados posibilita que un ordenador
cuántico de apenas 30 qubits, por ejemplo, pueda realizar 10 billones de operaciones en coma
flotante por segundo, es decir, unos 5,8 billones más que la videoconsola PlayStation más
potente del mercado.
El salto cuántico de la computación.
39

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GESTIÓN DEL DESARROLLO

Este tipo de tecnología ha superado y reemplazado ampliamente a la de agujeros pasantes

Ventajas de esta tecnología

Proceso Impresión de Pasta de Estaño:

La inspección de pasta de soldadura 3D tiene la capacidad no solo de verificar la cobertura

4) Mejora del rendimiento

5) Facilidad de uso y comprensión de la información mostrada

Verificación de plantilla utilizando inspección de pasta de soldadura

Características principales de un Pick and Place

3- OPM de la Tecnología de Montaje Superficial

Plaqueta Electrónica is physical.

Parte B: Análisis de la competencia en una hoja de

4- Características Técnicas de la Tecnología

Este tipo de tecnología ha superado y reemplazado ampliamente a la de agujeros pasantes

6- Gráfico Vectorial Comparando THT Con SMT

Los pros y contras de la tecnología THT vs. la tecnología SMT

Fuertes conexiones Toma más espacio en la placa

Tolerancia térmica El proceso de ensamblaje es más

Capacidad de manejo de potencia Velocidades más lentas

Los pros y contras de la tecnología de montaje superficial

Velocidades más rápidas Menor tolerancia térmica

Ensamblaje más rápido y menos Menor capacidad de manejo de potencia

GRAFICO RADAR COMPARATIVO

Parte C : Figuras de mérito y evolución tecnológica

La segunda figura de merito esta asociada a la densidad de montaje de componentes y se

8- Curva S de SMT como Tecnología Invasora en Comparación con

Velocidad de montaje en Componentes por hora

Título del gráfico

THT SMT Manual

Claramente la capacidad de montaje de componentes por unidad de superficie es mayor en

9- Estado de madurez de la tecnología analizada

10- Tecnologías invasoras que hacen peligrar esta tecnología

Imagen 1: Un circuito impreso flexible (Fuente: Hoyogo)

Circuitos impresos flexibles

El salto cuántico de la computación.

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