Carpeta Taller 4to

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Normas de seguridad y convivencia en todos los talleres
Obligaciones del alumno:
o Traer diariamente el cuaderno de comunicaciones.

o Traer a las clases de taller la carpeta.
o Traer todos los elementos necesarios para realizar los trabajos prácticos de cada taller
o Respetar las normas de seguridad dispuestas en cada taller.
o Respetar a los compañeros y docentes
o Cumplir con las indicaciones y consignas indicadas por los docentes.
o Respetar normas de vestimenta, conducta e higiene
o Cuidar herramientas, maquinarias e instalaciones del taller (bancos, mesas, paredes, etc.).
Vestimenta
o El alumno/a no puede concurrir con ojotas, sandalias, bermudas, musculosas, gorras, top,
escotes pronunciados, transparencias, polleras, ni camisetas de fútbol.
o No debe tener Piercing, pendientes, cadenas, pulseras y o cualquier otro elemento que
pueda provocar accidentes (electrocución, cortes, enganches con máquinas).
o No se permite utilizar durante el desarrollo de la clase dispositivos electrónicos que
generen distracción en el alumno (cámaras digitales, celulares, MP3, MP4, etc.)
Conducta
o No se puede correr en el taller.

o No se debe jugar ni molestar en el taller, ya que pueden provocar accidentes.
o Se debe respetar la propiedad privada de los compañeros (útiles, materiales, ropa, etc.).
Las presentes normas figuran en el documento escolar de convivencia
Período de apoyo y acompañamiento para la evaluación y promoción de asignaturas pendientes
El ciclo lectivo es un período educativo único integrado y continuo que se desarrolla de marzo a marzo del
año calendario siguiente y es obligatorio para alumnos y docentes.
El alumno que al finalizar el período de clases regulares no haya alcanzado una calificación de 6 o más
puntos deberá seguir concurriendo regularmente a clase con el mismo docente y en el mismo horario. Esta nueva
oportunidad que tienen tanto el alumno como el docente para continuar con el proceso de enseñanza-aprendizaje
culmina en el momento en que el alumno alcanza los saberes priorizados de la materia. En este momento finaliza
la obligación de concurrencia regular del alumno y el docente debe notificar por cuaderno de comunicaciones a los
padres la nota aprobatoria del alumno.
Con el fin de alcanzar los saberes priorizados el alumno deberá concurrir a clase munido de los siguientes
elementos:
o Materiales y herramientas para terminar los trabajos prácticos.

o Útiles escolares (hojas, lapicera, regla, lápices, goma, etc.).
o Cuaderno de comunicaciones.
o Boletín de calificaciones - Documento de Identidad.
Durante este proceso el alumno será evaluado en forma continua por el docente y deberá tener “Todos los
trabajos prácticos terminados, la carpeta del taller completa y el 75% de asistencia en este período de apoyo”
para que se den por alcanzados los saberes priorizados de la materia.
El alumno/a deberá respetar las normas de vestimenta, conducta e higiene enumeradas anteriormente en
la hoja.
Nota: Si el alumno/a no alcanzara los saberes priorizados al finalizar el ciclo lectivo se llevará previa la
materia taller, y en Julio u otra instancia de mesa previa, deberá rendir todos los talleres (los no
aprobados y los aprobados)
….……………………………………………… ……………………………………………………….
Firma y aclaración del Padre, Madre o tutor Firma y aclaración del alumno
Escuela Técnica No 19 “Alejandro Volta”
Taller - Electrónica Analógica
Alumno:........................................................
DNI N°:........................................... .............
PRÁCTICA DE TALLER FECHA APROBACIÓN FIRMA
1 Simulación de circuitos electrónicos
2 Montaje de prototipos
3 Mediciones con multímetro
4 Diseño de circuitos impresos varios
5 Diagrama esquemático de la Fuente de Alimentación
6 Diseño del circuito impreso de la Fuente de Alimentación
7 Fabricación del circuito impreso de la Fuente de Alimentación
8 Montaje de la Fuente de Alimentación
9 Mediciones con osciloscopio
10 Ensayo de la Fuente de Alimentación
11 Diagrama esquemático del Probador de cables
12 Diseño del circuito impreso del Probador de cables
13 Fabricación del circuito impreso del Probador de cables
14 Armado del Probador de cables
15 Ensayo del Probador de cables
16 Realización del informe técnico
REQUISITOS PARA LA APROBACIÓN:
Simular y probar circuitos de variada complejidad.
Diseñar circuitos impresos de circuitos varios.
Diseñar, construir y poner en marcha una fuente de alimentación regulada
Presentar la carpeta del Informe Técnico.
Aprobar 2 evaluaciones teóricas (modalidad oral o escrita) sobre temas de tecnología.
Evaluación práctica (modalidad oral), que comprende manejo de instrumental y

mediciones sobre el Trabajo Práctico.
TÉCNICA DE SOLDADURA PARA APLICACIÓN EN ELECTRÓNICA
INTRODUCCIÓN
En un esquema eléctrico o electrónico, para la unión de los componentes podemos

recurrir a los siguientes métodos:
- Retorcer los alambres entre sí.

- Interconexionado a presión.
- Soldadura.
La soldadura presenta varias ventajas con respecto a los otros sistemas de conexión,
debido a que tiene gran resistencia mecánica y una muy baja resistencia eléctrica.
La soldadura se define como un proceso tecnológico mediante el cual se realiza la unión

entre dos o más partes metálicas por efecto del calor, con o sin aporte de material.
En la práctica el término soldadura también indica la zona del material en la que se ha

efectuado la unión íntima de las piezas.
SOLDADURA DE CONEXIONES ELECTRÓNICAS
Pasos del proceso de soldadura
Una vez que se han determinado las herramientas y los materiales adecuados para el
trabajo, la técnica de soldadura puede dividirse en los siguientes pasos:
1- Preparación del soldador y de la punta soldante.

2- Preparación de la superficie a unir (fijación de tramos y componentes)
3- Calentamiento del material.
4- Aplicación del fundente (en caso que se requiera)
5- Aplicación de la soldadura.
6- Enfriamiento.
Todo trabajo debe comenzar por la selección de la soldadura y el fundente que deberán
utilizarse según los elementos a unir.
El fundente puede aplicarse a la superficie líquido o en pasta, aparte de la soldadura, o en

forma de soldadura con alma de fundente.
El paso siguiente es la elección del soldador y la punta adecuada al tipo y magnitud del
trabajo a efectuar.
NORMAS Y TÉCNICAS PARA SOLDAR CONEXIONES ELECTRÓNICAS
Procedimiento previo a la soldadura
a- Durante períodos prolongados de inactividad, se debe desconectar el soldador

para evitar la oxidación de la punta.
b- Para obtener la máxima transferencia de calor, la punta debe estar bien asentada
en el elemento calefactor o soldador.
c- Si se utilizan soldadores con punta desmontable, es conveniente sacar la punta

periódicamente y quitar la capa de óxido que se forma en la punta y el elemento
calefactor del soldador. Dicha capa de óxido impide la correcta transferencia de
calor.
PREPARACIÓN DE LA PUNTA SOLDANTE
Para soldar eficientemente debe mantenerse bien estañada la punta del soldador. El
estañado impide la formación de gruesas capas de óxido y faclita una buena
conducción del calor.
LA PUNTA DEBE ESTAÑARSE
- Antes que el soldador llegue a su temperatura máxima.

- Tantas veces como sea necesario durante el período de trabajo.
- Después de desconectar el soldador y antes que se enfríe.
PROPIEDADES DEL HILO SOLDANTE
Estaño (Sn): conductividad
Plomo (Pb:) rigidez
Resina: limpia y ayuda a la fusión de la aleación.

CARPETA 4° Año
Capacitación básica en electrónica
Resistencias
Son elementos que limitan el paso de la corriente eléctrica. Se fabrican de distintos valores y tolerancias.
La unidad de medida es el Ohm y se los puede clasificar en:
FIJOS:
- Resistencias comunes
- De composición
- Resistencias de alambre
- Resistencias de precisión
VARIABLES:
- De composición. Por ejemplo: potenciómetros, preséts, trimpots.
- De alambre. Por ejemplo: atenuadores de gran potencia.
FIJOS:
Para la elección de una resistencia fija, interesa conocer el valor (en Ohm), la potencia de disipación (en Watt) y la
tolerancia (en porcentaje).
Para la mayoría de las aplicaciones sólo es necesario saber lo nombrado anteriormente. Luego del cálculo del
componente se debe tomar un factor de seguridad en cuanto a la potencia de disipación incrementando este en el orden
de un 20% con respecto al valor obtenido matemáticamente. La tolerancia se refiere a la relación entre el valor real de la
resistencia y su valor comercial, esta tolerancia en un principio era de un 20% pero al mejorar la tecnología se redujo este
margen de error al 10% y en la actualidad este valor no supera el 5%, incluso existen tolerancias del 1% que se utilizan
en instrumental de medición.
Por ejemplo si en el diseño de un circuito doméstico se requiere de una resistencia de 10 ohm y de 1/4 de Watt de
disipación compraremos uno de 10 ohm de 1/2 Watt de disipación. En los circuitos que se publican en ediciones
comerciales no hace falta tener esta precaución dado que los diseñadores ya han tomado en cuenta lo dicho
anteriormente. Prácticamente es imposible encontrar circuitos electrónicos que no posean alguna resistencia en su
estructura.
Identificación de las resistencias (Código de Colores)
Color Primera Banda o Segunda Banda o Tercera Banda o Cuarta Banda o

Cifra Cifra Multiplicador Tolerancia
Negro 0 0 - Ver sig. Tabla
Marrón 1 1 0 Ver sig. Tabla
Rojo 2 2 00 Ver sig. Tabla
Naranja 3 3 000 Ver sig. Tabla
Amarillo 4 4 0000 Ver sig. tabla
Verde 5 5 00000 Ver sig. Tabla
Azul 6 6 000000 Ver sig. Tabla
Violeta 7 7 No usado Ver sig. Tabla
Gris 8 8 No usado Ver sig. Tabla
Blanco 9 9 No usado Ver sig. Tabla
Dorado - - Multiplicar por 0,1 Ver sig. Tabla
Plateado - - Multiplicar por Ver sig. Tabla
0,01
Identificación de las tolerancias de las resistencias (Código de Colores)
Color Porcentaje Máximo De Error

Dorado 5%
Plateado 10%
Sin Color 20%
Taller de Electrónica Analógica E.T. 19 Alejandro Volta 1/8

CARPETA 4° Año
En las resistencias de precisión se utiliza una banda adicional entre la segunda y la tercera y la quinta banda (la cuarta en
las comunes) adopta el color rojo o marrón indicando una tolerancia de 2% o 1%
respectivamente.
VARIABLES:
Las resistencias variables, básicamente pueden ser potenciómetros o preset, aunque hay otros como reóstatos pero su uso
es muy limitado en electrónica.
Los potenciómetros pueden variar en forma lineal o logarítmica. Los primeros se utilizan por ejemplo para el control de
graves medios o agudos de un amplificador de audio, en fuentes regulables, mientras que los logarítmicos se usan como
variador de volumen, en generadores de funciones y múltiples aplicaciones más.
Los preset son resistencias ajustables que se colocan en un circuito solo cuando se los debe ajustar sólo una vez en la
calibración del equipo y luego de eso solo se vuelven a tocar solo cuando se hace alguna reparación y es necesario volver
a calibrarlo.
Capacitores
Son elementos que permiten almacenar energía eléctrica. En general, son dos placas metálicas que están separadas por
un aislante denominado dieléctrico. Los capacitores pueden ser fijos o variables y en general se clasifican conforme al
material con el cual se los construye. Nos referimos al material empleado para el dieléctrico.
Se llama capacidad del capacitor a la propiedad que tiene éste de almacenar energía eléctrica. La cantidad de carga
dependerá de la capacidad y de la tensión aplicada al capacitor.
Los capacitores fijos pueden ser de: aceite, poliéster, policarbonato, poliestireno, cerámica, electrolíticos, mica, tantalio.

CARPETA 4° Año
En cuanto a los capacitores electrolíticos, estos componentes tienen polaridad, es decir poseen un terminal positivo y otro
negativo; si por error se los invierte puede llegar a causar una gran explosión (a diferencia de los demás capacitores). Se
los fabrica con capacidades comprendidas entre 1 mF y 330.000 mF con tensiones desde unos pocos voltios hasta cientos
de voltios. La mayor parte de su uso está destinado al campo de las bajas frecuencias y fuentes de alimentación.
Inductores
Un inductor es un conductor (generalmente de cobre) arrollado en forma de bobina sobre un soporte denominado núcleo.
La unidad que se usa para medir la inductancia es el Henry (H), y al igual que en la capacitancia, luego de la unidad
prácticamente se manejan los submúltiplos.
Los inductores de pequeña inductancia (en general pocas espiras de alambre) que suelen poseer núcleo de ferrite o no, se
usan para aplicaciones en alta frecuencia. Los inductores más grandes llamados choques o reactores, se utilizan como
filtros de baja frecuencia o para bloquear componentes de corriente alterna. El valor de cada inductor depende pura y
exclusivamente de las características constructivas del elemento, tales como la cantidad de vueltas de su bobina y el
núcleo empleado.
Transformadores
Si se tienen dos bobinas una cerca de otra, de forma tal de producirse entre ambas un acoplamiento magnético, se tendría
entonces un transformador. Esto es: un elemento que transfiere energía desde un bobinado primario a un bobinado
secundario a través de un medio magnético.
Los transformadores no funcionan en circuitos de corriente continua pura, ya que sólo se inducirá tensión en el
secundario sólo si hay variaciones en el flujo magnético del primario, consiguiendo esto por medio de la corriente alterna
o bien por corriente continua enferma de pulsos (bobina de encendido de cualquier auto).
Para que toda la energía del primario se transfiera del modo más eficiente al secundario, suelen arrollarse ambos
inductores sobre un núcleo que es de hierro para el caso de usarlo en bajas frecuencias (10 c/s hasta 20.000 c/s). Por
ejemplo, los transformadores para frecuencias mayores utilizan como núcleo el ferrite y también, a veces el núcleo puede
ser de aire.

CARPETA 4° Año
Diodos
Los diodos son elementos que permiten la circulación de corriente en un solo sentido. En la actualidad se construyen de
germanio o de silicio.
Para que el diodo conduzca, el ánodo (A) debe ser positivo respecto del cátodo (K). En la mayoría de los diodos
comerciales, el cátodo se identifica con una raya en el cuerpo del mismo. Cuando este semiconductor conduce, en él cae
una diferencia de potencial constante de 0,2 ó 0,3 voltios en el caso de los diodos de germanio y de 0,6 a 0,7 voltios en el
caso de los diodos de silicio. Estos últimos son los más utilizados.
Las características salientes de los diodos comunes son: la tensión inversa que soportan y la corriente máxima de
conducción, aunque también es necesario saber si pueden rectificar señales de alta frecuencia. Así por ejemplo un diodo
de uso general como lo es el 1N4001 suele pedírselo en el comercio como un diodo de "1 Amper x 50 voltios", lo que
indica que admite la circulación de una corriente de hasta 1 Amper en sentido directo y además soporta una tensión
inversa de hasta 50 voltios. Los diodos ZENER trabajan y cumplen la función zener, sólo cuando se los polariza en
forma inversa, es decir en su ánodo se le conecta el potencial negativo y en su cátodo el potencial positivo.
Fundamentalmente se los utiliza como estabilizadores de tensión, dado que mantienen su estabilidad para una amplia
gama de corriente. Comercialmente se los consigue sólo con pedir su tensión de zener y la potencia que disipará.
Los foquitos que la mayoría de los gabinetes de PC poseen en su frente son una variedad de diodos denominados LED
(diodo emisor de luz en español). Estos foquitos se caracterizan por tener polaridad, o sea que un terminal se conecta a
positivo y el otro a masa. Si por algún motivo se lo conectara al revés no se encendería. Otra particularidad de estos LED
es que trabajan con una tensión de entre 2 y 3 voltios, si se le aplica una mayor tensión se dañara y deberá ser
reemplazado. Existen en diversos tamaños, formas y colores, incluso hay de dos colores, por este motivo en vez de tener
2 patas tiene 3 (una para cada color y una es común). Otra variedad de estos mismos LED se usa en los controles remotos
de los televisores desde hace más de 15 años los cuales son infrarrojos.
Los diodos también suelen ser agrupados de a cuatro o de a dos dando forma a un puente de diodos o un semipuente, y se
utilizan para el mismo fin, o sea, rectificar la corriente eléctrica de la red domiciliaria para que pueda ser utilizada por los
aparatos electrónicos.
Transistores
Los transistores son simplemente dos diodos conectados en forma opuesta. Esto significa que los ánodos de ambos
diodos están conectados entre sí o que por el contrario sus cátodos están conectados entre sí, de esta manera existen
básicamente dos tipos de transistores los PNP o los NPN.
Existen muchas formas de usar un transistor, se puede utilizar como amplificador de tensión, amplificador de corriente,
como interruptor, etc. Su función en la fuente de alimentación es la de trabajar como un interruptor que permite o impide
el paso de corriente según la tensión aplicada en su terminal central denominado base.
Existe una gran variedad de estos componentes que se dividen por sus propiedades tales como los transistores de
potencia, transistores Darlington, transistores switching (estos se utilizan en fuentes electrónicas que llevan el mismo
nombre) y otros tipos más.
Integrados
Los integrados son un conjunto de componentes encapsulados en un pequeño chip del cual salen varias patillas, las
cuales son los terminales del circuito electrónico que posee en su interior. Se puede decir que existe un integrado para
cada necesidad ya que en su interior es posible incorporar casi cualquier componente simple como resistencias, diodos,
transistores, etc. La principal ventaja de estos componentes es su pequeña dimensión que permite reducir el tamaño, el
peso y el consumo de energía de los aparatos electrónicos.
La mayor parte de los componentes electrónicos soldados en una placa madre de computadora son integrados ya que si
se construiría una placa madre solo con componentes simples como transistores, resistencias, etc. su tamaño sería tan
grande que no entraría en ningún gabinete y el consumo de energía y el calor que generaría serían inmensos. Por este
motivo es que casi cualquier aparato electrónico los posee desde un reloj hasta el más complejo sistema electrónico.
CARPETA 4° Año
Diferencias entre tensión alterna y continua

La tensión alterna como su nombre lo indica no es constante sino que alterna entre +311vp y –311vp unas 50 veces por
segundo respecto de masa o tierra. Por este motivo la frecuencia de la red es de 50 Hertz o ciclos sobre segundo y
además los 220v se refieren a la tensión eficaz. La tensión pico es igual a la tensión eficaz por la raíz cuadrada de dos.
Los circuitos electrónicos funcionan con tensión continua, esta tensión se mantiene fija durante el tiempo sin alternar
entre dos valores opuestos como en la alterna y también están referidas a un común que se denomina masa o tierra.
Multímetro o téster
El multímetro es como su nombre lo indica un aparato que permite medir distintas cosas con el uso de un solo aparato.
Este aparato en su versión más simple nos permite medir la tensión continua y alterna, la corriente continua y la
resistencia. Hay otros modelos que incluyen probador de transistores, diodos y continuidad, capacímetro y
frecuencímetro. Existen dos modelos, los analógicos que representan la medida que uno realiza mediante una aguja sobre
una escala y los digitales que lo representan mediante un display ofreciendo mayor precisión en la medición.
El modelo analógico se compone de las siguientes partes:
- Cuadro con escalas.
- Selector de funciones.
- Conjunto de componentes necesarios para su funcionamiento.
- Pilas o baterías.
- Caja externa con las fichas necesarias de conexión.
- Cables con las correspondientes puntas de contacto y las clavijas para su conexión a la caja.
El cuadro está normalmente construido por el sistema de bobina móvil y su funcionamiento es similar al del
amperímetro, es decir, que cualquier medida requiere que se produzca siempre una corriente, capaz de excitar la aguja.
Para poder realizar las medidas en las diferentes escalas, el aparato precisa de un conjunto de resistencias que
proporcionan las condiciones necesarias para cada tipo de medida; suelen estar montadas sobre el propio conmutador o
sobre un circuito impreso asociado al mismo.
El selector de funciones está construido mediante un conmutador giratorio que permite fijar las condiciones de medida
más apropiadas al estado eléctrico del punto que se va a medir.
El modelo digital consta de las mismas partes salvo que en vez de un cuadro con bobina móvil utiliza una pantalla en
donde muestra el valor medido.
Todas las medidas de resistencia, requieren que sobre el componente o circuito a comprobar se haga circular una cierta
corriente, que será la encargada de mover la aguja del cuadro. Esta va a ser suministrada por el propio téster por medio
de unas pilas o baterías dispuestas en su interior, que será necesario sustituir o recargar al cabo de un cierto tiempo de
utilización.
Hay saltos señalados sobre el selector, de la forma siguiente:
Hagamos de cuenta que estamos midiendo una resistencia.
- R x 1 - (Ohm) -Es para medir unidades y decenas.

- R x 10 - (Ohm) -Es para medidas de decenas y centenas.
- R x 100 - (Ohm) -Es para medidas de centenas y millares.
- R x 1 K - (Kilo-ohm) -Es para medidas de millares y decenas de millar.
- R x 10K - (Kilo-ohm) -Es para medir de decenas de millar y centenas de millar.
- R x 1 M - (Meg-ohm) -Es para medidas de millones.

CARPETA 4° Año
Luego de seleccionar la escala adecuada procedemos a conectar los extremos de la resistencia a las puntas del tester para
realizar la medición de la misma y obtener su valor en el cuadro del tester o en la pantalla si es digital.
Para medir la tensión hay que colocar el selector de funciones, en tensión ya sea continua o alterna y en una determinada
posición, por ejemplo: en una resistencia se debe hacer en paralelo, por que si yo conecto el téster en paralelo con la
resistencia, la tensión que tenga en la resistencia también la tendré en el téster, y al poseer el téster esta tensión, nos
informará por medio de aguja en el caso de los téster Analógicos y por medio de una pantalla digital en el caso de que el
téster fuera digital, la tensión que posee la resistencia.
Existen dos tipos de tensión la alterna y la continua, dependiendo de cual es la que deseemos medir deberemos elegir y
además es necesario saber que nivel máximo puede alcanzar, si no lo sabemos deberemos colocarlo en la escala más alta
y tratar de realizar la medición, y si el valor obtenido es muy pequeño deberemos bajar de escalar e intentar de nuevo
hasta obtener un valor satisfactorio.
Sin embargo si yo, en vez de querer averiguar qué tensión tiene aplicada la resistencia quiero saber que corriente circula
por ella debo colocar el selector de funciones en corriente, y luego tengo que intercalar el téster en SERIE con la
resistencia, para que la corriente circule a través del mismo, y éste pueda medir.
Una vez que la corriente pasa por el téster, este me presentará la información por medio de la aguja en la escala en los
casos de los téster Analógicos, y por medio de una pantalla digital en caso que el téster sea Digital. Al igual que en la
medición de voltaje si no sabemos que valor máximo podría alcanzar debemos comenzar por la escala más alta e ir
bajando hasta obtener una medición aceptable. Los téster normalmente poseen un fusible que es utilizada solo en la
función de medición de corriente y sirve para protegerlo en caso de una mala conexión por parte del usuario o porque se
ha intentado medir una corriente demasiado elevada para el instrumento.
Además poseen una pila o batería que se utiliza para realizar las mediciones de resistencia pero también se utiliza en los
téster digitales para alimentar la pantalla en donde se observa el valor medido. Todos los instrumentos son delicados por
este motivo se recomienda no golpearlos y no dejarlos expuestos a los rayos del sol porque al igual que los relojes de
cuarzo la pantalla se vuelve negra y no volverá a funcionar.

CARPETA 4° Año
MODELO DE PRESENTACIÓN DE INFORME TÉCNICO
1. PRESENTACIÓN: (En papel formato A4 y en carpeta).
2. CONTENIDO:
a. Carátula
b. Esquema eléctrico.
c. Presupuesto de materiales:( elaborado al completar la lista de materiales con los

precios abonados por los mismos).
d. Diseño de circuito impreso: (vistas del lado de soldadura y del lado de componentes,
en papel milimetrado a escala, o impresión del programa CAD).
e. Diagrama de conexiones externas a la plaqueta: (transformadores, entradas, salidas,

controles externos, etc.).
f. Descripción: (como funciona el Circuito).
g. Resultados: (descripción del ensayo de funcionamiento).
h. Hojas de datos: (de los componentes utilizados)

CARPETA 4° Año
Simbología de los componentes electrónicos básicos
Resistencia Resistencia variable (preséts, Transistor (NPN PNP)

potenciómetro)
Diodo Diodo LED Diodo Zener
Integrado Capacitor Inductor con núcleo de aire
Inductor con núcleo de hierro Inductor con núcleo de ferrite Inductor con núcleo de ferrite
ajustable
Transformador con núcleo de aire Transformador con núcleo de Transformador con núcleo de
hierro ferrite
Fuente de alimentación de tensión Fuente de alimentación de tensión Conexión a tierra o masa

continua alterna

Taller - Electrónica Digital
Alumno:........................................................
DNI N°:........................................... .............
1 Resolución de problemas con compuertas
2 Simulación de circuitos digitales
3 Circuito monoestable
4 Secuenciador
5 Semáforo
6 Contador
7 Circuito astable con Arduino
8 Circuito monoestable con Arduino
9 Secuenciador con Arduino
10 Control de Semáforo con Arduino
11 Contador con Arduino
12 Diseño del circuito impreso Generador de clock con 555
13 Fabricación del circuito impreso Generador de clock con 555
14 Montaje del Generador de clock con 555
15 Ensayo del Generador de clock con 555
16 Realización del informe técnico
OBJETIVOS GENERALES
• Obtener la base cognoscitiva en ciencia y tecnología y las habilidades necesarias

para el ejercicio de la profesión técnica en el nivel del Técnico en Electrónica.
• Adquirir la versatilidad e independencia actualmente necesarias para adecuarse a
tecnologías cambiantes y al estudio autónomo.
• Obtener la capacidad para integrar grupos de trabajo y comunicarse con pares.
OBJETIVOS ESPECÍFICOS
Que los estudiantes puedan:
• Adquirir los conocimientos necesarios para la interpretación de esquemas circuitales

de distinta complejidad.
• Desarrollar la destreza adecuada para la construcción de circuitos electrónicos
digitales en placas experimentales preservando, en todo momento, los estándares de
configuración preestablecidos, el orden y la prolijidad.
• Adquirir la versatilidad necesaria para el manejo y la comprensión de la información
técnica disponible en diversos soportes y de las hojas de datos.
• Aprender a problematizar los contenidos.
ESTRATEGIAS DE ENSEÑANZA
La metodología empleada es de corte constructivista. Se orientará a crear las posibilidades

necesarias para la construcción y producción de conocimientos. Las actividades
programadas tienen como eje, lograr aprendizajes significativos a través de propuestas para
la reflexión en el aula, valorando los conocimientos previos para posibilitar la creación de
nuevas estructuras cognitivas.
La realización de las actividades prácticas, complementará los contenidos conceptuales, a la
vez que permitirá acercar al alumno al objeto de estudio a través de la experiencia real.
METODOLOGÍA
• Diálogo e intercambio de información e inquietudes técnicas entre docente y

alumnos.
• Planteo y resolución grupal de problemas.
• Consulta y análisis de la información bibliográfica.
• Consulta y análisis de catálogos, folletos y hojas de datos.
• Realización de trabajos prácticos con presentación de informes.
BIBLIOGRAFÍA
• Tokheim, R. (1995) Principios digitales, Mc Graw Hill

• Ginzburg, M. (2006) Introducción a las técnicas digitales con circuitos integrados.
• Staff Mc Graw Hill, (1997) Problemas de circuitos y sistemas digitales.
• Apuntes confeccionados por la cátedra.
INTRODUCCIÓN A LA ELECTRÓNICA DIGITAL
La base de la electrónica digital radica en que se dispone de un número finito de estados

fácilmente diferenciables, entendiéndose por estado un nivel fijo de tensión de una duración
determinada. El mínimo número de estados es dos y es el método por el que se rigen los
sistemas binarios. A estos sistemas solo se le pueden asignar dos estados diferentes
durante su funcionamiento, aunque admiten cambiar de estado con el tiempo.
Los números que representan estos dos estados son el 0 y el 1. En lógica positiva el nivel
lógico 0 equivale a cero volts de tensión y el nivel lógico 1, a un nivel de tensión positivo
previamente establecido.
Así, una señal de salida, o de entrada, puede estar enviando (o recibiendo) una serie de
estados, ceros y unos, que serán función de su desarrollo interno. Cuando estos cambios de
estado aparecen referidos a una señal periódica de ceros y unos, a cada espacio de tiempo
igual al periodo de la señal de referencia, independientemente si ha producido un cambio o
no, se lo denomina digito binario o “bit”, este último vocablo, procedente del inglés, es el
más extendido y aceptado.
Cuando trabajamos con niveles de tensión para determinar los dos estados, nos
encontramos con que resulta difícil conseguir en ciertos circuitos una tensión de 0 V exactos
y una de 5 V, también estable. En realidad se definen márgenes, de manera que cada
estado lógico queda claramente definido; por ejemplo, podemos decir que vamos a
interpretar como nivel lógico 0, una tensión comprendida entre 0 y 0,8 V y un nivel lógico 1,
como una tensión comprendida entre 2 y 5 V. Cualquier nivel de tensión comprendido entre
estas dos franjas de tensión (o sea entre 0,8 y 2 V), no está determinado y la respuesta del
circuito lógico ante estas entradas no será probablemente la correcta.
Los circuitos lógicos pueden trabajar con una señal de referencia que se denomina reloj, de
tal manera que los cambios de estado se producen en sincronía con dicha señal. Esta señal
tiene una determinada frecuencia que dependerá de las necesidades de cada circuito.
Los cambios de estado no se producen instantáneamente, sino que se invierte un cierto
tiempo en pasar de un estado con nivel lógico 0 a un estado con nivel lógico 1 y viceversa.
Al tiempo transcurrido para cambiar de un nivel lógico 0 a 1 se denomina tiempo de ascenso
y all empleado para pasar de 1 a 0 tiempo de descenso.. Estos tiempos cambian
dependiendo de la tecnología de fabricación utilizada en el diseño del circuito y se
encuentran en el orden de los nanosegundos.
Al tiempo transcurrido
scurrido desde que la señal entra a un circuito hasta que está presente en su
salida, se lo denomina tiempo de propagación del dispositivo o retardo y se produce a causa
de la demora en la conmutación de los transistores, por los tiempos de carga y descarga
descarg de
los componentes reactivos y por los cables de conexión.
Ejemplo: Representación temporal de señales de un semáforo controlado por lógica digital
Digitalización de una señal

CODIFICACIÓN DE RESISTENCIAS
Los materiales utilizados en la fabricación de resistencias comerciales son alambre de

nicromo, para las resistencias con enrollado de alambre, o bien una mezcla de carbón con
un aglutinante que puede alterarse para formar diferentes valores de resistencia. La
resistencia de alambre enrollado tiene nicromo devanado en pequeñas bobinas helicoidales
y sumergido en un material cerámico que después se hornea. Estos tipos de resistencias se
emplean en calefactores eléctricos, planchas etc.
Las resistencias de carbón se usan cuando los valores de intensidad de corriente son bajos
y pueden fabricarse en tamaños más reducidos.
En las resistencias bobinadas, la marcación se realiza tipográficamente o incluye la
resistencia nominal, su tolerancia y su potencia nominal.
Las resistencias de composición también presentan marcaciones tipográficas y la mayoría
se identifica con marcas de diferentes colores aplicados de acuerdo a normas establecidas.
Se eligieron 12 colores que sean perfectamente diferenciables entre sí, cada uno de ellos
representa una cifra o una característica determinada que se acepta universalmente.
CÓDIGO DE COLORES
TOLERANCIA
(*) O bien se identifica con el color del cuerpo de la resistencia
Los colores de la tabla anterior se aplican en forma de franjas, puntos, etc. sobre el
elemento que se desea marcar.
Se utiliza un color para la 1ra cifra significativa, otro para la segunda y el 3er color indica el
multiplicador decimal correspondiente, es decir la cantidad de ceros que deben agregarse a
las cifras anteriores.
Ejemplo:: Para indicar el valor 680Ω
680 se utilizan sucesivamente los colores azul-gris-marrón,
azul
el 1ro corresponde a la cifra 6, el 2do a la cifra 8 y el 3ro (marrón = 1) indica que debe
agregarse un cero, que es lo mismo que multiplicar por 10. La 4ta banda indica la tolerancia
(5%, 10% o 20%)
Resistencia fija
Resistencia variable
CIRCUITOS INTEGRADOS
La principal razón para que los sistemas digitales hayan adquirido tanta popularidad y sean
cada vez más sofisticados, compactos y económicos, ha sido el grado de perfeccionamiento
logrado en el desarrollo en masa de circuitos
circui integrados.
Un circuito integrado o C.I. es aquel en el cual todos sus componentes, incluyendo
transistores, diodos, resistencias y condensadores, se fabrican e interconectan
completamente sobre un chip o pastilla de semiconductores de silicio.
Una vez procesado, el chip se encierra en una capsula plástica o cerámica que contiene los
pines de conexión a los circuitos externos. Las capsulas plásticas son más livianas, pero las
cerámicas son más resistentes y pueden
puede trabajar a máss altas temperaturas.
Figura 1
Una pastilla típica tiene aproximadamente de 2,5 a 6,5 mm de lado y 0,5 mm de espesor.
Los chips digitales contienen varios componentes sencillos como compuertas,
com inversores y
flip-flop.. Los más grandes contienen circuitos y sistemas completos como
co contadores,
memorias, microprocesadores, etc.
PASTILLA DE SILICIO
La mayoría de los circuitos integrados digitales vienen en presentación tipo DIP (Dual In-line
In
Package) o de doble
oble hilera. El pin n°1 se identifica mediante una ranura o un punto grabado
en la parte superior de la capsula. La enumeración de los pines se realiza en sentido
contrario
ontrario a la agujas del reloj (figura 1)
Las configuraciones más comunes de los circuitos integrados
integrados digitales tipo DIP son las de 8,
14, 16, 24, 40 y 64 pines. Estas dos últimas contienen generalmente microprocesadores y
otras funciones digitales relativamente complejas.
TIPOS DE EMPAQUE DIP
La capsula trae impresa la información respecto al fabricante, la referencia del dispositivo y

la fecha de fabricación.
Las dos primeras cifras indican el año y las dos últimas se refieren al mes o semana de
fabricación, por ejemplo “8307” significa la séptima
sé semana de 1983.
En la presentación tipo DIP, los pines están espaciados entre sí 2,5 mm. Para los montajes
definitivos en circuito impreso es conveniente soldar un zócalo (socket), para evitar desoldar
el integrado cuando sea necesario reemplazarlo.
Además del tipo DIP, existen otras presentaciones comunes de los C.I. digitales como la
capsula metálica TO-5, la plana y la “chip carrier”. La TO-5
TO 5 fue reemplazada en muchos
casos por la de empaque plástico que son más livianos.
Actualmente se dispone de una gran variedad de circuitos integrados digitales que utilizan
capsulas SMT o de montaje superficial. Los chips SMT son casi cuatro veces más pequeños
que los DIP equivalentes y no requieren perforaciones para su instalación, se sueldan
directamente a loss trazos del circuito impreso.
La miniaturización introducida por la tecnología de montaje SMT (Surface-Mount-
(Surface
Technology) es la que ha permitido, por ejemplo, obtener calculadoras del tamaño de una
tarjeta de crédito.
TECNOLOGÍAS DE FABRICACIÓN DE CIRCUITOS INTEGRADOS
Los circuitos integrados digitales se pueden clasificar en dos grandes grupos de acuerdo al
tipo de transistores utilizados para implementar sus funciones internas de conmutación:
bipolares y MOS
Los circuitos integrados bipolares se fabrican con transistores bipolares tipo NPN y PNP y
los de tipo MOS utilizan MOSFET (transistores de efecto de campo de compuerta aislada)
Dentro de cada categoría, los fabricantes desarrollaron una amplia variedad de familias
lógicas de circuitos integrados.
Una familia lógica es un grupo de chips o módulos funcionales, fabricados de acuerdo a la
misma tecnología y eléctricamente compatibles, es decir que pueden interconectarse
directamente entre sí para configurar cualquier sistema digital.
Las familias bipolares más conocidas son la RTL (lógica de resistor –transistor), la DTL
(lógica de diodo-transistor), la TTL (lógica de transistor-transistor), la ECL (lógica de emisor
acoplado) y la I2L (lógica de inyección integrada). Las dos primeras familias no se utilizan en
la actualidad. Dentro de las familias bipolares, los circuitos más utilizados son los TTL. La
familia ECL se emplea principalmente en aplicaciones de muy alta frecuencia y la I2L, en
aplicaciones de control. Los dispositivos de esta última familia son híbridos, es decir que
realizan operaciones analógicas y digitales en un solo integrado.
Las familias MOS más conocidas son la CMOS (lógica de transistor MOSFET
complementario), la PMOS (lógica de transistores MOSFET canal P) y la NMOS (lógica de
transistores MOSFET canal N). Los dispositivos de estas familias se caracterizan por su
bajo consumo de potencia y su alta capacidad de integración.
Dentro de la familia MOS, los circuitos más utilizados son los CMOS. La tecnología PMOS y
NMOS se empleen principalmente n la fabricación de microprocesadores, memorias,
calculadoras, etcétera.
Los circuitos integrados TTL se caracterizan por su alta velocidad, y su moderada inmunidad
al ruido, pero tienen como desventaja su limitado rango de tensiones (5V ±10%).
Los CI CMOS se caracterizan por su amplio margen de tensiones (1,5 a 18V), su bajo
consumo de corriente y su alta inmunidad al ruido.
La serie más conocida de la familia TTL es la 74XX, constituida por los chips cuya referencia
comienza por 74, como el 7400, 7404, 7447, 74LS04, 74L93, 74S181, 74ALS1035, etcétera.
La serie más conocida de la familia CMOS es la 40XX constituida por los chips cuya
referencia comienza por 40 o 45 y termina en B, como 4017B, 4016B, 4522B, 4543B,
etcétera.
Características de las familias lógicas
Las características más importantes de un circuito integrado digital son su velocidad, su

consumo de potencia, su inmunidad al ruido y su confiabilidad.
La velocidad mide la rapidez de respuesta de las salidas de un circuito digital a
cualquier cambio en sus entradas. La velocidad es una consideración importante
en el diseño de sistemas que deben realizar cálculos numéricos o en circuitos que
trabajan con señales de alta frecuencia.
El consumo de potencia mide la intensidad de corriente absorbida por el
dispositivo o la potencia que consume en su operación. Es una consideración
importante en el diseño de sistemas alimentados por baterías.
La inmunidad al ruido mide la sensibilidad de un circuito digital a la interferencia
electromagnética ambiental. La inmunidad al ruido es una consideración importante
en el diseño de sistemas que deben trabajar en ambientes exigentes como
maquinas, circuitos de control industrial, automóviles, etcétera.
La confiabilidad mide el periodo útil e servicio de un circuito digital, es decir

cuánto tiempo se espera que funcione sin fallar.
Características de los CI TTL
Alta velocidad de operación: pueden trabajar generalmente a frecuencias de 18 a

20 MHz y en algunos casos hasta 80 MHz. La velocidad de operación se expresa
en términos de tiempo o retardo de propagación (tpd)
El tiempo de propagación del dispositivo digital, es el tiempo que toma un cambio lógico
en la entrada, en propagarse a través del dispositivo y producir un cambio lógico en la
salida. Los tiempos de propagación en TTL son típicamente del orden de 2 a 30
nanosegundos por compuerta.
Alta disipación de potencia: es una desventaja asociada con la alta velocidad de

operación. En general, cuanto más rápido es un circuito, más potencia consume.
La mayoría de os CI TTL disipan, típicamente, de 1 a 25 miliwatt por compuerta.
Tensión de alimentación nominal de +5V: los circuitos TTL pueden operar con
tensiones entre 4,75 y 5,25 volts, pero el valor nominal de tensión de operación es
+5V. La máxima tensión positiva aplicable a la entrada es +5,5V y la máxima
negativa es -0,5V.
Cargabilidad a la entrada (fan-in) y a la salida (fan-out)
La familia TTL utiliza dos parámetros para determinar cuántos dispositivos TTL se pueden
conectar entre sí. Estos parámetros se denominan cargabilidad a la entrada o fan in y
cargabilidad a la salida o fan out.
El fan-in mide el efecto de carga que presenta una entrada a una salida. Cada entrada de un
circuito TTL estándar se comporta como una fuente de corriente capaz de suministrar 1,8
mA. A este valor de corriente se le asigna un fan-in de 1.
El fan-out mide la capacidad de una salida de manejar una o más entradas. Cada salida de
un circuito TTL estándar se comporta como un disparador de corriente capaz de aceptar
hasta 18 mA, es decir capaz de operar hasta diez entradas TTL estándar. Por ello, el fan-out
de una salida TTL es 10.
Existen dispositivos TTL especiales llamados buffers (separadores) y drivers
(manejadores) que tienen fan-out de 30, 50 e incluso 100. Se utilizan en aplicaciones donde
una determinada línea de salida debe manejar al mismo tiempo un gran número de líneas
de entrada.
Característica de los CI CMOS
Baja disipación de potencia: es la ventaja más sobresaliente. En estado de

reposo, una compuerta CMOS típica consume alrededor de 10 nanowatt. Este
consumo reducido de potencia simplifica el diseño y costo de la fuente de
alimentación. Por esta razón los CI CMOS se utilizan extensamente en los equipos
operados con baterías.
Buena velocidad de operación: los CI CMOS son más lentos que los TTL, pero
suficientemente rápidos para la mayoría de las aplicaciones. Pueden operar a frecuencias
de hasta 10 MHz y tienen tiempos de propagación del orden de 10 a 50 nanosegundos por
compuerta.
Alta inmunidad al ruido: los circuitos CMOS son esencialmente inmunes al ruido
electromagnético (EMI) externo generado por equipos eléctricos, descargas
atmosféricas, etcétera.
Amplio margen de tensiones de alimentación: los dispositivos de la serie

40XXA pueden operar con tensiones entre +3 y +15V y los de la serie 40XXB con
tensiones entre +3 y +18V. La tensión de alimentación se designa como VDD. Este
amplio margen de tensiones permite usar fuentes de alimentación con tensiones
no reguladas.
Cuando se empleen circuitos TTL y CMOS en un mismo sistema, se utiliza una
tensión de alimentación de +5V.
Cuando coexisten las familias TTL y CMOS en un mismo dispositivo trabajando a
tensiones diferentes, deben hacerse compatible los niveles lógicos de ambas
familias mediante circuitos apropiados de interface.
Descargas electrostáticas en CMOS
Todos los dispositivos CMOS son particularmente sensibles a las descargas electrostáticas
(ESD) entre cualquier par de pines.
La electricidad estática consiste en la acumulación de carga eléctrica en la superficie de un
material aislante por efecto de la fricción o el frotamiento. Esta sensibilidad a la carga
estática, se debe a la impedancia de entrada extremadamente alta que caracteriza a los
transistores MOS. Esta elevada impedancia, permite que se desarrollen tensiones capaces
de destruir la delgada capa de óxido aislante que separa la compuerta del canal en estos
dispositivos.
Los CI CMOS vienen generalmente en contenedores (espumas y fundas antiestáticas) que
sirven para reducir el riesgo de daño por descarga electrostática y mantienen todos los pines
al mismo potencial.
Cuando se manipulan los circuitos CMOS es necesario adoptar precauciones para prevenir
descargas estáticas, se recomienda, por ejemplo, que la superficie de trabajo (mesa, banco
de trabajo etc.) estén conectados a tierra a través de una resistencia de 2 a 10 MΩ.
Conservar el circuito integrado en su contenedor original hasta que sea insertado en el
circuito de utilización.
Todas las entradas no utilizadas, deben conectarse a un nivel estable (1 o 0), no dejar
entradas flotantes (sin conexión).
FABRICACIÓN DE CIRCUITOS INTEGRADOS
Prácticamente todos los circuitos integrados (CI) digitales disponibles en la actualidad se

fabrican a partir de pastillas de silicio, aunque se están empleando otras tecnologías como la
basada en arseniuro de galio (GaAs). El procesamiento del silicio para obtener CI o chips es
complejo, describiremos a continuación esta técnica en forma resumida.
El silicio utilizado para la fabricación de chips es de una pureza del orden de 99,99999999%
y se produce químicamente a partir del dióxido de silicio
silici (SiO2), el principal componente
constitutivo de la arena. Una vez sintetizado, el silicio se funde en una atmosfera inerte y se
cristaliza en forma de barras cilíndricas de hasta 10 centímetros de diámetro y 1 metro de
largo.
Cada barra se corta en pastillas
pastillas de 0,25 a 0,50 milímetros y las superficies de estas últimas
se pulen hasta que queden brillantes. Dependiendo de su tamaño, se obtienen varios
cientos de circuitos idénticos (chips) sobre ambas superficies mediante un proceso
denominado planar, el mismo
smo utilizado para producir transistores en masa.
Para fabricar un CI, las pastillas de silicio se procesan primero para hacer transistores. Una
pastilla de silicio por sí misma es aislante y no conduce corriente. Los transistores se
fabrican agregando impurezas como fosforo y arsénico a determinadas regiones de la
pastilla. Las conexiones se realizan a través de líneas metálicas.
El proceso de agregado de impurezas se denomina dopado. Los transistores y las líneas
metálicas de contacto se denominan rasgos. El dopado se realiza por difusión a altas
temperaturas, exponiendo la pastilla al vapor de las impurezas para que sus átomos
penetren selectivamente en el silicio.
Cada rasgo se forma sobre la pastilla rociando en las regiones seleccionadas un químico
protector sensible a la luz llamado “photoresist”, el cual forma una película muy delgada
sobre la superficie de la pastilla. La pastilla es entonces bombardeada con luz, mediante un
proyector deslizante muy preciso denominado alineador óptico.
El alineador posee un dispositivo muy pequeño llamado mascara, que evita que la luz incida
sobre puntos específicos de la pastilla. Cuando la luz alcanza un área determinada de la
pastilla, elimina el photoresist presente en esa zona. A este proceso se lo denomina
fotolitografía.
Mediante un proceso de revelado, el químico (fosforo, arsénico o metal) se deposita en las
regiones descubiertas por la luz e ignora las encubiertas por la máscara. Estas últimas
zonas permanecen recubiertas de photoresist.
La precisión del alineador óptico determina que tan fino puede hacerse un rasgo. A
comienzos de los 70¨s era difícil hacer transistores de menos de diez micrones de tamaño.
Ahora los transistores alcanzan tamaños inferiores a ese valor. Esto permite una alta
densidad y mejora la velocidad de respuesta del dispositivo.
A continuación, la pastilla se calienta a altas temperaturas. Esto hace que el silicio no
procesado de la superficie se convierta en oxido de silicio. El dióxido de silicio se esparce
sobre la superficie de la pastilla y forma sobre la misma una delgada película aislante de
unos pocos micrones de espesor.
De este modo se obtiene el primer nivel de metalización del integrado. Para obtener una
nueva capa de metalización, el dióxido de silicio se trata nuevamente con “photoresist” y se
expone al alineador óptico, repitiéndose el mismo proceso descripto.
VIDEO
COMPUERTAS LÓGICAS
Las compuertas o gates,, son los bloques NAND (o NO-AND),

AND), NOR (o NO-OR),
NO OR
básicos de cualquier circuito digital. Todas EXCLUSIVA (XOR) y la NOR EXCLUSIVA
las configuraciones circuitales digitales (XNOR).
están formadas por compuertas.
Una compuerta digital (figura 1) es un
circuito electrónico
rónico con dos o más
má líneas
de entrada y una línea de salida, que tiene
la característica de tomar decisiones. Esto
consiste en situar su salida en 0 o en 1,
dependiendo del estado de sus entradas y
FIGURA 1
de la función lógica para la cual ha sido
diseñada.
Todos los sistemas digitales e construyen
utilizando tres compuertas lógicas
básicas: AND, OR y NOT. Otras son
COMPUERTAS LOGICAS
¿Cómo
mo describir la operación de una
CIRCUITO EQUIVALENTE DE LA COMPUERTA AND
compuerta?
La operación de una compuerta lógica se

puede expresar mediante una tabla de
verdad, una ecuación lógica o un
diagrama de temporización.
ón.
Una tabla de verdad representa
ordenadamente todas las posibles
combinaciones de estados lógicos que
pueden existir en las entradas y el valor
que toma la salida en cada caso.
La ecuación lógica relaciona
matemáticamente la salida con las
entradas.
Un diagrama de temporización,
temporización representa
COMPUERTAS AND DE DOS ENTRADAS
gráficamente el comportamiento de una INTEGRADAS (TTL/CMOS)
compuerta con señales variables en el

tiempo. La operación realiza por la compuerta
AND es el PRODUCTO LOGICO
COMPUERTA AND
Una compuerta AND de dos o más

má
entradas
das entrega un nivel alto o 1 lógico
ló
en su salida cuando todas sus entradas
están en nivel
ivel alto y un nivel bajo o 0
lógico,
gico, cuando por lo menos una de ellas,
o todas, están en nivel bajo.
COMPUERTA AND DE DOS ENTRADAS

COMPUERTA OR
COMPUERTA OR DE DOS ENTRADAS
COMPUERTA AND DE TRES ENTRADAS
Los siguientes son algunos

os de los circuitos
TTL y CMOS que contienen compuertas
AND de tres entradas:
CIRCUITO EQUIVALENTE DE LA COMPUERTA OR
-Dispositivos de las series 40 y 74C son
de tecnología
a CMOS y de las series
s 74 y
74LS son de tecnología
a TTL
-4073B, 7411, 74LS11
Para cuatro entradas:
4082B, 7421, 74LS21, dos compuertas
-4082B,
AND de cuatro entradas.
COMPUERTAS OR INTEGRADAS DE DOS ENTRADAS

(TTL/CMOS)
La operación realizada por la compuerta

OR es la SUMA LOGICA
COMPUETAS AND INTEGRADAS DE 3 Y 4 ENTRADAS
Una compuerta OR de dos o más

entradas entrega un nivel bajo en una
salida cuando todas sus entradas están
en nivel bajo y un nivel alto cuando por lo
menos una de ellas, o todas, están en
nivel alto.
A continuación se mencionan algunos

circuitos integrados que contienen
compuertas OR de varias entradas. Por
tratarse
tarse de circuitos con tecnologí
tecnología
CMOS, operan con tensiones entre 3 a 15
volts. Un inversor,, niega o complementa el nivel
lógico de la señal de entrada.
CIRCUITO EQUIVALENTE DE UNA COMPUERTA NOT
COMPUERTA OR DE TRES ENTRADAS
INVERSORES INTEGRADOS
COMPUERTA NOR
COMPUERTAS OR INTEGRADAS DE 3 Y 4 ENTRADAS
COMPUERTA NOT
COMPUERTAS NOR DE VARIAS ENTRADAS COMPUERTAS NAND DE VARIAS ENTRADAS
COMPUERTA NAND
COMPUERTA XOR
Una compuerta OR EXCLUSIVA es un

dispositivo digital con dos líneas de
entrada y una línea de salida que entrega
una salida en nivel alto cuando una de sus
entradas esta en nivel bajo y la otra en
nivel alto y una salida en nivel bajo,
cuando sus entradas están en nivel alto
(ambas) o en nivel bajo.
EQUIVALENTE ELECTRICO DE LA COMPUERTA XOR CIRCUITO EQUIVALENTE XNOR
COMPUERTA XNOR INTEGRADA
COMPUERTAS BUFFER
COMPUERTAS XOR DE DOS ENTRADAS
Los buffers o separadores, son

COMPUERTA XNOR compuertas con una alta capacidad de
corriente de salida. Esta caracteristica le
permite manejar directamente leds, reles y
otras cargas que no pueden ser
conectadas directamente a compuertas
comunes.
Se utilizan prncipalmente como
amplificadores
ificadores de corriente.Un buffer a la
salida de un circuito integrado digital
aumenta su fan-out,
out, es decir, la maxima
corriente de salida que este puede
suministrar.
Existen dos clases de buffers, los
inversores y los no inversores.
CIRCUITO LOGICO EQUIVALENTE XNOR

fuente,
ente, o como fuente de corriente (modo
source), conectandose la carga entre la
salida y tierra.
BUFFERS INVERSORES Y NO INVERSORES
Los buffers no inversores entregan el

mismo nivel logico que reciben.
Un buffer se puede conectar a una carga
de dos formas: como disipador de
corriente (modo sink), conectandose la
carga entre la salida y el positivo de la
ARDUINO
Arduino es una plataforma de electrónica abierta para la creación de prototipos basada en
software y hardware libre, flexible y fácil de usar. Se creó para artistas, diseñadores,
aficionados y cualquier interesado en crear entornos u objetos interactivos. Arduino puede
tomar información del entorno a través de sus pines de entrada, para esto toda una gama de
sensores puede ser usada y puede afectar aquello que lo rodea controlando luces, motores
y otros actuadores. El microcontrolador en la placa Arduino se programa mediante el
lenguaje de programación Arduino (basado en Wiring) y el entorno de desarrollo Arduino
(basado en Processing). Los proyectos hechos con Arduino pueden ejecutarse sin
necesidad de conectarlo a un ordenador, si bien tienen la posibilidad de hacerlo y comunicar
con diferentes tipos de software (p.ej. Flash, Processing, MaxMSP). Las placas pueden ser
hechas a mano o comprarse montadas de fábrica; el software puede ser descargado de
forma gratuita. Los ficheros de diseño de referencia (CAD) están disponibles bajo una
licencia abierta, por lo tanto eres libre de adaptarlos a tus necesidades.
VIDEO
FUNCIONAMIENTO DEL CIRCUITO INTEGRADO 555
Jack Kilby ingeniero de Texas Instruments

Instrument en el año de 1950 se las ingenió para darle vida
al primer circuito integrado, una compuerta lógica, desde entonces y hasta nuestros tiempos
han
n aparecido innumerables circuitos integrados, en julio de 1972, apareció en la fábrica
fá de
circuitos integrados SIGNETICS, un microcircuito de tiempo el NE555V, inventado por el
grupo que dirigió el Jefe de Producción en ese tiempo, Gene Hanateck, este integrado
int se
puede aplicar a diversas
ersas aplicaciones, tales como: control
c ol de sistemas secuenciales,
generación
ración de tiempos de retraso, divisor
d de frecuencias,
encias, modulación por ancho de pulso,
repetición de pulsos, generación
eneración de pulsos controlados por tensión, etc. Además de ser tan
versátil contiene una precisión aceptable para la mayoría de los circuitos que requieren
controlar el tiempo, su funcionamiento depende únicamente de los componentes pasivos
externos que se
e le interconectan al microcircuito 555.
Se alimenta de una fuente externa conectada entre sus terminales (8) positiva y (1) tierra; el
valor de la fuente de alimentación
alimentación se extiende desde 3.5 V hasta 18.0 V de corriente
continua, la misma fuente exterior se conecta a un circuito pasivo RC exterior, que
proporciona por medio de la descarga de su capacitor
c or una señal de tensión que está en
función del tiempo, esta señal de tensión es de 1/3 de Vcc y se compara contra la tensión
aplicada externamente sobre el terminal (2) que es la entrada de un comparador como se
puede apreciar en el esquema anterior. El terminal (6) se ofrece como la entrada de otro
comparador, en la cual se compara a 2/3 de la Vcc contra la amplitud
amplitud de señal externa
ext que
le sirve de disparo. El terminal (5) se dispone para producir
producir (PAM) modulación por ancho de
pulso,, la descarga del condensador exterior se hace por medio de la terminal (7), se
descarga cuando el transistor (NPN) T1, se encuentra
encuentra en saturación, se puede descargar
prematuramente el Capacitor por medio de la polarización del transistor (PNP) T2. Se
dispone de la base de T2 en la terminal (4) del circuito integrado 555, si no se desea
descargar antes de que se termine el periodo, este
es terminal debe conectarse directamente a
Vcc, con esto se logra mantener cortado al transistor T2 de otro modo se puede poner a
cero la salida involuntariamente, aun cuando no se desee.
desee. La salida está provista en el
terminal (3) del microcircuito y es además
además la salida de un amplificador de corriente (buffer),
este hecho le da más versatilidad al circuito de tiempo 555, ya que la corriente máxima
máxim que
se puede obtener cuando el terminal (3) sea conecta directamente al nivel de tierra es de
200 mA. La salida del comparador "A" y la salida del comparador "B" están conectadas al
RESET y SET del FF tipo SR respectivamente, la salida del FF-SR actúa como señal de
entrada para el amplificador de corriente (buffer), mientras que en el terminal (6) el nivel de
tensión sea más pequeño que el nivel de tensión contra el que se compara la entrada
RESET del FF-SR no se activará, por otra parte mientras que el nivel de tensión presente en
el terminal 2 sea más grande que el nivel de tensión contra el que se compara la entrada
SET del FF-SR no se activará.
Características
• Temporización desde microsegundos hasta horas.
• Modos de funcionamiento: monoestable o astable.
• Aplicaciones: Temporizador. Oscilador. Divisor de frecuencia. Modulador de frecuencia.

Generador de señales triangulares.
Descripción de los pines del 555
1- Tierra o masa: (Ground) Conexión a tierra del circuito en general.

2- Disparo: (Trigger) Es en esta patilla, donde se establece el inicio del tiempo de
retardo, si el 555 es configurado como monostable. Este proceso de disparo ocurre
cuando este pin va por debajo del nivel de 1/3 del voltaje de alimentación. Este pulso
debe ser de corta duración, pues si se mantiene bajo por mucho tiempo la salida se
quedará en alto hasta que la entrada de disparo pase a alto otra vez.
3- Salida: (Output) Aquí veremos el resultado de la operación del temporizador, ya sea
que esté conectado como monostable, astable u otro. Cuando la salida es alta, la
tensión será la aplicada (Vcc) menos 1.7 V. Esta salida se puede obligar a estar en
casi 0 V con la ayuda del pin # 4 (reset)
4- Reset: Si se pone a un nivel por debajo de 0.7 V, pone el pin de salida # 3 a nivel
bajo. Si por algún motivo este terminal no se utiliza hay que conectarlo a Vcc para
evitar que el 555 se "resetee"
5- Control de tensión: (Control) Cuando el temporizador se utiliza en el modo de
controlador de tensión, la tensión en este pin puede variar casi desde Vcc (en la
práctica como Vcc -1 V) hasta casi 0 V (aprox. 2 V).
Así es posible modificar los tiempos en que el pin # 3 está en alto o en bajo independiente
del diseño (establecido por las resistencias y condensadores conectados externamente al
555). La tensión aplicada al pin # 5 puede variar entre un 45 y un 90 % de Vcc en la
configuración monostable. Cuando se utiliza la configuración astable, la tensión puede variar
desde 1.7 V hasta Vcc. Modificando la tensión en este pin en la configuración astable
causará la frecuencia original del astable sea modulada
modulada en frecuencia (FM). Si este pin no
se utiliza, se recomienda
enda ponerle un capacitor de 0.01uF para evitar las interferencias
6- Umbral:: (Threshold) Es una entrada a un comparador interno que tiene el 555 y se

utiliza para poner la salida (Pin # 3) a nivel bajo.
7- Descarga:: (Discharge) Utilizado para descargar con efectividad
efectividad el condensador
externo utilizado por el temporizador para su funcionamiento.
8- V+:: También llamado Vcc, es el pin donde se conecta la tensión de alimentación que
va de 3.5 V hasta 16 V (máximo). Hay versiones militares de este integrado que
llegan hasta 18 V
VIDEO
TRABAJOS PRÁCTICOS
EJERCICIOS
1- Represente gráficamente una señal digital. Indique período y amplitud.
2- Explique sucintamente cómo se fabrica un circuito integrado.
3- Mencione 4 características de las tecnologías CMOS, TTL y ECL.
4- ¿A qué se llama circuito sincrónico?
5- Represente gráficamente la señal de salida de un CI 555 en modo astable.
¿Cómo se modifica la frecuencia de la señal?
6- ¿Qué otros temporizadores conoce?
7- Realice las tablas de verdad correspondientes a las compuertas AND, OR,
XOR y NOT.
8- Realice la tabla de verdad y escriba la función para los siguientes circuitos
lógicos:
.
9- Un circuito lógico tiene 5 entradas y una salida. Cuatro de las entradas A, B,
C, y D representan un dígito decimal en BCD y la quinta entrada es de control.
Cuando el control está en '0' lógico, la salida vale '0' si el número decimal es
par y vale '1' si es impar. Cuando el control está a '1' lógico, la salida vale '0'
cuando el número es múltiplo de 3 y vale '1' en el resto de los casos. Se pide
diseñar el circuito. NOTA: Se considera que el cero es un múltiplo de 3.
10- Se dispone de cuatro interruptores, A, B, C y D, que cuando están abiertos

suministran un '0' lógico y cuando están cerrados un '1' lógico. Con ellos se
desea generar una señal S que cumpla las siguientes condiciones: S será '1'
cuando A esté cerrado estando B abierto; cuando D está cerrado estando A y
B abiertos; o cuando A y B estén cerrados estando C y D abiertos. En el resto
de los casos S será '0'. Se pide: a) Diseñar el circuito utilizando puertas
lógicas de cualquier tipo. b) Diseñar el circuito utilizando sólo puertas NAND
de dos entradas.
Taller - Redes
Alumno:........................................................
DNI N°:........................................... .............
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
REQUISITOS PARA LA APROBACIÓN:

1. Conceptos Básicos
¿Qué es una computadora?
Una computadora (del latín computare -calcular-), también denominada como ordenador o computador,
es una máquina electrónica que recibe y procesa datos para convertirlos en información útil. Una
computadora es una colección de circuitos integrados y otros componentes relacionados que puede
ejecutar con exactitud, sorprendente rapidez, y de acuerdo a lo indicado por un usuario o automáticamente
por otro programa, una múltiple variedad de secuencias o rutinas de instrucciones que son ordenadas,
organizadas y sistematizadas en función a una amplia gama de aplicaciones prácticas y precisamente
determinadas.
HARDWARE (Hard = Duro, Ware = Herramienta): Dispositivo electrónico apto para interpretar y
ejecutar comandos programados para operaciones de entrada y salida de datos, cálculo y lógica. En otras
palabras se denomina hardware o soporte físico al conjunto de elementos materiales que componen un
ordenador. En dicho conjunto se incluyen los dispositivos electrónicos y electromecánicos, circuitos,
cables, tarjetas, armarios o cajas, periféricos de todo tipo y otros elementos físicos.
Toda computadora tiene componentes de hardware dedicados a las siguientes funciones:
a- Dispositivos de Entrada.
b- Dispositivos de Salida.
c- Unidad Central de Procesamiento. (C.P.U.)
d- Dispositivos de Almacenamiento.
a- Dispositivos de Entrada: Son todos los elementos que permiten la unión del usuario con la unidad de
procesamiento central y la memoria.: Entre estos tenemos el Teclado, Mouse, Joysticks, Escáner o
digitalizador de imágenes, Dispositivos ópticos, Micrófonos.
b- Dispositivos de Salida: Estos dispositivos permiten al usuario ver los resultados de los cálculos o de
las manipulaciones de datos de la computadora.
Los dispositivos de salida más común son el monitor, la impresora, el módem.
c- Unidad Central de Procesamiento: Una unidad central de procesamiento (UCP o en ingles CPU) es una
colección compleja de circuitos electrónicos, que interpreta y lleva a cabo las instrucciones de los
programas. En la literatura técnica se la suele conocer con el término microprocesador (µP). En el
lenguaje corriente se suele asociar el termino CPU al gabinete de la PC, incurriendo de esta forma en un
error de concepto importante.
d- Dispositivos de Almacenamiento: Con este término se designa a todos los elementos que permiten el
almacenamiento de datos y posteriormente su lectura, en una computadora. Los principales dispositivos
son:
• Memorias (RAM / ROM).

• Disco Duro o Rígido (Hard Disk).
• Disquettes 3 ½: (Floppy Disk).
• Disco ópticos (CD / DVD).
• Pendrive.
1
SOFTWARE (Soft = Blando, Ware = Herramienta): Es la parte lógica del ordenador, esto es el
conjunto de instrucciones, programas, el cual permite el control y manejo del hardware para la
realización de las tareas del ordenador, que son requeridas por el usuario. El software se puede presentar
en dos formas:
• El código fuente escrito por personas.

• El código objeto usualmente en la forma de archivos binarios, ejecutables directamente en una
arquitectura de ordenador determinada.
Los programas que traducen el código fuente de los programas en ejecutables se llaman compiladores.
Con lo que respecta a una computadora, el software que la conforma está integrado por:
a) Sistemas Operativos.
Un sistema operativo es el software que controla el uso de los recursos y el hardware de la
computadora. El sistema operativo es indispensable en todo sistema de cómputo, ya que regula como
se usa la memoria, como se guarda la información en los discos, como se transfiere la información,
etcétera. Controla las actividades en el interior de la computadora y proporciona servicios al usuario
para que éste pueda iniciar programas, manejar datos o preservar la seguridad.
El sistema operativo:
• Controla las entradas y salidas de información.
• Asigna el uso de los recursos de hardware.
• Administra el espacio de almacenamiento (unidades de discos).
• Detecta fallas o errores.
• Controla el uso de memoria y procesos de información.
• Mantiene la seguridad del sistema.
Algunos sistemas operativos son: D.O.S., Windows, MacOS, UNIX, LINUX, etc.
b) Software de aplicación.
El Software de aplicación nos ayuda a realizar alguna tarea específica, como crear un documento,
manipular una imagen, crear música, jugar. Al software de aplicación también se le llama: paquetes,
paquetería o simplemente, aplicaciones.
Cada software de aplicación fue creado con una función específica y, de acuerdo a la función para la
que fue hecho, se puede clasificar en muchas ramas, por ejemplo:
• Software de Entretenimiento
• Software de Procesamiento de Textos
• Software de Diseño Gráfico
• Software de Cálculo y Análisis
• Software de Información
• Software de Comunicación o Conectividad
• Software de Contabilidad y Financiero
c) Software de desarrollo.
En esta categoría están los lenguajes de programación y los ambientes de desarrollo (developer
suites), que permiten crear programas para realizar cualquier tipo de tarea. La función de este tipo de
software es permitir, a su vez, la creación de software o programas.
El programador es la persona que utiliza software de desarrollo para crear programas que satisfagan
necesidades específicas. Cuando una persona o empresa no encuentra en el mercado programas que
satisfagan sus necesidades, encarga a un programador el desarrollo de software personalizado a sus
propios intereses.
2
2. Funcionamiento Básico de una PC. Flujo de datos

El mapa conceptual muestra, en forma básica, como funciona el flujo de los datos en una computadora,
para luego convertirse en información útil para el usuario.
3. Partes constitutivas de una Computadora

A- Fuente de alimentación de PC
Introducción.
Laa Fuente de Alimentación es un elemento capaz de transformar la tensión de la red eléctrica en las
diferentes tensiones necesarias para los distintos elementos del PC. La PC está compuesta de decenas
de sistemas electrónicos con características
características diferentes que requieren tensiones de alimentación
adecuadas a cada uno de ellos. Es por esto por lo que la fuente de alimentación ha de ser capaz de
suministrar diferentes tensiones. Además, la circuitería es muy sensible a la señal de alimentación
alimentac que
recibe, siendo especialmente delicado asegurar que los componentes electrónicos reciben una tensión
constante dentro de unos márgenes de tolerancia bastante estrechos.
Para poder ofrecer un consumo tan grande en un tamaño y peso suficientemente pequeños,
peq se ha de
recurrir obligatoriamente a una fuente de alimentación conmutada sin transformador.
Dentro de la fuente, la tensión de 220V de la red eléctrica, es reducida, nivelada y controlada
constantemente por una serie de circuitos electrónicos con funciones muy específicas. Estos elementos
son comunes en el diseño de cualquier tipo de fuente de alimentación conmutada, no sólo para PC.
Tipos de Fuentes.
Enn los Computadoras Personales, dentro de los gabinetes,

gabinetes se pueden encontrar actualmente dos tipos de
fuentes de alimentación, la fuente AT y la fuente ATX (AT eXtended).
Las fuentes AT tienden a desaparecer del mercado, no existiendo casi ningún motherboard que las pueda
utilizar en la actualidad.
3
Existen una serie de estándares que han ido apareciendo según han evolucionado los microprocesadores
y placas base. A continuación se muestran los distintos estándares en función de sus conectores de
salida:
Características de la fuente AT:
La fuente AT tiene tres tipos de conectores de salida:
El primer tipo, del cual hay dos, que alimentan al motherboard. (conectores P8 y P9)
Los dos tipos restantes, de los cuales hay una cantidad variable, son aquellos que se conectan a
las unidades de discos, CD-ROM, disquetes, etc., vale decir que alimentan a los periféricos no
enchufados en un slot del motherboard.
Las tensiones presentes en estos conectores son las siguientes:

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1. La tensión marcada como PG (Power Good /Cable Naranja) no es en realidad una tensión, sino
una señal de control de la fuente que inhibe al motherboard hasta que las tensiones de la fuente
se estabilizan, momento en el cual pasa a habilitar al motherboard. Esta señal cumple una función
análoga a la del reset.
2. Para testear la fuente, en algunos casos es imprescindible que esta tenga alguna carga
conectada, pues en caso contrario podría llegar a no encender. Como carga se puede utilizar un
disco duro, el cual no es necesario que esté completamente operativo (un disco duro con gran
cantidad de sectores dañados es una excelente opción).
Para no confundir los conectores P8 y P9 hay que situarlos de forma que los cables extremos de color
negro queden juntos.
Características de la fuente ATX:
La fuente ATX es muy similar a la AT, pero tiene una serie de diferencias, tanto en su funcionamiento
como en los voltajes entregados al motherboard. Es de notarse que la fuente ATX es en realidad dos: una
fuente principal, que corresponde a la vieja fuente AT (con algunos agregados), y una auxiliar.
La principal diferencia en el funcionamiento se nota en el interruptor de encendido, que en vez de conectar
y desconectar la alimentación de 220VAC mediante una llave como hace el de la fuente AT, envía una
señal, un pulso de tensión, (POWER ON / Cable Verde) a la fuente principal, indicándole que se encienda
o apague, permaneciendo siempre encendida la fuente auxiliar, y siempre conectada la alimentación de
220VAC. El funcionamiento de este pulsador es muy similar al del botón de encendido del control remoto
de un televisor.
Para apagar el PC por medio de este pulsador es generalmente necesario mantenerlo apretado por 4 o 5
segundos, aunque esto depende de un seteo en el BIOS Setup. Aparte de esto, al darle a Windows la
orden de apagar el sistema, éste le envía a la fuente la orden de apagarse automáticamente.
Cuando el PC se apaga de esta forma, el motherboard queda alimentado por una tensión de 5VDC
(STANDBY / Cable Violeta) suministrada por la fuente auxiliar, que mantiene activos los circuitos básicos
para que el PC pueda arrancar al presionar el botón de encendido. Nuevamente recordamos la similitud
con un televisor y su control remoto. En realidad no está apagado, sino en un modo llamado standby (en
espera).
Al trabajar con el motherboard de un PC con fuente ATX se debe desconectar el PC de la tensión de red
(o sea desenchufarlo), pues se pueden producir serios daños a los componentes del mismo si se conectan
o desconectan los mismos con la fuente en modo standby.
La fuente ATX entrega dos voltajes nuevos además de los entregados por la fuente AT. Estos son: una
tensión de 5VDC que permanece activa cuando la fuente está en modo standby, llamada 5VSB ( 5 Volts
Stand-By), y una tensión de 3.3 VDC (Cables Naranjas). Esta última permite simplificar el diseño del
motherboard, ya que desde la familia de procesadores Pentium MMX, ya se usaba dicha tensión tanto
para el CPU como para la memoria, lo que implicaba integrar al motherboard un regulador que entregaba
3.3V a partir de los 5V.
Es importante señalar que la señal Power Ok cumple la misma función que la señal Power Good en las
fuentes AT.
5
En vez de utilizar dos conectores como la fuente AT, la ATX utiliza un único conector de 20 pines, que
tiene guías para impedir su inserción incorrecta. El detalle del conector es el siguiente:
Conectores SATA:
Los discos duros consumen 200 a 300W durante los primeros 2s de arranque.
Después sólo necesitan unos 80W para funcionar.
Algunos fabricantes lo utilizan para el arranque escalonado de unidades.
Una técnica que intenta evitar la sobrecarga producida por el arranque simultáneo
de las unidades de disco en un sistema cuando existen varias.
B- Placa Madre o Mother Board
La placa madre es el principal componente de la PC, ya que es allí donde se realizan todas las
transferencias de datos entre el microprocesador y los periféricos.
Desde un punto de vista más real y concreto el Motherboard es una plaqueta de circuito impreso con
componentes algunos integrados (chips) que cumplirán con el objetivo planteado anteriormente.
Una placa base típica ofrece un aspecto similar al siguiente:
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Antes de comenzar con la explicación detallada de los principales componentes de la placa madre,
daremos algunos conceptos importantes al respecto.
Factor de Forma:
Este indica cuales son las dimensiones físicas y el tamaño de la placa, lo que determina en que tipo de
gabinete se usará. Este parámetro también establece el modo en que se ordenan espacialmente los
diversos componentes (slots, banco de memoria, zócalo de microprocesador, conector IDE, etc.).
Tipos de Factores de Forma: El estándar más común es el ATX, que consiste en un Motherboard con un
diseño físico específico. Otra de las consideraciones tenidas en cuenta en el desarrollo de esta placa fue
la refrigeración. Generalmente, el conjunto de un mother y un gabinete ATX es más eficaz térmicamente,
ya que hay una mayor circulación de aire entre el gabinete y el exterior.
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En un mother Micro-ATX se elimina cualquier espacio superfluo y los componentes están más
amontonados. Esto hace que, si bien son más económicos, resulten algo incómodos a la hora de montar
una PC.
Una reciente modificación a la norma ATX es la versión 2.03, realizada por técnicos de Intel. Esta revisión
específica agrega un nuevo conector de energía eléctrica para proveer de corriente extra a los
motherboards utilizados con el chip Pentium 4.
Mini-ITX propone unas dimensiones muy reducidas de tarjeta madre, tan sólo 170 mm x 170 mm (6,7 in x
6,7 in): aproximadamente el tamaño de un lector de CD. Se trata de unas dimensiones inferiores a su
antecesor micro-ATX. A pesar de ello, no es el formato más reducido existente en el mercado ya que,
posteriormente, VIA definió el formato nano-ITX y Pico-ITX
Todos las interfaces y especificaciones eléctricas de la tarjeta madre son compatibles con ATX. Esto
significa que se pueden conectar componentes diseñados para cualquier otro tipo de PC.
Como contrapartida, las placas Mini-ITX solamente disponen de una ranura de expansión PCI y una
ranura para un módulo de memoria.
A continuación enunciaremos una lista de los principales componentes que el alumno necesita encontrar y
reconocer en el Motherboard:
• SOCKET ( zócalo de microprocesador)

• CHIPSETS ( puente norte, puente sur)
• CONECTOR DE ALIMENTACIÓN
• ZOCALOS DE MEMORIA
• CONECTORES IDE y SATA (para Discos Rígidos, Lectoras de CD-ROM)
• CHIP BIOS
• SLOTS DE EXPANSION (para placas de video, sonido, modems, etc.)
• PILA
• CONECTORES DE GABINETE (Panel Frontal)
• PANEL TRASERO (Puertos)
Componentes del Motherboard
Estos son los principales elementos que conforman un motherboard:
1- Zócalo del procesador

Es el lugar donde se inserta el Microprocesador. Puede variar según el tipo de procesador. Debido a la
rápida evolución de los microprocesadores y a la manía de los fabricantes (sobre todo Intel) de cambiar el
aspecto físico de los nuevos modelos. En ocasiones, no existe zócalo en absoluto, sino que el chip está
soldado a la placa, en cuyo caso a veces resulta hasta difícil de reconocer. Es el caso de muchos 8086,
286 y 386SX. O bien se trata de chips antiguos (esos 8086 o 286), que tienen forma rectangular alargada
(parecida a la del chip de BIOS) y patitas planas en vez de redondas; en este caso, el zócalo es asimismo
rectangular, del modelo que se usa para multitud de chips electrónicos de todo tipo.
Los zócalos más comunes que podemos encontrar para la conexión de un microprocesador son:
PGA: es el modelo clásico, usado en el 386 y el 486; consiste en un cuadrado de conectores en forma de
agujero donde se insertan las patitas del chip por pura presión. Según el chip, tiene más o menos
agujeritos.
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ZIF: Zero Insertion Force (socket), es decir, zócalo de fuerza de inserción nula. Eléctricamente es como
un PGA, aunque gracias a un sistema mecánico con palanca permite introducir el micro sin necesidad de
fuerza alguna. Apareció en la época del 486.
Slot 1: Con la introducción del Pentium II, la transición del zócalo a la ranura se hizo necesaria, porque el
núcleo de la CPU y cache son dos chips diferentes sobre una tarjeta de circuitos compartida. Cantidad de
Contactos: 242. Frecuencia del FSB: 66, 100, y (sobre chipsets de terceros) 133 MHz.
LGA (Land Grid Array) no presenta ni pines ni esferas, la conexión de la que dispone el chip es
únicamente una matriz de superficies conductoras o pads chapadas en oro que hacen contacto con
la placa base a través del zócalo de CPU (socket). Su alineación de pines es vertical y horizontal.
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2- Slots para tarjetas de Expansión
Son unas ranuras de plástico con conectores eléctricos donde se introducen las tarjetas de expansión
(tarjeta de vídeo, de sonido, de red...). Según la tecnología en que se basen presentan un aspecto externo
diferente, con diferente tamaño y a veces incluso en distinto color.
Nota:
La ranura ISA de 8 bits también fue conocida con el nombre de ranura XT.
A continuación desarrollaremos en detalles algunas tecnologías usadas exclusivamente para placas de

video:
• Ranuras AGP: Accelerated Graphics Port ( Puerto de Gráficos Acelerado, en ocasiones llamado
Advanced Graphics Port, Puerto de Gráficos Avanzado) o más bien ranura, ya que se dedica
exclusivamente a conectar solo placas de vídeo 3D, por lo que sólo suele haber una; además, su
propia estructura impide que se utilice para todos los propósitos, por lo que se utiliza como una
ayuda para el PCI. Mide unos 8 cm y se encuentra bastante separada del borde de la placa.
Suele ser de color marrón.
• PCI-Express: Proporciona mayores prestaciones en cuanto a frecuencia y ancho de banda.
Actualmente el PCI Express está disponible en 6 formatos (x1 / x2 / x4 / x8 / 12x / x16) para los
distintos anchos de banda. El PCI Express x2 está compuesto por dos lanes y el ancho de banda
máximo es de 500MB/s para una dirección y de 1000MB/s para las dos direcciones.
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Tabla de ancho de banda y Tipo de Conectores del PCI Express
Nota: Bandwith significa Ancho de Banda
El PCI Express x4 / x8 / x12 no están reservados para el mercado de los PC de escritorio sino
para el mercado de servidores.
El PCI Express x16 se utiliza para sustituir a la interfaz AGP 8X.
El bus PCI Express está todavía en su infancia y el PCI aún se mantendrá un tiempo, mientras
tanto podremos ver al PCI Express coexistir con el PCI en la placas base.
3- Ranuras de memoria
Son los conectores de la memoria principal del ordenador. Los chips de RAM, antiguamente, se colocaban
uno a uno sobre la placa, lo cual no era una buena idea debido al número de chips que podía llegar a ser
necesario y a la delicadeza de los mismos; por ello, se agruparon varios chips de memoria soldados a una
plaquita, dando lugar a lo que se conoce como módulo.
Estos módulos han ido variando en tamaño, capacidad y forma de conectarse; al comienzo los había que
se conectaban a la placa mediante unas patitas muy delicadas, lo cual se desechó del todo hacia la época
del 386 por los llamados módulos SIMM, que tienen los conectores sobre el borde del módulo. Los SIMMs
originales tenían 30 conectores, esto es, 30 contactos, y medían unos 8,5 cm. Hacia finales de la época
del 486 aparecieron los de 72 contactos, más largos: unos 10,5 cm. Este proceso ha seguido hasta
desembocar en los actuales módulos DIMM, de 168 contactos y 13 cm.
A continuación se presenta la evolución de los tipos de memorias RAM más comunes, utilizadas en las
PC:
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Nota: Las memorias SO-DIMM (Small Outline DIMM) consisten en una versión compacta de los
módulos DIMM convencionales. Debido a su tamaño tan compacto, estos módulos de memoria suelen
emplearse en computadores portátiles, PDAs ynotebooks, aunque han comenzado a sustituir a los
SIMM/DIMM en impresoras de gama alta y tamaño reducido y en equipos con placa base miniatura (Mini-
ITX).
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4- El Chipset
El "chipset" es el conjunto (set)) de chips que se encargan de controlar determinadas funciones del
ordenador, como la forma en que interacciona el microprocesador con la memoria o la caché, o el control
de los puertos y slots ISA, PCI, AGP, USB,
USB etc.
Antiguamente estas funciones eran relativamente sencillas de realizar y el

chipset apenas influía en el rendimiento del ordenador, por lo que el chipset
era el último elemento al que se concedía importancia a la hora de comprar
una placa base, si es que alguien se molestaba siquiera en informarse sobre
la naturaleza del mismo. Pero los nuevos y muy complejos micros, junto con
un muy amplio abanico de tecnologías en materia de memorias, caché y
periféricos que aparecen y desaparecen casi de mes en mes, han hecho que
la importancia del chipset crezca enormemente.
De la calidad y características del chipset dependerán:
• Obtener
er o no el máximo rendimiento del microprocesador.
• Las posibilidades de actualización del ordenador.
• El uso de ciertas tecnologías más avanzadas de memorias y periféricos.
El Chipset es un componente fundamental, ya que determina el rendimiento, la confiabilidad, y la

versatilidad de una PC.
Básicamente un Chipset está formado por dos Chips (ver fig. anterior) :
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• El puente norte, northbridge, MCH (memory controller hub) o GMCH (graphic MCH), se usa como
puente de enlace entre el microprocesador y la memoria. Controla las funciones de acceso hacia y
entre el microprocesador, la memoria RAM, el puerto gráfico AGP o el PCI-Express de gráficos, y
las comunicaciones con el puente sur. Al principio tenía también el control de PCI, pero esa
funcionalidad ha pasado al puente sur.
• El puente sur, southbridge o ICH (input controller hub), controla los dispositivos asociados como
son la controladora de discos IDE, puertos USB, FireWire,SATA, RAID, ranuras PCI, ranura
AMR, ranura CNR, puertos infrarrojos, disquetera, LAN, PCI-Express 1x y una larga lista de todos
los elementos que podamos imaginar integrados en la placa madre. Es el encargado de comunicar
el procesador con el resto de los periféricos.
En la actualidad los principales fabricantes de chipsets son AMD, ATI Technologies (comprada en 2006
por AMD), Intel, NVIDIA, Silicon Integrated Systems (SIS) y VIA Technologies.
Las últimas placa base carecen de puente norte, ya que los procesadores de última generación lo
llevan integrado.
5- B.I.O.S. Basic Input Output System
La BIOS realmente no es sino un programa que se encarga de dar

soporte para manejar ciertos dispositivos denominados de entrada-
salida (Input-Output). Físicamente se localiza en un chip que suele
tener forma rectangular, como el de la imagen. Además, la BIOS
conserva ciertos parámetros como el tipo de disco duro, la fecha y hora del sistema, etc., los cuales
guarda en una memoria del tipo CMOS, de muy bajo consumo y que es mantenida con una pila cuando el
ordenador está desconectado. La pila del ordenador, se encarga de conservar los parámetros de la BIOS
cuando el ordenador está apagado, ya que se encarga de alimentar a la memoria CmosRAM. Sin ella,
cada vez que encendiéramos tendríamos que introducir las características del disco duro, del chipset, la
fecha y la hora, etc. Se trata de un acumulador, pues se recarga cuando el ordenador está encendido. Sin
embargo, con el paso de los años pierde poco a poco esta capacidad (como todas las baterías
recargables) y llega un momento en que hay que cambiarla. Esto, que ocurre entre 2 y 6 años después de
la compra de la placa madre, puede vaticinarse observando si la hora del ordenador "se retrasa" más de lo
normal.
Las BIOS pueden actualizarse bien mediante la extracción y sustitución del chip (método muy delicado) o
bien mediante software, aunque sólo en el caso de las llamadas Flash-BIOS.
6- Memoria caché
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Se trata de un tipo de memoria muy rápida que se utiliza de puente entre el microprocesador y la
memoria principal o RAM, de tal forma que los datos más utilizados puedan encontrarse antes, acelerando
el rendimiento del ordenador.
Se empezó a implantar en la época del 386, no siendo de uso general hasta la llegada de los 486. Su
tamaño ha sido siempre relativamente reducido (como máximo 1 MB), tanto por cuestiones de diseño
como por su alto precio, consecuencia directa de su gran velocidad. Su presentación varía mucho: puede
venir en varios chips o en un único chip, soldada a la placa base o en un zócalo especial (por ejemplo del
tipo CELP) e incluso puede no estar en la placa base sino pertenecer al microprocesador, como en los
Pentium II y los actuales.
Los datos en la memoria caché se alojan en distintos niveles según la frecuencia de uso que tengan, estos
niveles son los siguientes:
Memoria caché nivel 1 (Caché L1): También llamada memoria interna, se encuentra en el núcleo del
microprocesador. Es utilizada para acceder a datos importantes y de uso frecuente, es el nivel en el que el
tiempo de respuesta es menor. Su capacidad es de hasta 128 kb. Este nivel se divide en dos:
• Nivel 1 Data Cache: Se encarga de almacenar datos usados frecuentemente y cuando sea
necesario volver a utilizarlos, accede a ellos en muy poco tiempo, por lo que se agilizan los
procesos.
• Nivel 1 Instruction Cache: Se encarga de almacenar instrucciones usadas frecuentemente y
cuando sea necesario volver a utilizarlas, inmediatamente las recupera, por lo que se agilizan los
procesos.
Memoria caché nivel 2 (Caché L2): Se encarga de almacenar datos de uso frecuente. Es más lenta que
la caché L1, pero más rápida que la memoria principal (RAM). Se encuentra en el procesador, mas no es
su núcleo. Genera una copia del nivel 1. Su capacidad es de hasta 1 Mb.
• Caché Exclusivo: Los datos solicitados se eliminan de la memoria caché L2.

• Caché Inclusivo: Los datos solicitados se quedan en la memoria caché L2.
Memoria caché nivel 3 (Caché L3): Está memoria se encuentra en algunos procesadores modernos y
genera una copia a la L2. Es más rápida que la memoria principal (RAM), pero más lenta que L2. En esta
memoria se agiliza el acceso a datos e instrucciones que no fueron localizadas en L1 o L2. Es
generalmente de un tamaño mayor y ayuda a que el sistema guarde gran cantidad de información
agilizando las tareas del procesador.
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7- Conectores externos
Se trata de los conectores para periféricos externos,

externos denominados también puertos:
puertos teclado, ratón,
impresora... En las placas Baby-AT
AT lo único que está en contacto con la placa son unos cables que la
unen con los conectores en sí, que se sitúan en la carcasa, excepto el de teclado que sí está adherido
adheri a la
propia placa (clavija DYN ancha). En las placas tipo ATX los conectores están todos
os agrupados en torno al
de teclado
lado y soldados a la placa base, conformando lo que se denomina Panel Trasero como muestra la
siguiente imagen:
8- Conector eléctrico
16
Es donde se conectan los cables para que la placa base reciba la alimentación proporcionada por la
fuente. En las placas Baby-AT los conectores son dos,
si bien están uno junto al otro, mientras que en las ATX
es único. Cuando se trata de conectores de la fuente
AT, deben disponerse de forma que los cuatro cables
negros (2 de cada conector), que son las tierras,
queden en el centro. El conector ATX suele tener
formas rectangulares y trapezoidales alternadas en algunos de los pines de tal forma que sea imposible
equivocar su orientación.
9- Conector IDE vs SATA
Estos conectores son utilizados para el conexionado de Discos Rígidos, lectoras o grabadoras de CD o
DVD, entre otros.
IDE: La primera versión del interfaz ATA, conocido como IDE, fue desarrollada por Western Digital con la
colaboración de Control Data Corporation (quien se encargó de la parte del disco duro) y Compaq
Computer (donde se instalaron los primeros discos). Junto a la aparición del bus PCI, las controladoras
casi siempre están incluidas en la placa base, inicialmente como un chip, para después pasar a formar
parte del chipset.
IDE: Integrated Drive Electronics
Conector IDE hembra en un cable de cinta plano (izquierda), dos conectores IDE macho en placa base (derecha).
Tipo masivo interno
Historia de producción
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Diseñador Western Digital
Diseñado en 1986
Especificaciones
Conectable en caliente no
Externo no
Ancho 16 bits
Señal de Datos Ancho de 16 MB/s originalmente
banda Después 33, 66, 100,
133 y 166 MB/s
Max nº 2 (maestro/esclavo)
dispositivos
Protocolo Paralelo
Cable Cable de cinta plano de 40 hilos, posteriormente incrementado

a 80 por seguridad.
Pines 40 (factor forma 3.5)) o 44 (factor forma 2.5).Ver

2.5 enlaces
externos
Conector de Cable Plano
Serial ATA o SATA: (Serial

Serial Advanced Technology Attachment)
Attachment Ess una interfaz de transferencia de datos
entre la placa base y algunos dispositivos de almacenamiento, como puede ser el disco duro, lectores y
regrabadores de CD/DVD/BR, Unidades de Estado Sólido u otros dispositivos de altas prestaciones que
están siendo todavía desarrollados. SATA sustituye a la tradicional Parallel ATA o P-ATA.
P SATA
proporciona mayores velocidades, mejor aprovechamiento cuando hay varias unidades, mayor longitud del
cable de transmisión de datos. Se comercializan dispositivos SATA II, a 300 MB/s de velocidades de
transmisión, también conocida como Serial ATA-300
ATA 300 y los SATA III con tasas de transferencias de hasta
600 MB/s, son compatibles entre ellos y siempre se aplicará la velocidad menor de transferencia
soportada.
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SATA I SATA II SATA III
Frecuencia 1500 MHz 3000 MHz 6000MHz

Bits/clock 1 1 1
Codificación 8b10b 80% 80% 80%
bits/Byte 8 8 8
Velocidad real 150 MB/s 300 MB/s 600 MB/s
Especificaciones Conector SATA
Conectable en caliente Sí, con soporte de otros componentes del

sistema.
Externo Sí, con eSATA. Y por USB, con case o

caja externa.
Cable Cable plano
Pines 7
Descripción de Pines
Pin 1 GND Masa

Pin 2 HT+/DR+ Transmisión diferencial +
Pin 3 HT-/DR- Transmisión diferencial -
Pin 4 GND Masa
Pin 5 HR-/DT- Recepción diferencial -
Pin 6 HR-/DT+ Recepción diferencial +
Pin 7 GND Masa
¿Qué es una RED?
Una red informática es un conjunto de dispositivos interconectados entre sí a través de un medio, que
intercambian información y comparten recursos. Básicamente, la comunicación dentro de una red
informática es un proceso en el que existen dos roles bien definidos para los dispositivos conectados,
emisor y receptor, que se van asumiendo y alternando en distintos instantes de tiempo.
También hay mensajes, que es lo que estos roles intercambian. La estructura y el modo de funcionamiento
de las redes informáticas actuales están definidos en varios estándares, siendo el más extendido de todos
el modelo TCP/IP, basado en el modelo de referencia o teórico OSI.
19
De la definición anterior podemos identificar los actores principales en toda red informática, que veremos a
continuación.
Dispositivos:
Los dispositivos conectados a una red informática pueden clasificarse en dos tipos: los que gestionan el
acceso y las comunicaciones en una red (dispositivos de red), como módem, router, switch, access point,
bridge, etc.; y los que se conectan para utilizarla (dispositivos de usuario final), como computadora,
notebook, tablet, teléfono celular, impresora, televisor inteligente, consola de videojuegos, etc.
Los que utilizan una red, a su vez, pueden cumplir dos roles (clasificación de redes por relación funcional):
servidor, en donde el dispositivo brinda un servicio para todo aquel que quiera consumirlo; o cliente, en
donde el dispositivo consume uno o varios servicios de uno o varios servidores. Este tipo de arquitectura
de red se denomina cliente/ servidor.
Por otro lado, cuando todos los dispositivos de una red pueden ser clientes y servidores al mismo tiempo y
se hace imposible distinguir los roles, estamos en presencia de una arquitectura punto a punto o peer to
peer. En Internet coexisten diferentes tipos de arquitecturas.
Medio:
El medio es la conexión que hace posible que los dispositivos se relacionen entre sí. Los medios de
comunicación pueden clasificarse por tipo de conexión como guiados o dirigidos, en donde se encuentran:
el cable coaxial, el cable de par trenzado (UTP/STP) y la fibra óptica; y no guiados, en donde se
encuentran las ondas de radio (Wi-Fi y Bluetooth), las infrarrojas y las microondas. Los medios guiados
son aquellos conformados por cables, en tanto que los no guiados son inalámbricos.
Información:
Comprende todo elemento intercambiado entre dispositivos, tanto de gestión de acceso y comunicación,
como de usuario final (texto, hipertexto, imágenes, música, video, etc.).
Recursos:
Un recurso es todo aquello que un dispositivo le solicita a la red, y que puede ser identificado y accedido
directamente. Puede tratarse de un archivo compartido en otra computadora dentro de la red, un servicio
que se desea consumir, una impresora a través de la cual se quiere imprimir un documento, información,
espacio en disco duro, tiempo de procesamiento, etc.
Si nos conectamos a una red, por ejemplo, para solicitar un archivo que no podemos identificar y acceder
directamente, tendremos que consumir un servicio que identifique y acceda a él por nosotros. Existen
servicios de streaming de video (webs en donde podemos ver videos online, como YouTube), de
streaming de audio (alguna radio en Internet), servicios de aplicación (como Google Docs), y otros. En
general, los dispositivos que brindan servicios se denominan servidores.
Clasificación:
Considerando el tamaño o la envergadura de una red, podemos clasificarlas de la siguiente manera:
• PAN (Personal Area Network) o red de área personal: está conformada por dispositivos utilizados
por una sola persona. Tiene un rango de alcance de unos pocos metros. WPAN (Wireless
20
Personal Area Network) o red inalámbrica de área personal: es una red PAN que utiliza
tecnologías inalámbricas como medio.
• LAN (Local Area Network) o red de área local: es una red cuyo rango de alcance se limita a un
área relativamente pequeña, como una habitación, un edificio, un avión, etc. No integra medios de
uso público.
• WLAN (Wireless Local Area Network) o red de área local inalámbrica: es una red LAN que emplea
medios inalámbricos de comunicación. Es una configuración muy utilizada por su escalabilidad y
porque no requiere instalación de cables.
• CAN (Campus Area Network) o red de área de campus: es una red de dispositivos de alta
velocidad que conecta redes de área local a través de un área geográfica limitada, como un
campus universitario, una base militar, etc. No utiliza medios públicos.
• MAN (Metropolitan Area Network) o red de área metropolitana: es una red de alta velocidad
(banda ancha) que da cobertura en un área geográfica más extensa que un campus, pero aun así,
limitada.
• WAN (Wide Area Network) o red de área amplia: se extiende sobre un área geográfica extensa
empleando medios de comunicación poco habituales, como satélites, cables interoceánicos, fibra
óptica, etc. Utiliza medios públicos.
• VLAN: es un tipo de red LAN lógica o virtual, montada sobre una red física, con el fin de
incrementar la seguridad y el rendimiento. En casos especiales, gracias al protocolo 802.11Q
(también llamado QinQ), es posible montar redes virtuales sobre redes WAN. Es importante no
confundir esta implementación con la tecnología VPN.
Velocidades de conexión:
La velocidad a la cual viaja la información en una red está dada por la velocidad máxima que soporta el
medio de transporte. Entre los medios más comunes podemos afirmar que la fibra óptica es la más veloz,
con aproximadamente 2 Gbps; después le sigue el par trenzado, con 100 Mbps a 1000 Mbps; y por último,
las conexiones Wi-Fi, con 54 Mbps en promedio. Las velocidades pueden variar de acuerdo con los
protocolos de red utilizados.
NORMAS
Los protocolos son normas de comunicación. Su finalidad es que los distintos dispositivos que forman
parte de una red puedan entablar una comunicación efectiva. Cada protocolo de telecomunicaciones tiene
una seria de elementos que no varían: sintaxis y semántica.
La sintaxis es la agrupación de las palabras para darle un sentido. La semántica es el estudio del
significado de cada una de las palabras. Las normas son estándares que permiten la interoperabilidad y,
si bien no son obligatorias, siempre es aconsejable cumplir alguna norma y certificarla.
NORMAS ANSI, ISO, IEEE.
Las normas en telecomunicaciones son recomendaciones técnicas que permiten tener un orden en el
procesamiento e interpretación de los datos. Si bien no son obligatorias, es muy difícil vender un
producto que no se ajusta a una estandarización ya que tendrá inconvenientes para establecer una
comunicación con los demás dispositivos. Pero mas allá de todo, la normalización es un producto de la
globalización, porque es ella la que permite la apertura a otros mercados.
ANSI (American Standard Institute, Instituto Nacional Americano de Normalización), una entidad sin fines
de lucro, que emite la normalización de los productos que salen a la venta en EE.UU. Su principal fin es
que dichos productos puedan ser comercializados sin inconvenientes. Es miembro de ISO y es por ello
que muchas veces ISO toma normas desarrolladas por ANSI.
21
ISO (International Organization for Standardization, Organización Internacional para la Normalización). Su

nombre, a diferencia de otros organismos, proviene del griego (“ISO” significa “igual”).
ORGANISMOS INTERNACIONALES:
ANSI, ISO y IEEE son entidades normalizadoras. Sin ellas, los fabricantes de hardware de
comunicaciones efectuarían las normas según sus conveniencias. Estos institutos son los
encargados de que todos puedan establecer puntos comunes, aunque generalmente primero
aparece la tecnología, y la metodología inicial la establece el fabricante.
IEEE (Institute of Electrical and Electronic Engineers, Institutos de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos). Es
la entidad sin fines de lucro por excelencia en la emisión de normas. Ya está compuesta por profesionales
técnicos de distintas especialidades en más de 175 países.
NORMA ANSI/TIA/EIA 568ª
Es la primera revisión de la norma ANSI/TIA/EIA 568 (1991) que desarrolla los componentes del cableado
de una LAN. Fue aprobada en el año 1995. En el año 2001 salió la revisión ANSI/TIA/EIA 568 B, la cual
se encuentra actualmente en vigencia, pero, a pesar de esto, también sufrió cambios: la versión
ANSI/TIA/EIA 568 B.2-10 de marzo de 2008.
NORMA ANSI/TIA/EIA 568 B
El estándar ANSI/TIA/EIA 568 B.2-10 trata redes de hasta 10.000 MB/s (categoría 6E).
Como mencionamos anteriormente, esta norma establece los distintos componentes del cableado que
forman una LAN y los divide en seis partes:
1. Facilidades de entrada: es el punto por el cual el edificio se comunica con otras redes (telefonía,
datos, voz, etc.).
2. Salas para el equipo: es el lugar físico donde se encuentran los equipos principales que darán
soporte a la infraestructura de la red (servidores, central telefónica, hubs, switches).
3. Armarios de telecomunicaciones: es el lugar físico donde se encuentran los equipos
electrónicos y mecánicos que dan soporte a la red. Muchas veces, debido a un tema de
distancias, es necesario destinar un lugar donde se distribuyan las señales de la red y este se
encuentra fuera del centro de cómputos.
4. Cableado horizontal: establece un largo de hasta 90 metros entre el punto de origen y el equipo
terminal que se encuentra en el área de trabajo.
5. Área de trabajo: está compuesta por el equipo terminal, los adaptadores y los cables de
conexión.
6. Cableado de backbone: el backbone es el cableado que une los distintos pisos del edificio, los
gabinetes de telecomunicaciones. Generalmente se utiliza fibra óptica.
22
Las normas son las que definen, por ejemplo, de qué forma debe armarse el cableado para que la red
pueda funcionar correctamente. Aquí vemos la norma
nor A y la B.
Terminaciones T568A y T568B
Son las dos denominaciones que reciben el PIN OUT u orden de conexión de los cables en los conectores
RJ45. Muchas veces se los confunde con la norma. La norma ANSI/TIA/EIA 568 B en sí, establece que las
terminaciones
es de los cables patch cords (rectos) deben ser T568A siempre que sea posible y en los casos
que sea necesario, como en las conexiones crossover (cruzadas), se deben utilizar terminaciones T568A
en un extremo y T568B en el otro. Esto no quiere decir que no se puedan armar cables con ambas
terminaciones en T568B.
Cable de par trenzado:
Consiste de dos cables de cobre recubiertos por un aislante y trenzados. Su finalidad es reducir la diafonía
(superposición de señales). Alterar el trenzado (por ejemplo, con el estiramiento del cable) puede producir
inconvenientes en la transmisión de la red o, en el peor de los casos, que no se pueda transmitir.
UTP (Unshielded Twisted Pair): es un cable de par trenzado y está compuesto por cuatro pares de
cables internos. Existen
isten distintas categorías que determinan el ancho de banda disponible para transmitir y
la longitud máxima del tendido del cable. En las instalaciones de cableado estructurado se utiliza este tipo.
Categoría UTP NORMA EIA/TIA USO VELOCIDAD

Redes de
1 En la actualidad, no reconocido por EIA/TIA telefonía -
Redes Token
2 En la actualidad, no reconocido por EIA/TIA Ring 4 Mbps
3 Definido en EIA/TIA -568-B Redes Ethernet 10 Mbps
Redes Token
4 En la actualidad, no reconocido por EIA/TIA Ring 16 Mbps
Redes Ethernet,
Fast Ethernet y 10/100/1.000
5 En la actualidad, no reconocido por EIA/TIA Gigabit Ethernet Mbps
Fast Ethernet y 100/1.000
5e Definido en EIA/TIA -568-B Gigabit Ethernet Mbps
Gigabyte
6 Definido en EIA/TIA -568-B.2-1 Ethernet 1.000 Mbps
23
Gigabyte
Ethernet y 10
Gigabyte 1.000/10.000
6e Definido en EIA/TIA -568-B.2-10 Ethernet Mbps
10 Gigabyte
7 En la actualidad, no reconocido por EIA/TIA Ethernet 10.000 Mbps
STP (Shielded Twisted Pair): es un cable de par trenzado como el UTP, pero mallado o blindado como lo
indica su nombre en inglés. En él, los cables se encuentran aislados por una cubierta protectora que le da
inmunidad frente al ruido.
Conceptos de medición en cables
El crosstalk es la interferencia que produce un cable sobre otro. Una traducción literal seria “charla
cruzada”, lo que significa que un cable adquiere la señal del otro. La atenuación es la disminución de la
intensidad de la señal medida de extremo a extremo.
Los cálculos que se pueden realizar sobre la base de crosstalk son: NEXT (Near End Crosstalk), que sirve
para identificar el crosstalk con el par más cercano; FEXT (Far End Crosstalk), que mide el crosstalk con el
par más lejano que recibe; ELFEXT (Equal Level Far End Crosstalk), que mide el crosstalk con el par más
lejano que envía.
CUESTION DE ORDEN:
En cualquier instalación de cableados siempre se debe conservar un orden muy
estricto, identificar todas las bocas de red, así como también los cables que se
conectan a ellas y las bocas de las patcheras. Ante posibles inconvenientes será
imprescindible saber donde se está conectado para cada puesto de trabajo.
NORMA IEEE 802
802.1 Puentes y administración
Define los tipos de conectores para los puertos de los distintos equipos (por ejemplo, servidores).
802.2 Control de enlace lógico
Se define el control de enlace, el control de flujo y los errores de enlace físico. Utiliza una cabecera que se
denomina LSAP (Link Service Access Protocol), de 3 bytes (DSAP, SSAP, CTRL), donde DSAP es el
destino, SSAp es el origen y CTRL es el control. El protocolo de enlace lógico es derivado del protocolo de
Alto nivel para Control de Datos-Enlaces (HDLC) y es similar en su operación. El primero provee las
direcciones de Puntos de Acceso a Servicios (SAP), mientras que la subcapa MAC provee la dirección
física de red de un dispositivo.
802.3 LAN Bus – Ethernet

24
Es el estándar mas utilizado hoy en día en redes LAN. Trabajo bajo el concepto de promiscuidad (ya que
todos los equipos están escuchando lo que se envía en la red), por lo que es muy importante detectar las
colisiones. Define la implementación de 802.2 y 802.1. Se emplea el acceso CSMA/CD (Carrier Sense
Multiple Access / Colission Detection, que en español significa “acceso múltiple con detección de
portadora y detección de colisiones”). Una colisión se produce cuando dos emisores envían un mensaje a
la red en forma simultánea, lo que produce que las señales se superpongan y, como resultado, que el
mensaje sea totalmente irreconocible. Ante este estado, se envía un mensaje que les indica a todos los
equipos que ejecuten un algoritmo de cálculo aleatorio de retardo de tiempo para volver a transmitir. Si
algún equipo detecta que la red está en uso, debe aguardar para transmitir. Actualmente contempla el
envío de datos con velocidades de hasta 10 GB/s. La trama que envía está formada por:
• El preámbulo: utiliza para sincronizar el medio físico y es codificado en Manchester diferencial.

• SOF (Start Of Frame, o inicio de la trama): es un byte que indica el inicio de la trama.
• En el destino y el origen se envían los valores de las placas MAC (Dirección física de la placa de
red). También se puede enviar el dato broadcast (cuando se manda a todos los equipos).
• Longitud: indica la cantidad de Bytes que forman parte de los datos.
• Tipo: identifica al protocolo de nivel más elevado.
• Datos: puede variar de 46 bytes a 1500 bytes.
• FCS (Frame Check Secuence, o verificador de secuencia): se lo utiliza para que no haya error en
la trama (se lo conoce como CRC). El destino calcula el CRC y lo compara con el enviado. Se
solicita retransmisión si difiere con lo enviado.
El tamaño de la trama puede variar, ya que existe un campo que contempla la longitud de los datos. El
campo datos tiene una longitud mínima de 46bytes. Si los datos tienen menos de 46 bytes, se completa
hasta obtener el valor mencionado.
LA TRAMA ETHERNET EN COMPARACION CON LA TRAMA 802.3

El campo preamble en conjunto con el campo SDF de la norma 802.3 conforma
el preamble de la norma Ethernet. El campo Type indica el tipo de protocolo
superior (a modo de ejemplo, podemos mencionar: IP, IPX). El campo info no
puede poseer menos de 46 bytes, motivo por el cual se completa si la información
a transmitir no alcanza dicha longitud, mientras que en la norma 802.3 se requiere
un mínimo de 64 bytes.
802.4 LAN Token bus

Define la transmisión de un anillo lógico sobre un bus físico conectado físicamente por un cable coaxial.
Con este estándar se soluciona el inconveniente de las colisiones, ya que se trabaja con un Token
(testigo). Este es asignado al iniciarse los equipos y lo obtiene el que mayor valor de dirección posee. Se
asigna un tiempo de utilización del Token al equipo con la finalidad de que ningún dispositivo se adueñe
del testigo en forma indeterminada. Una vez expirado el límite de tiempo, debe pasar el Token y quedar en
estado de escucha.
Existen mecanismos de control recuperarlo en el caso de que un equipo se desconecte antes de efectuar
dicha operación. Esta metodología implica una sobrecarga de la red, ya que se está enviando un mensaje
adicional (el Token) pero, a su vez, hay un beneficio muy importante para las redes con muchos equipos:
evitar las colisiones.
25
802.8 Fibra óptica

FDDI (Fiber Distributed Data Interface, interfaz de datos distribuida por fibra). Se basa en un anillo de fibra
óptico doble, cadaa uno con un sentido de transmisión opuesto. Utiliza un Token similar al estándar 802.5
pero difiere en su implementación. Por ejemplo, el emisor no necesita que vuelva el mensaje original para
volver a transmitir (no espera que de una vuelta completa el anillo).
anillo). También posee mecanismos de
detección de fallas. Si una estación reconoce una falla en el enlace, reconfigura automáticamente el anillo
secundario.
La fibra óptica no transmite señales electromagnéticas, sino fotones de luz, lo que

permite evitar
tar interferencias con este medio de comunicación, salvo que alguien
tenga acceso a uno de sus extremos. Dentro de sus características se pueden
nombrar: un mayor ancho de banda (puede pasar el terabyte), menor peso y más
flexibilidad. Permite comunicar mayores
mayores distancias, ya que no se ve afectada por
problemas como la diafonía, la atenuación, los campos magnéticos, etc. Los hilos
que forman la fibra óptica son delicados y en cada extremo requiere un terminal
especial que encarece su costo.
802.11 Redes inalámbricas

Aquí se estudia la utilización de redes inalámbricas y su aplicación, como Wi-Fi,, que es una tecnología
inalámbrica que emplea ondas de radio. Muy difundida actualmente para redes WLAN (Wireless LAN),
aunque es muy común también su s uso en forma hogareña.
El dispositivo por excelencia de este tipo de redes es el Access Point,, o punto de acceso, el cual permite
generar una WLAN de alcance limitado.
Dentro de este estándar se encuentran varios tipos de implementación.
26
Norma Año Velocidad máxima Banda de frecuencia

Veloci Canales no solapados
802.11 a 1999 54 Mbps 5 GHz 12
802.11 b 1999 11 Mbps 2.4 GHz 3
802.11 g 2003 54 Mbps 2.4 GHz 3
802.11 n 2007 150 Mbps 40 MHz 2
Como antes mencionamos, su alcance es limitado, ya que las señales de ondas de radio que utiliza son
absorbidas al pasar por paredes, pisos y techos y aún más si se encuentra con metales. La presencia de
otras redes o teléfonos en la misma frecuencia de operación
operación puede generar interferencias de señal. A
medida que la señal disminuye, el enlace va bajando su velocidad.
En los comienzos de la implementación de la norma 802.11, uno de los puntos fundamentales fue el tema
de la seguridad: era prácticamente evidente
evidente que la información estaba siendo dispersada por el aire, con
lo cual podía ser captada sin demasiados inconvenientes. Para resolver estos problemas se fueron
desarrollando distintos estándares de seguridad que llevaron a que hoy en día las transmisiones
transmision Wi-Fi
sean muy confiables.
Seguridad en redes Wireless:
Nombre Año de implementación Definida por:

Wired Equivalent
Privacy (WEP) 1997 IEEE
WPA (Wi-Fi
(Wi
Preotected Access) 2003 Wi-Fi
Fi Alliance
WPA2 (802.11i o Wi-Fi
Wi
Protected Access 2) 2005 IEEE
TECNOLOGIAS EN AUGE
Existen actualmente, distintas tecnologías con futuro prometedor. Ellas son:
Virtual Private Network

Es una tecnología que cada vez tiene más penetración en el mercado empresarial. Antes, para poder
conectar sus sucursales entre sí, una
una compañía debía contratar enlaces punto a punto o dedicados a altos
costos. En la actualidad, para asegurarse este servicio, con la oferta tecnológica existente en cuanto a
servicios de Internet y el crecimiento de ancho de banda que brindan, la interconexión
interconexión puede realizarse
por medio de la conexión a Internet. Esta tecnología, llamada VPN (Virtual Private Network, red privada
virtual), permite conectar sucursales y dar acceso a usuarios remotos sin descuidar la seguridad. Para
hacer que una conexión que pasa a través de Internet sea segura, esta tecnología realiza lo que se
27
denomina un túnel VPN de extremo a extremo de la conexión, con datos encriptados, y brinda
mecanismos de privacidad, autenticación e integridad de datos. A su vez, elimina la posibilidad de que un
usuario suplante paquetes originales enviados por el túnel. Según la necesidad de los servicios a ofrecer
por la empresa, las VPN pueden dividirse en Intranet, Extranet o Acceso.
Tipo VPN Propósito de uso
Conecta entre sí dos ubicaciones o

más de una misma empresa con un
Intranet dispositivo de VPN en cada extremo.
Conecta entre sí dos ubicaciones, pero
no tienen por qué pertenecer a la
Extranet misma empresa u organización
Conecta a un usuario individual por
medio de Internet a la Red de la
Acceso empresa.
COEXISTENCIA:
La convivencia de distintos métodos de comunicación es muy
común en las empresas. Por ejemplo, las computadoras e
impresoras pueden estar conectadas por cable UTP, los distintos
pisos pueden estar conectados mediante fibra óptica, y puede
existir, además, un área de usuarios móviles, donde se implementa
un medio inalámbrico.
Para la encriptación de datos se utilizan distintos protocolos. Los más difundidos son DES (Data
Encryption Standard), 3DES (Triple Data Encryption Standard) y AES (Advanced Encryption Standard).
Permiten encriptaciones de datos que van desde los 56 bits a los 256.
Los dispositivos más empleados para realizar conexiones VPN son los routers. También es posible utilizar
hardware dedicado, que emplea tecnologías propietarias, como pueden ser los ASA (Adaptive Security
Appliances) o PIX Firewall de Cisco, para los cuales en el caso de acceso desde una PC o notebooks
deberá utilizarse un cliente VPN de software.
Servicios satelitales
Ofrece voz, datos y video vía conexiones digitales. No es la opción más difundida y tampoco la más
económica, pero existe y tiene un mercado que la emplea porque su gran potencial radica en su
disponibilidad en cualquier parte del planeta. Es muy utilizada en la industria petrolera, tanto para buques
como plataformas de extracción en mar abierto y actividades que se realizan en lugares remotos. En la
actualidad ya hay proveedores como las empresas de televisión satelital, que empiezan a diversificar la
oferta a sus abonados con esta variedad de servicios, lo que algunos han dado en llamar el triple-play
satelital.
28
TOPOLOGIAS
Inicialmente, se entendía como topología de una red a la distribución de los equipos y los enlaces físicos
entre estos.
stos. En pocas palabras, se refería a como estaba efectuado el tendido de cables que conformaban
la red. Actualmente, se puede tener una topología física montada sobra una topología lógica.
La topología física es un plano esquemático del cableado o la estructura
estructura física de la red y sus métodos
de control.
La topología lógica es la forma en que los datos son convertidos a un formato de trama específico, por lo
cual depende en sí de la capa de enlace en forma directa, así como de la capa física. Las más populares
popul
son Ethernet y Token Ring.
ANILLO
Todos los equipos que conforman la red están conectados a otros dos equipos. De esta manera, se cierra
un círculo formando el anillo. Para evitar colisiones se da un sentido de circulación a las señales. Su gran
desventaja
entaja es que la red deja de funcionar si algún tramo presenta inconvenientes. También se desarrollo
una topología de Anillo Doble. Es un sistema redundante y tolerante a fallos.
BUS
La topología de Bus está representada por un cable central y todos los equipos se conectan a él. Es
evidente que una ruptura del cable principal deja fuera de servicio toda la red.
Su principal ventaja radica en que se pueden agregar y quitar equipos sin que esto afecte el buen
funcionamiento de la red.
El principal inconveniente
ente se presenta ante una falla general de la red, ya que es muy complicado detectar
el problema.
29
Estrella
Todos los equipos se encuentran conectados a un nodo central y, desde allí se redistribuyen los mensajes
enviados. Las colisiones solo se pueden producir
producir si el nodo central le está transmitiendo a una estación al
mismo tiempo que este efectúa el mismo proceso. La diferencia con el Bus es que, ante una colisión,
únicamente se ve afectado el equipo que la produjo en lugar de toda la red. Realmente es muy m sencillo
detectar una falla. Cuando se conectan varias topologías en Estrella entre sí, se lo llama topología de
estrella extendida.
MALLA
Todos los equipos están conectados entre sí, y de esta manera se permite una redundancia de enlaces, lo
que hace que la red siempre está activa aun cuando falle cualquier componente. Su gran desventaja es el
alto costo de instalación y mantenimiento. Una aplicación de esta topología de red es ARPANET, que fue
concebida para no perder operatividad en las comunicaciones
comunicaciones ante la eventual falla de uno de los nodos.
JERARQUICA
Existe un equipo principal que se conecta a otro y ese, a su vez, a otros. A esta red también se la conoce
como “topología de árbol”, porque gráficamente representa un árbol con raíz, ramas y hojas.
hoja Una
aplicación a nivel lógico de esta topología la efectúa Microsoft con Active Directory y, en especial, con el
30
concepto de forest. Otra aplicación que podemos nombrar (también a nivel lógico) es la resolución de
nombres de Internet, conocida con la sigla DNS (Domain Name System).

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

*+ , --./0

Obligaciones del alumno:

o Traer diariamente el cuaderno de comunicaciones.

o No se puede correr en el taller.

Las presentes normas figuran en el documento escolar de convivencia

Período de apoyo y acompañamiento para la evaluación y promoción de asignaturas pendientes

o Materiales y herramientas para terminar los trabajos prácticos.

Taller - Electrónica Analógica

REQUISITOS PARA LA APROBACIÓN:

Simular y probar circuitos de variada complejidad.

Diseñar circuitos impresos de circuitos varios.

Diseñar, construir y poner en marcha una fuente de alimentación regulada

Presentar la carpeta del Informe Técnico.

Aprobar 2 evaluaciones teóricas (modalidad oral o escrita) sobre temas de tecnología.

Evaluación práctica (modalidad oral), que comprende manejo de instrumental y

En un esquema eléctrico o electrónico, para la unión de los componentes podemos

- Retorcer los alambres entre sí.

La soldadura se define como un proceso tecnológico mediante el cual se realiza la unión

En la práctica el término soldadura también indica la zona del material en la que se ha

SOLDADURA DE CONEXIONES ELECTRÓNICAS

Pasos del proceso de soldadura

1- Preparación del soldador y de la punta soldante.

El fundente puede aplicarse a la superficie líquido o en pasta, aparte de la soldadura, o en

NORMAS Y TÉCNICAS PARA SOLDAR CONEXIONES ELECTRÓNICAS

Procedimiento previo a la soldadura

a- Durante períodos prolongados de inactividad, se debe desconectar el soldador

c- Si se utilizan soldadores con punta desmontable, es conveniente sacar la punta

PREPARACIÓN DE LA PUNTA SOLDANTE

LA PUNTA DEBE ESTAÑARSE

- Antes que el soldador llegue a su temperatura máxima.

PROPIEDADES DEL HILO SOLDANTE

Estaño (Sn): conductividad

Plomo (Pb:) rigidez

Resina: limpia y ayuda a la fusión de la aleación.

Identificación de las resistencias (Código de Colores)

Color Primera Banda o Segunda Banda o Tercera Banda o Cuarta Banda o

Identificación de las tolerancias de las resistencias (Código de Colores)

Color Porcentaje Máximo De Error

Taller de Electrónica Analógica E.T. 19 Alejandro Volta 1/8

Taller de Electrónica Analógica E.T. 19 Alejandro Volta 2/8

Taller de Electrónica Analógica E.T. 19 Alejandro Volta 3/8

Diferencias entre tensión alterna y continua

Hay saltos señalados sobre el selector, de la forma siguiente:

Hagamos de cuenta que estamos midiendo una resistencia.

- R x 1 - (Ohm) -Es para medir unidades y decenas.

Taller de Electrónica Analógica E.T. 19 Alejandro Volta 5/8

Taller de Electrónica Analógica E.T. 19 Alejandro Volta 6/8

MODELO DE PRESENTACIÓN DE INFORME TÉCNICO

1. PRESENTACIÓN: (En papel formato A4 y en carpeta).

c. Presupuesto de materiales:( elaborado al completar la lista de materiales con los

e. Diagrama de conexiones externas a la plaqueta: (transformadores, entradas, salidas,

f. Descripción: (como funciona el Circuito).

g. Resultados: (descripción del ensayo de funcionamiento).

h. Hojas de datos: (de los componentes utilizados)

Taller de Electrónica Analógica E.T. 19 Alejandro Volta 7/8

Resistencia Resistencia variable (preséts, Transistor (NPN PNP)

Diodo Diodo LED Diodo Zener

Integrado Capacitor Inductor con núcleo de aire

Fuente de alimentación de tensión Fuente de alimentación de tensión Conexión a tierra o masa

*+, --./0