ISSIG--2012

TP Atelier Électronique Pratique N°1

Réalisation d’un circuit imprimé

I-BUT

Cette TP décrive de A à Z comment réaliser un circuit imprimé, il ne fait qu' indiquer

quelques unes des méthodes que l'on peut employer. Les méthodes décrites ici sont les
suivantes:
1 - Dessin direct du circuit sur une plaque de cuivre nu avec un stylo spécial, gravure
chimique, puis perçage.
2 - Dessin du circuit avec pastilles transfert et rubans adhésifs sur une plaque de cuivre nu,
gravure chimique, puis perçage.
3 - Dessin du circuit avec pastilles transfert et rubans adhésifs sur une feuille transparente,
insolation aux UV, révélation chimique, gravure chimique, puis perçage.
4 - Dessin du circuit avec un logiciel spécialisé, impression sur une feuille transparente,
insolation aux UV, révélation chimique, gravure chimique, puis perçage.
5 - Gravure à l'anglaise avec une perceuse à main, puis perçage.
6 - Gravure à l'anglaise et perçage avec un logiciel spécialisé et une machine automatique.
7 - Utilisation d'une plaque d'expérimentation pré percée.
Mais avant de commencer à parler de ces diverses méthodes, il est sans doute utile de préciser
à quoi se rapportent les quelques termes techniques qui seront employé dans les lignes qui
suivent. C'est la raison d'être des quelques paragraphes d'introduction qui entament le sujet.

II-Dessin du circuit avec logiciel spécialisé

Pour le dessin des circuits on utilise des logiciels de CAO tels que ; circuit maker, PSpice,
Proteus ISIS, … Dans la suite des TPs nous allons utiliser le logiciel Proteus ; ISIS pour la
simulation des circuits électriques et ARES pour le routage et la préparation des typons.
Ainsi nous pouvons tester le comportement du circuit étudié grâce aux modes de
simulations proposé par ce logiciel.

III-Le typon :
Qu'appelle-t-on donc un typon ? Il s'agit simplement d'une feuille transparente, sur laquelle
est dessiné en noir le dessin du circuit imprimé.

Cette feuille peut être une feuille spéciale imprimante laser, spéciale jet d'encre, spéciale
rétroprojecteur, ou ne pas être spéciale du tout (papier calque canson par exemple),
l'important est que le contraste entre le dessin du circuit (en noir) et la partie où rien n'est
dessiné, soit très marquée. En d'autres termes, il faut un dessin du circuit imprimé le plus noir
possible (voir le moins possible en transparence quand on regarde au travers en direction
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d'une fenêtre en plein jour), et un transparent le moins opaque possible. Un tel typon est
nécessaire quand on veut insoler une plaque pré sensibilisée avec des UV. L'avantage
principal de cette méthode est de permettre l'utilisation répétée d'un même tracé pour réaliser
plusieurs circuits imprimés. On place le typon contre la face pré sensibilisée de la plaque de
circuit imprimé, et on expose le tout aux UV pendant un certain temps. Quelques dizaines de
secondes d'insolation aux UV suffisent si le typon est parfaitement transparent, 2 à 3 minutes
peuvent être nécessaires dans le cas contraire. Dans tous les cas, quelques essais s'imposent
pour connaitre le temps d'insolation idéal, c'est à dire celui qui convient pour votre matériel.

III-Plaque de circuit imprimé : standard et expérimentation

Une plaque de circuit imprimé standard est une plaque en bakélite (marron) ou en verre époxy
(verte), recouverte d'une mince pellicule de cuivre (photo de gauche). Une plaque de circuit
imprimé pré sensibilisé est une plaque de circuit imprimé standard (en bakélite ou en époxy)
qui a été recouverte d'une couche de produit chimique sensible aux UV (ultraviolets). Pour ne
pas être exposé aux rayonnements UV naturels du soleil, ce type de plaque est livré avec un
film protecteur anti-UV, qu'il convient de retirer au dernier moment (photo ci-dessous).

A dimensions égales, une plaque en bakélite est moins chère qu'une plaque en verre
epoxy, mais elle est aussi plus fragile (elle risque plus facilement de se casser) et ne
convient pas pour des montages fonctionnant à des fréquences très élevées (domaine RF
analogique ou numérique). Pour l'amateur cependant, une plaque en bakélite convient très
bien. D'ailleurs, si vous ouvrez un appareil électronique grand public (radio-réveil, ampli
hi- fi par exemple), il y a de fortes chances que vous trouviez un circuit en bakélite. Ce qui
ne sera pas le cas pour une carte mère d'ordinateur. Notons au passage qu'il existe
différentes qualités de plaque de circuit imprimé, et différentes épaisseurs de cuivre.

Plaque d'expérimentation
Ce type de plaque est composé de pastilles ou de bandes de cuivre pré percées, et se prête bien aux
essais. Elle est idéale en phase de développement ou lors de la mise en pratique de schémas anciens ou
incertains, avec lesquels on pressent qu'il va falloir quelques adaptations.

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Ce type de plaque n'est pas uniquement utilisé par les amateurs, mais aussi par les professionnels,
quand il s'agit de "petits" prototypes à faire rapidement.

IV-Insoleuse / insolation :
Une insoleuse est un appareil fort simple, doté de très peu de composants, que l'on peut
parfaitement fabriquer soi- même si l'on est un minimum soigneux. Ce type d'appareil est doté
de 1 à 4 tubes rayonnant des UV, et est destiné à insoler des plaques de circuit imprimé pré
sensibilisées (sous-entendu sensible aux UV). Il est aussi possible d'utiliser une ampoule
spéciale, mais les temps d'insolation sont bien plus longs et la régularité de l'insolation n'est
pas excellente, surtout pour les grands circuits.

Il existe plusieurs types d'insoleuses, mais les modèles les plus simples, de moyennes
dimensions et dépourvus de minuterie, suffisent amplement pour des besoins occasionnels.
Les modèles professionnels intègrent parfois une pompe à vide, qui permettent d'avoir un
plaquage irréprochable entre le typon et la face cuivre de la plaque pré sensibilisée. Si vous
optez pour un modèle d'insoleuse simple, assurez-vous que le contact du typon avec la plaque
de circuit imprimé pourra être "forcé", soit par de la mousse, soit par une plaque en verre
épaisse associée à des poids, pour bien plaquer l'ensemble. A ce propos, notez que le plaquage
d'un circuit de petites dimensions est plus aisé que le plaquage de circuits de grande
dimension. Si vous souhaitez faire plusieurs petits circuits identiques, il pourra être préférable
de les faire en plusieurs fois, plutôt que de les associer tous sur une seule plaque. Le temps
d'insolation moyen est de l'ordre de 3 à 4 minutes.

V-Révélateur / développement :

Un peu comme pour le développement de photos, il est nécessaire de passer par une étape de
"développement" du circuit imprimé si ce dernier est de type pré sensibilisé et qu'il a été
exposé aux UV avec une insoleuse. Le produit nécessaire pour cette étape est un produit
chimique assez dangereux, qui impose le port de gants. Il se trouve sous forme liquide prêt à
l'emploi ou sous forme de poudre à diluer avec de l'eau.
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Le révélateur doit être mis dans une bassine en plastique (PVC) ou en verre, le temps de
révéler le circuit imprimé, puis devra être remis dans son récipient de stockage juste après
usage. La température optimale d'utilisation de ce produit est généralement de 20 à 24°C. Le
temps de révélation peut varier de quelques secondes à quelques dizaines de seconde, mais
cela reste rapide dans tous les cas, et est parfaitement visible. Pendant que vous remuez
(délicatement) la bassine, vous voyez apparaître petit à petit le cuivre nu (couleur rose) aux
endroits exposés aux UV, c'est à dire aux endroits qui ne devront pas subsister à l'étape de
gravure finale.

VI-Machine à graver / Gravure chimique :

Les machines à graver sont des récipients contenant le produit attaquant le cuivre
(perchlorure de fer ou persulfate d'ammonium, voir un peu plus loin).

Ces machines, qui ne sont pas indispensables peuvent être dotés de système de création
de mousse ou de bulles, habituellement sous la forme de pompe à air et de tuyaux percés
de multiples petits trous. Toujours dans le but d'accélérer le processus de gravure, ces
machines sont souvent dotées de résistances chauffantes.

-Gravure chimique :

La gravure chimique consiste à dissoudre une partie du cuivre de la plaque de circuit imprimé,
que le circuit imprimé soit de type standard ou de type pré-sensibilisé, en plongeant un certain
temps la plaque dans un produit corrosif appelé perchlorure de fer. En fin de gravure, il ne
doit rester que le cuivre correspondant au dessin du circuit imprimé (cuivre protégé contre la
gravure par l'encre, les pastilles et rubans, ou par la protection anti- UV), tout le reste doit
avoir disparu. L'encre de stylo, les pastilles transferts et rubans adhésifs, ou la protection anti
UV, doivent alors être retirées afin de (re)mettre à nu le cuivre et permettre, après perçage, la
soudure des composants. Pour retirer la couche pré-sensibilisée, utilisez de l'acétone, qui rend
l'opération très rapide et très simple. Pensez simplement à le faire dans une pièce bien aérée...

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Utilisation du perchlorure de fer

On trouve le perchlorure de fer sous forme liquide ou en granules. Il peut être remplacé dans
certains cas par du persulfate d'amonium, qui permet des temps de gravure plus courts mais
qui doit impérativement être utilisé à une température minimale de 40°C, et dont l'usage dans
les machine à jets ou à bulles est interdit.

L'utilisation du perchlorure de fer peut se résumer à le mettre dans une bassine en plastique
(PVC) ou en verre, le temps de réaliser la gravure. On plonge la plaque de circuit imprimé
dans la bassine, et on bouge légèrement la bassine afin de faire faire au produit de légères
vagues au dessus de la plaque, afin d'éviter les dépôts et surtout pour accélérer le processus de
gravure. Ce procédé est simple mais un peu long (20 à 30 minutes). Notez que la gravure est
plus rapide si le perchlorure est à une température plus élevée. Surveillez bien l'évolution de
la gravure, et retirez la plaque du perchlorure dès que le cuivre qui devait être dissout l'est
entièrement. Dès que la plaque est retirée du perchlorure de fer, la rincer abondamment à
l'eau.

** Les Étapes suivantes sont pour plus améliorer la qualité des circuits
imprimés à réaliser **

Étamage
L'étamage consiste à recouvrir le cuivre nu d'une couche d'étain, et permet de protéger le cuivre contre
l'oxydation. On peut pour cela utiliser de l'étain liquide (étamage à froid) ou utiliser de la soudure
chaude.

L'avantage principal d'un étamage du circuit imprimé est de supprimer ou de limiter très fortement
l'oxydation du cuivre, et de pouvoir ainsi souder les composants plusieurs jours après avoir réalisé le
CI.

Vernissage
Une fois les composants placés et soudés sur le circuit imprimé, que ce dernier soit ou non étamé, il
est possible de recouvrir la surface du CI, côté soudures, d'un vernis de protection.

Certains vernis sont appelés vernis de tropicalisation, car permettant de limiter l'effet des variations
climatiques (température et hygrométrie) sur l'usure du circuit imprimé.

Nettoyage de salissures dues au perchlorure de fer

Il existe peu de produits capables de faire totalement disparaître des taches de perchlorure de fer.
Comme les résultats d'un nettoyage sont rarement pires qu'avant le nettoyage. Vous pouvez utiliser du
détachant antirouille (portant le doux nom d'acide oxalique).

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OUTILS A UTILISER

                

            

 
 
Glossaire : 
Typon :  Marque  de  fabrique  devenue  nom  commun  pour  désigner  tout  film,  positif  ou 
négatif, destiné à la copie sur plaque. 

Insolation : Dans le cas d’électronique, une exposition prolongée aux ultras violets. 

CAO : Conception assisté par ordinateur, c’est un ensemble de logiciels et de techniques 
permettant de concevoir et de réaliser des outils et des produits manufacturables grâce 
à l’outil informatique. 

Piste : Partie d’un circuit imprimé qui relie les composants, agit comme un fil. 

Pastille : Partie d’un circuit imprimé, dans la piste en bout de piste où sera soudée une 
patte d’un composant. 

Epoxy : Matériau abrasif qui constitue la base du circuit imprimé