Techniques de test et de validation

des SOCs
Présenté par :
Amira KHERIJI ABBES

3ème Année License Systèmes Embarqués

Chapitre 1 : Introduction
au Test/Vérification des
SOCs

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 Glossaire (1)
 Performances: Elles décrivent le fonctionnement du circuit. Connaître
les performances d’un circuit permettra de juger s’il est fonctionnel ou
bien défaillant.
 Spécifications: C’est l’ensemble des valeurs acceptables de chaque
performance. Chaque performance possède deux spécifications : la borne
inférieure et la borne supérieure.
 Mesures de test ou Observations: Ce sont des mesures qui sont
effectuées sur le circuit.
 Critères de test: C’est un sous ensemble de mesures de test qui
doivent corréler avec les spécifications afin de pouvoir décider si le circuit
passe le test ou non. L’un des buts de la simulation de fautes est de
valider l’efficacité de tels critères.

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 Glossaire (2)

 Points de test : Les différentes connections ou nœuds d’un circuit

dans lesquelles il est possible de brancher un instrument de mesure.
 ATE : Automatic Test Equipment: ou encore Équipement
Automatique de Test: Ensemble intégré de logiciels et matériels
utilisé pour réaliser la procédure de test.
 CUT (Circuit Under Test) : Circuit Sous Test, représente le circuit
dans la phase de test.
 DUT (Design Under Test) : Dispositif Sous Test, c’est une autre
nomination du CUT.
 Paramètres du circuit : Les paramètres liés à la géométrie du design
(résistance, capacité, transistor).

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 Glossaire (3)
 Paramètres de test : Appelés aussi critères de test,
ils peuvent être une partie des paramètres du design
ou bien d’autres paramètres pouvant aider à décider si
le circuit passe le test ou non.
 ATPG (Automatic Test Pattern Generation) :
Génération automatique de vecteurs de test.
 DFT (Design For Testability): C’est la conception
en vue de test.
 BIST (Built In Self Test) : C’est l’auto test intégré.

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 Introduction

 Le fondeur effectue les opérations de test et

d’identification d’éventuels défauts de fabrication
 Enfin de production, l’ingénieur de test doit
déterminer si le circuit n’était pas entaché d’un
défaut de fabrication physique à partir des fichiers de
vecteur de test
 Le test doit se faire pendant la conception pour
garantir une meilleure efficacité

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 Définition du test (1)
 C’est un processus manuel ou automatique
 Le test peut être définit comme le processus
permettant de vérifier qu’un circuit intégré réponde
aux spécifications pour lesquelles il a été conçu ou pas
 Le test est le processus qui permet de déterminer si le
circuit est fonctionnel ou défectueux
 Tester, c’est exécuter le programme dans l’intention
d’y trouver des anomalies ou des défauts
Testing can only reveal the presence of errors but
never their absence 7
 Définition du test (2)


8
 Vérification ou test
 Vérification :
 S'assurer que la conception répond aux objectifs de fonctionnement.

 Est-ce que le système fonctionne correctement ?

 “Are we building the product right ?”

on s’assure que les résultats fonctionnels sont corrects.

 Test :

 S'assurer que le produit final (circuit/système) répond aux objectifs

cités dans la spécification ou le cahier des charges

 Utilisation de vecteurs de test pour s’assurer que les connections

physiques sont correctement réalisées (ATPG : Automatic Test Pattern

Generation)
 “Are we building the right product ?” 9
 Pourquoi la vérification?

 La vérification est nécessaire pour fournir

un produit fiable
 La vérification coûte cher mais moins que
les bogues
 La vérification est un processus sans fin
(Mais il faut faire attention au Time to
market ?)
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 Principe du test
 Il consiste à appliquer un ensemble de vecteurs de test à
chaque circuit (après fabrication)
 Puis comparer les réponses (valeurs logiques) obtenues à
celle d’un circuit sain.

 L’ensemble de test optimum est celui qui détecte le plus

grand nombre de défauts pouvant être présent dans le
circuit avec le plus petit nombre de vecteurs
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 Circuit défectueux
 Un circuit est défectueux parce que:
 Soit le circuit conçu ne répond pas aux
spécifications du cahier des charges
Erreur de conception -->Test fonctionnel

 Soit le circuit fabriqué ne correspond pas au

circuit conçu
Défaut physique ou de fabrication-->Test de
production
12
 Types de test : Test fonctionnel (1)

 Il examine si le circuit sous test vérifie bien toutes les

fonctions et les spécifications décrites dans le cahier
des charges
 Il sert à valider le fonctionnement du circuit avant de
l’envoyer en fabrication
 Il teste toutes les fonctionnalités du circuit
 Ce test localise où se trouve l’erreur pour modifier la
conception du circuit

13
 Types de test : Test de production (2)
 Il se fait en appliquant des vecteurs de test
 Il vérifie si la séquence de sortie récupérée
correspond à la sortie attendue
 Il détecte les défauts physiques de fabrication
 Vérifie s’il y a présence de fautes dans ma
structure du CUT
 Test OK/KO ou GO/ NO GO avec le diagnostic

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 Types de test : Test de production (2)
 Il existe trois types de test de production:
 Test de continuité
 Pour détecter les défauts grossiers
 Test logique (test structurel)
 Test numérique des fonctions du circuit
 Basé sur les modèles de fautes
 Test paramétrique ou de caractérisation
 Pour déterminer les limites de fonctionnement du
circuit
 Très lent (très coûteux)
15
 Types de test : Test paramétrique (3)

 Il est souvent appliqué aux circuits pour

mesurer un paramètre jugé très important

 Il est utilisé pour vérifier si certains

paramètres du circuit sous test sont dans la
plage des valeurs requises

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 Types de test : Test paramétrique (4)
 Test statique: vérification des états stationnaires du
système sous test
 Test dynamique: Vérification des caractéristiques
dynamiques du système sous test
 Test exhaustif : Vérification de tous les modes
d’opération pour tous les types de fautes
 Test in-field : Un test qui s’effectue une fois la puce
est dans son application finale.

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 Problématique de test logique
 Un vecteur de test est un couple, constitué par :
 Un ensemble de valeurs imposées sur les signaux d’entrée

 Un ensemble de valeurs attendues sur les signaux de sortie

 Un jeu de vecteurs V définit le filtre qui permet d’éliminer les

puces défectueuses.
 Le taux de couverture est la métrique qui permet de mesurer
l’efficacité d’un jeu de vecteurs particulier pour un circuit
particulier.
 L’ensemble de test optimum est celui qui détecte le plus grand
nombre de défauts pouvant être présent dans le circuit avec le
plus petit nombre de vecteurs

18
 Génération des vecteurs de test


19
 Méthodes de test: Test externe (1)
 La méthode classique du test d’un CI utilisée dans
l’industrie consiste à connecter le circuit sous test (DUT)
à un équipement de test automatique externe (ATE)
 Le ATE (exemple ci-dessous) est chargé d’appliquer des
vecteurs de test sur les broches d’entrée du circuit sous
test

20
 Méthodes de test: Test externe (2)
 L’opération de la génération des vecteurs de test spécifiques
afin de détecter l’ensemble de fautes dans le but de réduire le
coût de test

21
 Méthodes de test: Test externe (3)
 Il existe 4 types de génération de
vecteurs de test:
 Génération manuelle:
c’est l’ingénieur de test qui décrit l’ensemble
de vecteurs de test à utiliser qui est défini en
fonction de la couverture de fautes
Une bonne couverture de fautes est
difficilement atteinte de cette façon
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 Méthodes de test: Test externe (4)
Génération pseudo aléatoire:
- Pour des circuits numériques: il suffit de
générer des vecteurs binaires aléatoires
- Pour des circuits analogiques: il est possible de
d’utiliser comme stimuli des signaux binaires
pseudo-aléatoires pour le test des circuits linéaires
Ces techniques ne trouvent pas encore un
intérêt industriel important

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 Méthodes de test: Test externe (5)
Génération exhaustive:
Tous les vecteurs de test possibles sont générés

Ce type de génération est impossible pour les

circuits numériques ayant un grand nombre d’entrées
ainsi que pour les circuits analogiques étant donné le
domaine infini des signaux d’entrée

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 Méthodes de test: Test externe (6)
 Génération automatique (ATPG) ou
déterministe:

Elle consiste à trouver pour chaque faute

le vecteur de test qui la détecte

25
26
 Méthodes de test: Test externe (7)
L’ ATPG souffre de plusieurs lacunes:
 L’équipement de test ATE est très couteux et peut
dépasser le coût de la conception du circuit
 Le temps de test comprenant le temps de génération et
d’application des vecteurs de test et le traitement de la
réponse du DUT augmente rapidement
 La fréquence de test doit être supérieure ou égale à
celle du DUT
 Le manque de précision des ATE d’où la perte du
rendement du test
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 Méthodes de test: Test interne (1)

 Afin de réduire les coûts de ATE, une

technique vise l’intégration d’une
circuiterie de test dans le circuit dès sa
conception
 Cette technique est appelée « conception
en vue de test DFT»

28
Conception en vue de test

29
 Méthodes de test: Test interne (2)

 Parmi les avantages de la technique DFT:

 Réduire le coût de test
 Facilité de la testabilité
 Améliorer la fiabilité du circuit
 Considération du problème de test très tôt au cours
de la conception
 Parmi les techniques DFT utilisées:
 Les techniques de scan ou l’auto test intégré (BIST)
pour les CI numériques
30
 Méthodes de test: Test interne (3)
 Les techniques de test intégrés BIST pour
les CI analogiques et mixtes

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 Modes de test (1)
 Il existe différents types d’auto test intégré:
 Test hors ligne: Ce type de test est réalisé
lorsque le fonctionnement du circuit est
suspendu
 Test en ligne : c’est l’auto test intégré réalisé
pendant le fonctionnement normal du circuit

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 Modes de test (2)
 Les techniques BIST qui consistent à générer des
vecteurs de test et l’analyse des réponses sur la
puce peuvent se réaliser dans le cas du test en ligne
ou hors ligne

 Le choix du type de test BIST à appliquer dépend

essentiellement de
 la nature du circuit sous test
 des fonctionnalités à tester
33
Modes de test (3)

34
Les différentes phases de test (1)

35
 Les différentes phases de test (2)
 Test wafer:
 Le test est effectué au niveau des plaques (wafer) pendant la

phase de fabrication des CI.

 Il permet de détecter les défauts au détectés dans le processus

de fabrication.
 Test du circuit encapsulé « Packaged »:
 Il permet de détecter les défauts dus au processus
d’encapsulation.
 Test du circuit
 Sur la carte

 Test de la carte:
 Dans le système 36
Les différentes phases de test (3)

37
 Équipements de test (1)
 Testeur
 C’est la machine qui permet de générer les vecteurs de
test et les résultats de test
 Wafer Prober
 C’est la machine robotisée qui permet de manipuler et
de placer les « dies » sous des sondes connectés au
testeur
 Handler
 C’est la machine robotisée qui manipule les circuits
encapsulés pour le testeur
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 Équipements de test (2)
 PIB « Probe Interface Board »
 Carte d’interface entre le testeur et les sondes
« Probes » du « Wafer Probers »
 DIB « Device Interface Board »
 Carte d’interface entre le testeur et les circuits
intégrés encapsulés
 Première application du circuit
 Première validation de la «Datasheet »

39
 Coût circuit défectueux
 La préparation des programmes de test de fabrication ainsi que la
procédure de test représente 50% du coût final d’un circuit.
 Le coût total d’un circuit électronique dépend de plusieurs facteurs
comme la fabrication, l’emballage, l’assemblage et le test.

40
 Coût du test de production (1)


41
 Coût du test de production (2)


42
 Coût du test de production (3)

 Tm: Temps moyen de test

43
 Economie du test
 Réduire le coût du test par seconde (Cs)
 Réduire le temps moyen de test par circuit (Tm)
 Réduire le nombre de vecteurs de test
 Ordonner les vecteurs de test
 Appliquer en premier les tests:
 Qui détectent le plus de défauts
 Qui détectent les défauts les plus probables
 Ayant le plus petit temps d’application

44
 Rendement de Test (1)

Rendement de Test
T

45
 Rendement de Test (2)
 Le rendement exprime la rentabilité d’un
processus de fabrication, il dépend:
1- du processus de fabrication utilisé
 présence de la poussière en l’air
 des variations de température
 des vibrations
 de la précision des machines
 de la pureté des produits utilisés
2- de la surface du circuit fabriqué
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 Rendement ou Niveau de Qualité
 Du fait de l’intégration toujours plus poussée des circuits intégrés (CI), l’analyse
de leur défaillance se complique rapidement. Elle reste cependant essentielle
pour l'acquisition des signaux internes des puces, non seulement à des fins
d’analyse de défaillance, mais aussi pour tester les performances électriques de
ces circuits intégrés afin d'améliorer leur conception

Rendement : Y

47
Taux de Défauts ou Niveau de Défectuosité

Taux de Défauts : D

Y 48
 Niveau de qualité d’une carte
 Soit une carte avec:
 N circuits
 Chaque circuit a une probabilité DLi d’être défectueux
 Les défauts sont indépendants
 La probabilité que la carte ne contient aucun
circuit défectueux est:

49
 Taux de couverture (1)


Y T T 50
Taux de couverture (2)

T T
51
 Conclusion (1)
 Introduction générale au test et à la vérification
 Pour quel but?
 Quand?
 Comment?
 Différents types de test:
 Test fonctionnel
 Test de production
 Méthodes, modes et différentes phase de test
 Aspects économiques du test de production
 Coût du test
 Rendement
 Niveau de qualité
52
 Taux de couverture
Conclusion (2)

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 Exercice 1
 On suppose qu’on a un programme de test sur un
testeur qui coûte 0,03 $/s. Quelles sont les
économies qu’on pourra effectuer en réduisant le
temps moyen de test d’un circuit bon de 4,5s à 3s?
Sachant qu’on doit vendre 5 millions, que le
rendement Y=90%, et que le temps moyen de test
d’un circuit défectueux est initialement de 1,5s sera
réduit à 1s.
1- Calculer l’économie sur les bons circuits.
2- Calculer l’économie sur les circuits défectueux.
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 Exercice 2

 On suppose que le prix de vente d’un circuit

est de 1,80$, que le gain est de 20% avant
taxe et que la taxe est de 36% sur le
bénéfice
1- Combien de circuits doit-on vendre pour
gagner 233 333$

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