LGA1156
表示
![]() | |
ソケット形式 | LGA(ランド・グリッド・アレイ) |
---|---|
チップ形状 | FC-LGA |
接点数(ピン数) | 1156ピン |
FSBプロトコル | DMI |
採用プロセッサ |
Intel Core i7 Intel Core i5 Intel Core i3 Intel Pentium G Celeron Dual-Core |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です |
LGA1156は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket H。
概要
[編集]LGA1156は、その名前の通り、1156本のランド(陸=平たい接点)を持つLGAパッケージである。 NehalemマイクロアーキテクチャとWestmereマイクロアーキテクチャに対応しており、メインストリームCPU用となる。 外観は、LGA775と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランドの数が381本増えている。LGA1156以外のLGA115x系(LGA1155、LGA1150、LGA1151)との互換性はない。ただし、マウントホールの間隔を従前プラットフォームから継承したため、ほとんどのメーカーのLGA775やLGA115x適合を謳ったCPUクーラーは、互換性を持つ。
採用したCPU
[編集]CPU側にメモリコントローラやPCI Expressコントローラ等を内蔵しているため、これらCPUはノースブリッジを不要とした。CPUチップ内でのノースブリッジにあたる部分とCPUコアの通信には同時期に併用されたLGA1366CPUと同様にIntel QuickPath Interconnect(QPI)で接続されている。
- Intel Core i7 800 番台 (Lynnfield)
- Intel Core i5 700/600番台 (Lynnfield/Clarkdale)
- Intel Core i3 500 番台 (Clarkdale)
- Intel Pentium G 6000 番台 (Clarkdale)
- Intel Celeron G1101 (Clarkdale)
- Xeon L3000/X3000 番台 (Lynnfield/Clarkdale)
-
Intel Core i5 750
対応チップセット
[編集]CPUとチップセットの通信は、従来のサウスブリッジ(PCH)との通信に用いられたDirect Media Interface(DMI)で接続されている。このことから、これらチップセットは「単体のサウスブリッジチップでありI/O コントローラー・ハブの後継製品である」と見做せる。