Multi-Chip Module

セラミックのMCMに搭載された4つのPOWER5プロセッサと4つの36MB L3キャッシュ

Multi-Chip Module（MCM）は、複数の集積回路（IC）のダイやモジュールなどを搭載して、1つのICのように取り扱いを容易にする、専用のエレクトリックパッケージである。MCMはその統合された性質から、設計ではMCM自体を「チップ」と呼ぶ場合もある。

概要

MCMは、その設計の複雑さや開発方針により、多様な形態を持つ。

MCM技術の例

• IBM 磁気バブルメモリ MCM（1970年代）
• インテル Pentium Pro、Pentium D Presler、Xeon Dempsey、Clovertown、Core 2 Quad（Kentsfield、Yorkfield）、Broadwellマイクロアーキテクチャ、Meteor Lakeマイクロプロセッサ
• ソニー メモリースティック
• Xenos GPU - ATI TechnologiesがXbox 360用にeDRAMを使用して設計した
• IBM POWER2, POWER4, POWER5
• AMD Ryzen, Ryzen Threadripper, EPYC
• Apple M1 Ultra, M2 Ultra

関連項目

• SiP（System in package）
• Hybrid integrated circuit
• Chip carrierチップパッケージングの一覧

外部リンク

• Multi-Chip Modules C-MAC MicroTechnology
• Multichip Module Technology (MCM) or System on a Package (SoP)
• MCM - 日本IBM