Ball Grid Array

Ten artykuł od 2017-10 wymaga zweryfikowania podanych informacji.

Należy podać wiarygodne źródła w formie przypisów bibliograficznych.
Część lub nawet wszystkie informacje w artykule mogą być nieprawdziwe. Jako pozbawione źródeł mogą zostać zakwestionowane i usunięte.
Sprawdź w źródłach: Encyklopedia PWN • Google Books • Google Scholar • Federacja Bibliotek Cyfrowych • BazHum • BazTech • RCIN • Internet Archive (texts / inlibrary)
Po wyeliminowaniu niedoskonałości należy usunąć szablon {{Dopracować}} z tego artykułu.

BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej – typ obudowy układów scalonych stosowany w technologii montażu powierzchniowego (SMT). Charakteryzuje się on wyprowadzeniami w postaci kulek ze stopu lutowniczego znajdującymi się na całej (bądź znacznej części) powierzchni spodniej strony układu. Wyprowadzenia te lutuje się do podłoża powierzchniowo, zazwyczaj z użyciem nagrzewnicy.

Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony – dzięki lepszemu stosunkowi liczby wyprowadzeń do wymiarów obudowy. Do zalet tej technologii można zaliczyć też mniejszą liczbę wad występujących podczas procesu lutowania – dochodzącą obecnie do 2–5 defektów na milion połączeń, lepsze właściwości elektryczne – dzięki skróceniu doprowadzeń, oraz samonastawność układów podczas procesu montażu – wskutek zjawiska napięcia powierzchniowego.

Obudowy BGA stosuje się zazwyczaj w urządzeniach przenośnych lub takich, w których nie zakłada się możliwości wymiany układu scalonego, oraz w urządzeniach o ograniczonej powierzchni płytki drukowanej.

Protoplastą obudów układów scalonych tego typu są obudowy PGA (ang. Pin Grid Array) stosowane powszechnie w przypadku procesorów w komputerach osobistych, w których wyprowadzenia miały formę szpilek, czyli tzw. pinów.

Wady wykorzystania BGA do montażu powierzchniowego

niewielką odporność spoiny lutowniczej na wstrząsy i uderzenia
duże trudności w inspekcji optycznej – możliwość wykorzystania mikroskopów wykorzystujących pryzmaty, które ukazują jedynie widok na skrajnie wysunięte połączenia. Konieczność wykorzystania automatycznej inspekcji rentgenowskiej w przypadku potrzeby głębszej analizy
generowanie naprężeń w układzie scalonym w trakcie lutowania
w celu naprawy wymaganie posiadania odpowiednich urządzeń (lutownica infrared, stacja hot-air, preheater, specjalizowane stacje konwekcyjne – "SMT Convection Rework System").

Najczęstsze błędy powstające podczas montażu

zwarcia pomiędzy punktami lutowniczymi
brak kulki lutowia (ang. missing ball)
ubytki lutowia (ang. voiding)
zimny lut
niewystarczający rozpływ lutowia (nazywane potocznie "niedolutem")
zła polaryzacja układu (obrócenie układu względem oryginalnego sposobu montażu).