ESCOLA DE ENGENHARIA DE SÃO CARLOS

Departamento de Engenharia Elétrica e de Computação

SEL 455 LABORATÓRIO DE SISTEMAS DIGITAIS

Aula Prática 1:
• Introdução aos sistemas digitais
• Identificação de CI
• Levantamento da Tabela verdade de uma porta
lógica
Profa. LUIZA MARIA ROMEIRO CODÁ
e-mail: luiza@sc.usp.br
 INTRODUÇÃO
• Sistemas Digitais:

valores discretos nível

informações lógico “1”(um) ou nível
(entrada/saída) lógico “0”(zero).

circuitos digitais (ou circuitos lógicos) :

apresentam a forma de circuitos digitais integrados (CI)

Circuito Integrado(CI) ou chip, é um dispositivo microeletrônico que consiste

de muitos transístores e outros componentes fabricados sobre a mesma
pastilha de silício, os quais são interligados capazes de desempenhar muitas
funções.

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 CARACTÉRÍSTICAS DOS CIS
Os Cis diferem um do outro de acordo com as seguintes características :

✓ dissipação de calor;

✓temperatura de operação;

✓blindagem contra interferência / ruídos;

✓número de pinos / vias;

✓montagem convencional ou SMT (Surface Mounted Technology).

✓nível de integração / quantidade de portas lógicas em cada Chip.

✓De acordo com as aplicações (aplicações especiais: EPROMs, Smart Cards, etc..)
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 TECNOLOGIAS DE MONTAGEM DE
CIRCUITOS DIGITAIS

• montagem through-hole ( montagem através de furos):

pinos dos componentes que são inseridos em buracos abertos nas placas de circuito
impresso e soldados às superfícies no lado oposto, ou inseridos através de soquetes
componentes (são geralmente chamados de componentes PTH (pin through hole)).

• montagem superficial ( SMT):

os componentes são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito
impresso, permitindo o aproveitamento de ambas as faces (dispositivos de montagem
superficial ou SMDs)

Ref: http://smdsystems.com/smtpth.htm
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 CÁPSULAS DO C.I. DIGITAL
Encapsulamentos utilizados na tecnologia de montagem through-hole:

▪ Cápsulas retangulares com dupla fila de pinos (DIL ou DIP – Dual In Line):
✓ é geralmente utilizado na montagem de matriz de contatos(protoboard);
✓ a pinagem é determinada por uma marca próxima ao pino 1, a partir do qual numera-
se no sentido anti horário;
✓ Material pode ser plástico ou cerâmico.

▪ Cápsulas quadradas com pinos nos 4 lados e pinos dobrados Leaded Chip Carrier (LCC):

✓ Terminais saem dos quatro lados;

✓ A numeração é realizada a partir de uma marca central (pino 1) e segue no sentido
horário
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 CÁPSULAS DO C.I. DIGITAL
Encapsulamentos utilizados na tecnologia de montagem superficial (SMT):

• Cápsulas quadradas com pinos dispostos em matriz Pin Grid Array (PGA)
Material utilizado pode ser: plásticos, cerâmicos ou orgânicos

soquetes

• Small-Outline Integrated Circuit (SOIC): Cápsulas retangulares com dupla fila de pinos
semelhantes ao DIP em miniatura: material utilizado pode ser: Plástico ou cerâmico

• Quad Flat Package (QFP): Cápsulas quadradas parecida com o LCC, mas com os pinos
dobrados para serem soldados diretamente na placa. Material : plástico ou cerâmico

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 Cápsulas do C.I. Digital
Encapsulamentos utilizados na tecnologia de montagem superficial (SMT) (Continuação):

• Thin Plastic Quad Flat Package(TQFP): é um Encapsulamento Plástico Quadrado Fino parecido com
o LCC e bem mais fino do que o QFP.

• Leadless Ceramic Chip Carrier(LCCC): não tem pinos, no seu lugar existem uns contatos
metálicos moldados na cápsula cerâmica

• Ball Grid Array (BGA): Padrão de encapsulamento de circuitos integrados baseado no PGA
onde os pinos são pequenas bolas,. É soldado à placa de circuito impresso através de
soldagem SMD. É também conhecido como PBGA (Plastic Ball Grid Array).

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 Cápsulas do C.I. Digital
Encapsulamentos utilizados na tecnologia de montagem superficial (SMT) (Continuação):

• Thin Plastic Quad Flat Package(TQFP): é um Encapsulamento Plástico Quadrado Fino parecido com o
LCC e bem mais fino do que o QFP.

• Leadless Ceramic Chip Carrier(LCCC): não tem pinos, no seu lugar existem uns contatos metálicos
moldados na cápsula cerâmica

• Ball Grid Array (BGA): Padrão de encapsulamento de circuitos integrados baseado no PGA onde os
pinos são pequenas bolas,. É soldado à placa de circuito impresso através de soldagem SMD. É
também conhecido como PBGA (Plastic Ball Grid Array).
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 Cápsulas do C.I. Digital
Encapsulamentos utilizados na tecnologia de montagem superficial (SMT) (Continuação):

• Quad Flat No leads ( QFN): é um Encapsulamento Quadrado Fino parecido com o QFP, mas com
dimensões reduzidas e cujos terminais ficam na parte inferior do componente.
Existem 2 tipos:

Plastic-Moulded QFN: usado em aplicações de até ~2-3GH.

Air-Cavity QFN: apresenta ar dentro do encapsulamento e pode ser usado para aplicações
de micro-ondas de até 20-25GHz.

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 CLASSIFICAÇÃO DOS CIS:
Quanto à complexidade de integração: número de portas lógicas

SSI - Integração em pequena escala (até 12 portas lógicas por CI)

MSI- Integração em média escala (de 13 até 99 portas por CI)

LSI - Integração em larga escala (de 100 a 999 portas)

VLSI -Integração em muito larga escala ( de 1000 a 100 mil portas lógicas )

ULSI- Integração em ultra-larga escala (acima de 100 mil portas lógicas a 999.999portas) ou
ELSI- Integração em Extra larga escala.

GSI- Giga escala de integração 1 milhão ou mais portas lógicas

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 FAMÍLIAS DE CIS
RTL (Lógica Resistor-Transistor): utiliza apenas resistores e transistores (obsoleta)

DTL (Lógica Diodo-Transistor): utiliza diodos e transistores (obsoleta)

ECL (Lógica Acoplada pelo Emissor): muitos transistores bipolares por porta. A
corrente elétrica que carrega a informação e não a tensão( inconveniente :é
mais difícil medir corrente). Alta velocidade de comutação e é usada em
integração pequena e média escala. Alta velocidade e alto consumo de
potência. Tempo de atraso: 3 ns . Fan-out =25.

TTL (Lógica Transistor-Transistor): transistor bipolar como elemento principal. Usada em

circuitos de pequena e média integração. Tempo de atraso = 10ns, Fan-out = 10.
MOS (Lógica Metal-Óxido Semicondutor): Utiliza o MOSFET sem a necessidade de uso de resistores,
e por esse motivo ocupam pouco espaço, usada em integração em média e muita larga escala.
Alta densidade de integração, baixo consumo de potência, baixa velocidade de operação.
Tempo de atraso: 300ns. Fan-out=50. N-MOS utilizam apenas MOSFET por indução canal N,
são mais rápidos e possuem integração maior do que os P-MOS que utilizam apenas MOSFET
por indução canal P. (Obsoleto)

CMOS (Lógica com MOS de Simetria Complementar): Utiliza o MOSFET tanto canal P como
canal N. Alta velocidade de operação e consumo de potência extremamente baixo.
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Permite larga escala de integração, porém mais baixa do que os dispositivos MOS.
Tempo de Atraso = 60ns, Fan-out >50.
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 NÍVEIS LÓGICOS ASSOCIADOS AOS CIS
V ( Volts)
Nível ‘1’
(nível alto) Tensão mais positiva ‘1’ (verdadeiro) Nível alto

Região Tensão mais negativa ‘0’ (falso) Nível baixo

indeterminada

0 Nível ‘0’
(nível baixo)

ViH - Tensão de entrada correspondente ao nível alto (“1”) na entrada.

ViL - Tensão de entrada correspondente ao nível baixo (“0”) na entrada.
VoH - Tensão de saída correspondente ao nível alto (“1”) na saída.
VoL - Tensão de saída correspondente ao nível baixo (“0”) na saída
IiH - Corrente de entrada correspondente ao nível alto (“1”) nesta entrada.
IoH - Corrente de saída correspondente ao nível alto (“1”) nesta saída.
IoL, - Corrente de saída correspondente ao nível baixo (“0”) nesta saída..
IiL - Corrente de entrada correspondente ao nível baixo (“0”) nesta entrada
Vcc Tensão de alimentação da família TTL
GND Tensão de referência (ou terra) para a família TTL
VDD Tensão de alimentação: tensão mais positiva da família CMOS 12

Vss Tensão mais negativa (ou de referência) para a família CMOS

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 CONVENÇÃO DO SINAL DAS
CORRENTES NA PORTA LÓGICA

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 IDENTIFICAÇÃO DO CI TTL OU CMOS COM
ENCAPSULAMENTO DIP
A identificação do CI é composta de 5 campos:

aa bb ccc ddd e

Nome: aa bb ccc ddd e SN 7400N

aa Identificador do fabricante SN :Texas Instruments
bb Faixa de Temperatura de trabalho 74: 74ºC
ccc Identificador de família e subfamília Sem letras: TTL padrão
ddd Identificador da função lógica 00: 4 portas nand de 2 entradas
e encapsulamento Varia de para cada fabricante: N padrão

Campo 1: aa 2 letras identificação do fabricante

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 CONTINUAÇÃO: IDENTIFICAÇÃO DO CI TTL OU
CMOS COM ENCAPSULAMENTO DIP
aa bb ccc ddd e

Campo 2: bb : composta de dois números e indica a faixa

de temperatura de trabalho do CI
• Série 54: -55 a + 125° C (aplicação militar)

Tensão de alimentação: 4,5 a 5,5V.

• Série 74: 0 a +74° C (aplicação industrial)

Tensão de alimentação: 4,75 a 5,25V

Obs: existia uma série 64 que apresentava operação

intermediária (Obsoleta) 15

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 CONTINUAÇÃO: IDENTIFICAÇÃO DO CI TTL OU
CMOS COM ENCAPSULAMENTO DIP
aa bb ccc ddd e

Campo 3: ccc: pode ser composta de uma a tres letras

e indicam a família e subfamília (ou séries) do
CI identificada através do tipo de dispositivo
utilizado na integração.
Obs: nenhuma letra indica família TTL padrão, a
primeira a ser lançada.
Exemplos:
L : utiliza transistor bipolar de baixa potência, família TTL
S: utiliza transistor bipolar do tipo Schotcky, família TTL
AC: utiliza MOSFET alta velocidade avançada. Família CMOS
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 CONTINUAÇÃO: IDENTIFICAÇÃO DO CI TTL OU
CMOS COM ENCAPSULAMENTO DIP
aa bb ccc ddd e

Campo 4: ddd: Nesse campo podem aparecer dois ou três

números os quais indicam a função implementada
no CI

Exemplos:

08 (4 portas AND de 2 entradas,

253 ( 2 Multiplex de 4 entradas)

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 CONTINUAÇÃO: IDENTIFICAÇÃO DO CI TTL OU
CMOS COM ENCAPSULAMENTO DIP
aa bb ccc ddd e

Campo 5: e: Tipo de material usado no encapsulamento do CI,

e a nomenclatura varia de fabricante para
fabricante.

Exemplos:
Para a Texas Instruments: J ou W: cerâmico

N ou P: plástico
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 PRÁTICA Nº1
1. Identificação do CI

2. Levantamento das características Elétricas de um CI:

Medidas de :Vcc
VoH
VoL
IoH
IoL

3. Comparação da Tebla verdade em Volts com a Tabela verdade

com níveis

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 CIRCUITO INTEGRADO 7400
4 portas NAND de 2 entradas

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 Características Elétricas do CI 7400
Tensão de
Alimentação
5V

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 Características Elétricas do CI 7400

(-) Tensão
de entrada
mínima
para nível
O valor máximo não aparece alto (ViHmín)
pq está limitado pela tensão
utilizada para alimentação
do circuito
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 Características Elétricas do CI 7400

(+) Tensão de
O valor mínimo não aparece entrada máxima
pq está limitado pela tensão para nível
utilizada como baixo(ViLmáx)
referência(GND) 23

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 Características Elétricas do CI 7400

(-) Corrente
que
sai da porta
(+) Corrente
de
Entrada da
porta 24

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 CARACTERÍSTICAS ELÉTRICAS DO CI 7400

VoHmín

Típico
VoLmáx
Típico

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 CARACTERÍSTICAS ELÉTRICAS DO CI 7400

IiHmín

IiLmáx

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 MÓDULO DE MONTAGEM DATAPOOL 8810

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 MÓDULO DE MONTAGEM DATAPOOL 8810
Matriz de contatos
Pontos verticais
interconectados

Pontos verticais
entre vales não se Blocos
comunicam separados

Pontos Pontos
horizontais horizontais
diferentes não interconectados
são
interconectados

CI tipo DIP inserido

entre os blocos 28

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 MÓDULO DE MONTAGEM DATAPOOL 8810
(Continuação)

Botão de ligar

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 MÓDULO DE MONTAGEM DATAPOOL 8810
(Continuação)
•Display 3 ligado ao circuito da ponta de prova que verifica o nível lógico do sinal:
1 : nível lógico compatível com nível alto
0 : nível lógico compatível com nível baixo
F: nível lógico não compatível nem com nível alto nem com baixo (faixa indefinida)
A : circuito aberto ( sem ligação)
P : sinal pulsado com frequência alta 3

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MÓDULO DE MONTAGEM DATAPOOL 8810
10 LEDs ( L0 a L9) que acendem no nível lógico alto (“1”) e possibilitam a visualização de
sinais de saída;
LEDs L0 a L3 estão ligados ao display 1 , onde Lo é o bit menos significativo;
LEDs L4 a L7 estão ligados ao display 2 , onde L4 é o bit menos significativo;

Os Displays 1 e 2 mostram em Hexadecimal os valores binários ligados nos LEDs respectivos;

LEDs L8 e L9 não estão ligados À DISPLAYS

2 1

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 MÓDULO DE MONTAGEM DATAPOOL 8810
(Continuação)

10 chaves ( A a J) que fornecem nível alto (“1”) e nível baixo (“0”) na saída do bornes
e também seu valores barrados(invertidos) para serem ligadas nas entradas dos
circuitos ou portas lógicas
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 MÓDULO DE MONTAGEM DATAPOOL 8810
(Continuação)

Tensão de alimentação de 5Volts compatível a nível TTL

Terminal Comum para ligação do terra ou referência dos circuitos

Osciladores
fornecendo
sinal
quadrado de Tensão de +15V e
0 a 5V e com – 15V para
as ligação de famílias
frequencias de CIs que
indicadas no requerem
módulo alimentação mais
altas e/ou simétrica

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 MÓDULO DE MONTAGEM DATAPOOL 8810
(Continuação)

Ponta de prova sinalizando nível lógico alto (“1”)

Ponta de
prova

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 MÓDULO DE MONTAGEM DATAPOOL 8810
(Continuação)

LED’s e display hexa (4 LSB)

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 MÓDULO DE MONTAGEM DATAPOOL 8810
(Continuação)

LED’s e display hexa (4 MSB)

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 REFERÊNCIAS
• http://www.panrotas.com.br/noticia-
turismo/aviacao/2016/02/veja-5-tecnologias-que-mudarao-a-
aviacao-para-sempre_123768.html
• https://moriniair.com/como-tecnologia-influencia-na-seguranca-do-
voo/
• http://aeromagazine.uol.com.br/artigo/revolucao-digital-no-
cockpit_1597.html#ixzz596sSu5xJ

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 FIM

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