Circuitos Integrados (CIs)

Sistemas Digitais
C.I.: Introdução
}  Conhecido comumente por chip
}  Coleção de resistores, diodos e transistores fabricados em um
pedaço de material semicondutor (geralmente silício) denominado
substrato
Fios finíssimos
Circuito integrado (CI)
Chip de ligação do chip
visto por dentro e por cima. aos terminais do CI

Terminais do CI

}  CIs digitais frequentemente são classificados de acordo com a

complexidade de seus circuitos, de acordo com o número de portas
lógicas no substrato

Surgiram  na  década  de  1970  com  interesse  de  miniat5rização  dos  circuitos  
2
 C.I.: Vantagens
}  Vantagens dos C.I.s em relação aos circuitos com
componentes discretos
A  maior  par;e  do  tamanho  
}  Redução de custos, peso e tamanho ex;er>o  do  CI  deve-­‐se  à  caixa  e  
às  ligações  do  chip  aos  
}  Aumento da fiabilidade terFinais  ex;er>os  
}  Maior velocidade de trabalho

}  Menor consumo de energia

}  Redução dos erros de montagem

}  Simplifica a produção industrial

Operações  em    circuitos  de  baixa  potência  denominados  processamento  de  inforFação  
3
C.I.: Terminologia / Tensão
}  VIH(mín) – Tensão de entrada (input) de nível alto (high-level)
}  Nível de tensão mínimo requerido para valor lógico 1 na entrada
}  VIL(máx) – Tensão de entrada (input) de nível baixo (low-level)
}  Nível de tensão máximo requerido para um valor lógico 0 na entrada
}  VOH(mín) – Tensão de saída (output) de nível alto (high-level)
}  Nível mínimo de tensão na saída no estado lógico 1
}  VOL(máx) - Tensão de Saída (output) de Nível Baixo (low-level)
}  Nível máximo de tensão na saída no estado lógico 0

4
C.I.: Terminologia / Corrente
}  IIH – Corrente de Entrada (input) de Nível Alto (high-level)
}  Corrente que flui para uma entrada ao aplicar uma tensão de nível alto
}  IIL – Corrente de Entrada (input) de Nível Baixo (low-level)
}  Corrente que flui para uma entrada ao aplicar uma tensão de nível baixo
}  IOH – Corrente de Saída (output) de Nível Alto (high-level)
}  Corrente que flui da saída no estado lógico 1
}  IOL – Corrente de Saída (output) de Nível Baixo (low-level)
}  Corrente que flui da saída no estado lógico 0

5
C.I.: Fan-out (Fator de carga)
}  Geralmente, a saída de um circuito lógico precisa acionar várias entradas lógicas
}  Às vezes todos os CIs em um sistema digital pertencem a uma mesma família lógica,
porém muitos sistemas fazem uso de diversas famílias

}  Fan-out (fator de acionamento de carga)

}  Definido como o número máximo de entradas lógicas que uma saída pode acionar com
segurança

}  Uma porta lógica especificada com fan-out de 10 pode acionar 10 entradas lógicas
}  Se esse número for excedido, a tensão de nível lógico de saída não pode mais ser
garantida

}  Depende da natureza das entradas dos dispositivos conectados a uma saída
}  A menos que uma família lógica diferente seja especificada como dispositivo de carga, o
fan-out é relativo a dispositivos de carga da mesma família do dispositivo acionador

6
C.I.: Atraso de propagação
}  O sinal lógico sempre sofre atraso quando atravessa o circuito
}  Os dois tempos de atraso de propagação são definidos como:

}  tPLH: tempo de atraso de ida do estado lógico 0 para 1 (baixo para alto)

}  tPHL: tempo de atraso de ida do estado lógico 1 para 0 (alto para baixo)

Exemplo  de  atLaso  de  propagação  para  um  inversor   7

C.I.: Data sheets (especificações técnicas)
}  Folha de dados para o CI TTL porta NAND 74ALS00

8
C.I.: Tipos de cápsulas
}  Utilizados para envolver e proteger os chips
}  Cápsulas com fila de pinos SIL  –  Single  In  Line  
}  Cápsulas planas (Flat-pack)
}  Cápsulas metálicas TO-5 (cilíndricas) 1

}  Cápsulas especiais

Cápsulas  especiais   DIL  –  Dual  In  Line  (DIP)  
TO-­‐5  
Flat-­‐pack  

QIL  –  Quad  In  Line  

1
Enquanto  TO-­‐5  são  de  material  metálico,  as  demais  podem  ser  plásticos  ou  cerâmico   9
C.I.: Tipos de cápsulas em SMT
}  Existem três tipos básicos de cápsulas de circuitos integrados
em SMT (Surface Mount Technology)
}  SOIC – Small-Outline Integrated Circuit
}  Semelhante ao DIP em miniatura e com os pinos dobrados

}  PLCC – Plastic-Leaded Chip Carrier

}  Tem os terminais dobrados para debaixo do corpo

1
}  LCCC – Leadless Ceramic Chip Carrier
}  Não tem pinos, no lugar existem contatos metálicos moldados na cápsula
cerâmica

10
C.I.: Encapsulamento GA
}  Grid Array (GA)
}  Ball Grid Array (BGA)
}  Esferas de contato em grade

}  Pin Grid Array (PGA)

BGA  
}  Pinos no local de esferas

}  Land Grid Array (LGA)

}  BGA sem esferas de soldas
LGA  

11
C.I.: Encapsulamento / Exemplos

DIP  

PLCC   PGA   LGA   12

C.I.: Bases para os chips
}  A base ou soquete, em termos práticos, além de facilitar a
eventual manutenção do circuito, evita o aquecimento do
circuito integrado quando se solda

13
C.I.: Classificação / Aplicação
}  Lineares ou analógicos
}  Produzem sinais contínuos em função dos sinais que lhe são
aplicados nas suas entradas.
}  A função principal é a amplificação. Podem destacar-se neste grupo
de CIs os amplificadores operacionais (AmpOp)

}  Digitais
}  Só funcionam com um determinado número de valores ou estados
lógicos, que geralmente são dois (0 e 1)

Nível lógico 1

Nível lógico 0
t
Sinal analógico: sinal que tem uma Sinal digital: sinal que tem uma variação por
variação contínua ao longo do tempo. saltos de uma forma descontínua. 14
C.I.: Classificação / Integração
}  SSI - Small Scale Integration (Integração em pequena escala)
}  Possui menos componentes, menos de 12 portas lógicas por CI

}  MSI - Medium Scale Integration (Integração em média escala)

}  Podem possuir de 12 a 99 portas por CI (decodificadores, contadores, etc)

}  LSI - Large Scale Integration (Integração em grande escala)

}  Entre 100 e 9.999 portas lógicas por CI (funções lógicas complexas, parte aritmética da
calculadora, relógio digital, etc.)

}  VLSI - Very Large Scale Integration (Integração em muito larga escala)
}  Número de portas lógicas por CI compreendido entre 10.000 e 99.999
(microprocessadores)

}  ULSI - Ultra Large Scale Integration (Integração em escala ultra larga)
}  Podem possuir entre 100.000 e 999.999 portas lógicas por CI

}  GSI - Giga Scale Integration (Integração em escala giga)

}  CIs com mais de 1 milhão de portas lógicas por CI

Os  níveis  de  integLação  refere-­‐se  ao  número  de  por;as  lógicas  que  o  CI  contém   15
C.I.: Classificação / Família
}  Os C.Is. estão agrupados em famílias lógicas
}  Quanto ao tipo de transistores utilizados : bipolar e MOSFET
}  Famílias lógicas bipolares
}  TTL: Transistor Transistor Logic (Lógica transístor-transístor)
}  RTL: Resistor Transistor Logic (Lógica de transístor e resistência)
}  DTL: Díode Transistor Logic (Lógica de transístor e díodo)
}  HTL: High Threshold Logic (Lógica de transístor com alto limiar)
}  ECL: Emitter Coupled Logic (Lógica de emissores ligados)
}  I2L: Integrated-Injection Logic (Lógica de injecção integrada)

}  Famílias lógicas MOS

}  CMOS: Complementary MOS (par complementar NMOS/PMOS)
}  NMOS: Utiliza só transístores MOS-FET canal N
}  PMOS: Utiliza só transístores MOS-FET canal P

As  famílias  mais  utilizadas  são  a  TTL  e  CMOS   16

 C.I.: Família TTL
}  Subfamílias
}  Limitam-se a características elétricas, tais como a dissipação de
energia e a velocidade de comutação

}  Pinagem e operações lógicas são as mesmas

Velocidade  das  por;as  TTL  padrão  é  limitada  pois  os  TJB  sat5rados  tem  tempo  de  desligamento  
considerável.  Inclusão  do  diodo  Schoeky  evita  a  sat5ração,  aumentando  a  velocidade   17
C.I.: Família CMOS
}  Consiste de várias séries
}  Executam a mesma função, mas não são necessariamente compatíveis
pino a pino com dispositivos TTL

18
 C.I.: Características
TTL  

CMOS  

Devido  a  alta  resistência  e  a  capacitância  de  entLada,  o  fan-­‐out  do  CMOS  é  limitado   19
C.I.: Alimentação e terra
}  Níveis lógicos para dispositivos TTL e CMOS
}  Tensões na faixa indeterminada fornecem resultados imprevisíveis e
devem ser evitadas

*  Mais  utilizado  quando  

junto  ao  TTL,  mas  faixa  
Vdd  varia  entLe  3  e  18V  

CC  (corLente  contínua)  é  Vcc  em  TTL  e  Vdd  no  CMOS.  O  terLa  é  chamado  de  GND   20
C.I.: Inversor TTL

INVERSOR TTL VCC para dispositivos TTL normalmente é +5 V.

Alimentação (VCC) e conexões

de aterramento são necessárias
para a operação de chip.

21
C.I.: Inversor CMOS
Alimentação (VDD) e conexões
VDD para dispositivos CMOS de aterramento são necessárias
podem ser +3 até +18 V. para a operação de chip.

INVERSOR CMOS

22
C.I.: Entradas flutuantes (não conectadas)
}  As entradas TTL flutuantes funcionam como uma lógica 1
}  A medição da tensão pode parecer indeterminada, mas o dispositivo
se comporta como se houvesse um na entrada flutuante

}  Entradas flutuantes CMOS podem causar superaquecimento e

danos ao aparelho
}  Alguns CIs têm circuitos de proteção construídos dentro de si

}  A melhor prática é “amarrar” todas as entradas não utilizadas em

nível alto ou baixo

23
C.I.: Diagrama de conexão de circuitos
}  Um diagrama de ligação mostra
}  Todas as conexões elétricas, os números de pinos, os números de
Cis, os valores dos componentes, os nomes de sinais e as tensões de
alimentação

Esse  circuito  usa  por;as  lógicas  de  dois  Cis  diferentes   24

Resumo

25