Intel Core i7 — семейство микропроцессоров Intel с архитектурой X86-64. Преемник семейства Intel Core 2, наряду с Core i5 и Core i3. Это первое семейство, в котором появилась микроархитектура Intel Nehalem (1-е поколение). Последующие поколения Core i7 были основаны на микроархитектурах Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Cannon Lake, Ice Lake, Tiger Lake, Coffee Lake Refresh, Comet Lake, Rocket Lake, Alder Lake и Raptor Lake
| Core i7 | |
|---|---|
| Центральный процессор | |
 Логотип семейства i7 | |
| Производство | с 10 ноября 2008 года по настоящее время |
| Производитель | |
| Частота ЦП | 1,07 - 4,47 GHz |
| Технология производства | 45—10 нм |
| Наборы инструкций | x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES-NI |
| Микроархитектура | Intel Nehalem, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Coffee Lake Refresh, Comet Lake, Rocket Lake, Alder Lake и Raptor Lake |
| Число ядер | 2, 4, 6, 8, 10 или 16 |
| Разъёмы | |
| Ядра |
|
Идентификатор Core i7 применяется и к первоначальному семейству процессоров[1][2] с рабочим названием Bloomfield[3], запущенных в 2008 году[2], и ко множеству последующих. Сама торговая марка Core i7 не указывает на точное поколение процессора, оно обозначено цифрами, следующими за названием бренда Core i7[4].
Возможности Intel Core i7
править
Core i7 содержит ряд новых возможностей по сравнению с предшествующим семейством Core 2:
У процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect). Это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect. На февраль 2012 года эту технологию поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79.
Core i7 не предназначен для многопроцессорных материнских плат, поэтому имеется только один интерфейс QPI.
Процессоры Core ix для разъёма LGA 1156 (и позже) не используют внешнюю шину QPI. Она не требуется в связи с полным отсутствием северного моста (полностью интегрирован в процессор и связан с ядрами по внутренней шине QPI на скорости 2,5 гигатранзакции в секунду).
Контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3 каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DIMMs. Поэтому материнские платы на s1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2. Контроллер памяти в Core i7, i5 и i3 на сокете 1156 по-прежнему двухканальный.
Однокристальное устройство: все ядра, контроллер памяти (а в Core i7 8xx и контроллер PCI-E) и кэш находятся в одном кристалле.
- Поддержка Hyper-threading, с которым получается до 12 (в зависимости от модели CPU) виртуальных ядер. Эта возможность была представлена в архитектуре NetBurst, но от неё отказались в Core.
- Прекращена поддержка памяти стандарта DDR2; память стандарта DDR3 поддерживается начиная с 800/1066 MHz, с 4-го поколения (микроархитектура Haswell) начинается поддержка DDR4, а с 12-го поколения (микроархитектура Alder Lake) поддерживается DDR5. Поддерживается только небуферизованная, без поддержки ECC память.
- Поддержка Turbo Boost, с которым процессор автоматически увеличивает производительность тогда, когда это необходимо.
- Со второго поколения в процессор устанавливается встроенное видеоядро.
- Начиная с Sandy Bridge — поддержка DRM-технологии «Intel Insider» для стриминга видео высокой чёткости[5].
- Поддержка проприетарной закрытой технологии Intel ME, имеющей недокументированную функциональность.
- Наличие кэша L3.
Примечания
править- В процессорах i7 серии 800 отсутствует внешняя шина QPI, это связано с тем, что процессор полностью поглотил северный мост, следовательно, ни шина FSB, ни QPI не требуется.
- Шина DMI присутствует между аналогами северного и южного моста в системах и с шиной QPI, и с шиной DMI.
Производительность
правитьСистема с одним процессором 2,93 ГГц Core i7 940 была использована для запуска программы испытания производительности 3DMark Vantage и дала результат по процессорной подсистеме в 17 966 условных баллов.[6] Один 2,66-ГГц Core i7 920 дал 16 294 балла. А один 2,4-ГГц Core 2 Duo E6600 дал 4300 тех же условных баллов.[7]
AnandTech испытала технологию Intel QuickPath Interconnect (версия 4,8 ГП/с) и оценила пропускную способность копирования с помощью использования памяти DDR3 частотой 1066 МГц в трёхканальном режиме, в 12,0 ГБ/с. А система 3,0 ГГц Core 2 Quad, использующая память DDR3 1066 МГц в двухканальном режиме, достигла 6,9 ГБ/с.[8]
Пользовательский разгон будет возможен во всех вышедших моделях девятисотой серии совокупно с материнскими платами, оснащёнными чипсетом X58. [9]
Информация в этом разделе устарела. |
| Тип монтажа процессора | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Мобильный: | Распаян | Сокет | Возможны оба варианта | |||
| Десктопный: | Распаян | Сокет | ||||
| Архитектура | Название процессора |
Модель | Ядра | Кэш L3 | Разъём | TDP | Техпроцесс | Шины | Дата выпуска | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ice Lake | Ice Lake-U | i7-1068NG7 | 4 | 8 МБ | BGA1344 | 28 Вт | 10 нм | DDR4-3200, LPDDR4-3733 | 2-й квартал 2020 | |
| i7-1065G7 | BGA1526 | 15 Вт | 3-й квартал 2019 | |||||||
| Ice Lake-Y | i7-1060NG7 | 10 Вт | LPDDR4-3733 | 2-й квартал 2020 | ||||||
| i7-1060G7 | 9 Вт | 3-й квартал 2019 | ||||||||
| Coffee Lake Refresh | i7-9700K | 8 | 12 МБ | LGA1151 | 95 Вт | 14 нм | DDR4-2666 | 4-й квартал 2018 | ||
| i7-9700KF | 1-й квартал 2019 | |||||||||
| i7-9700 | 65 Вт | 2-й квартал 2019 | ||||||||
| i7-9700F | ||||||||||
| i7-9700T | 35 Вт | |||||||||
| Coffee Lake | i7-8086K | 6 | 12 МБ | LGA 1151-v2 |
95 Вт | 14 нм | DDR4-2400/2666 PCI-E 3.0 DMI 3.0 |
Июнь 2018 | ||
| i7-8700K | Октябрь 2017 | |||||||||
| i7-8700 | 65 Вт | |||||||||
| i7-8700T | 35 Вт | |||||||||
| i7-8x50H | 9 МБ | BGA1440 | 45 Вт | 2-й квартал 2018 | ||||||
| Whiskey Lake | i7-8565U | 4 | 8 МБ | BGA1528 | 15 Вт | 2x DDR4\LPDDR3 PCI-E 3.0 |
3-й квартал 2018 | |||
| Kaby Lake | Kaby Lake-R | i7-8x50U | BGA1356 | 10 Вт | 3-й квартал 2017 | |||||
| Amber Lake Y | i7-8500Y | 2 | 4 МБ | BGA1515 | 7 Вт | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
3-й квартал 2018 | |||
| Kaby Lake | Kaby Lake-X | i7-7740X | 4 | 8 МБ | LGA 2066 | 112 Вт | 14 нм | 2-й квартал 2017 | ||
| Kaby Lake-S | i7-7700K | LGA 1151 | 91 Вт | DDR4-2400, DDR3L-1600 PCI-E 3.0 |
1-й квартал 2017 | |||||
| i7-7700 | 65 Вт | |||||||||
| i7-7700T | 35 Вт | |||||||||
| Kaby Lake-U | i7-75x0U | 2 | 4 МБ | BGA1356 | 7,5 Вт | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | ||||
| i7-76x0U | ||||||||||
| Kaby Lake-Y | i7-7Y75 | BGA1515 | 3,5 Вт | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
3-й квартал 2016 | |||||
| Skylake | Skylake-X | i7-7820X | 8 | 8 МБ | LGA 2066 | 140 Вт | 14 нм | DDR4-1866/2133 DDR3L-1333/1600 PCI-E 3.0 DMI 3.0 |
2-й квартал 2017 | |
| i7-7800X (2066) | 6 | |||||||||
| Skylake-H | i7-6785R | 4 | 8 МБ | LGA 2011 | 65 Вт | 2-й квартал 2016 | ||||
| Skylake-S | i7-6700 | LGA 1151 | 3-й квартал 2015 | |||||||
| i7-6700K | 91 Вт | |||||||||
| i7-6700T | 35 Вт | |||||||||
| Skylake-U | i7-6600U | 2 | 4 МБ | BGA1356 | 7,5 Вт | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 PCI-E 3.0 | ||||
| Broadwell | Broadwell-E | i7-6950X | 10 | 25 МБ | LGA 2011-v3 | 140 Вт | 14 нм | PCI-E 3.0 | 2-й квартал 2016 | |
| i7-6900K | 8 | 20 МБ | ||||||||
| i7-68x0K | 6 | 15 МБ | ||||||||
| Broadwell-DT | i7-5775C | 4 | 6 МБ | LGA 1150 | 65 Вт | DDR3L, LPDDR3, PCI-E 3.0 |
2-й квартал 2015 | |||
| i7-5775R | BGA1364 | |||||||||
| i7-5xx0HQ | BGA1364 | 47 Вт | ||||||||
| Broadwell-U | i7-5xx0U | 2 | 4 МБ | BGA1168 | 7,5 Вт | 1-й квартал 2015 | ||||
| Haswell | Haswell-E | i7-5960X | 8 | 20 МБ | LGA 2011-v3 | 140 Вт | 22 нм | PCI-E 3.0 | 3-й квартал 2014 | |
| i7-5930K | 6 | 15 МБ | ||||||||
| i7-5820K | ||||||||||
| Devil’s Canyon | i7-4790K | 4 | 8 МБ | LGA 1150 | 88 Вт | DMI 2.0, PCI-E 3.0, Flexible Display Interface[англ.] 2 × DDR3 |
2-й квартал 2014 | |||
| i7-4790 | 84 Вт | |||||||||
| i7-4790S | 65 Вт | |||||||||
| i7-4790T | 45 Вт | |||||||||
| i7-4785T | 35 Вт | |||||||||
| i7-4771 | 84 Вт | 3-й квартал 2013 | ||||||||
| i7-4770К | 2-й квартал 2013 | |||||||||
| i7-4770 | ||||||||||
| i7-4770S | 65 Вт | |||||||||
| i7-4770T | 45 Вт | |||||||||
| i7-4765T | 35 Вт | |||||||||
| i7-4xx0MQ | PGA946 | 47 Вт | 2-й квартал 2014 | |||||||
| Crystal Well | i7-4770R | 8 МБ | BGA1364 | 65 Вт | 2-й квартал 2013 | |||||
| i7-48x0HQ | 6 МБ | BGA1364 | 47 Вт | 3-й квартал 2013 - 3-й квартал 2014 | ||||||
| i7-4xxxU | 2 | 4 МБ | BGA1168 | 15 Вт | 3-й квартал 2013 | |||||
| Ivy Bridge | Ivy Bridge-E | i7-4960X | 6 | 15 МБ | LGA 2011 | 130 Вт | 22 нм | DMI 2.0, PCI-E 3.0, Flexible Display Interface[англ.] 2 × DDR3 |
3-й квартал 2013 | |
| i7-4820K | 4 | 10 МБ | ||||||||
| i7-39x0XM | 8 МБ | PGA988B | 55 Вт | 2-й квартал 2012 | ||||||
| i7-3770K | LGA 1155 | 77 Вт | ||||||||
| i7-3770 | ||||||||||
| i7-3770S | 65 Вт | |||||||||
| i7-3770T | 45 Вт | |||||||||
| i7-3520M | 2 | 4 МБ | BGA1023 PGA988 |
35 Вт | ||||||
| i7-3555LE | 25 Вт | |||||||||
| i7-3517Ux | BGA1023 | 17 Вт | ||||||||
| Sandy Bridge | Sandy Bridge-E | i7-3970X Extreme Edition |
6 | 15 МБ | LGA 2011 | 150 Вт | 32 нм | DMI 2.0, PCI-E 2.0, Flexible Display Interface[англ.] 4 × DDR3 |
4-й квартал 2011 | |
| i7-3960X Extreme Edition |
130 Вт | |||||||||
| i7-3930K | 12 МБ | |||||||||
| i7-3820 | 4 | 10 МБ | ||||||||
| i7-2920XM Extreme Edition |
4 | 8 МБ | PGA988B | 55 Вт | DMI 2.0, PCI-E 2.0, Flexible Display Interface[англ.] 2 × DDR3 |
1-й квартал 2011 | ||||
| i7-2xxx | LGA 1155 | 95 Вт | ||||||||
| i7-2xxxS | 65 Вт | |||||||||
| i7-2820QM | BGA1244 PGA988 |
45 Вт | ||||||||
| i7-2xxxQx | 6 МБ | |||||||||
| i7-26xxM | 2 | 4 МБ | BGA1023 | 25 Вт | ||||||
| Westmere | Gulftown | i7-9xxX Extreme Edition |
6 | 12 МБ | LGA 1366 | 130 Вт | 32 нм | QPI,PCI-E 2.0, 3 × DDR3 |
2-й квартал 2010 | |
| i7-970 | 3-й квартал 2010 | |||||||||
| Nehalem | Bloomfield | i7-9xx Extreme Edition |
4 | 8 МБ | 45 нм | 4-й квартал 2008 | ||||
| i7-9xx | ||||||||||
| Lynnfield | i7-8xx | LGA 1156 | 95 Вт | DMI, PCI-E 2.0, 2 × DDR3 |
3-й квартал 2009 | |||||
| i7-8xxS | 82 Вт | 1-й квартал 2010 | ||||||||
| Clarksfield | i7-9xxXM Extreme Edition |
PGA988A | 55 Вт | 3-й квартал 2009 | ||||||
| i7-8xxQM | 45 Вт | |||||||||
| i7-7xxQM | 6 МБ | |||||||||
| Westmere | Arrandale | i7-6x0M | 2 | 4 МБ | 35 Вт | 32 нм | DMI, PCI-E 2.0, Flexible Display Interface[англ.] 2 × DDR3 |
1-й квартал 2010 | ||
| i7-6x0LM | BGA1288 | 25 Вт | ||||||||
| i7-6x0UM | 18 Вт | |||||||||
Некоторые интернет-ресурсы предполагали, что i7 менее производителен в играх (из-за L3-кэша, у которого выше задержки перед L2-кэшем). В проведённых тестах i7 940 и QX9770 наблюдался паритет (в 2 играх верх одержал i7 940, ещё в двух — QX9770, при небольшой разнице в результатах)[11].
В тесте Super PI 1M процессор i7 920, работавший на частоте 2,93 ГГц, прошёл тест за 14,77 секунды, тогда как QX9770 (3,2 ГГц) прошёл его за 14,42 секунды.
Факты
править- Защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка — кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди.
- Минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны соответственно −55 °C и 70 °C.
- Core i7 способен выдержать до 934 Н статической и до 1834 Н динамической нагрузки.
- Максимальное тепловыделение десктопных процессоров Core i7 может достигнуть 150 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12—15 Вт.
- Эффективность стандартного вентилятора Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.[12]
См. также
правитьПримечания
править- ↑ Meet the Bloggers. Intel Corporation. Дата обращения: 11 августа 2006. Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
- ↑ 1 2 Getting to the Core---Intel's new flagship client brand. Intel Corporation. Дата обращения: 11 августа 2008. Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
- ↑ [Intel Roadmap update] Nehalem to enter mainstream market. ExpReview (10 июня 2008). Дата обращения: 11 августа 2008. Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
- ↑ IDF Fall 2008: Intel un-retires Craig Barrett, AMD sets up anti-IDF camp. Tigervision Media (11 августа 2008). Дата обращения: 11 августа 2008. Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
- ↑ Intel® Insider™ — System Requirements (29 августа 2011). Дата обращения: 1 декабря 2013. Архивировано 3 декабря 2013 года.
- ↑ Nguyen, Tuan 'Nehalem' 2.93 GHz Benches Revealed. Tom's Hardware (9 июля 2008). Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
- ↑ Intel Bloomfield 2.66 GHz: First Comprehensive Evaluation. techPowerUp! (9 июля 2008). Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
- ↑ "Intel does it again". AnandTech. 2008-06-05. Архивировано 13 октября 2008. Дата обращения: 9 октября 2008.
- ↑ Taylor, Paul Performance RAM will damage your Nehalem. The Inquirer (3 октября 2008). Дата обращения: 4 октября 2008. Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
- ↑ Номера процессоров Intel®: ноутбук, настольный ПК и мобильное... Intel. Дата обращения: 20 ноября 2018. Архивировано 6 апреля 2019 года.
- ↑ Intel Core i7 940 in Real Test. UneIT (24 сентября 2008). Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
- ↑ Алексей Горбунов. Гость из будущего. Тестирование процессора Intel Core i7 // Игромания. — 2009. — № 1 (136). — С. 122—126. Архивировано 17 декабря 2010 года.
Ссылки
править- SDK для процессоров семейства Intel® Core i7 Архивная копия от 25 сентября 2009 на Wayback Machine (рус.)
- Тест мобильного Core i7 Архивная копия от 15 декабря 2009 на Wayback Machine
- Next Generation Intel Core Microarchitecture (Nehalem) Processors (Lecture) (англ.)
- IDF: Inside Nehalem Архивная копия от 16 декабря 2008 на Wayback Machine (англ.)
- Inside the Nehalem: Intel’s New Core i7 Microarchitecture (англ.)
- The Intel Core i7 Blog Архивная копия от 24 мая 2019 на Wayback Machine (англ.)