АМ5 (LGA 1718) — процессорный разъем компании AMD выпускаемый на замену АМ4 и предназначенный для процессоров Ryzen 7000[1]. Выход - 27 сентября 2022 года[2].
АМ5 (LGA 1718) | |
---|---|
![]() | |
Тип разъёма | LGA |
Число контактов | 1718 |
![]() |
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах АМ4 и АМ5 полностью идентичны, что означает полную совместимость систем охлаждения для этих сокетов[3]. Однако изменение толщины процессора делает невозможным использование некоторых систем охлаждения, ряд фирм выпустила дополнительные крепления для своих систем охлаждения специально для новых процессоров [4].
Крепление систем охлаждения на сокет AM5, так же, как и на сокет AM4 частично несовместимо с предыдущими креплениями сокетов AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM2[5] — стандартное крепление на защёлку-«качели» через пластиковые проставки совместимость не потеряло, но изменившееся расположение отверстий не позволит использовать системы охлаждения от предыдущих сокетов с креплением непосредственно к материнской плате [6].
Основные отличия от АМ4
править- исполнение в корпусе LGA, у разъема появился бэкплейт (металлическая пластина с обратной стороны материнской платы для защиты от деформации)
- поддержка интерфейса PCIe 5-го поколения[7]
- поддержка оперативной памяти 5-го поколения (DDR5 SDRAM)[7]
- технология AMD RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile) аналогичная XMP 3.0 (использует для автоматического разгона оперативной памяти DDR5 сверх заявленных JEDEC спецификаций)[8] переименована в AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) [9]
- Двухчипсетные материнские платы старшего сегмента (X670 набор логики) и отсутствие поддержки DDR4 памяти у материнских плат с B650 и X670 наборами логики [10]
Слухи, предварительные презентации
правитьПо предварительным данным новые процессоры будут иметь градацию по требованию к системам охлаждения в 120 Вт для воздушного и 170 Вт для систем жидкостного охлаждения.[11] Это означает что реальное потребление (PPT - Power Package Tracing) будет составлять около 230 Вт.[12]
AMD представила новую платформу в рамках мероприятия Computex 2022 на которой был показан инженерный образец процессора Ryzen нового поколения.[13] В ходе конференции в одной из игр процессор развивал частоту на отдельные ядра в пределах 5,5 ГГЦ посредством автоматического разгона Precision Boost Overdrive (PBO).[14]
Так же в рамках Computex 2022 фирма MSI представила свою презентацию материнской платы, в ходе которой были показаны инженерный процессор и его установка, материнская плата на новом "парном" чипсете без радиаторов охлаждения и прочей технической информации. В скором времени видео с конференции перестало быть доступно к просмотру из-за информационного эмбарго.[15]
В сети появилось изображение демонтированной крышки (IHS) восьмиядерного инженерного образца Ryzen 7000. Видимо, в будущих Ryzen будет использоваться в качестве термоинтерфейса припой, как и ранее. Компоновка чиплетов процессора изменилась незначительно.[16]
Процессоры
правитьНастольные процессоры на сокет AM5:
Серия и модель | CPU | iGPU | Сокет | TDP | Дата выхода | Цена | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра (потоки) | Частота (ГГц) | Кэш | ||||||||||
Базовая | Макс.[a] | L1 | L2 | L3 | ||||||||
Ryzen 5 | 7500F | 6 (12) | 3,7 | 5,0 | 384 КБ | 6 МБ | 32 МБ | Нет | AM5 | 65 Вт | 2023 Q3 | 179 $ |
7600 | 3,8 | 5,1 | Да | 65 Вт | 2023 Q1 | 229 $ | ||||||
7600X | 4,7 | 5,3 | 105 Вт | 2022 Q3 | 299 $ | |||||||
Ryzen 7 | 7700 | 8 (16) | 3,8 | 5,3 | 512 КБ | 8 МБ | 32 МБ | Да | AM5 | 65 Вт | 2023 Q1 | 329 $ |
7700X | 4,5 | 5,4 | 105 Вт | 2022 Q3 | 399 $ | |||||||
7800X3D | 4,2 | 5,0 | 96 MB | 120 Вт | 2023 Q2 | 449 $ | ||||||
Ryzen 9 | 7900 | 12 (24) | 3,7 | 5,4 | 768 КБ | 12 МБ | 32+32 МБ | Да | AM5 | 65 Вт | 2023 Q1 | 429 $ |
7900X | 4,7 | 5,6 | 170 Вт | 2022 Q3 | 549 $ | |||||||
7900X3D | 4,4 | 32+96 МБ | 120 Вт | 2023 Q1 | 599 $ | |||||||
7950X | 16 (32) | 4,5 | 5,7 | 1 МБ | 16 МБ | 32+32 МБ | AM5 | 170 Вт | 2022 Q3 | 699 $ | ||
7950X3D | 4,2 | 32+96 МБ | 120 Вт | 2023 Q1 | 699 $ |
- ↑ Максимальная частота Precision Boost 2 , 1–2 активных ядер
Чипсеты
правитьСокет АМ5 может использоваться материнскими платами с 5 наборами логики.
Модель | Дата выхода | Чипсеты | Подключения чипсета | PCIe[17] | USB | RAID | SATA | Разгон
процессора |
Разгон
Памяти |
TDP (W) | Поддержка
поколений CPU | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
CPU | Interchipset | PCIe линий | CrossFire | SLI | 2.0 | 3.2 Gen 2 | Дополнительный | Zen 4 | ||||||||
А620 | 2023 | Promontory 21
×1 |
PCIe 4.0 ×4 | неиспользованные | неизвестно | нет | нет | неизвестно | нет | да | ~4.5 | да | ||||
B650 | 10 октября 2022 | PCIe 4.0 ×8
PCIe 3.0 ×4 |
да | ×6 | ×4 | ×1 3.2 Gen 2×2
или ×2 3.2 Gen |
0,
1, 10 |
4 | да | ~7 | ||||||
B650E | ||||||||||||||||
X670 | 27 сентября 2022 | Promontory 21
×2 |
PCIe 5.0 ×4 | PCIe 4.0 ×12
PCIe 3.0 ×8 |
×12 | ×8 | ×2 3.2 Gen 2×2
или ×1 3.2 Gen 2×2 + ×2 3.2 Gen 2 или ×4 3.2 Gen 2 |
8[18] | ~14[19] | |||||||
X670E |
Примечание
править- ↑ Zen 4 будет реализован под 1718-контактный сокет LGA . Дата обращения: 25 января 2022. Архивировано 24 февраля 2022 года.
- ↑ Илья Гавриченков. AMD представила 700-долларовый Ryzen 9 7950X и другие Ryzen 7000 подешевле: начало продаж — 27 сентября . 3DNews (30 августа 2022). Дата обращения: 10 сентября 2022. Архивировано 10 сентября 2022 года.
- ↑ 1718-контактный сокет LGA и будет иметь обратную совместимость с существующими кулерами для сокета AM4. Дата обращения: 25 января 2022. Архивировано 24 февраля 2022 года.
- ↑ комплект креплений для монтажа кулеров на процессоры AMD Ryzen 7000 . Дата обращения: 10 декабря 2022. Архивировано 10 декабря 2022 года.
- ↑ Фото дня: процессор AMD Zen и разъем AM4 Архивная копия от 19 сентября 2016 на Wayback Machine // IXBT.com, сен 2016
- ↑ "AMD Ryzen ROG AM4 Crosshair VI Hero Preview | AMD Ryzen ROG AM4 Crosshair VI Hero | CPU & Mainboard". OC3D (англ.). 2017-02-24. Архивировано 5 августа 2018. Дата обращения: 30 мая 2018.
- ↑ 1 2 Ксения Мурашева ASUS показал, что нового будет в матплатах для сокета AM5 и процессоров AMD Zen 4 Архивная копия от 3 сентября 2022 на Wayback Machine // Ferra.ru, 20 августа 2022
- ↑ профили AMD RAMP — аналог Intel XMP 3.0 для разгона DDR5 . Дата обращения: 14 апреля 2022. Архивировано 13 апреля 2022 года.
- ↑ Технология AMD RAMP отныне зовется AMD EXPO . Дата обращения: 26 апреля 2022. Архивировано 25 апреля 2022 года.
- ↑ отсутствия поддержки DDR4 на платформе AMD AM5, а X670 будет двухчипсетным . Дата обращения: 26 апреля 2022. Архивировано 25 апреля 2022 года.
- ↑ С точки зрения TDP вводятся две дополнительные градации . Дата обращения: 30 мая 2022. Архивировано 26 августа 2022 года.
- ↑ Максимальное энергопотребление процессоров Ryzen 7000 приблизится к Alder Lake и составит 230 Вт. Дата обращения: 30 мая 2022. Архивировано 31 мая 2022 года.
- ↑ AMD представила процессоры Ryzen 7000 на Zen 4 и новый сокет AM5 . Дата обращения: 29 мая 2022. Архивировано 29 мая 2022 года.
- ↑ AMD. AMD at Computex 2022 . Дата обращения: 29 мая 2022. Архивировано 29 мая 2022 года.
- ↑ затем было удалено. Дата обращения: 29 мая 2022. Архивировано 29 мая 2022 года.
- ↑ AMD's Upcoming Zen 4 CPU Delidded by Overclocker . Дата обращения: 9 июня 2022. Архивировано 9 июня 2022 года.
- ↑ Полосы PCIe предоставляются чипсетом. ЦП обеспечивает другие линии PCIe 5.0.
- ↑ Каждый набор микросхем Promontory 21 предоставляет 4 порта SATA, всего 8 портов.
- ↑ Материнские платы, продаваемые как X670 и X670E, оснащены двумя наборами микросхем Promontory 21, каждый из которых имеет TDP ~ 7 Вт.