ESMexpress
| Назва | Розмір плати (мм) |
|---|---|
| WTX | 356×425 |
| AT | 350×305 |
| Baby-AT | 330×216 |
| BTX | 325×266 |
| ATX | 305×244 |
| EATX (Extended) | 305×330 |
| LPX | 330×229 |
| microBTX | 264×267 |
| NLX | 254×228 |
| Ultra ATX | 244×? |
| microATX | 244×244 |
| DTX | 244×203 |
| FlexATX | 229×191 |
| Mini-DTX | 203×170 |
| EBX | 203×146 |
| microATX (Min.) | 171×171 |
| Mini-ITX | 170×170 |
| EPIC (Express) | 165×115 |
| ESM | 149×71 |
| Nano-ITX | 120×120 |
| COM Express | 125×95 |
| ESMexpress | 125×95 |
| ETX / XTX | 114×95 |
| Pico-ITX | 100×72 |
| PC/104 (-Plus) | 96×90 |
| mobile-ITX | 60×60 |
Форм-фактор ESMexpress (англ. Embedded System Module, Вбудований системний модуль) — стандарт на компактний комп'ютер-на-модулі (COM, англ. Computer-on-module). Це повноцінний процесорний модуль, який підтримують кілька малопотужних Intel і PowerPC платформ. Крім процесора, кожен модуль також включає в себе пам'ять, а також ряд послідовних інтерфейсів зв'язку, таких як PCI Express, Gigabit Ethernet, USB, SATA, SDVO, LVDS і HD Audio. Ці інтерфейси визначені в специфікації форм-фактора, а сигнали прив'язуються до двох 120-контактних роз'ємів. Ця фіксована прив'язка контактів гарантує, що різні модулі ESMexpress можна легко заміняти. Отже, ESMexpress як правило, не мають бортової FPGA. Ідея полягає в тому, щоб реалізовувати дуже спеціалізовані функції FPGA на борту носія COM, щоб полегшити модернізацію центрального процесора системи шляхом обміну модуля ESMexpress.
ESMexpress специфікація визначає один форм-фактор для друкованої плати: 95×125 мм. Найважливішою особливістю цього комп'ютера-на-модулі є його механічне оформлення, яке було розроблене для особливо важких умов навколишнього середовища, наприклад, на залізниці або в авіоніці, чи в області промислової автоматизації. Розширений діапазон допустимих температур забезпечується за допомогою концепції охолодження, яка не потребує вентилятора для процесора: комп'ютер-на-модулі вбудований в алюмінієвий каркас і має покриття, що може відводити тепло від процесора за рахунок теплопровідності охолодження. У той же час цей механічний каркас забезпечує стійкість до вібрацій і електромагнітну сумісність (ЕМС).
- Стандарт ESMexpress: адаптация концепции COM для применения в промышленных условиях [Архівовано 12 липня 2014 у Wayback Machine.](рос.)
|
Це незавершена стаття про апаратне забезпечення. Ви можете допомогти проєкту, виправивши або дописавши її. |