Pengeringan Lapisan-Tipis Irisan Singkong Menggunakan Pengering (Infrared Thin-Layer Drying Of Cassava Chips Using Infrared Dryer)

Penelitian ini bertujuan untuk mengevaluasi karakteristik pengeringan lapisan-tipis irisan singkong dengan menggunakan pengering inframerah pada skala pilot untuk memenuhi kebutuhan usaha kecil dan menengah. Penelitian dilakukan pada dua tingkat temperatur “set-point” yaitu 50oC dan 60oC. Irisan singkong sebanyak 6 kg dengan kadar air awal 60–68 persen pada basis basah dikeringkan dalam pengering menjadi kadar air 14 persen. Setiap 30 menit, udara pengering diukur temperaturnya dan irisan singkong yang dikeringkan dianalisis kadar airnya. Hasil penelitian memperlihatkan bahwa waktu pengeringan lebih cepat dengan peningkatan temperatur set-point dan sekitar 44–62 persen kadar air teruapkan selama pengeringan 3-4 jam. Berkaitan dengan kinetika pengeringan, dua buah model matematika diujikan terhadap data eksperimen. Ditemukan bahwa model Page lebih dapat mempresentasikan pola pengeringan irisan singkong dibandingkan model Henderson-Pabis. This study is aimed to evaluate the characteri...