ball grid arrayとは？ わかりやすく解説

BGAとは、ICチップの表面実装タイプのパッケージ方法の一種で、平面の樹脂のパッケージから小さいボール状の電極が並んでいるタイプのことである。

BGAは、パッケージの周囲に電極（ピン）が飛び出していないため、実装面積が小さくて済むという利点がある。ちなみにパッケージとは、半導体素子を包んでいるもので、樹脂やセラミック、金属などのことである。

BGAには、多数のピンを設けることができるため、ピン数の多いLSIによく利用される。このパッケージの部品を一度はんだ付けしてしまうと、ピンがパッケージによって隠れてしまい、はんだ付けの状態を確認したり、付け直したりすることは困難になる。

BGAの他にもさまざまな形状のパッケージがあり、最終生産物の大きさや基板の制限などによってそれぞれ使い分けわれている。