SOI
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SOI全名為Silicon On Insulator,是指矽電晶體結構在絕緣體之上的意思,原理就是在矽電晶體之間,加入絕緣體物質,可使兩者之間的寄生電容比原來的少上一倍。優點是可以較易提升時脈,並減少電流漏電[a]成為省電的IC,在製程上還可以省略部分光罩以節省成本,因此不論在製程上或是電路上都有其優勢。此外,在SOI晶圓(SOI wafer)本身基板的阻抗值的部分也會影響到元件的表現,因此後來也有公司在基板上進行阻抗值的調整,達到射頻元件(Radio frequency component、RF component)特性的提升。原本應通過交換器的電子,有些會鑽入矽中造成浪費;SOI可防止電子流失,與補強一些原本Bulk wafer中CMOS元件的缺點。摩托羅拉宣稱中央處理器可因此提升時脈20%,並減低耗電30%。除此之外,還可以減少一些有害的電氣效應。還有一點,可以說是很多超頻玩家所感興趣的,那就是它的工作溫度可高達300°C,減少過熱的問題。
SOI一開始是由美商IBM公司的晶片部門投入開發,最早用於Macintosh電腦(MAC)的PowerPC G4處理器,除了IBM外,還有Motorola、德州儀器(TI)、NEC等公司投入SOI技術的開發工作,但是Intel公司拒絕在其處理器產品中使用SOI技術,因為其認為SOI技術容易影響晶圓品質與減低電晶體交換速度,並且SOI上接合點也會減少,也就是一般製程中「漏電」的缺點所煩惱。
SOI行業聯盟是負責推廣SOI技術,成員包括SOI技術的發明者IBM及一些半導體公司,例如AMD和NVIDIA,而Intel並未加入該組織[1]。
使用SOI技術的產品
[編輯]IBM
[編輯]- Power 4
- Power 5
- Power 6
- PowerPC G3
- PowerPC 7400
- Power PC
Sony
[編輯]AMD
[編輯]- Athlon 64
- Athlon X2
- Athlon 64 FX
- Opteron
- Sempron
- Phenom
- Phenom II
- Turion 64
- Turion 64 X2
- Turion Ultra
- AMD Bulldozer
VIA
[編輯]參考文獻
[編輯]- 腳註
- 引用
- ^ NVIDIA加入SOI绝缘硅技术行业联盟. [2008-08-04]. (原始內容存檔於2008-07-31).