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2030年に1000TOPS目指す 車載チップレットでAI導入加速
ベルギーの半導体研究開発機関であるimecは、自動車メーカーとアライアンスを設立し、車載用半導体にチ... ベルギーの半導体研究開発機関であるimecは、自動車メーカーとアライアンスを設立し、車載用半導体にチップレットを追加することで自動車分野へのAI導入を拡大する計画を立てている。 ベルギーの半導体研究開発機関であるimecは、自動車メーカーとアライアンスを設立し、車載用半導体にチップレットを追加することで自動車分野へのAI導入を拡大する計画を立てている。 imecは、米国の自動車産業の中心地であるミシガン州デトロイトで2024年10月に開催された会合において、新しい基礎研究活動である「Automotive Chiplet Program」の初期メンバーとして、ArmとASE、BMW Group、Bosch、Cadence Design Systems、Siemens、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent、Valeoが参加することを発表した。同アライアンスは、チップ
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