Existen tres tipos de circuitos integrados:

-Circuito monoltico: La palabra monoltico viene del griego y significa una piedra. La
palabra es apropiada porque los componentes son parte de un chip. El Circuito monoltico es
el tipo ms comn de circuito integrado, ya que desde su intervencin los fabricantes han
estado produciendo los circuitos integrados monolticos para llevar a cabo todo tipo de
funciones. Los tipos comercialmente disponibles se pueden utilizar como amplificadores,
reguladores de voltaje, conmutadores, receptores de AM, circuito de televisin y circuitos de
ordenadores. Pero tienen limitadores de potencia. Ya que la mayora de ellos son del tamao
de un transistor discreto de seal pequea, generalmente tiene un ndice de mxima
potencia menor que 1W. Estn fabricados en un solo monocristal, habitualmente de silicio,
pero tambin existen en germanio, arseniuro de galio, silicio-germanio, etc.

-Circuito hbrido de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolticos, pero adems,
contienen componentes difciles de fabricar con tecnologa monoltica. Muchos conversores
A/D D/A se fabricaron en tecnologa hbrida hasta que progresos en la tecnologa
permitieron fabricar resistencias precisas.

-Circuito hbrido de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos monolticos. De

hecho suelen contener circuitos monolticos sin cpsula (dices), transistores, diodos, etc.,
sobre un sustrato dielctrico, interconectados con pistas conductoras. Las resistencias se
depositan por serigrafa y se ajustan hacindoles cortes con lser. Todo ello se encapsula,
tanto en cpsulas plsticas como metlicas, dependiendo de la disipacin de potencia que
necesiten. En muchos casos, la cpsula no est moldeada, sino que simplemente consiste
en una resina epoxi que protege el circuito. En el mercado se encuentran circuitos hbridos
para mdulos de RF, fuentes de alimentacin, circuitos de encendido para automvil, etc.

Clasificacin de los Circuitos Integrados:

Atendiendo al nivel de integracin nmero de componentes los circuitos integrados se

clasifican en:
-SSI (Small Scale Integration) pequeo nivel: inferior a 12.

-MSI (Medium Scale Integration) medio: 12 a 99.

-LSI (Large Scale Integration) grande: 100 a 9999.

-VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10 000 a 99 999.

-ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: igual o superior a 100 000.

En cuanto a las funciones integradas, existen dos clasificaciones fundamentales de circuitos

integrados (IC):

-Circuitos integrados analgicos: Pueden constar desde simples transistores encapsulados

juntos, sin unin entre ellos, hasta dispositivos completos como amplificadores, osciladores o
incluso receptores de radio completos.

-Circuitos integrados digitales: Pueden ser desde bsicas puertas lgicas hasta los ms
complicados microprocesadores. stos son diseados y fabricados para cumplir una funcin
especfica dentro de un sistema. En general, la fabricacin de los circuitos integrados es
compleja ya que tienen una alta integracin de componentes en un espacio muy reducido de
forma que llegan a ser microscpicos. Sin embargo, permiten grandes simplificaciones con
respecto a los antiguos circuitos, adems de un montaje ms rpido.

Limitaciones de los circuitos integrados:

Existen ciertos lmites fsicos y econmicos al desarrollo de los circuitos integrados. Son
barreras que se van alejando al mejorar la tecnologa, pero no desaparecen. Las principales
son:

-Disipacin de potencia-Evacuacin del calor: Los circuitos electrnicos disipan potencia.

Cuando el nmero de componentes integrados en un volumen dado crece, las exigencias en
cuanto a disipacin de esta potencia, tambin crecen, calentando el sustrato y degradando el
comportamiento del dispositivo. Adems, en muchos casos es un comportamiento
regenerativo, de modo que cuanto mayor sea la temperatura, ms calor producen, fenmeno
que se suele llamar embalamiento trmico y como consecuencia, el llamado efecto
avalancha, y que si no se evita, llega a destruir el dispositivo. Los amplificadores de audio y
los reguladores de tensin son proclives a este fenmeno, por lo que suelen incorporar
protecciones trmicas.

Los circuitos de potencia, evidentemente, son los que ms energa deben disipar. Para ello su
cpsula contiene partes metlicas, en contacto con la parte inferior del chip, que sirven de
conducto trmico para transferir el calor del chip al disipador o al ambiente. La reduccin de
resistividad trmica de este conducto, as como de las nuevas cpsulas de compuestos de
silicona, permiten mayores disipaciones con cpsulas ms pequeas. Los circuitos digitales
resuelven el problema reduciendo la tensin de alimentacin y utilizando tecnologas de bajo
consumo, como TTL o CMOS. Aun as en los circuitos con ms densidad de integracin y
elevadas velocidades, la disipacin es uno de los mayores problemas, llegndose a utilizar
 experimentalmente ciertos tipos de criostatos. Precisamente la alta resistividad trmica del
arseniuro de galio es su taln de Aquiles para realizar circuitos digitales con l.

Capacidades y autoinducciones parsitas: Este efecto se refiere principalmente a las

conexiones elctricas entre el chip, la cpsula y el circuito donde va montada, limitando su
frecuencia de funcionamiento. Con pastillas ms pequeas se reduce la capacidad y la
autoinduccin de ellas. En los circuitos digitales excitadores de buses, generadores de reloj,
etc., es importante mantener la impedancia de las lneas y, todava ms, en los circuitos de
radio y de microondas.

Lmites en los componentes: Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas
limitaciones, que difieren de las de sus contrapartidas discretas:

-Resistencias. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de superficie. Por ello slo se
usan valores reducidos y, en tecnologas digitales, se eliminan casi totalmente.

-Condensadores. Slo son posibles valores muy reducidos y a costa de mucha superficie.
Como ejemplo, en el amplificador operacional uA741, el condensador de estabilizacin viene
a ocupar un cuarto del chip.

-Bobinas. Slo se usan en circuitos de radiofrecuencia, siendo hbridos muchas veces. En

general no se integran.Los circuitos ms usados son los resonantes (bobina-condensador;
bien en serie o en paralelo), que actualmente son sustituidos por cristales de cuarzo

Densidad de integracin: Durante el proceso de fabricacin de los circuitos integrados se

van acumulando los defectos, de modo que cierto nmero de componentes del circuito final
no funcionan correctamente. Cuando el chip integra un nmero mayor de componentes,
estos componentes defectuosos disminuyen la proporcin de chips funcionales. Es por ello
que en circuitos de memorias, por ejemplo, donde existen millones de transistores, se
fabrican ms de los necesarios, de manera que se puede variar la interconexin final para
obtener la organizacin especificada.

Clasificacin de los circuitos integrados

Segn el nmero de componentes que posean, podemos clasificarlos segn su nivel de
integracin; entre ellos encontramos:

SSI (Small Scale Integration) Integracin a pequea escala: es la escala de

integracin ms pequea de todas y comprende todos aquellos integrados que contienen
hasta diez componentes.
MSI (Medium Scale Integration) Integracin a media escala: a esta escala
pertenecen todos los integrados que contienen entre 10 y 100 componentes. Son muy
comunes en los sumadores y multiplexores, y eran muy utilizados en las primeras
computadoras.
 LSI (Large Scale Integration) Integracin a gran escala: comprende todos los
integrados que contienen de 100 a 1000 componentes. La aparicin de esta escala de
integracin dio lugar a la construccin de microprocesadores, ya que pueden realizar
operaciones bsicas de una calculadora o almacenar una cierta cantidad de bits.
VLSI (Very Large Scale Integration) Integracin a muy gran escala: estos
integrados poseen de 1000 a 10000 componentes. Con su aparicin, dan inicio a una gran
era de compresin de los dispositivos, haciendo cada vez ms comn el uso de equipos
porttiles.
Lo que conocemos como microelectrnica debe su nombre al volumen muy pequeo de sus
componentes, incluso de dimensiones microscpicas, que son utilizados para la produccin de
dispositivos altamente funcionales a pesar de su reducido tamao. Segn sus funciones,
podemos clasificarlos en dos grandes tipos:

Circuitos integrados analgicos: pueden contener un nmero determinado de

transistores sin conexin alguna entre ellos, o circuitos complejos y funcionales, como
amplificadores, osciladores e, incluso, receptores de audio.
Circuitos integrados digitales: pueden ser compuertas lgicas bsicas, AND, OR,
NOT, o an ms complejos, microprocesadores o microcontroladores.
Tipos de encapsulados
Todos los chips estn encapsulados de distintas formas y tamaos, dependiendo de la funcin
que van a cumplir. Adems, cada tipo de encapsulado posee una distribucin y asignacin de
pines, que podemos consultar en las hojas de datos respectivas. En la actualidad, existe una
gran variedad de encapsulados, entre los cuales podemos encontrar algunos como:

Encapsulados DIP (Dual In line Package): estos son el tipo de encapsulado ms

antiguo; estn recubiertos por una carcasa de plstico rectangular con una fila de pines a
cada lado. El nmero mximo de pines de estos encapsulados suele ser de 48. Estos
encapsulados pueden ser soldados en los orificios realizados en las placas, o tambin
pueden ser insertados en zcalos dispuestos. Los DIP son utilizados para circuitos
integrados de pequea y mediana escala de integracin.
Encapsulados SIP (Single In line Package): al igual que los DIP, son los
encapsulados ms antiguos y presentan una fila nica de pines para la conexin; el nmero
mximo de estos suele ser de 24.Tambin, al igual que los DIP, estos encapsulados pueden
ser soldados en orificios realizados en las placas, y son utilizados para circuitos integrados
de pequea y mediana escala de integracin.
Encapsulados SOIC (Small Outline Integrate Circuit): estos encapsulados son los
equivalentes de los DIP, pero de montaje superficial ya que sus pines estn dispuestos en
forma de alas de gaviota, por lo que se los denomina gullwing packages. Fueron los
primeros en introducir una distancia muy pequea entre sus pines y, de esta manera,
obtener un mayor nmero, generalmente, ms de 64.
 Encapsulados QFP (Quad Flat Package): los terminales de este tipo de
encapsulados son del mismo tipo que los SOIC, pero se caracterizan por tener pines en los
cuatro lados del componente. Estos tambin son de un montaje superficial, al igual que los
antes nombrados.
Encapsulados SOJ (Small Outlined J-Lead): estos encapsulados tienen pines solo a
dos lados del dispositivo. La letra J del nombre se debe a que los terminales tienen la forma
de dicha letra. Son muy utilizados en tecnologas SMD y, tambin, a la hora de montar los
chips DRAM que se fabricaban con encapsulados DIP.
Encapsulados BGA (Ball Grid Array): estos tipos de encapsulados aparecen ante la
necesidad de incrementar el nmero de entradas y salidas de circuitos integrados sin que
sea necesario aumentar, en gran cantidad, el tamao del dispositivo o que aparezcan pines
demasiado finos. Poseen pines, que tienen forma de bolas de estao o plomo, ubicados en
la superficie inferior del componente. Con esta distribucin de pines, se evitan terminales y
distancias entre ellos. Aunque son muy pequeos, la soldadura, al estar debajo del circuito
integrado, no quedar a la vista.

ipos de Encapsulados

DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos
los demas una muesca que indica el pin nmero 1. Este encapsulado bsico fue el ms
utilizado hace unos aos y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes
de los amantes de la electronica casera debido a su tamao lo que facilita la soldadura. Hoy
en da, el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores.

SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo

monta verticalmente en la plaqueta. La conseguiente reduccin en la zona de montaje permite
un densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP.

PGA: Los multiples pines de conexin se situan en la parte inferior del

encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opcin a la hora de
considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introduccin de BGA. Los PGAs se
fabricaron de plastico y ceramica, sin embargo actualmente el plastico es el mas utilizado,
mientras que los PGAs de cermica se utilizan para un pequeo nmero de aplicaciones.

SOP: Los pines se diponen en los 2 tramos ms largos y se extienden en una

forma denominada gull wing formation, este es el principal tipo de montaje superficial y es
ampliamente utilizado mespecialmente en los mbitos de la microinformtica, memorias y IC
anlogicos que utilizan un nmero relativamente pequeo de pines.

TSOP: Simplemente una versin ms delgada del encapsulado SOP.

QFP: Es la versin mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de

conexin se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la actualidad el encapsulado
de montaje supeficial ms popular, debido que permite un mayor nmero de pines.

SOJ: Las puntas de los pines se extieden desde los dos bordes ms largos
dejando en la mitad una separacin como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe ste
nombre porque los pines se parecen a la letra J cuando se lo mira desde el costado. Fueron
utilizados en los mdulos de memoria SIMM.
 QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4
bordes bordes.

QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes
de la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en modelos de poca o
alta densidad.

TCP: El chip de silicio se encapsulan en forma de cintas de pelculas,

se puede producir de distintos tamaos, el encapsualdo puede ser doblado. Se utilizan
principalmente para los drivers de los LCD.

BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se situan en

formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una
alta densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta la
menor probabilidad de montaje defectuosos en las plaquetas. Metodo casero para desoldar un
encapsulado BGA.

LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su

parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su
baja inductancia. Adems, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual
la altura de montaje puede ser reducida.
Otros Encapsulados