Clase 02 Fractografía

y equipos para su
estudio
Juan José Roberto Parada Gomez
Ingeniero Mecánico – UFPS
Msc Mantenimiento Industrial - UNET

UNIVERSIDAD DE PAMPLONA – VILLA DEL ROSARIO

FACULTAD DE INGENIERÍAS Y ARQUITECTURA
INGENIERÍA MECATRÓNICA
ELECTIVA ANÁLISIS DE FALLAS
 INTRODUCCIÓN
• 1.1.-FRACTOGRAFÍA
El análisis de las causas de una falla por
fractura puede ser realizado a través de la
interpretación y caracterización de la
superficie de fractura del material. Esta
superficie, se presenta como un mapa
topográfico la cual revela frecuentemente
la historia de los eventos previos a la falla.

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• El análisis de falla ha adquirido tal importancia en
el área de la ciencia de materiales que en el año
1944 se introdujo el término "Fractografía“ para
denominar la disciplina que estudia las superficies
de fractura en los materiales. Se entiende por
Fractografía el estudio microscópico de las
características de las superficies de fractura de un
material.

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• El objetivo de la Fractografía es analizar la macro y
micro estructura, la composición química y la
topografía de la superficie en estudio, a fin de
determinar el tipo de fractura así como el
mecanismo que pudo generarla.

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Para el estudio de la morfología de las superficies de
fractura se utilizan microscopios, los cuales se
dividen en dos grupos; microscopios ópticos y
microscopios electrónicos.

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Dentro de la familia de microscopios electrónicos, se
encuentran a su vez; el microscopio electrónico de
transmisión (TEM siglas en inglés) y el microscopio
electrónico de barrido (SEM siglas en inglés); cada
uno de ellos, permite el estudio de las diferentes
características de una muestra.

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El SEM provee información sobre la topografía y
composición química de la superficie en estudio,
mientras que con el TEM se puede observar la
estructura cristalográfica así como detalles micro
estructurales.

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 1.2.- COMPARACIÓN ENTRE LOS
MICROSCOPIOS ÓPTICO Y ELECTRÓNICO

• Los microscopios electrónicos son comparables

en muchas facetas al microscopio metalográfico.
El microscopio óptico emplea un haz de luz, en
el rango de longitudes de onda del espectro
visible y el microscopio electrónico emplea un
haz de electrones de longitud de onda muy
corta la cual permite obtener una mayor
resolución de la imagen en estudio.

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• En general, en el
microscopio óptico de
luz convencional, la
pequeña profundidad de
campo ha sido una
limitante para la
observación de objetos
opacos de superficies
muy irregulares.

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Tabla 1.1.- Comparación entre el microscopio óptico
y los microscopios electrónicos

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 La figura 1.1 se muestra esquemáticamente una
comparación de los tres tipos de microscopio

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 El microscopio metalográfico
• Basa su funcionamiento en la reflexión de un haz de luz
horizontal que proviene de la fuente de luz, dicho haz es
reflejado hacia abajo gracias a un vidrio reflector,
causando que el haz atraviese el lente objetivo del
microscopio que se ubica sobre la superficie de la
muestra.

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• Parte de esta luz incidente es reflejada desde la
superficie de la muestra y es amplificada al pasar a
través del sistema inferior de lentes, llega al objetivo y
continua su recorrido hacia arriba a través del reflector
de vidrio plano; posteriormente se amplifica nuevamente
en el sistema superior de lentes (lente ocular).

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• La máxima ampliación que se consigue con los
microscopios metalográfico es aproximadamente, de
1500 aumentos (1500X). Con el empleo de lentes
bañados en aceite puede mejorarse este límite, hasta
unos 2000 aumentos (2000X). No obstante, este es el
mayor aumento que se puede conseguir con
microscopía óptica, debido al tamaño de la longitud de
onda de la luz visible (aprox. 4000 Å). Para incrementar
el aumento de la imagen, se deben emplear electrones (l
» 0.5 Å) en lugar de fotones para "iluminar" la muestra,
lo que conlleva al empleo de los microscopios
electrónicos.

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 El microscopio electrónico de
transmisión
• Funciona con un haz de electrones generados por un
cañón electrónico, acelerados por un alto voltaje y
focalizados por medio de lentes magnéticas (todo ello al
alto vacío, ya que los electrones son absorbidos por el
aire).

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• Una parte de los electrones rebotan o son absorbidos
por la muestra y otros la atraviesan formando una
imagen aumentada de ella. Los electrones que
atraviesan la muestra (debidamente deshidratada),
producen por un conjunto de lentes magnéticas, la
amplificación de la imagen sobre una pantalla
fosforescente o sobre una placa fotográfica.

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• La imagen de los microscopios electrónicos sólo se
puede observar en blanco y negro, puesto que no
utilizan la luz, sin embargo se le puede dar colores con
la ayuda de un computador. Para utilizar un microscopio
electrónico de transmisión, la muestra debe tener un
espesor muy pequeño, no mayor de un par de miles de
angstroms. Los microscopios electrónicos de
transmisión pueden aumentar un objeto hasta un millón
de veces su tamaño original.

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• Algunas utilidades del TEM son: determinación de
estructura cristalina en minerales, metales, etc; estudio
de catalizadores; determinación de impurezas,
precipitados, etc; identificación de bordes de grano e
interfases en metales; estudio de fases y zonas,
identificación de planos cristalinos; cambios
estructurales de materiales sometidos a diferentes
tratamientos térmicos. Adicionalmente el microscopio
electrónico de transmisión ha sido utilizado para análisis
fractográficos, sin embargo para ello se hace necesario
preparar réplicas de las superficies de fractura a fin de
que estas puedan ser observadas.

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 El microscopio electrónico de
barrido
• La muestra que no es conductora, debe ser recubierta con
una capa de un material delgado eléctricamente conductor;
tales como: oro, carbono, etc. La imagen se produce por un
haz incidente de electrones que choca con la superficie de
la muestra en estudio donde un grupo de ellos es absorbido
por la muestra y otro grupo es reflejado, produciendo varias
clases de radiaciones que se clasifican en; electrones
secundarios, electrones reflejados (backscattered
electrons), rayos X y catoluminiscencia. Cada una de estas
radiaciones, emitidas y recogidas por varios detectores,
produce una información característica bien específica. Los
electrones secundarios se usan para fractografía, ya que
producen la mayor resolución, la cual puede llegar hasta
100 angstroms.
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•
• Los electrones reflejados (backscattered electrons) también
se emplean para fractografía, pero la intensidad de la
imagen producida por ellos depende de la composición
química de la muestra [3]. Dado que estos electrones
provienen de regiones más profundas de la muestra en
análisis, que los electrones secundarios, se producen
imágenes con una resolución menor.
• La emisión de rayos X puede ser captada por dos equipos
accesorios al microscopio, estos equipos son llamados
espectrómetros, los cuales se usan en los estudios
fractográficos y se conocen como: electrómetro de rayos X
dispersivos y electrómetro de rayos X no dispersivos.

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• Ambas técnicas tienen sus ventajas y desventajas.
Básicamente, el método dispersivo es más lento de utilizar,
especialmente cuando se trata de ubicar un elemento en
particular, sin embargo es cuantitativamente superior al
método no dispersivo. Su resolución está entre 3 y 20 nm,
dependiendo del microscopio. El equipo, permite obtener
imágenes de gran resolución en materiales pétreos,
metálicos y orgánicos.

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• El microscopio electrónico de barrido, es el instrumento más
adecuado para el examen de las superficies, debido a que
tiene mayor resolución y profundidad de campo que el
microscopio óptico, los cuales son requisitos necesarios
para revelar los detalles topográficos de las superficies de
fractura en estudio [12-20]. En general, en la mayoría de las
industrias se realizan actividades básicas a fin de evitar las
fallas de los equipos

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 1.3.- POSIBLES FUENTES DE FALLAS
EN LOS MATERIALES METALÚRGICOS
• 1.3.1.- Causas.

a) Deficiencias en la selección del metal o aleación.

b) Deficiencias en el diseño.
c) Uso de materiales con un control de calidad
deficiente.
d) Errores en el ensamblaje o instalación.
e) Mantenimiento deficiente.
f) Tipo de Fallas.

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 a) Deficiencias en la selección del metal
o aleación.
• Poco conocimiento de las
condiciones del ambiente
de trabajo.
• Aplicación errónea de los
datos obtenidos en los
ensayos mecánicos.
• Error al no contar con un
prototipo para realizar
ensayos de fatiga,
corrosión bajo tensión,
fragilización por hidrógeno,
ensayos de corrosión
potenciostáticos, etc.
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 b) Deficiencias en el diseño.

• Maquinado deficiente, por

ejemplo biselados con ángulo
incorrecto.
• Problemas en el diseño al no
considerar los esfuerzos o la
acumulación de sustancias
corrosivas.
• Maquinado deficiente, es decir
acabado superficial pobre, por
ejemplo, superficies no pulidas,
entallas de torneado, etc.
• Criterio deficiente al momento
de diseñar la pieza o una
estructura.

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 c) Uso de materiales con un control de
calidad deficiente
• Material con exceso de
porosidades.
• Segregación química, es
decir, distribución no
homogénea de elementos
químicos respectivos.
• Tratamientos térmicos
errados o mal empleados.
Por ejemplo, enfriamientos
violentos que pueden
producir agrietamientos o
microfisuras.

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 d) Errores en el ensamblaje o
instalación.
• Falta de experiencia de los
trabajadores durante el
proceso de ensamblaje.
• Instrucciones confusas
sobre el procedimiento de
ensamblaje, por ejemplo,
los folletos están en otro
idioma.
• Operaciones de soldadura
erradas, por ejemplo,
selección de electrodos,
tratamiento térmico post
soldadura inadecuado.
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 e) Mantenimiento deficiente.
• El cuidado de las distintas
operaciones evita las posibles
fallas; por ejemplo, en las
máquinas, la contaminación de
la lubricación explica el 70% de
todas las fallas mecánicas en los
equipos. Es una responsabilidad
de los operadores mantener sus
máquinas limpias y bien
lubricadas.
• El mantenimiento no solo
consiste en la sustitución de las
piezas defectuosas, sino en la
causa que originó la falla; se
debe hacer un mantenimiento
preventivo cuyos resultados a
largo plazo son más eficaces.
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 f) Tipo de Fallas.
• Resumiendo, en forma general las fallas se pueden clasificar en
cuatro grupos:

• 1) Fallas por desgaste: generalmente se presenta pérdida de

material en la superficie del elemento; puede ser abrasivo, adhesivo
y/o corrosivo.
• 2) Fallas por fatiga superficial: debido a los esfuerzos presentes en
la superficie y en el interior del material.
• 3) Fallas por fractura: se puede presentar del tipo frágil o dúctil, la
topografía de la superficie generalmente indica las causas de la
falla; en ese caso generalmente es causada por el fenómeno de la
fatiga.
• 4) Fallas por flujo plástico: El material se deforma plásticamente y
es causado por la presencia de cargas que generan esfuerzos
superiores al límite de fluencia del material.

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ENSAYOS
 MUCHAS GRACIAS POR SU ATENCIÓN
HASTA UNA PRÓXIMA OPORTUNIDAD.

• Web-grafía:
http://www.analisisdefractura.com/1introduccion.html

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