Galvez Millan Guillermo PFC

UNIVERSIDAD AUTONOMA DE MADRID
ESCUELA POLITECNICA SUPERIOR
PROYECTO FIN DE CARRERA
DISEÑO DE UN ARRAY DE PARCHES DE ALTA

GANANCIA SOBRE SIW PARA BANDA KU
Guillermo Gálvez Millán
Mayo 2014
DISEÑO DE UN ARRAY DE PARCHES DE ALTA
GANANCIA SOBRE SIW PARA BANDA KU
AUTOR: Guillermo Gálvez Millán

TUTOR: José Luís Masa Campos
Grupo de Radiofrecuencia: Circuitos, Antenas y Sistemas.
Dpto. de Tecnología Electrónica y de las Comunicaciones

Escuela Politécnica Superior
Universidad Autónoma de Madrid
Mayo de 2014
Resumen
En este proyecto se propone el diseño, construcción y medida de un sistema
radiante bidimensional de alta ganancia en la banda Ku (en el rango de 16.3GHz a
17.7GHz) para comunicaciones por satélite sobre tecnología de guía de onda impresa
(Substrate Integrated Waveguide, SIW) y con polarización vertical para conseguir un
sistema completo de bajo coste y fácil integración al resto de componentes del mismo.
Este proyecto es la continuación de trabajos anteriores donde se han abordado
diseños de agrupaciones lineales sobre ranuras y parches, obteniendo en ambas
resultados satisfactorios. El proyecto se divide en dos principales apartados:
A. El primero consiste en el rediseño, adaptación y mejora de las prestaciones

de un array lineal anteriormente diseñado, para adecuarlo a una fabricación
externa a la EPS que permitiría pensar en producciones en serie de la misma.
Este array lineal está formado por una estructura de doble parche en
tecnología impresa, cuya disposición se ajusta para conformar el diagrama
de radiación deseado.
B. El segundo apartado consiste en el diseño, a partir del array lineal anterior

de un sistema radiante bidimensional y una red de alimentación para
distribuir la potencia que permita constituir una antena de alta ganancia.
Ambos apartados concluyen con la integración de cada sistema radiante con su

transición a coaxial para formar las dos antenas completas. Por último se realiza la
construcción, montaje y medida de los prototipos de dichas antenas para su posterior
medida en reflexión, su ganancia y su diagrama de radiación, consiguiendo, además
de las magnitudes que las caracterizan, una comparativa del diseño de ambas antenas
con su prototipo final para comprobar la precisión tanto del diseño como de la
construcción.
Palabras Clave
SIW, guía de onda, microstrip, parches, parámetros S, reflexión, , diagrama de
radiación, adaptación, substrato, constante dieléctrica, pérdidas, línea de acoplo, vía,
antena, array lineal, array bidimensional, red de alimentación, transición, campo
cercano, cámara anecoica.
i
Abstract
The objective in this project is to design, manufacture and measure a high gain
radiant bidimensional system for satellite communications working in the Ku band
(16.3 to 17.7GHz) over Substrate Integrated Waveguide (SIW) technology with
vertical polarization in order to obtain a low-cost and easy-embeddable prototype
This project continues from previous works about slotted and patched arrays, where
successfully results have been obtained.
The project has two global parts:
A. The first part consists in a redesign, adaptation and improvement of a lineal

array designed in a previous Career Final Project, making the necessary
changes in order to adequate it to an external manufacturing, thinking in a
future assembly line production. This lineal array has a ‘doubled stacked
patch’ structure over printed technology, which has to be adjusted to obtain
the desired radiation pattern.
B. The second part consists, using the conclusions from the previous part, in
the design of a radiant bidimensional system and a feed network that
distributes the power in order to establish a high-gain bidimensional
antenna.
Both parts end with the integration, from the design, in two complete antennas
or prototypes, which are going to be built by an external company and measured in
the anechoic chamber, characterizing them in reflection and radiation and comparing
the prototypes with the designed ones.
Key Words
SIW, waveguide, microstrip, patches, S parameters, reflection, radiation pattern
,match, substrate, dielectric constant, losses, coupling line, via, antenna, lineal array,
bidimensional array, feed network, transition, near field, anechoic chamber.
ii
Agradecimientos
Primero quiero agradecer a mi tutor José Luís Masa la confianza puesta en mí para
realizar este PFC, su ayuda a lo largo de todo el proyecto y la buena relación que ha
habido, y que ha estado marcada con el buen humor y el carisma que le caracteriza.
Muchas gracias Masa.
También quiero dar las gracias a todos los compañeros y profesores del RFCAS por
haber estado en el laboratorio y en la EPS en general, haciendo que las tardes sean
más amenas y ayudando siempre que podían. Mención especial a Pablo Sánchez, que
además de con una ayuda inestimable contribuía siempre a que el laboratorio fuera el
sitio más animado que las simulaciones y los quebraderos de cabeza permitían. Te
deseo lo mejor. También quiero agradecer con especial cariño a David que me
ayudara a entender su proyecto y a resolver las (incontables) dudas que me surgieron
al principio, además de por ser un buen amigo y mejor persona.
No puedo olvidarme tampoco de mis compañeros de carrera, esos que siempre me

han acompañado, que han hecho que estos años en la Universidad hayan sido los
mejores y que han estado sudando, padeciendo y superando conmigo todos los
exámenes y prácticas que han hecho de nosotros lo que somos ahora. Ceci, Juampa,
Gon, Diego y Xarlos; sin vosotros esto no habría sido lo mismo.
Fuera del ámbito de la carrera mi primer pensamiento va dirigido hacia mis padres.
Por mucho que os dé las gracias no podría llegar a expresar lo que habéis hecho por
mí. Gracias por vuestra educación, vuestro cariño, vuestra comprensión y vuestro
apoyo, pero sobre todo porque sois los mejores y porque moláis un puñao. También
quiero darle las gracias a mi hermano Dani por ser como es. Hermanito, sabes que te
quiero un taco, gracias por animarme y por confiar y creer en mí. Os quiero.
No puedo dejarme en el tintero a mis amigos de Tres Cantos, mi gente. Para ellos va
dirigido un abrazo enorme (de los de oso) por estar siempre ahí, en los momentos
duros y en los maduros, de lunes a domingo, cuando los necesitas y cuando crees que
no te hacen falta pero ellos saben que no es verdad. Muchas gracias chic@s.
Tampoco puedo olvidarme de mandar un saludo a toda mi familia; la de sangre,

porque gran parte de la culpa de que esté hoy aquí es gracias a ellos, la política, por
aguantarme, aceptarme y quererme como soy (un pesao, lo sé), y la del pueblo,
Castellote, porque son el claro ejemplo de que aunque la distancia sea grande el
cariño y el apoyo lo es más. ¡Viva el Punto y Aparte!
También quiero agradecer a la gente de Deimos su amistad y su simpatía, que aunque

solo haya estado en el momento final de mi carrera es gente extraordinaria que ha
hecho incluso que me sienta afortunado de ser un becario.
Por último quiero darte las gracias a ti, Loli, que a pesar de todos los quebraderos de
cabeza que he tenido, del estrés y de mis momentos de pesimismo siempre has
conseguido poner el mundo en pausa y hacerme ver que podía con cualquier cosa. Me
has ayudado en todo lo que has podido y, en general, has conseguido que se me
pegara un poco de todo lo bueno que tienes. Muchas gracias.
iii
INDICE DE CONTENIDOS
1 Introducción .................................................................................................................... 13
1.1 Motivación ............................................................................................................... 13
1.2 Objetivos .................................................................................................................. 13
1.3 Organización de la memoria .................................................................................. 14
2 Estado del Arte ................................................................................................................ 17
2.1 Consideraciones generales sobre antenas ............................................................ 17
2.1.1 Bandas de frecuencia y tipos de antenas ......................................................... 17
2.1.1.1 Bandas de frecuencia ................................................................................. 17
2.1.1.2 Tipos de antenas ........................................................................................ 19
2.1.2 Parámetros de diseño y caracterización de antenas ....................................... 20
2.1.2.1 Impedancia de entrada .............................................................................. 20
2.1.2.2 Ondas de potencia y parámetros S ........................................................... 21
2.1.2.3 Adaptación de impedancias ...................................................................... 23
2.1.2.4 Relación de Onda Estacionaria (ROE) ...................................................... 25
2.1.2.5 Diagrama de radiación .............................................................................. 26
2.1.2.6 Intensidad de radiación (U) ...................................................................... 28
2.1.2.7 Directividad ................................................................................................ 29
2.1.2.8 Ganancia ..................................................................................................... 30
2.1.2.9 Eficiencia de radiación .............................................................................. 30
2.1.2.10 Polarización.............................................................................................. 30
2.1.2.11 Ancho de Banda ....................................................................................... 31
2.1.3 Elementos radiantes ......................................................................................... 32
2.1.3.1 Parches ....................................................................................................... 32
2.1.3.2 Ranuras ....................................................................................................... 34
2.2 Teoría de Arrays ...................................................................................................... 35
2.2.1 Arrays Lineales .................................................................................................. 36
2.2.2 Arrays Bidimensionales .................................................................................... 37
2.2.3 Phased Arrays ................................................................................................... 38
2.3 Teoría de Guías de onda ......................................................................................... 39
2.3.1 Modos de propagación ...................................................................................... 39
2.3.1.1 Frecuencia de corte ................................................................................... 39
2.3.2 Tipos de guías de onda ...................................................................................... 40
2.3.2.1 Guía de onda rectangular .......................................................................... 40
2.3.2.2 Guía de onda circular ................................................................................. 41
2.3.3 Alimentación de guías de onda......................................................................... 43
2.4 Teoría de Microstrip ............................................................................................... 44
2.4.1 Alimentación en líneas Microstrip ................................................................... 45
2.5 Teoría de SIW .......................................................................................................... 46
2.5.1 Alimentación en SIW ......................................................................................... 47
2.6 Herramientas de diseño y de simulación .............................................................. 49
2.6.1 CST Microwave Studio (2011) .......................................................................... 49
2.6.2 Advanced Design System (ADS) ........................................................................ 50
2.6.3 Ensemble 1D Array Synthesis (EnsSym) .......................................................... 50
1
3 Diseño de la Antena Lineal ............................................................................................. 51
3.1 Base del PFC: Antena lineal anterior ..................................................................... 51
3.1.1 Introducción ...................................................................................................... 51
3.1.2 Características generales del proyecto anterior ............................................. 51
3.1.2.1 Estructura de substratos ........................................................................... 52
3.1.2.2 Caracterización de la guía de onda ........................................................... 52
3.1.2.3 Caracterización de la guía SIW ................................................................. 55
3.1.2.4 Alimentación de los elementos radiantes ................................................ 56
3.1.2.5 Distancia entre los elementos ................................................................... 57
3.1.2.6 Estructura de los elementos radiantes .................................................... 60
3.1.2.7 Elemento radiante final de la antena ....................................................... 62
3.1.2.8 Integración inicial ...................................................................................... 63
3.1.2.9 Transición de la antena ............................................................................. 64
3.1.3 Conclusiones ...................................................................................................... 66
3.2 Rediseño de antena lineal....................................................................................... 67
3.2.1 Substratos adhesivos......................................................................................... 67
3.2.1.1 Estructura de substratos ........................................................................... 68
3.2.1.2 Impacto en la propagación. Caracterización de guía de onda ................ 68
3.2.1.3 Impacto en la propagación. Alimentación de elementos ........................ 70
3.2.2 Requisitos de fabricación .................................................................................. 72
3.2.2.1 Aumento de los taladros ........................................................................... 72
3.2.2.2 Aumento de los espesores de cobre. Metalización. ................................. 73
3.2.2.3 Impacto en la radiación. Caracterización del elemento radiante .......... 74
3.2.3 Rediseño del último elemento radiante ........................................................... 75
3.2.4 Transición de la antena .................................................................................... 76
3.2.4.1 Modificación de la transición de la antena .............................................. 78
4 Integración de la Antena Lineal ..................................................................................... 81
4.1 Modelo de compensación de campo eléctrico cercano radiado .......................... 83
4.1.1 Definición del modelo ....................................................................................... 83
4.1.2 Aplicación del modelo ....................................................................................... 83
4.1.3 Resultados ......................................................................................................... 84
4.2 Gráficas obtenidas mediante las simulaciones ..................................................... 85
4.2.1 Diagrama de reflexión ...................................................................................... 85
4.2.2 Diagramas de radiación ................................................................................... 86
4.2.3 Ganancias .......................................................................................................... 93
4.3 Conclusiones ............................................................................................................ 93
5 Diseño de la Antena Bidimensional ............................................................................... 95
5.1 Introducción ............................................................................................................ 95
5.2 Diseño de la red de alimentación ........................................................................... 96
5.2.1 Estructura en T ................................................................................................. 96
5.2.2 Estructura en codo ............................................................................................ 98
5.2.3 Estructura en Y ................................................................................................. 99
5.2.4 Integración de la red de alimentación ........................................................... 100
5.3 Diseño de los elementos radiantes ...................................................................... 102
5.3.1 Campo cercano con la estructura completa .................................................. 103
5.3.2 Campo cercano con estructuras parciales ..................................................... 103
5.3.3 Conclusiones .................................................................................................... 104
2
6 Integración de la Antena Bidimensional ..................................................................... 105
6.1 Gráficas obtenidas mediante las simulaciones ................................................... 105
6.1.1 Diagrama de reflexión .................................................................................... 106
6.1.2 Diagramas de radiación ................................................................................. 106
6.1.3 Ganancias ........................................................................................................ 113
6.2 Conclusiones .......................................................................................................... 113
7 Construcción, Montaje y Medidas ................................................................................ 115
7.1 Construcción y montaje ........................................................................................ 115
7.1.1 Antena lineal ................................................................................................... 115
7.1.2 Antena bidimensional ..................................................................................... 116
7.2 Medidas .................................................................................................................. 117
7.2.1 Diagramas de reflexión (S11) medidos ........................................................... 117
7.2.1.1 Reflexión antena lineal ............................................................................ 117
7.2.1.2 Reflexión antena bidimensional ............................................................. 118
7.2.2 Diagramas de radiación medidos .................................................................. 118
7.2.2.1 Radiación antena lineal ........................................................................... 119
7.2.2.2 Radiación de la antena bidimensional ................................................... 122
7.2.3 Ganancias y eficiencias ................................................................................... 126
7.2.3.1 Ganancia y eficiencia de la antena lineal................................................ 126
7.2.3.2 Ganancia y eficiencia de la antena bidimensional................................. 127
8 Conclusiones y Trabajo Futuro .................................................................................... 129
8.1 Conclusiones .......................................................................................................... 129
8.2 Trabajo futuro ....................................................................................................... 131
Bibliografía y Referencias .................................................................................................... I
Anexos ................................................................................................................................. III
A. Fabricación de circuitos impresos ............................................................................ III
B. Medidas en la cámara anecoica................................................................................. IV
C. Documentos de construcción y planos..................................................................... IX
D. Presupuesto ......................................................................................................... XXVII
E. Pliego de condiciones ....................................................................................... XXVIII
INDICE DE FIGURAS
FIGURA 2-1: ESQUEMA DE SISTEMA CON ANTENA TRANSMISORA-RECEPTORA .............................. 17
FIGURA 2-2: TIPOS DE ANTENAS EN FUNCIÓN DE LA FRECUENCIA DE TRABAJO .............................. 19
FIGURA 2-3: ANTENA PHASED-ARRAY PARA SISTEMA DE RADAR ................................................... 19
FIGURA 2-4: ANTENA DE ESTACIÓN BASE DE TELEFONÍA MÓVIL .................................................... 19
FIGURA 2-5: ANTENA PARABÓLICA.................................................................................................. 20
FIGURA 2-6: ANTENA DE BOCINA ..................................................................................................... 20
FIGURA 2-7: COMPONENTES DE PARÁMETROS S EN UN CIRCUITO DE 2 PUERTAS ........................... 21
3
FIGURA 2-8: ANTENA CONECTADA A UN GENERADOR MEDIANTE UNA LÍNEA DE TRANSMISIÓN .... 24
FIGURA 2-9: SISTEMA DE COORDENADAS ESFÉRICAS ...................................................................... 26
FIGURA 2-10: DIAGRAMAS DE RADIACIÓN 3D DE UNA ANTENA DE DOBLE POLARIZACIÓN ............ 26
FIGURA 2-11: DIAGRAMAS DE RADIACIÓN 2D EN COORDENADAS POLAR Y CARTESIANA .............. 27
FIGURA 2-12: TIPOS DE DIAGRAMAS EN FUNCIÓN DE SU DIRECTIVIDAD ......................................... 28
FIGURA 2-13: REPRESENTACIÓN DEL DIFERENCIAL DEL ÁNGULO SÓLIDO ...................................... 28
FIGURA 2-14: ELIPSE DE POLARIZACIÓN .......................................................................................... 30
FIGURA 2-15: EJEMPLO DE POLARIZACIÓN LINEAL .......................................................................... 31
FIGURA 2-16: EJEMPLO DE POLARIZACIÓN CIRCULAR ..................................................................... 31
FIGURA 2-17: EJEMPLO DE ANTENA MICROSTRIP............................................................................. 32
FIGURA 2-18: LÍNEA MICROSTRIP COPLANAR .................................................................................. 33
FIGURA 2-19: CONECTOR COAXIAL VERTICAL................................................................................. 33
FIGURA 2-20: ACOPLAMIENTO POR PROXIMIDAD ............................................................................ 33
FIGURA 2-21: ACOPLAMIENTO POR RANURA ................................................................................... 33
FIGURA 2-22: DIAGRAMA DE UNA RANURA ..................................................................................... 34
FIGURA 2-23: ALIMENTACIÓN POR GUÍA DE ONDA .......................................................................... 34
FIGURA 2-24: ALIMENTACIÓN POR LÍNEA MICROSTRIP ................................................................... 34
FIGURA 2-25: ARRAY LINEAL........................................................................................................... 35
FIGURA 2-26: ARRAY PLANO ........................................................................................................... 35
FIGURA 2-27: ARRAY CONFORMADO ............................................................................................... 35
FIGURA 2-28: ESQUEMA DE ARRAY LINEAL DE ELEMENTOS EQUIESPACIADOS ............................... 36
FIGURA 2-29: ESQUEMA DE ARRAY BIDIMENSIONAL PLANO, RECTANGULAR Y EQUIESPACIADO ... 37
FIGURA 2-30: ESQUEMA DE UN PHASED ARRAY .............................................................................. 38
FIGURA 2-31: ESQUEMA DE CARTA DE MODOS ................................................................................ 40
FIGURA 2-32: GUÍA DE ONDA RECTANGULAR .................................................................................. 40
FIGURA 2-33: ATENUACIÓN DE LOS MODOS EN GUÍA RECTANGULAR ............................................. 41
4
FIGURA 2-34: GUÍA DE ONDA CIRCULAR .......................................................................................... 41
FIGURA 2-35: FUNCIONES DE BESSEL DE PRIMERA ESPECIE PARA N=0,1 Y 2 .................................. 42
FIGURA 2-36: ATENUACIÓN DE LOS MODOS EN GUÍA CIRCULAR ..................................................... 42
FIGURA 2-37: CONECTOR COAXIAL TIPO SMA ................................................................................ 43
FIGURA 2-38: MEDIDAS IMPORTANTES EN LA ALIMENTACIÓN DE GUÍA POR COAXIAL ................... 43
FIGURA 2-39: LÍNEA MICROSTRIP .................................................................................................... 44
FIGURA 2-40: LÍNEA DE CAMPO ELÉCTRICO DE UNA MICROSTRIP ................................................... 44
FIGURA 2-41: ALIMENTACIONES MICROSTRIP POR COAXIAL ........................................................... 45
FIGURA 2-42: ESQUEMA DE ELEMENTOS DE SIW ............................................................................ 46
FIGURA 2-43: ESQUEMA DE PARÁMETROS DE SIW .......................................................................... 46
FIGURA 2-44: EQUIVALENCIA ENTRE GUÍA CONVENCIONAL Y SIW ................................................ 47
FIGURA 2-45: ALIMENTACIÓN DE SIW POR COAXIAL ...................................................................... 48
FIGURA 2-46: TRANSICIÓN DE MICROSTRIP A SIW .......................................................................... 48
FIGURA 2-47: MODOS DE PROPAGACIÓN EN GUÍA RECTANGULAR Y MICROSTRIP ........................... 48
FIGURA 2-48: ENTORNO DE DESARROLLO DEL CST ........................................................................ 49
FIGURA 2-49: ENTORNO DE TRABAJO DE ADS ................................................................................ 50
FIGURA 2-50: ENTORNO DE TRABAJO DE ENSSYM .......................................................................... 50
FIGURA 3-1: CONSTRUCCIÓN FINAL DE LA ANTENA DEL PROYECTO ANTERIOR .............................. 51
FIGURA 3-2: ESTRUCTURA DE LOS DIFERENTES MATERIALES QUE COMPONEN LA ANTENA ........... 52
FIGURA 3-3: SECCIÓN TRANSVERSAL DE UNA GUÍA Y SU EQUIVALENCIA EN LÍNEAS DE

TRANSMISIÓN PARA EL TRM ................................................................................................... 53
FIGURA 3-4: CONSTANTES DE PROPAGACIÓN DE LOS DIFERENTES DIELÉCTRICOS EN LA

ESTRUCTURA............................................................................................................................ 54
FIGURA 3-5: CARTA DE MODOS DE LA ESTRUCTURA ....................................................................... 55
FIGURA 3-6: ESQUEMA DE ALIMENTACIÓN POR ONDA PROGRESIVA ............................................... 56
FIGURA 3-7: ESTRUCTURA DE ESTUDIO DE ACOPLO DE CADA ELEMENTO „K‟ ................................. 57
FIGURA 3-8: ESTRUCTURA DE LA ALIMENTACIÓN DEL ARRAY LINEAL ALIMENTADO CON GUÍA .... 58
5
FIGURA 3-9: ESQUEMA DE ESTRUCTURA „DOUBLE STACKED PATCH’ ............................................... 60
FIGURA 3-10: COEFICIENTE DE REFLEXIÓN DE LA ESTRUCTURA „DOUBLE STACKED PATCH’........... 61
FIGURA 3-11: VISTA SUPERIOR DEL DISEÑO DEL ÚLTIMO ELEMENTO DEL ARRAY .......................... 62
FIGURA 3-12: DETALLE DE ELEMENTO DE ACOPLO (A) Y VISTA INFERIOR DEL PLANO DE MASA (B)
................................................................................................................................................. 62
FIGURA 3-13: REFLEXIÓN (S11) DEL ELEMENTO 16 EN DB (A) Y EN CARTA DE SMITH (B) ............... 63
FIGURA 3-14: INTEGRACIÓN DE LOS ELEMENTOS EN EL ARRAY LINEAL ......................................... 63
FIGURA 3-15: DISEÑO EN CST MICROWAVE STUDIO DE LA TRANSICIÓN PROPUESTA .................... 64
FIGURA 3-16: VISTA DE LAS PIEZAS METÁLICAS SUPERIOR (A) E INFERIOR (B) DE LA TRANSICIÓN 64
FIGURA 3-17: REFLEXIÓN DE LA TRANSICIÓN EN DB Y EN CARTA DE SMITH .................................. 65
FIGURA 3-18: COEFICIENTE DE TRANSMISIÓN DE LA TRANSICIÓN EN DB ....................................... 65
FIGURA 3-19: ANTENA FINAL DISEÑADA EN CST MICROWAVE STUDIO (A) Y UNA VEZ CONSTRUIDA
Y ENSAMBLADA (B).................................................................................................................. 66
FIGURA 3-20: ESTRUCTURA DE MATERIALES QUE COMPONEN LA ANTENA AL AÑADIR LOS

ADHESIVOS............................................................................................................................... 68
FIGURA 3-21: CONSTANTES DE PROPAGACIÓN DE LOS DIFERENTES DIELÉCTRICOS EN LA

ESTRUCTURA............................................................................................................................ 69
FIGURA 3-22: CARTA DE MODOS DE LA ESTRUCTURA MODIFICADA ................................................ 69
FIGURA 3-23: ESTRUCTURA DE ACOPLO MODIFICADA DEL ELEMENTO „K‟ ..................................... 70
FIGURA 3-24: IMAGEN DE LA SIMULACIÓN EN CST MICROWAVE STUDIO DE LA OPTIMIZACIÓN 2 A

2 ............................................................................................................................................... 71
FIGURA 3-25: ALTURA DE SIW DEL PROYECTO ANTERIOR (A) Y DEL ACTUAL (B) .......................... 72
FIGURA 3-26: ESQUEMA DE LOS TALADROS METALIZADOS DE LA ANTENA ANTERIOR (A) Y DE LA

ACTUAL (B) .............................................................................................................................. 72
FIGURA 3-27: ESQUEMA DE AUMENTO DE ESPESOR DEL COBRE EN EL PROCESO DE GALVANIZADO73
FIGURA 3-28: COEFICIENTE DE REFLEXIÓN DE LA ESTRUCTURA MODIFICADA ............................... 74
FIGURA 3-29: VISTA DEL DISEÑO DEL ÚLTIMO ELEMENTO RADIANTE............................................. 75
FIGURA 3-30: DETALLE (A) Y SECCIÓN (B) DE LA VÍA DE ALIMENTACIÓN DEL ÚLTIMO ELEMENTO
RADIANTE ................................................................................................................................ 75
FIGURA 3-31: REFLEXIÓN (S11) DEL ELEMENTO FINAL DE LA ANTENA EN DB ................................. 76
6
FIGURA 3-32: DISEÑO DE LA TRANSICIÓN ........................................................................................ 76
FIGURA 3-33: TRANSMISIÓN (S21) DE LA TRANSICIÓN EN DB ......................................................... 77
FIGURA 3-34: REFLEXIÓN (S11) DE LA TRANSICIÓN EN DB .............................................................. 77
FIGURA 3-35: IMAGEN EN CST MICROWAVE STUDIO DE LA TRANSICIÓN INICIAL INTEGRADA ...... 78
FIGURA 3-36: IMAGEN EN CST MICROWAVE STUDIO DE LA TRANSICIÓN FINAL INTEGRADA ........ 78
FIGURA 3-37: REFLEXIÓN (S11) DE LA TRANSICIÓN MODIFICADA EN DB (A) Y EN CARTA DE SMITH

(B) ............................................................................................................................................ 79
FIGURA 3-38: TRANSMISIÓN (S21) DE LA TRANSICIÓN MODIFICADA EN DB ..................................... 79
FIGURA 4-1: ANTENA INTEGRADA ................................................................................................... 81
FIGURA 4-2: REFLEXIÓN INICIAL OBTENIDA DE LA ANTENA INTEGRADA ........................................ 81
FIGURA 4-3: DIAGRAMA DE RADIACIÓN INICIAL OBTENIDO Y COMPARADO CON EL TEÓRICO ........ 82
FIGURA 4-4: COMPONENTE CONTRAPOLAR A 17GHZ PARA EL PLANO =90º ................................ 82
FIGURA 4-5: REFLEXIÓN (S11) FINAL DE LA ANTENA SIMULADA ..................................................... 85
FIGURA 4-6: DIAGRAMA DE RADIACIÓN COPOLAR A 16.3 GHZ VS. DIAGRAMA TEÓRICO VS.
RESULTADOS DEL PFC ANTERIOR ........................................................................................... 86
FIGURA 4-7: DIAGRAMA DE RADIACIÓN 3D (A) Y COMPONENTE CONTRAPOLAR A 16.3 GHZ ........ 86
FIGURA 4-9: DIAGRAMA DE RADIACIÓN 3D (A) Y COMPONENTE CONTRAPOLAR A 16.5 GHZ ........ 87
FIGURA 4-11: DIAGRAMA DE RADIACIÓN 3D (A) Y COMPONENTE CONTRAPOLAR A 16.8 GHZ ...... 88
FIGURA 4-12: DIAGRAMA DE RADIACIÓN COPOLAR A 17 GHZ VS. DIAGRAMA TEÓRICO VS.
FIGURA 4-13: DIAGRAMA DE RADIACIÓN 3D (A) Y COMPONENTE CONTRAPOLAR A 17 GHZ ......... 89
7
FIGURA 5-1: IMAGEN GENERAL EN CST MICROWAVE STUDIO DE LOS ELEMENTOS DE LA ANTENA95
FIGURA 5-2: ESQUEMA DE LA RED DE ALIMENTACIÓN PROPUESTA ................................................. 96
FIGURA 5-3: DETALLE DE LA ESTRUCTURA EN T ............................................................................. 97
FIGURA 5-4: REFLEXIÓN (S11) DE LA ESTRUCTURA EN T ................................................................. 97
FIGURA 5-5: TRANSMISIÓN (S21 = S31) DE LA ESTRUCTURA EN T..................................................... 97
FIGURA 5-6: DETALLE DE LA ESTRUCTURA DEL CODO .................................................................... 98
FIGURA 5-7: REFLEXIÓN (S11) DE LA ESTRUCTURA EN CODO........................................................... 98
FIGURA 5-8: TRANSMISIÓN (S21) DE LA ESTRUCTURA EN CODO ...................................................... 99
FIGURA 5-9: DETALLE DE LA ESTRUCTURA DEL Y........................................................................... 99
FIGURA 5-10: REFLEXIÓN (S11) DE LA ESTRUCTURA EN Y ............................................................. 100
FIGURA 5-11: TRANSMISIÓN (S21 = S31) DE LA ESTRUCTURA EN Y ................................................ 100
FIGURA 5-12: INTEGRACIÓN DE LA RED DE ALIMENTACIÓN FINAL................................................ 101
FIGURA 5-13: REFLEXIÓN (S11) DE LA RED DE ALIMENTACIÓN ...................................................... 101
FIGURA 5-14: TRANSMISIÓN (S21…S91) DE LA ESTRUCTURA EN Y ................................................ 102
FIGURA 5-15: ESQUEMA DE LOS ELEMENTOS RADIANTES DEL ARRAY BIDIMENSIONAL ............... 103
FIGURA 5-16: ESQUEMA DE LA ESTRUCTURA PARCIAL DE ELEMENTOS ........................................ 104
FIGURA 6-1: DISEÑO DE LA ANTENA BIDIMENSIONAL COMPLETA ................................................. 105
FIGURA 6-2: REFLEXIÓN (S11) DE LA ANTENA BIDIMENSIONAL VS. LINEAL .................................. 106
FIGURA 6-3: RADIACIÓN COPOLAR Y CONTRAPOLAR DE LA ANTENA BIDIMENSIONAL VS. COPOLAR

DE LA ANTENA LINEAL A 16.3GHZ ........................................................................................ 106
FIGURA 6-4: DIAGRAMA DE RADIACIÓN 3D A 16.3GHZ ................................................................ 107

8

DE LA ANTENA LINEAL A 17GHZ ........................................................................................... 109
FIGURA 6-10: DIAGRAMA DE RADIACIÓN 3D A 17GHZ ................................................................. 109
FIGURA 6-11: RADIACIÓN COPOLAR Y CONTRAPOLAR DE LA ANTENA BIDIMENSIONAL VS.

COPOLAR DE LA ANTENA LINEAL A 17.2GHZ ........................................................................ 110
FIGURA 6-12: DIAGRAMA DE RADIACIÓN 3D A 17.2GHZ .............................................................. 110


FIGURA 7-1: VISTA DE LAS CAPAS CONSTRUIDAS Y DE LA TRANSICIÓN DE LA ANTENA LINEAL ... 115
FIGURA 7-2: MONTAJE FINAL DE LA ANTENA LINEAL .................................................................... 116
FIGURA 7-3: VISTA DE LAS CAPAS CONSTRUIDAS Y DE LA TRANSICIÓN DE LA ANTENA

BIDIMENSIONAL ..................................................................................................................... 116
FIGURA 7-4: MONTAJE FINAL DE LA ANTENA BIDIMENSIONAL...................................................... 117
FIGURA 7-5: REFLEXIÓN (S11) MEDIDA Y SIMULADA DE LA ANTENA LINEAL ................................ 117
FIGURA 7-6: REFLEXIÓN (S11) MEDIDA Y SIMULADA DE LA ANTENA BIDIMENSIONAL .................. 118
FIGURA 7-7: INSTALACIÓN DE LAS ANTENAS LINEAL Y BIDIMENSIONAL EN LA CÁMARA ANECOICA

............................................................................................................................................... 118
FIGURA 7-8: DIAGRAMA DE RADIACIÓN COPOLAR Y CONTRAPOLAR MEDIDO VS. COPOLAR

SIMULADO A 16.3GHZ DE ANTENA LINEAL ........................................................................... 119

SIMULADO A 16.5GHZ DE LA ANTENA LINEAL ...................................................................... 119


SIMULADO A 17GHZ DE LA ANTENA LINEAL ......................................................................... 120
9



SIMULADO A 16.3GHZ DE LA ANTENA BIDIMENSIONAL ........................................................ 122



SIMULADO A 17GHZ DE LA ANTENA BIDIMENSIONAL ........................................................... 124



FIGURA 7-22: GANANCIA MEDIDA VS SIMULADA Y EFICIENCIA DE LA ANTENA LINEAL............... 126
FIGURA 7-23: GANANCIA MEDIDA VS SIMULADA Y EFICIENCIA DE LA ANTENA BIDIMENSIONAL 127
FIGURA A-1: MÁQUINA DE FRESADO LPKF PROTOMAT S100 ......................................................... III
FIGURA A-2: DIAGRAMA PARA LA OBTENCIÓN DE LOS GERBERS .................................................... III
FIGURA B-1: PANORÁMICA DE LA CÁMARA ANECOICA ................................................................... IV
FIGURA B-2: MATERIAL ABSORBENTE DEL INTERIOR DE LA CÁMARA ANECOICA .......................... IV
FIGURA B-3: ANALIZADOR DE REDES AGILENT E5071C .................................................................. V
FIGURA B-4: CABLES DE MEDIDA AGILENT 85131E ......................................................................... V
FIGURA B-5: KIT DE CALIBRACIÓN AGILENT 85052D ..................................................................... VI
FIGURA B-6: BASE DE MEDIDAS DAMS 6000 .................................................................................. VI
FIGURA B-7: AMPLIFICADOR MINI-CIRCUITS ZX60-24-S+ ............................................................... VI
FIGURA B-8: ANTENA DE BOCINA PIRAMIDAL ................................................................................ VII
10
FIGURA B-9: CAPTURA DE PANTALLA DEL SOFTWARE ANTENNA MEASUREMENT STUDIO ................ VII
FIGURA B-10: ESQUEMA DE MONTAJE DE LOS ELEMENTOS EN LA CÁMARA ANECOICA............... VIII
INDICE DE TABLAS
TABLA 2-1: BANDA DE FRECUENCIAS .............................................................................................. 18
TABLA 2-2: BANDA DE FRECUENCIAS EN EL RANGO DE LAS MICROONDAS ..................................... 18
TABLA 2-3: DESCRIPCIÓN DE PARÁMETROS S EN UN CUADRIPOLO ................................................. 23
TABLA 3-1: PARÁMETROS OBTENIDOS DE LA ESTRUCTURA SIW .................................................... 55
TABLA 3-2: RESUMEN DE PARÁMETROS DE LA GUÍA SIW ............................................................... 55
TABLA 3-3: ACOPLO DE CADA ELEMENTO SEGÚN LA FUNCIÓN DE ALIMENTACIÓN UNIFORME ...... 56
TABLA 3-4: AMPLITUDES Y DIMENSIONES DE LOS ELEMENTOS ....................................................... 57
TABLA 3-5: DIMENSIONES Y DISTANCIAS DE LOS ELEMENTOS ........................................................ 59
TABLA 3-6: AMPLITUD Y DESFASE ENTRE ELEMENTOS DE LOS COEFICIENTES DE ACOPLO ............ 59
TABLA 3-7: VALORES DEL ELEMENTO RADIANTE ............................................................................ 61
TABLA 3-8: DIMENSIONES DE LAS LÍNEAS DE ACOPLO Y SU COEFICIENTE DE ACOPLO RESULTANTE

................................................................................................................................................. 71
TABLA 3-9: DIMENSIONES DE LA ESTRUCTURA RADIANTE „DOUBLE STACKED PATCH’ ................... 74
TABLA 4-1: MODIFICACIONES DE LAS DIMENSIONES DE LAS LÍNEAS DE ACOPLO Y DISTANCIAS

ENTRE ELEMENTOS .................................................................................................................. 84
TABLA 4-2: GANANCIAS OBTENIDAS VS. GANANCIAS DEL PFC ANTERIOR EN LA BANDA DE
TRABAJO .................................................................................................................................. 93
TABLA 6-1: GANANCIAS ANTENA BIDIMENSIONAL VS. ANTENA LINEAL ...................................... 113
TABLA 7-1: GANANCIAS DE LA ANTENA LINEAL SIMULADA VS. MEDIDA ..................................... 126
TABLA 7-2: GANANCIAS DE LA ANTENA BIDIMENSIONAL SIMULADA VS. MEDIDA ....................... 127
11
1- Introducción
1 Introducción
1.1 Motivación
Actualmente la tecnología de circuitos impresos está adquiriendo cada vez más
importancia en el sector de la radiofrecuencia, pues su gran ventaja es la posibilidad
de fabricación de múltiples antenas con un coste total reducido. Además, si los
requerimientos que se plantean a la hora de diseñar una antena sobre esta tecnología,
tanto de ganancia como de diagrama de radiación, no son posibles de satisfacer con
antenas de un solo elemento, es necesario recurrir a las agrupaciones de elementos
(arrays) para poder obtener resultados satisfactorios.
La tecnología de diseño de antenas sobre substrato integrado (SIW) permite

trabajar a frecuencias de Gigahercios aunando las ventajas de bajas pérdidas de la
guía convencional metálica y del bajo coste de fabricación de la tecnología impresa.
Finalmente, uniendo la tecnología SIW con las posibilidades de los arrays se

puede pensar en un servicio de comunicación de gran calidad a bajo coste para el
usuario, por lo que el desarrollo de este conjunto de tecnologías se intuye muy
prometedor.
1.2 Objetivos
El objetivo final del proyecto es el diseño, implementación y medida de una
antena de parches bidimensional sobre tecnología SIW a partir de una antena lineal
de parches de las mismas características. El trabajo se fundamenta en un proyecto
anterior realizado en el RFCAS de una antena lineal de 16 elementos sobre SIW,
polarización lineal y ganancia de 16 dBi, con un ancho de banda del 6 %. Utilizando
esta estructura se realizará un rediseño completo para solucionar el reto tecnológico
de la fabricación en términos productivos y poder así pensar en su aplicación directa
en el sector empresarial. Una vez finalizado este rediseño de la antena lineal y
haciendo uso de ésta, se procederá al diseño de la antena de parches bidimensional.
Por último, se realizará la construcción de ambas antenas (la lineal rediseñada y la
bidimensional) y se medirán en la cámara anecoica que posee la EPS, comparándose
así los resultados medidos con los simulados para constatar la fiabilidad del diseño.
Concretamente, los objetivos específicos a que se realizarán son los siguientes:
Antena lineal
1. Rediseño de los diferentes elementos de la antena lineal para solucionar los
cambios derivados de la fabricación externa, así como de las transiciones
que permiten la alimentación de la estructura.
2. Integración de todos los elementos para conformar la antena lineal y
optimización de ésta para cumplir con los requisitos requeridos.
3. Construcción y medida para observar los resultados de la antena lineal de
parches.
13
1- Introducción
Antena bidimensional
1. Diseño de la red de alimentación que permita distribuir la potencia entre
las agrupaciones de elementos.
2. Integración del array bidimensional de parches a partir de los resultados
obtenidos en el array lineal realizado.
3. Construcción y medida para observar los resultados de de la antena
bidimensional de parches.
1.3 Organización de la memoria
La memoria consta de los siguientes capítulos:
 Capítulo 1: Introducción
En este capítulo se describe la motivación, objetivos y organización de este
Proyecto Fin de Carrera.
 Capítulo 2: Estado del Arte

En este capítulo se hace un repaso al estado del arte de los tipos de antenas,
teorías de guías de onda y arrays, tecnología de circuitos impresos y SIW,
además de las herramientas utilizadas en este proyecto.
 Capítulo 3: Diseño de la Antena Lineal

Aquí se describen tanto las bases de la antena lineal del PFC anterior (en el
que se basa este proyecto) como los cambios necesarios a realizar en dicho
diseño para adaptarlo a las nuevas restricciones y características
(substratos, requisitos de fabricación, etc.).
 Capítulo 4: Integración de la Antena Lineal

En este capítulo se combinan las diferentes estructuras para conformar la
antena lineal y se presentan los resultados obtenidos en las simulaciones
realizadas con el CST Microwave Studio.
 Capítulo 5: Diseño de la Antena Bidimensional

En este capítulo se exponen los diseños de la red de alimentación y del
array bidimensional (a partir del lineal) que conforman la antena
bidimensional.
 Capítulo 6: Integración de la Antena Bidimensional

En este capítulo se combinan las diferentes estructuras para conformar la
antena bidimensional y se presentan los resultados obtenidos en las
simulaciones realizadas con el CST Microwave Studio.
14
1- Introducción
 Capítulo 7: Construcción, Montaje y Medidas

En este capítulo se explica la fabricación de ambos prototipos (lineal y
bidimensional) incluyendo su montaje y un estudio detallado de las
características obtenidas tras su medida en la cámara anecoica de la EPS.
 Capítulo 8: Conclusiones y Trabajo Futuro

Este capítulo hace un resumen de los resultados obtenidos en el diseño y
fabricación de ambas antenas y por último realiza una serie de comentarios
sobre las posibles líneas futuras para continuar a partir de este proyecto.
15
2-. Estado del Arte
2 Estado del Arte

2.1 Consideraciones generales sobre antenas
Se define una antena como “el dispositivo (generalmente metálico) diseñado

con el objetivo de emitir o recibir ondas electromagnéticas hacia el espacio libre”, o
como “Aquella parte de un sistema transmisor o receptor diseñada específicamente
para radiar o recibir ondas electromagnéticas” (IEEE Std. 145-1983) [1].
Una buena antena se caracterizará por tener un buen rendimiento de radiación,

por poseer un diagrama de radiación adecuado y por estar bien adaptada a la línea de
transmisión.
Figura 2-1: Esquema de sistema con antena transmisora-receptora
Estas características, y en particular el carácter más o menos directivo de la

antena y la banda de frecuencia de trabajo, van a imponer la existencia de una gran
variedad de tipos de antenas.
2.1.1 Bandas de frecuencia y tipos de antenas
La banda de frecuencia de trabajo va a definir el tipo de antena a utilizar, e

incluso sus propiedades más importantes, porque estas propiedades van a depender
del tamaño eléctrico de las antenas, es decir, de la relación entre su longitud (en
antenas lineales) y la longitud de onda (λ=c/f, siendo c la velocidad de la luz en el
vacío y f la frecuencia).
2.1.1.1 Bandas de frecuencia

Las bandas de frecuencias son intervalos de frecuencias del espectro
electromagnético asignados a diferentes usos dentro de las radiocomunicaciones. Su
uso está regulado por la Unión Internacional de Telecomunicaciones y abarca el
espectro de radiofrecuencia y parte del espectro de microondas.
17
2-. Estado del Arte
Tabla 2-1: Banda de frecuencias
Frecuencia Longitud de onda

Banda
Mín Máx Máx Mín
L 1 GHz 2 GHz 30 cm 15 cm
S 2 GHz 4 GHz 15 cm 7.5 cm
C 4 GHz 8 GHz 7.5 cm 3.75 cm
X 8 GHz 12.4 GHz 3.75 cm 2.42 cm
Ku 12.4 GHz 18 GHz 2.42 cm 1.66 cm
K 18 GHz 26.5 GHz 1.66 cm 1.11 cm
Ka 26.5 GHz 40 GHz 11.1 mm 7.5 mm
mm 40 GHz 300 GHz 7.5 mm 1 mm
Tabla 2-2: Banda de frecuencias en el rango de las microondas
18
2-. Estado del Arte
2.1.1.2 Tipos de antenas

En función de la frecuencia de trabajo se definen cuatro grupos de antenas:
Figura 2-2: Tipos de antenas en función de la frecuencia de trabajo
a) Antenas de Elementos
Son antenas cuyos elementos radiantes son conductores de hilo que tienen
una sección despreciable respecto a la longitud de onda. Se utilizan
extensamente en las bandas MF, HF, VHF y UHF. Como ejemplos de este tipo de
antenas tenemos los monopolos, los dipolos, las antenas en espira o las
antenas helicoidales.
b) Antenas de Onda Progresiva
Pueden ser construidas con hilos conductores eléctricamente largos, de varias
longitudes de onda. Estas antenas acaban en una carga adaptada o guía
eléctrica, que recoge la potencia sobrante para evitar reflexiones. Se usan en
las bandas de HF y VHF.
c) Antenas de Array
Las antenas de array están formadas por un conjunto de dos o más antenas
idénticas distribuidas y ordenadas de tal forma que en su conjunto se
comportan como una única antena con un diagrama de radiación propio.
Figura 2-3: Antena phased-array para sistema Figura 2-4: Antena de estación
de radar base de telefonía móvil
19
2-. Estado del Arte
Su característica principal es que su diagrama de radiación puede ser

modificado, pudiendo ser adaptado en función de las especificaciones que
queramos conseguir. Esto se consigue mediante el control en cada uno de los
elementos de su amplitud y su fase de alimentación. Las antenas de array que
permiten variar electrónicamente la forma del diagrama de radiación se
denominan agrupaciones de barrido electrónico o phased arrays.
d) Antenas de apertura
Las antenas de apertura se caracterizan por radiar la energía al espacio que les
rodea a través de una superficie o apertura. En algunos casos la apertura está
perfectamente limitada por paredes metálicas conductoras, como son las
bocinas, ranuras sobre placas metálicas, guías de onda abierta…. En otros
casos la apertura se define como la porción de superficie frontal plana en la
que los campos de la onda toman valores apreciables. Este tipo de antenas
posee la propiedad de direccionar y concentrar su haz electromagnético en
una dirección concreta.
El ejemplo más conocido de este tipo de antenas son las antenas parabólicas,
usadas ampliamente tanto para comunicaciones radio-terrestres como para
comunicaciones por satélite, aunque también hay que destacar las antenas de
bocina, cuya aplicación es muy frecuente en el rango de las microondas.
Figura 2-5: Antena parabólica Figura 2-6: Antena de bocina
2.1.2 Parámetros de diseño y caracterización de antenas
Como regla general, una antena va a ser solamente una parte de un sistema
más amplio de telecomunicación, por lo que siempre será necesario caracterizarla
con parámetros generales que la describan y que permitan evaluar su efecto sobre el
sistema completo, o bien especificar su comportamiento deseado para incluirla en ese
sistema.
2.1.2.1 Impedancia de entrada

La impedancia de entrada se define como la relación entre tensión y corriente
que hay a la entrada de la antena. En notación fasorial de régimen permanente
sinusoidal, esta impedancia se puede descomponer en una parte real , llamada
resistencia de entrada de la antena, y en una parte imaginaria , llamada reactancia
de entrada de la antena; ambas dependientes generalmente de la frecuencia,
cumpliéndose que:
( ) ( ) (2.1)
20
2-. Estado del Arte
Adicionalmente, la resistencia de la antena se puede interpretar como la suma

de dos componentes, la resistencia de radiación , definida como la pérdida neta de
potencia hacia el espacio debida a la radiación, y la resistencia de pérdidas ,
habitualmente debidas a las pérdidas óhmicas que poseen los materiales
conductores.
( ) (2.2)
Si a la entrada de la antena tenemos una corriente , podemos definir una

potencia de entrada o potencia entregada como | | y
descomponerla en potencia radiada por la antena y potencia disipada en forma de
calor como:
1 2 1 2
Pr  I 0 Rr (2.3) PL  I 0 RL (2.4)
2 2
Si el valor de la reactancia ( ) es nulo, a una frecuencia determinada, se dice

que la antena es resonante.
2.1.2.2 Ondas de potencia y parámetros S

A frecuencias bajas la longitud de onda de la señal es mucho mayor que la de los
elementos del circuito, pero conforme aumentamos la frecuencia dicha longitud de
onda se va haciendo cada vez más pequeña y las leyes de Kirchhoff que se aplican a la
circuitería tradicional dejan de tener validez (en un circuito a alta frecuencia no se
cumple, por ejemplo, que la diferencia de potencial a lo largo de un transmisor sea la
misma). Además, el cálculo de tensiones y corrientes en circuitos de alta frecuencia se
vuelve complicado, por lo que la elección de trabajar con potencias es la más sensata
por su mayor sencillez en la caracterización y medida.
Por otro lado, sería de gran interés poder seguir utilizando en nuestros circuitos
los conceptos de baja frecuencia tales como impedancia, admitancia, tensión o
corriente, donde existe una teoría circuital bien establecida.
La herramienta que aúna ambas ideas y nos permite desarrollar el análisis, el

diseño y la interpretación de este nuevo modelo conforme a nuestras preferencias es
el de los parámetros S.
Figura 2-7: Componentes de Parámetros S en un circuito de 2 puertas
21
2-. Estado del Arte
Los parámetros S caracterizan cualquier red basándose en los niveles de

potencia que se perciben en los terminales de dicha red. Un terminal tiene dos
puertos, y en cada uno de ellos se definen unas ondas de potencia incidente y
reflejada normalizadas:
(2.5) (2.6)
√ √
Para todos los puertos de la red, las ondas de potencia reflejadas pueden
definirse en términos de la matriz de parámetros S y las ondas de potencia incidentes
a través de la siguiente ecuación:
(2.7)
Si despejamos la fila j-ésima tendremos que:
(2.8)
dónde:
( ) (2.9)
( )
Se concluye entonces que para obtener el parámetro es necesario que todos

los puertos de la red se carguen con sus respectivas impedancias características a
excepción del i-ésimo en el que se conectará un generador capaz de producir la onda
incidente.
Para el caso concreto de un cuadripolo (circuito de 2 puertas) la ecuación se

simplifica de manera que:
[ ] [ ] * + (2.10)
Y si desarrollamos y despejamos los términos obtenemos entonces:
(2.11)
22
2-. Estado del Arte
De esta manera, la fórmula y el significado de cada parámetro S se explica a

continuación:
Parámetro Fórmula Descripción
Reflexión a la entrada: Potencia reflejada por el

| puerto 1 cuando generamos una onda incidente en
ese mismo puerto.
Transmisión o ganancia inversa: Potencia

| obtenida en el puerto 1 cuando generamos una
onda incidente en el puerto 2.
Transmisión o ganancia directa: Potencia

| obtenida en el puerto 2 cuando generamos una
onda incidente en el puerto 1.
Reflexión a la salida: Potencia reflejada por el

| puerto 2 cuando generamos una onda incidente en
ese mismo puerto.
Tabla 2-3: Descripción de parámetros S en un cuadripolo
Otros parámetros que se utilizan habitualmente y que derivan de los

anteriormente descritos son:
- | |
a) Pérdidas de retorno (dB): (2.12)
- | |
b) Pérdidas de inserción (dB): (2.13)
2.1.2.3 Adaptación de impedancias

No se puede entender el concepto de antena sin que vaya ligado biunívocamente
a una línea de transmisión a través de la cual suministramos la potencia a dicha
antena.
Este conjunto de antena + línea de transmisión deberá estar diseñado y

especificado de manera que al generar una onda de potencia a través del circuito se
consiga una óptima propagación por la línea de transmisión y consigamos que al
radiar tengamos la mayor efectividad posible. Por tanto, cuando se diseñan los
distintos componentes del sistema hay que conseguir la adaptación de impedancias
entre ellos para transferir la máxima potencia.
23
2-. Estado del Arte
Si suponemos un sistema transmisor formado por generador-línea de

transmisión-antena:
Figura 2-8: Antena conectada a un generador mediante una línea de transmisión
donde:
a) Tensión aportada por el generador
b) Impedancia del generador
c) Impedancia característica de la línea de transmisión
d) Impedancia de la antena ( )
e) Impedancia equivalente vista desde el generador
f) Impedancia equivalente vista desde la antena
La potencia que aporta el generador a la entrada de la red de transmisión viene

dada por:
| | | | (2.14)
Por tanto, la máxima potencia entregada se producirá cuando se maximice el

término | |, es decir, cuando , y se cumplirá entonces que:
| |
(2.15)
Análogamente, se producirá una transmisión máxima de potencia desde la línea

de transmisión a la antena si se cumple que:
(2.16)
24
2-. Estado del Arte
Además, como hemos visto en el apartado anterior, el parámetro S11 nos

proporciona información acerca de la cantidad de potencia reflejada en el puerto de
entrada de la antena. Este parámetro se define, en términos de impedancia, como:
(2.17)
Si queremos minimizar la reflexión se tendrá que cumplir entonces que:
(2.18)
De la misma manera, si definimos el coeficiente de reflexión a la entrada del

generador, este se definirá como:
(2.19)
y para que se cumpla el criterio de mínima reflexión también se tendrá que

cumplir que:
(2.20)
Por tanto, un sistema completamente adaptado que tenga una máxima potencia
entregada, una máxima transferencia de potencia y una mínima reflexión será aquel
que cumpla que:
2.1.2.4 Relación de Onda Estacionaria (ROE)

Si la línea de transmisión y la carga no están completamente adaptadas se
genera una onda reflejada que provocará una interferencia con la onda incidente al
transmitirse cada una en un sentido. Como consecuencia de dicha interferencia se
originará una onda estacionaria cuya magnitud se define como ROE o SWR (Relación
de Onda Estacionaria o Standing Wave Ratio) y cuyo valor es el cociente entre el
voltaje máximo y mínimo de la onda estacionaria.
| | | |
| | | |
(2.21)
La ROE toma valores reales en el intervalo de 1 ≤ ROE ≤ ∞, siendo 1 una

completa adaptación e ∞ una desadaptación total; con lo que gracias a esta magnitud
podemos hacernos una idea de la reflexión que se produce en nuestro circuito debido
a este fenómeno.
25
2-. Estado del Arte
2.1.2.5 Diagrama de radiación

El patrón de radiación es una representación gráfica de las propiedades de
radiación de la antena en función de las coordenadas espaciales. En la mayoría de los
casos, el patrón de radiación es determinado para la región de campo lejano. Se
considera campo lejano a la distribución del campo angular que no depende de la
distancia de la antena, es decir, en distancias a la antena superiores a ⁄ , siendo
D la dimensión máxima de dicha antena y λ la longitud de onda de funcionamiento de
la misma.
Para representar espacialmente el diagrama de radiación el sistema de

referencia que más se utiliza es el sistema de coordenadas esféricas, caracterizado
por:
Figura 2-9: Sistema de coordenadas esféricas
siendo el radio, el ángulo polar o colatitud (ángulo respecto al eje ) y el

azimut (ángulo respecto al eje ).
Figura 2-10: Diagramas de radiación 3D de una antena de doble polarización
26
2-. Estado del Arte
Para representar los diagramas de radiación en un sistema de coordenadas 2D

podemos optar por utilizar coordenadas polares (espacio representado como una
circunferencia dividido en grados) o cartesianas (con la variable angular en el eje de
abscisas y la densidad de potencia en el de ordenadas). Las primeras son más
apropiadas cuando queremos indicar con mayor claridad la distribución de potencia y
cómo se propagan las ondas en el medio, mientras que las segundas se preferirán
cuando queramos proporcionar una mejor percepción del nivel de los lóbulos.
Figura 2-11: Diagramas de radiación 2D en coordenadas polar y cartesiana
Los parámetros más importantes del diagrama de radiación son los siguientes:
1. Dirección de apuntamiento: Dirección del espacio de máxima radiación.

2. Lóbulo principal: Es el margen angular en torno a la dirección de máxima
radiación. Define la dirección de máximo apuntamiento.
3. Lóbulos secundarios: Son los dos máximos relativos que rodean al
principal y que tienen una amplitud menor.
4. Anchura de haz a -3 dB: Es la separación angular de direcciones en las
que el diagrama de radiación de un haz toma el valor de la mitad del
máximo. Es muy útil para determinar visualmente la directividad de una
antena.
5. Relación de lóbulo principal a secundario (SLL): Es el cociente en dB
entre el valor máximo del lóbulo principal y el valor máximo del lóbulo
secundario.
27
2-. Estado del Arte
Dependiendo de la directividad de la radiación podemos diferenciar los

diagramas de radiación en:
a) Isotrópicos: La potencia radiada es la misma en todas direcciones.

b) Omnidireccionales: Presentan simetría de revolución en torno a un eje.
c) Directivos: El máximo de radiación se concentra en torno a una dirección
determinada.
Figura 2-12: Tipos de diagramas en función de su directividad
2.1.2.6 Intensidad de radiación (U)

Se define como la potencia radiada por unidad de ángulo sólido
(estereorradián) y es un indicador de la capacidad que tiene la antena para radiar en
una determinada dirección. Suele expresarse en situación de campo lejano
(independiente de la distancia), y es igual a:
⟨ ( )⟩
( ) (2.22)
Figura 2-13: Representación del

diferencial del ángulo sólido
a) ⟨ ( )⟩: Densidad de potencia radiada o módulo del vector de Poynting,

que representa la densidad de flujo de energía electromagnética y se define a
partir de los campos eléctrico y magnético como:
⃗ ⃗⃗ ⃗⃗⃗⃗ (2.23)
28
2-. Estado del Arte
b) : Diferencial de ángulo sólido en coordenadas esféricas.
(2.24)
c) : Diferencial de superficie en coordenadas esféricas.
( ) ( ) (2.25)
De (2.22), (2.24) y (2.25) obtenemos la expresión final de la intensidad de

radiación:
⟨ ( )⟩ (2.26)
( )
En el caso específico de una antena cuyo diagrama de radiación sea isotrópico,

la intensidad de radiación será independiente de los ángulos θ y φ. Por lo tanto, la
potencia radiada por la antena será:
∯ ∯
(2.27)
con lo que:
(2.28)
2.1.2.7 Directividad
Llamamos Directividad (D) de una antena a la relación existente entre la
intensidad de radiación de una antena en una dirección dada y la intensidad de
radiación que produciría una antena isotrópica que radiara con la misma potencia
total. Suponiendo condiciones de campo lejano, este valor se puede deducir de las
ecuaciones del apartado anterior como:
( ) ( )
( ) (2.29)
Como normalmente nos interesa la directividad para su dirección de máximo

apuntamiento:
(2.30)
29
2-. Estado del Arte
2.1.2.8 Ganancia
Llamamos ganancia de una antena a la relación entre la densidad de potencia
radiada en una dirección y la densidad de potencia que radiaría una antena isotrópica
con la misma potencia de entrada que la antena estudiada.
( )
( ) (2.31)
2.1.2.9 Eficiencia de radiación

La eficiencia de radiación de una antena se calcula como el cociente entre la
potencia radiada y la potencia que llega a la antena , y nos da información
sobre el rendimiento de radiación del sistema.
(2.32)
Gracias a esta ecuación podemos ver como existe una relación directa entre la
ganancia de la antena y su directividad:
( ) ( )
( ) ⇒ ( ) ( ) (2.33)
2.1.2.10 Polarización
Una onda electromagnética es una onda transversal compuesta por un campo
eléctrico y un campo magnético simultáneamente, que oscilan perpendicularmente
entre sí tal como demuestran las ecuaciones de Maxwell. En cada punto espacial de
dicha onda existirá un vector de campo eléctrico que dependerá tanto de la posición
como del tiempo. La polarización de una antena en una dirección determinada es la
variación temporal del campo radiado en esa misma dirección.
Dependiendo de la variación de dicha posición con respecto al tiempo,

tendremos un tipo de polarización u otro. En el caso más general, hablamos de una
Elipse de Polarización.
Figura 2-14: Elipse de polarización
30
2-. Estado del Arte
Definimos el parámetro “Relación Axial” o “Axial Ratio” (AR) como el cociente

entre el eje mayor (M) y el eje menor (N) de nuestra elipse de polarización.
(2.34)
Atendiendo a los diferentes valores, los casos más particulares de tipos de
polarización usados son:
a) Polarización lineal (AR = ∞): Se define cuando el vector de campo eléctrico

se desplaza a lo largo del tiempo siguiendo un plano fijo. Dependiendo del
plano distinguiremos entre polarización horizontal o polarización vertical.
Figura 2-15: Ejemplo de polarización lineal

b) Polarización circular (AR = 1): Se dice de la polarización cuyo vector de
campo eléctrico se desplaza a lo largo del tiempo sobre una circunferencia
debido a que sus componentes tienen la misma amplitud pero están
desfasadas 90° exactamente. Dependiendo del sentido del giro hablaremos de
polarización circular a derechas o polarización circular a izquierdas.
Figura 2-16: Ejemplo de polarización circular
2.1.2.11 Ancho de Banda

El ancho de banda de una antena se define como el rango de frecuencias en las
que la antena se debe de comportar correctamente, y habitualmente es uno de los
parámetros determinantes en el diseño de dichas antenas. Este parámetro se obtiene
como el cociente entre la diferencia de frecuencias máxima y mínima dividida entre la
frecuencia central de trabajo:
(2.35)
31
2-. Estado del Arte
2.1.3 Elementos radiantes
Cada antena, independientemente de sus características siempre poseerá uno o

más elementos radiantes. Existen infinidad de tipos y variantes dentro de los
elementos radiantes, pero dado que este proyecto se enmarca dentro de las antenas
realizables mediante tecnología impresa, nos centraremos en los elementos que más
se usan dentro de este grupo, que son los parches y las ranuras.
2.1.3.1 Parches
En un circuito microstrip, generalmente se diseñan las líneas de transmisión de
manera que no se disipe demasiada potencia en forma de radiación, aunque eliminar
completamente este fenómeno es imposible. Con esta premisa (que siempre se va a
tener una pérdida por radiación) surge una nueva aplicación para este tipo de
tecnología: la antena microstrip.
La antena microstrip se aprovecha de la capacidad radiante de las líneas
metálicas y dado que cuanto mayor sea la línea mayor es la pérdida por radiación, el
elemento radiante que finalmente se utiliza en esta tecnología es el parche, que no es
más que una línea microstrip de dimensiones comparables a λ situada sobre un
sustrato que se apoya sobre el plano de masa. Así, se diseñará el parche de manera
que esta potencia disipada lo haga con el diagrama de radiación que deseamos. Las
formas que pueden tener estos parches son muy numerosas, desde triangulares a
elípticas, aunque las más comunes son las rectangulares y circulares.
Figura 2-17: Ejemplo de antena microstrip
Las ventajas de este tipo de elementos radiantes radican en su fabricación

sencilla y barata, siendo además robustos y fácilmente combinables en circuitos
integrados de microondas y en la posibilidad de su diseño para diversas frecuencias y
distintas polarizaciones. Por otro lado, los inconvenientes son su potencia limitada, su
baja eficiencia y su estrecho ancho de banda, aunque para este último se pueden
recurrir a técnicas de agrupación de parches para lograr en conjunto un mayor ancho
de banda.
32
2-. Estado del Arte
Alimentación
Los parches se pueden alimentar de diferentes maneras tal y como se puede observar
en las siguientes imágenes:
a) Alimentación por línea microstrip coplanar.
b) Mediante un conector coaxial vertical que atraviesa el sustrato por el plano de
masa.
c) Por acoplamiento de la señal en estructuras de varias capas.
d) Por acoplamiento por ranura entre la línea y el parche.
Figura 2-18: Línea microstrip coplanar Figura 2-19: Conector coaxial vertical
Figura 2-20: Acoplamiento por proximidad Figura 2-21: Acoplamiento por ranura
Es importante señalar que, en el caso de los parches, la alimentación por

microstrip o por coaxial modificará la impedancia del parche, por lo que a la hora de
proceder al diseño de una antena de parches hay que tener en cuenta el tipo de
alimentación que se va a utilizar y cómo va a afectar a la impedancia de nuestro
elemento radiante, ya que una impedancia desadaptada producirá efectos de
reflexión y desacoplo no deseados.
33
2-. Estado del Arte
2.1.3.2 Ranuras
Las ranuras se definen como aperturas en el plano de masa de la línea de
transmisión por las que se escapa señal en forma de radiación. Son el equivalente
eléctrico a un dipolo de longitud equivalente.
Figura 2-22: Diagrama de una ranura
Estas aperturas se caracterizan por tener una de sus dimensiones de mucho

menor tamaño que la longitud de onda de la señal y la otra ligeramente inferior a ⁄
para conseguir resonancia.
Alimentación
La forma de alimentar a este tipo de elementos radiantes es:
a) Mediante guía de onda.

b) Línea microstrip.
Figura 2-23: Alimentación por guía de onda Figura 2-24: Alimentación por línea
microstrip
En la alimentación por guía de onda, la potencia radiada dependerá de la

posición de la ranura, y ésta acoplará más potencia cuanto más perpendicular se
encuentre a las líneas de densidad de corriente que circulan por la guía de onda.
En el caso de la alimentación por microstrip, la ranura se situará en el plano de
masa con una línea de transmisión en circuito abierto, a una distancia de ⁄ de la
ranura.
34
2-. Estado del Arte
2.2 Teoría de Arrays
Algunas aplicaciones necesitan una ganancia mayor y diagramas de radiación

más directivos que los que puede proporcionar una antena formada por un único
elemento radiante. Si bien es cierto que con elementos individuales se podrían
conseguir esas características, las dimensiones necesarias para que esto ocurriera
tendrían que ser suficientemente grandes, y esto no es posible si queremos antenas
integrables en circuitos impresos de pequeño tamaño.
La manera de cumplir con los requisitos de antenas de mayor ganancia y

diagramas de radiación más directivos con la restricción de elementos radiantes
pequeños es con una configuración de antenas ordenadas en el espacio e
interconectadas que radien o reciban la señal como una única antena. A esta
configuración de elementos radiantes es a la que llamamos “Array de antenas”, y
modificando las amplitudes y fases de alimentación de cada elemento conseguimos
definir un diagrama de radiación concreto, determinado por las interferencias entre
los campos radiados por cada una de las antenas.
Según la distribución de los elementos que componen un array, éstos se pueden

clasificar en arrays lineales, arrays planos y arrays conformados.
Figura 2-25: Array lineal Figura 2-26: Array plano Figura 2-27: Array
conformado
Cualquier array de antenas se caracterizará por su vector de posición (⃗⃗⃗⃗ ), las

corrientes de alimentación ( ) y el diagrama de radiación de cada elemento unitario
(⃗⃗ ( )), de manera que si el diagrama unitario es:
⃗⃗ ( ) ⃗⃗ ( ) ⃗ ̂
(2.36)
El campo radiado por el array se calculará como la suma de los campos radiados
por cada uno de los elementos.
⃗⃗ ( ) ∑ ⃗⃗ ( ) ⃗⃗ ( ) ∑ ⃗ ̂ (2.37)
35
2-. Estado del Arte
En la ecuación (2.37) se observa que el diagrama de radiación de la agrupación

es igual al producto del diagrama de la antena básica multiplicado por un factor que
tiene en cuenta la interferencia de las N ondas generadas por las N antenas. Este
factor depende únicamente de la posición de la agrupación, de la alimentación y de la
frecuencia de trabajo, y se denomina Factor de Array.
⃗⃗ ( ) ⃗⃗ ( ) ( )
Esto nos permite separar y tratar de manera independiente el diagrama de

radiación de la antena básica y el factor de la agrupación.
Con todo esto, para obtener un diagrama de radiación deseado a partir de un

array de elementos unitarios tendremos que tener en cuenta los siguientes
parámetros:
- Diagrama de radiación del elemento unitario.
- Posición de los elementos en el espacio.
- Posición relativa de los elementos entre sí.
- Amplitud de alimentación de los elementos.
- Fase de alimentación de los elementos.
2.2.1 Arrays Lineales
Se define un array lineal como la agrupación de N elementos radiantes ubicados

en el mismo eje lineal de coordenadas. Los arrays lineales pueden estar formados por
el mismo o distinto elemento unitario, y a una misma distancia entre ellos o a
distancias diferentes. Por simplicidad se explicará a continuación un array lineal de
elementos idénticos equiespaciados entre ellos por una distancia .
Figura 2-28: Esquema de array lineal de elementos equiespaciados
36
2-. Estado del Arte
Con la simplificación a un sistema lineal, las características de la agrupación se

definen como:
- Vector de posición: ⃗
- Alimentación:
con lo que la fórmula del factor de array queda de la siguiente manera:
( ) ( )
∑ (2.38)
El término depende en cada caso de la distribución de corriente que

tengamos; éstas pueden ser:
- Uniforme
- Triangular {
( )
- Binómica ( ) ( )
aunque también se usan amplitudes basadas en series de Taylor, de fase progresiva,

etc.
2.2.2 Arrays Bidimensionales
Los arrays bidimensionales son agrupaciones en las que los elementos radiantes
se sitúan sobre una superficie bidimensional, tanto plana (array plano) como curva
(array conformado). Estas agrupaciones de dos dimensiones permiten obtener una
gama más amplia de diagramas de radiación, al conformar y dirigir el haz en las dos
coordenadas del espacio sin las restricciones que impone la simetría de revolución.
Figura 2-29: Esquema de array bidimensional plano, rectangular y equiespaciado
37
2-. Estado del Arte
Por analogía con los arrays lineales, el factor de array en el caso de los
bidimensionales se define como:
( ) ( ) ( )
∑∑ (2.39)
Así, el factor de una agrupación plana rectangular podría interpretarse también

como el factor de una agrupación lineal en ‘x’ cuya antena básica es una agrupación
lineal en ‘y’ o viceversa.
2.2.3 Phased Arrays
Los phased arrays o arrays adaptativos son un tipo especial de agrupaciones,

planas o bidimensionales, que se caracterizan por su capacidad de variar las fases de
alimentación de cada elemento en tiempo real y así poder modificar controladamente
su diagrama de radiación, dando la posibilidad de eliminar interferencias, mejorar la
relación señal a ruido u orientar el haz principal hacia una fuente de señal móvil.
Figura 2-30: Esquema de un phased array
En el caso sencillo de una red plana cuyos elementos se excitan con amplitudes
reales y positivas y fases progresivas, el cálculo del factor de array se calcula como el
producto entre los factores de array independientes del plano X y el plano Y:
( ) ( )
( ) ( )∑ (2.40)
38
2-. Estado del Arte
2.3 Teoría de Guías de onda
Una guía de onda se puede emplear en electromagnetismo para denominar a

cualquier elemento físico capaz de propagar ondas electromagnéticas a través de su
estructura, generalmente formada por un único conductor cerrado en cuyo interior
hay uno o más dieléctricos. Estas estructuras poseen gran capacidad para propagar
señales de alta potencia con bajas pérdidas, y se siguen utilizando cuando se desean
diseños con estas características.
2.3.1 Modos de propagación
Las diferentes soluciones a las ecuaciones de Maxwell (desarrolladas en [2] y

[3]) nos proporcionan una clasificación en función de las características de las ondas
transmitidas dependiendo de las componentes de campo eléctrico y magnético que
éstas tengan.
a) Modos Transversales Electromagnéticos (TEM): Las componentes de campo

electromagnético longitudinales son nulas ( ). Esta solución solo se
da en líneas de transmisión formadas por dos conductores diferenciados (p.Ej:
cable coaxial).
b) Modos Transversales Eléctricos (TE): Estos modos se caracterizan por tener la
componente longitudinal eléctrica nula. ( ).
c) Modos Transversales Magnéticos (TM): Estos modos se caracterizan por tener
la componente longitudinal magnética nula. ( ).
d) Modos Híbridos: Son los modos de propagación que no poseen componentes
de campo longitudinales nulas.
En el caso de la guía de onda, al estar formada por un único conductor continuo

tendremos modos de propagación eléctricos, magnéticos y/o híbridos, pero nunca
podremos tener modos TEM.
2.3.1.1 Frecuencia de corte

Una de las características fundamentales de los modos de propagación es su
frecuencia de corte ( ), definida como la frecuencia por debajo de la cual un
determinado modo electromagnético no se transmitirá a través de una guía de onda.
Esta frecuencia de corte depende únicamente de la morfología de la guía de onda, y
dependiendo de nuestra frecuencia de trabajo ( ) y de su rango podremos saber si
por el interior de nuestra guía se propagarán uno o más modos electromagnéticos. En
función de cada caso podemos distinguir entre:
A. Monomodo: Solo se propaga un único modo.

B. Multimodo: Existen varios modos propagándose por la línea de transmisión.
Al primer modo que se propaga por el interior de la línea de transmisión se le

llama modo fundamental, y al primer modo que no se propaga se le denomina como
modo superior.
39
2-. Estado del Arte
Para cualquier guía de onda es importante definir su parámetro de ancho de

banda monomodo, que se define como el rango de frecuencias dentro del cual solo
se propaga un único modo, que será el rango que haya desde el modo fundamental
hasta el primer modo siguiente.
Frec. resto de
Frec. modo modos
fundamental
Ancho de banda
monomodo
freq
f1 f2 f3
Figura 2-31: Esquema de carta de modos
2.3.2 Tipos de guías de onda
Se puede hacer una clasificación de los tipos de guía de onda que existen en
función de su geometría; y aunque se pueden realizar guías de onda con cualquier
geometría, las estructuras más utilizadas y en las que nos centraremos son las guías
de onda rectangulares y las circulares.
2.3.2.1 Guía de onda rectangular

En este tipo de guía se caracteriza por tener una geometría rectangular con los
lados de dimensión “ ” y “ ”, cumpliéndose (por convención) que
𝜺𝒓
Figura 2-32: Guía de onda rectangular

En una guía rectangular los modos que se propagan son los modos y
que quedan caracterizados por:
A. Frecuencia de corte:
√( ) ( ) (2.41)
con:
⁄√
siendo la velocidad de la luz en el vacío ( ⁄ )y la permitividad

relativa del dieléctrico interior al conductor.
40
2-. Estado del Arte
B. Longitud de onda:
(2.42)
√ . /
con: ⁄√
De (2.36) podemos deducir que en cualquier guía rectangular, el modo

fundamental de propagación siempre se corresponderá con el modo , ya que nos
da como resultado la frecuencia de corte más pequeña posible.
Otra forma de comprobarlo es fijándonos en la atenuación que sufren los

diferentes tipos de modos al propagarse por la guía, siendo el modo el primero
en aparecer.
Figura 2-33: Atenuación de los modos en guía rectangular
2.3.2.2 Guía de onda circular

En este tipo de guía se caracteriza por tener una geometría circular
representada por su radio interior “ ”
𝜺𝒓 𝜺𝒓
Figura 2-34: Guía de onda circular

En la guía circular los modos que se propagan también son los modos y
y en este caso se caracterizan como:
41
2-. Estado del Arte
A. Frecuencia de corte:
Modos √
(2.43)
Modos
√
Siendo y las raíces de las funciones de Bessel:
Figura 2-35: Funciones de Bessel de primera especie para n=0,1 y 2
En este caso no se puede deducir tan fácilmente como el caso anterior el modo
fundamental de las guías circulares, sin embargo si vemos la gráfica de atenuación
(Figura 2-17) podemos ver que el modo fundamental de estas guías es el seguido
de los modos y .
Figura 2-36: Atenuación de los modos en guía circular
42
2-. Estado del Arte
2.3.3 Alimentación de guías de onda
Para realizar la alimentación de la guía de onda se puede recurrir tanto a una

transición “microstrip  guía de onda” como a una “coaxial guía”, aunque en la
práctica la segunda opción es la más común, y para ello se utilizan los conectores
coaxiales.
Figura 2-37: Conector coaxial tipo SMA
Para realizar una correcta adaptación entre el coaxial y la guía de onda es

importante tener en cuenta dos medidas:
B
Figura 2-38: Medidas importantes en la alimentación de guía por coaxial
A. Medida del alma del coaxial. Ésta debe de tener una longitud igual a ⁄
para que actúe como un dipolo en el interior de la guía.
B. Distancia del alma a la pared de la guía. Esta distancia tiene que ser
también igual a ⁄ , para que la onda propagada hacia el extremo contrario
a la dirección de propagación se refleje en la pared de la guía y llegue
reflejada con una fase igual a la de la onda propagada en el sentido de la
transmisión.
43
2-. Estado del Arte
2.4 Teoría de Microstrip
Las líneas microstrip son un tipo de medio de transmisión electromagnético que

utiliza una línea conductora separada del plano de masa (GND) por un material
dieléctrico para propagar las ondas electromagnéticas a lo largo de su superficie.
Material
Material conductor
dieléctrico
Figura 2-39: Línea Microstrip

donde:
: Altura de dieléctrico.
: Constante dieléctrica del material.
: Factor de pérdidas del dieléctrico.
W: Dimensión transversal del conductor de la microstrip.
L: Dimensión longitudinal del conductor de la microstrip.
t: Altura del conductor
: Factor de pérdidas del conductor
La principal ventaja de las líneas microstrip respecto a cualquier otro medio de

transmisión está en que éstas se pueden fabricar con tecnología de circuitos impresos
o PCB, tecnología barata, ligera y con gran capacidad de mecanización y producción
industrial. Por contrapartida, sus principales inconvenientes están en su limitada
capacidad en el manejo de potencia y en que normalmente poseen mayores pérdidas.
La característica más importante de las líneas microstrip a la hora de propagar

una onda es que posee dos conductores diferenciados pero no en una superficie
completamente cerrada, por lo que a lo largo de ella no se propagará un modo TEM
puro, sino que tendremos modos quasi-TEM debido a las líneas de campo que se
escapan hacia el medio exterior.
Figura 2-40: Líneas de campo eléctrico de una microstrip
44
2-. Estado del Arte
Este modo quasi-TEM se caracteriza por una constante dieléctrica efectiva

que se define como la constante dieléctrica de un medio homogéneo que envuelve
completamente a la línea microstrip y que se comporta igual que la combinacion de
ambos medios. Dicha constante se expresa como:
(2.44)
con lo que la longitud de onda efectiva de la línea microstrip será:
(2.45)
√
2.4.1 Alimentación en líneas Microstrip
La opción más utilizada para alimentar las líneas microstrip es mediante un

cable coaxial, ya que normalmente son los utilizados como líneas de salida en nuestro
generador. Dentro de la alimentación con coaxial, podemos diferenciar entre:
a) Alimentación coaxial vertical: En este tipo de alimentaciones el cable se

introduce desde la parte inferior de la línea microstrip, haciendo que el
alma del coaxial esté en contacto con la parte superior de la línea
(atravesando el dieléctrico) mientras que la parte externa del coaxial lo
haga con el plano de masa.
b) Alimentación coaxial horizontal: En este caso el cable se coloca de
manera que el alma entre en contacto con un extremo de la línea
microstrip y la parte externa con el plano de masa.
Figura 2-41: Alimentaciones microstrip por coaxial
45
2-. Estado del Arte
2.5 Teoría de SIW
La tecnología de “Substrate Integrated Waveguide” (Guía de onda integrada en

substrato) se basa en la tecnología de guías de onda rectangulares, con la diferencia
de que en lugar de implementarse con un único conductor metálico (más pesado, caro
y difícil de integrar) se hace utilizando la tecnología microstrip, mediante una
estructura sobre sustrato, con dos placas metálicas paralelas transversales y
estructuras metálicas laterales (en nuestro caso vías metalizadas) que simulan las
paredes de la guía de onda rectangular convencional.
Pared metálica
superior
Vías metalizadas
Pared metálica
inferior
Substrato
interior
Figura 2-42: Esquema de elementos de SIW

Las guías de onda convencionales se realizan mediante elementos metálicos, lo
que las convierte en estructuras pesadas y difíciles de integrar en los circuitos de
microondas. Gracias a esta tecnología SIW conseguimos unas buenas características
de propagación con bajas pérdidas y simplificamos la integración con circuitos
impresos; además de disminuir el peso y coste total de la guía de onda.
Para el diseño de las guías de onda mediante tecnología SIW, los parámetros
que tenemos que tener en cuenta son:
Figura 2-43: Esquema de parámetros de SIW

- Los parámetros ‘d’ (diámetros de las vías) y ‘p’ (distancia entre vías en la
dirección de propagación) tienen que cumplir ciertos requisitos (estudiados
en [7]) para no tener grandes pérdidas o comportamientos en la propagación
no deseados.
46
2-. Estado del Arte
- El parámetro ‘b’ (altura de la guía de onda) depende mayormente del sustrato

o sustratos utilizados.
- El parámetro ‘aSIW’ (anchura de guía SIW) se obtiene mediante una
equivalencia con la anchura guía de onda convencional. Ésta se estudia de
manera intensiva en [8], y gracias a ella obtenemos una serie de fórmulas de
equivalencia entre ambas anchuras con un error de un 1%.
(2.46)
̅
( ) (2.44)
(2.42) ( )
(2.43) ̅ (2.47)
Figura 2-44: Equivalencia entre guía convencional y SIW
2.5.1 Alimentación en SIW
Como las guías SIW son un tipo de guías de onda, los diferentes métodos de
alimentación descritos en 2.3.3 también se pueden utilizar en este tipo de diseños,
aunque debido a su naturaleza de circuito impreso, también se puede realizar una
alimentación por microstrip.
a) Alimentación por coaxial: Se inserta el coaxial con el alma en el interior

del dieléctrico de la guía SIW y la parte externa de éste unida al plano de
masa. Como en 2.3.3, tendremos que tener cuidado con las distancias desde
el circuito al conector para evitar las reflexiones de la onda.
47
2-. Estado del Arte
Figura 2-45: Alimentación de SIW por coaxial
b) Alimentación por microstrip: Como las guías SIW utilizan la tecnología

de circuitos impresos, podemos aprovechar la misma para alimentar la
guía de onda mediante una línea microstrip (cuyo estudio se realiza en
[9]).
Guía rectangular
Línea microstrip
Figura 2-46: Transición de microstrip a SIW Figura 2-47: Modos de propagación en
guía rectangular y microstrip
Como se puede apreciar en la Figura 2-47, ambos modos de propagación son

muy parecidos, y en la transición se consigue transformar el modo quasi-TEM de la
línea microstrip en el modo fundamental TE10 de la guía de onda rectangular.
Dependiendo de la anchura de la guía (que depende de la frecuencia de corte) y del
sustrato (altura y constante dieléctrica), así como la anchura de la línea microstrip
(para adecuar su impedancia al sustrato) deberemos modificar los valores ‘l’ y ‘d’ de
la transición cónica para asegurar una transmisión eficiente y unas bajas pérdidas.
48
2-. Estado del Arte
2.6 Herramientas de diseño y de simulación
Las herramientas utilizadas para la realización de este Proyecto Fin de Carrera

serán las siguientes:
2.6.1 CST Microwave Studio (2011)
El CST Microwave Studio es la herramienta principal en el diseño,

desarrollo e implementación de las dos antenas que se van a
realizar en este Proyecto Fin de Carrera.
Se trata de un software especializado en la simulación 3D de
campos electromagnéticos a altas frecuencias.
Este programa permite el análisis preciso de múltiples dispositivos tales como

antenas, filtros, acopladores, estructuras multicapa y efectos de integridad de señal y
compatibilidad electromagnética (SI y EMC). La gran versatilidad de este programa
hace posible su uso a la hora de la realización de diversidad de diseños.
Figura 2-48: Entorno de desarrollo del CST

Además cuenta con una amplia gama de importación y exportación:
- De archivos CAD específicos, que permiten la generación de los planos
necesarios que hacen posible la fabricación final del diseño.
- De archivos IGES, de generación de capas 3D para poder manipular
individualmente cada elemento de nuestro diseño con un programa de
modelado en 3D.
- De archivos .txt que permiten la representación de gráficas calculadas por el
CST utilizando un software diferente.
49
2-. Estado del Arte
2.6.2 Advanced Design System (ADS)
Advanced Design System (ADS) es un programa de simulación y

diseño multicircuital que permite trabajar con dispositivos de
microondas y radiofrecuencia, así como de aplicaciones
digitales de alta velocidad. Con este programa podemos
caracterizar gran variedad de dispositivos de
telecomunicaciones tales como amplificadores, líneas de
transmisión, filtros, resonadores, osciladores, etc.
Este software lleva a cabo simulaciones de gran precisión (circuitalmente) y
relativa rapidez basándose en las densas librerías que posee; y además es capaz de
trabajar en tiempo real entre los circuitos y las gráficas, lo que le otorga una gran
ventaja a la hora del diseño y la optimización.
a) Entorno esquemático b) Entorno Layout

Figura 2-49: Entorno de trabajo de ADS
Una característica muy útil de este programa es la posibilidad de generar los
planos constructivos de los circuitos de microstrip (Layouts), con lo que se puede
examinar el resultado físico del diseño y exportar esos planos para la construcción
final de esos circuitos.
2.6.3 Ensemble 1D Array Synthesis (EnsSym)
Este software nos permite un modelado sencillo de arrays lineales formados por
elementos idénticos.
Figura 2-50: Entorno de trabajo de EnsSym

Con él podemos realizar una primera aproximación al diagrama de radiación
normalizado del array variando el número de elementos, sus coeficientes de
excitación y el espaciado que hay entre ellos.
50
3- Diseño de la Antena Lineal
3 Diseño de la Antena Lineal

A continuación se exponen 3 subsecciones del proyecto. Primero se realizará
una visión del diseño del PFC anterior que supuso la base de este proyecto para luego
centrarse en el diseño e integración de la antena lineal realizada en este PFC. Por
último se expondrá el diseño e integración de la antena bidimensional que supone la
conclusión de la parte de los diseños de antenas.
3.1 Base del PFC: Antena lineal anterior
El PFC que ahora se realiza es la continuación de otro proyecto anterior titulado

DISEÑO DE UN ARRAY LINEAL DE PARCHES SOBRE GUÍA DE SUSTRATO INTEGRADO
PARA BANDA KU” [10] realizado por el alumno de la EPS Don David García Valverde y
con el Dr. D. Juan Córcoles Ortega como tutor.
3.1.1 Introducción
Este proyecto fue el primero en el que se realizó una antena de parches sobre
SIW, por lo tanto es imprescindible hacer una descripción de las bases, los modelos,
las simulaciones y los resultados que se obtuvieron y que concluyeron con el diseño,
construcción y medida de esta antena, en la cual se basa el trabajo posterior
desarrollado en este proyecto que ahora se trata.
Figura 3-1: Construcción final de la antena del proyecto anterior
3.1.2 Características generales del proyecto anterior
La antena propuesta consistió en un array lineal de parches alimentados por

una guía de onda construida sobre sustrato utilizando la tecnología SIW (descrita en
2.5) con polarización lineal y que trabajara en un rango de entre 16.3 GHz y 17.7 GHz.
(perteneciente a la banda Ku de frecuencias descritas en la Tabla 2-2) .
Las características y estructuras más importantes se describen a continuación
ya que sin ellas es imposible un entendimiento del trabajo realizado el PFC actual, que
se basa en la modificación de éstas para que sea posible su implementación y
construcción en una empresa externa a la Escuela Politécnica Superior de la UAM.
51
3.1.2.1 Estructura de substratos

Esta antena estaba formada por una estructura en la que intervienen 4 tipos
diferentes de materiales dieléctricos [11], [12] y [13]:
- TLY-5A 0400 CH/CH: Substrato de 1.016mm de espesor con capas de cobre
de 18 micras en ambas caras. Su constante dieléctrica es =2.17 y su tangente
de pérdidas =0.0011 a 17GHz.
- TLY-5A 0200 CH/CH: Substrato de 0.508mm de espesor con las mismas
características que el anteriormente descrito.
- RF-35 0200 CH/CH: Substrato de 0.508mm de espesor, también con ambas
capas de cobre de 18 micras en sus superficies. Su constante dieléctrica es
=3.5 y su tangente de pérdidas =0.0029 a 17GHz.
- ROHACEL HF: Plancha de espuma que simula el aire, de 1 mm de espesor con
constante dieléctrica ~1.045 y tangente de pérdidas ~0.0017 (los
parámetros especificados en las hojas de características están indicados a
10GHz, por lo que a 17GHz éstos variarán ligeramente).
ROHACELL HF
Figura 3-2: Estructura de los diferentes materiales que componen la antena
3.1.2.2 Caracterización de la guía de onda

Cuando se diseñan estructuras de guía de onda es necesario establecer los
parámetros acordes con la frecuencia de trabajo que tengamos. Los parámetros
disponibles en las guías de onda rectangulares son la anchura ‘a’, la altura ‘b’ y la
constante dieléctrica del interior de la guía, .
En el proyecto se pensó que se podría realizar la guía rectangular con un solo
dieléctrico uniforme que propagara a través suyo un modo (ya que es el primer
modo que se propaga en este tipo de guías). Al verse que la estructura de acoplo entre
la guía de onda y los parches no funcionaba como debería con esta disposición, se
introdujo una estructura de dos dieléctricos a través de la misma guía de onda (el
TLY-5A 0400 y el RF-35 0200).
Introduciendo 2 constantes dieléctricas diferentes, el modo fundamental que se

propaga pasa de ser un modo puro a denominarse modo híbrido.
52
Modos híbridos
Para algunas configuraciones de guía de onda donde se utilizan varios
substratos en su interior, los modos TE y TM no satisfacen las condiciones de
contorno de la estructura. Por tanto, los modos que se propagan a través de este tipo
de guías son una combinación de estos modos TE y TM. A estos modos se les
denomina como Modos Híbridos, modos LSE (Longitudinal Section Electric) o LSM
(Longitudinal Section Magnetic).
En el caso particular que se tenía en ese proyecto, el modo propagado en la
dirección era , ya que la notación ‘y’ indica que la discontinuidad se produce
en ese eje (la superficie de contacto entre los materiales es perpendicular a ‘ ’).
Con este modo híbrido, la componente de de campo ya no es nula, y aparece
una nueva componente de acoplo de potencia en esta dirección (tradicionalmente
teníamos solo un acoplo de potencia en ).
Debido a ese cambio en la potencia acoplada a la estructura, la frecuencia de
corte del nuevo modo está entre las dos frecuencias de corte de una estructura
similar con cada uno de los dos dieléctricos.
(3.1)
√ √
Para obtener este valor de frecuencia hay que obtener una constante eléctrica
efectiva aplicable a la guía de onda formada por estos 2 substratos. Esto se consigue
con el Método de Resonancias Transversales (Transverse Resonance Method)
propuesto en [14].
Transverse Resonance Method (TRM)

Se trata de una técnica para obtener la constante de propagación de una guía de
onda en la que en su interior hay dos dieléctricos diferentes tomando la sección
transversal de la guía como un sistema de líneas de transmisión. Como los campos
eléctrico y magnético deben satisfacer la ecuación de ondas [15]; solucionándola
tendremos dicha constante de propagación.
Figura 3-3: Sección transversal de una guía y su equivalencia en

líneas de transmisión para el TRM
53
Teniendo en cuenta que cada línea de transmisión estaría cortocircuitada en su

carga ( ), que la constante dieléctrica viene definida por cada material y que en
ambos materiales su permeabilidad magnética es se solucionó el TRM
obteniendo así la constante dieléctrica efectiva y la frecuencia de corte del modo
:
Así, una vez obtenidos estos valores, la constante de propagación de la

estructura completa a 17GHz será de:
( ⁄ )
Figura 3-4: Constantes de propagación de los diferentes dieléctricos en

la estructura
Como se puede observar, la constante de propagación efectiva de la guía de onda

formada por los 2 dieléctricos siempre estará entre medias de las constantes de
propagación de las guías formadas únicamente por uno u otro dieléctrico.
Caracterización de la guía rectangular

A efectos prácticos y con lo visto anteriormente, se consideró por tanto que la
guía estaba rellena completamente de un material dieléctrico de constante dieléctrica
y se podía aproximar el modo híbrido generado a un modo .
Así, haciendo uso de las fórmulas para el cálculo de las frecuencias de corte
vistas en 2.3.2.1 y teniendo en cuenta que la altura es significativamente menor que la
anchura ( ), se realizó el cálculo:
54
9.42GHz
a 10.1 mm
b 1.524mm
13.44mm
Tabla 3-1: Parámetros obtenidos de la estructura SIW
Además, la carta de modos más próximos (representación de los modos que se

propagan en esta guía de onda en función de la frecuencia) quedó como sigue:
𝑩𝑾𝒎𝒐𝒏𝒐𝒎𝒐𝒅𝒐
17
9.42 18.84 28.26 62.5 𝒇𝒄 (𝐺𝐻𝑧)

𝑩𝑾𝒕𝒓𝒂𝒃𝒂𝒋𝒐
Figura 3-5: Carta de modos de la estructura
3.1.2.3 Caracterización de la guía SIW

El próximo paso una vez que la guía estuvo caracterizada fue realizar el
equivalente guía-SIW haciendo uso de las fórmulas vistas en el apartado 2.5.
Se usó un diámetro de vías , y una distancia entre ellas (o
periodicidad) ; y haciendo uso de las fórmulas de equivalencia
vistas en 2.5 se calculó que:
Con lo visto entonces en 3.1.2.1, 3.1.2.2 y 3.1.2.3 se caracterizó completamente

la guía SIW con los siguientes parámetros:
Parámetro Valor
( ) 0.0011
( ) 0.0029
9.42 GHz
18.84 GHz
13.44mm
10.6mm
1.524mm
0.8 mm
1.6 mm
Tabla 3-2: Resumen de parámetros de la guía SIW
55
3.1.2.4 Alimentación de los elementos radiantes

Una vez caracterizada la guía SIW, encargada de proporcionar potencia a cada
uno de los elementos radiantes, otro de los problemas a solucionar era cómo hacer
que cada elemento cogiera exactamente la potencia que necesitaba de dicha guía.
Tras un estudio de los tipos de alimentación de los elementos radiantes se tomó
la decisión de implementar una estructura de acoplo uniforme mediante vías
metalizadas y líneas microstrip alimentadas con una onda progresiva.
Alimentación por onda progresiva

Es el fenómeno en el que, en antenas alimentadas por un único extremo, la señal
se propaga a lo largo de la estructura y entrega a cada elemento la potencia que
necesita.
Figura 3-6: Esquema de alimentación por onda progresiva

Como se puede observar, cada línea acopla una cierta cantidad de la potencia
total, por lo que cada vez la potencia restante es menor y el siguiente elemento
necesita acoplar (proporcionalmente) más cantidad de la señal que recibe.
Teniendo en cuenta que la alimentación elegida es uniforme y que las pérdidas

residuales de potencia se estimaban en torno al 2%, se calcularon [16] unos
coeficientes de acoplo en relación a la función de alimentación de:
Elemento (k) Función de alim. ( ) Coeficiente de acoplo ‘ ’ (dB)

1 1 -12.1289
2 1 -11.8544
3 1 -11.5614
4 1 -11.2472
5 1 -10.9084
6 1 -10.5410
7 1 -10.1395
8 1 -9.6972
9 1 -9.2046
10 1 -8.6490
11 1 -8.0117
12 1 -7.2644
13 1 -6.3614
14 1 -5.2199
15 1 -3.6671
16 1 -1.2272
Tabla 3-3: Acoplo de cada elemento según la función de alimentación uniforme
56
Así, variando las dimensiones de la línea de acoplo (Figura 3-7), se consiguieron

unos valores aproximados de los coeficientes de acoplo para cada elemento ‘k’ (no
hacía falta unos valores exactos ya que los acoplos entre elementos iban a modificar
este coeficiente) representados en la Tabla 3-4.
Vía metálica
Línea de acoplo
Substrato Substrato
RF-35 TLY-5A
Guía de
onda
Figura 3-7: Estructura de estudio de acoplo de cada elemento ‘k’
Elemento Coef. de acoplo Coef. de acoplo Longitud de Anchura de

(k) teórico (dB) obtenido(dB) línea de línea de
acoplo (mm) acoplo (mm)
1 -12.1289 -11.884 0.56 (disco) 0.56(disco)
2 -11.8544 -11.553 0.625(disco) 0.625(disco)
3 -11.5614 -11.269 0.65(disco) 0.65(disco)
4 -11.2472 -11.096 1.2 1.1
5 -10.9084 -10.54 1.35 1.3
6 -10.5410 -10.353 1.35 1.45
7 -10.1395 -9.892 1.6 1.7
8 -9.6972 -9.421 2.2 2.3
9 -9.2046 -8.889 2.9 3
10 -8.6490 -8.438 3.3 3
11 -8.0117 -7.745 3.65 4
12 -7.2644 -6.921 3.95 4
13 -6.3614 -7.016 4 6.5
14 -5.2199 -4.996 4.25 6
15 -3.6671 -3.443 4.4 8.5
16 -1.2272 -1.968 4.55 8.63
Tabla 3-4: Amplitudes y dimensiones de los elementos
3.1.2.5 Distancia entre los elementos

Otro de los parámetros a la hora del diseño del array era la elección de la
distancia entre los elementos de la estructura, ya que este parámetro condiciona las
características finales de la antena (reflexión de entrada, desfase entre elementos y el
diagrama de radiación).
57
El criterio que se tomó fue el de minimizar la reflexión total a la entrada de la

estructura, y el parámetro que mejor se adapta a estas necesidades es el de una
distancia entre elementos ⁄ ; dicha distancia provocará un desfase entre
elementos de aproximadamente (o - ).
Una vez tomadas estas decisiones (estructura y caracterización de la guía,

alimentación de los elementos radiantes y distancia entre ellos) se pudo proceder a
realizar y ajustar la estructura de alimentación total.
Figura 3-8: Estructura de la alimentación del array lineal alimentado con guía
Cabe destacar que en el momento en el que ponemos la estructura reflejada en
la imagen anterior, los resultados de los coeficientes de acoplo ‘ ’ indicados en la
Tabla 3-3 dejan de ser válidos, ya que ahora tenemos coeficientes de acoplo absolutos
donde cada elemento debe acoplar la misma potencia para tener la distribución
uniforme:
( ) (3.2)
siendo para M = 16 elementos:
Otra de las decisiones tomadas una vez simulada la estructura y antes de

realizar el ajuste en los elementos fueron:
- Diseñarlos de manera que se centrara en una optimización de la reflexión a la
entrada de la antena ( ).
- Realizar la terminación del array lineal como un cortocircuito en lugar de
circuito abierto. Esto supone rediseñar el último elemento como una carga
para que acople toda la potencia restante (el diseño del último elemento se
verá más adelante en el apartado 3.1.2.7).
Una vez hecho esto, se procedió a ajustar los valores de las dimensiones de las
líneas de acoplo y de los coeficientes de acoplo, modificando tanto las dimensiones de
las líneas como la distancia entre elementos (alejándolos o acercándolos entre ellos).
Los resultados finales fueron los siguientes:
58
Elemento (k) Longitud de línea de Anchura de línea de Distancia extra

acoplo (mm) acoplo (mm) (mm)
1 0.56 (disco) 0.56 (disco) -
2 0.56(disco) 0.56(disco) 0.24
3 0.585(disco) 0.585(disco) 0.28
4 1.15 1.15 0.06
5 1.2 1.2 0.2
6 1.3 1.4 0.18
7 1.55 1.55 0.88
8 1.85 2.1 0.12
9 2.9 2.8 0.25
10 3.6 3.3 0.35
11 3.9 4.3 0.4
12 4.1 4.95 0.43
13 1.45 7.5 0.44
14 4.55 8.63 -0.1
15 4.55 8.63 0.5
16 - - 1
Tabla 3-5: Dimensiones y distancias de los elementos
Elemento (k) Coeficiente de acoplo ‘ ’ (dB) Diferencia de fase entre elem.

1 -12.259 -
2 -12.167 -83.62
3 -12.158 -81.28
4 -12.276 -84.9
5 -12.181 -83.16
6 -12.116 -77.82
7 -12.356 -81.39
8 -12.203 -77.34
9 -12.24 -70.81
10 -12.152 -75.45
11 -12.248 -77.07
12 -12.248 -72.68
13 -12.303 -72.26
14 -12.04 -67.45
15 -14.143 -80.99
16 -16.235 -110.52
Tabla 3-6: Amplitud y desfase entre elementos de los coeficientes de acoplo
59
3.1.2.6 Estructura de los elementos radiantes

Otro de los puntos críticos en el diseño de antenas es la elección de los
elementos radiantes: en este caso, parches.
Para el cálculo aproximado del radio en el caso de un único parche en función de
la frecuencia de trabajo tendremos [17]:
(3.3)
, * ( ) +-
donde:
(3.4)
√
con:
- = Constante dieléctrica del substrato
- = Espesor del substrato
- = Frecuencia central de trabajo
Como se puede ver en las fórmulas anteriores, la elección de substrato

determina las dimensiones del parche y además afecta a la radiación de dicho
elemento.
Substratos de mayor espesor proporcionan mejor eficiencia de radiación,
aunque generan mayores niveles de ondas superficiales y, por tanto, producen
mayores pérdidas.
Como en el caso de los arrays se tienen varios parches colindantes y se intenta
que entre ellos se afecten lo menos posible, se eligió un substrato lo más fino posible
(Taconic RF-35 de 0.508 mm); ya que así se minimizaban las ondas superficiales, a
costa de sacrificar unos mejores valores de eficiencia de radiación.
Además, las pruebas indicaron que con una estructura de un solo parche no se
podían cumplir con los requisitos de ancho de banda (ya que en el mejor de los casos
se tiene un ancho de banda del 4% respecto de la frecuencia central, lo que nos daría
un rango de 16.32 a 17.68 GHz), por lo que se propuso una estructura de doble
parche apilado(double stacked patch) [18], y aunque las expresiones (3.3) y (3.4)
dejan de ser válidas en esta situación, sirvieron de punto de partida para las
simulaciones.
Parche inferior Parche superior
TLY-5A
RF-35
ROHACELL HF
Alimentación
Figura 3-9: Esquema de estructura ‘double stacked patch’
60
Para diseñar esta estructura de forma independiente al resto de la antena se

utilizó una alimentación por coaxial (con impedancia característica de 48 Ω) y se
fueron modificando los radios y la impedancia de los parches para obtener una
reflexión que satisficiera los requisitos (por debajo de -15dB). Este ajuste dio como
resultado los siguientes valores:
Parámetro Valor (mm.)

Radio inferior del parche
Radio superior del parche
Distancia del centro del parche
Radio de la corona de soldadura
Línea de alimentación auxiliar
Tabla 3-7: Valores del elemento radiante
Como puede verse en la Figura 3-9, para que se pudiera obtener una reflexión
aceptable en la estructura la vía de alimentación del parche se tuvo que colocar fuera
de éste, por lo que apareció una corona de soldadura (necesaria para la construcción
de la vía) y una ‘línea de alimentación auxiliar’ de anchura 0.7mm. que unía dicha vía
con el parche.
Con esta estructura se simularon 2 diseños diferentes; uno con una vía de
alimentación de 0.6mm. y otro con una de 0.8mm.:
𝑆 Parameter Magnitude, dB
Figura 3-10: Coeficiente de reflexión de la estructura ‘double stacked patch’
Aunque la vía de 0.6 mm. proporcionaba una menor reflexión en los extremos,
se prefirió tener un diagrama más centrado y con mejor reflexión a 17GHz, por lo que
se seleccionó el ancho de vía de 0.8 mm.
61
3.1.2.7 Elemento radiante final de la antena

Como se ha visto en 3.1.2.4, cuando se diseñó la alimentación del array lineal se
decidió que su terminación fuera un cortocircuito en lugar de un circuito abierto, lo
que supuso una modificación del último elemento con el objeto de que absorbiera
toda la potencia restante de la antena sin que ello afectara a las propiedades del
último parche radiante.
La solución que se propuso fue la siguiente:
Figura 3-11: Vista superior del diseño del último elemento del array
a) b)
Figura 3-12: Detalle de elemento de acoplo (a) y vista inferior del plano de masa (b)
El elemento se dividía en dos partes: Una estructura de doble parche y otra de

alimentación. Por un lado la estructura del doble parche (double stack patch) se
modificó con respecto al resto de los parches (3.1.2.6) aumentando la corona de
soldadura, acercando la vía y eliminando la línea de alimentación auxiliar. Por otro, se
sustituyó la estructura de acoplo inicial mediante vías metalizadas (3.1.2.4) por una
estructura de 5 ribetes equiespaciados en una circunferencia y dos discos metálicos
en ambos extremos del substrato inferior.
Además, se situó la posición del último elemento a una distancia aproximada de
⁄ del cortocircuito con el objetivo de que la potencia fuera completamente
aprovechada (radiada).
62
Una vez optimizados todos estos parámetros, la reflexión conseguida fue la

siguiente:
a) b)
Figura 3-13: Reflexión (S11) del elemento 16 en dB (a) y en carta de Smith (b)
Como se puede observar en la figura anterior, con este diseño se consiguió una
reflexión menor a -20dB en toda la banda de trabajo, lo que implica una mejor
radiación en la antena total.
3.1.2.8 Integración inicial

Cuando ya se tuvieron caracterizados los elementos individuales (explicados en
los pasos anteriores) se procedió a la integración de las dos partes de la antena (guía
SIW-alimentación y elementos radiantes) con el fin de tener un primer diseño
completo de la guía de onda.
Figura 3-14: Integración de los elementos en el array lineal
A partir de este diseño se realizaron los ajustes y cambios necesarios hasta que
se consiguió un diagrama de radiación óptimo con una reflexión a la entrada inferior
a -20dB. Ambas características de la antena serán comparadas más adelante con las
conseguidas en este PFC.
63
3.1.2.9 Transición de la antena

Nótese que en la integración de la antena (Figura 3-14) se realizó una
alimentación por guía de onda ideal que no se corresponde con la alimentación en un
caso real, sino que para alimentar a la antena es necesario realizar antes una
transición. Para dicha transición en la alimentación de la antena se utilizó un conector
SMA radial [27] unido a una línea microstrip, que luego era la encargada de alimentar
a la guía SIW.
Figura 3-15: Diseño en CST Microwave Studio de la transición propuesta
El problema de este tipo de alimentación recaía sobre la microstrip. Si la línea es

suficientemente grande y no hay ningún tipo de elemento aislante, ésta puede radiar
potencia, reduciendo significativamente su eficiencia.
Para resolver este problema se propuso un diseño basado en un modelo ya
realizado [19] que consistía en dos piezas metálicas, una cubriendo el conductor
interior y la línea microstrip y la otra permitiendo la inserción del conector y el
ensamblaje de la estructura.
a) b)
Figura 3-16: Vista de las piezas metálicas superior (a) e inferior (b) de la transición
64
La función de la línea microstrip es la de realizar un acoplo correcto entre las

impedancias del conector SMA y de la guía SIW. Si a esto unimos la pieza metálica
superior que aísla esta transición y elimina los problemas de propagación obtenemos
una transición con muy buenos valores tanto de reflexión como de transmisión.
En el caso del PFC de David García Valverde, los resultados obtenidos fueron los
siguientes:
Figura 3-17: Reflexión de la transición en dB y en carta de Smith
Figura 3-18: Coeficiente de transmisión de la transición en dB
Como se puede ver en las figuras anteriores, la reflexión que se obtuvo como
resultado de la transición (ajustando los valores de la línea microstrip) fue menor que
-30dB y su coeficiente de transmisión aproximadamente -0.2dB, por lo que su uso en
el diseño final implicaría una mínima distorsión de las características de la antena ya
integrada.
65
3.1.3 Conclusiones
El producto del diseño explicado en los pasos anteriores (3.1.2.1 a 3.1.2.9)

concluyó en la construcción, ajuste y medida de una antena lineal de parches con
unos resultados de radiación y reflexión bastante satisfactorios. (Dichos resultados
serán mostrados en las secciones 7.2.1.1 y 7.2.2.1).
b)
a)
Figura 3-19: Antena final diseñada en CST Microwave Studio (a) y una vez construida y
ensamblada (b)
Debido a estos buenos resultados se propuso el PFC que ahora se presenta, y

que tiene por objetivo la mejora y modificación de esta antena para su construcción
en una empresa externa y, posteriormente, la evolución de ésta a una antena
bidimensional de parches (también construida en una empresa ajena a la EPS).
A continuación, en la siguiente subsección se detallarán las soluciones

desarrolladas para implementar estas modificaciones y los resultados obtenidos
como consecuencia de ello.
66
3.2 Rediseño de antena lineal

Con todo lo visto en la subsección anterior se iniciará ahora el desarrollo de los
pasos llevados a cabo que desembocaron en el diseño final de la antena lineal con las
modificaciones necesarias para poder ser construida en una empresa externa a la
EPS.
Al principio se pensó que al realizar estos cambios no se afectaría
sustancialmente a las dimensiones y características de la antena diseñada en el PFC
anterior y que por ello no implicaría una complejidad muy alta, pero pronto se vio
que aquello no se iba a cumplir.
Para la realización de esas modificaciones se ha consultado durante todo el
desarrollo del proyecto con la empresa ELATE S.A. [20] y más concretamente con Don
Fernando Gómez, representante de su Departamento Técnico. Ellos nos han dado
durante este tiempo las directrices y restricciones que, por construcción, eran
imposibles de hacer tal y como estaban o se planteaban, y era necesario un cambio en
su diseño.
Dichos cambios necesarios para la construcción, que se desarrollarán a
continuación, fueron los siguientes:
- Necesitad de utilizar un substrato adhesivo para unir las diferentes capas que
componen la guía SIW (y modificación del substrato RF-35 por el RO-4003C
LoPro [21].
- Aumento de la altura de los taladros que componen la guía SIW hasta la capa
superior.
- Aumento de los espesores del cobre de algunos elementos debido al método
de metalización.
- Modificación del diseño del último elemento radiante.
- Modificación en la transición de la antena.
3.2.1 Substratos adhesivos
Como se puede ver en la subsección 3.1.2.1, la estructura de la antena se

componía de 5 capas con diferentes dieléctricos. De dichas capas, las dos primeras
(TLY-5A y RF35) formaban la estructura de la SIW, y la tercera (RF-35) la de los
parches inferiores.
En el PFC anterior la unión de todas las capas se realizaba mediante tornillos de
teflón pasantes a lo largo de toda la estructura, pero tenía el problema de que en esta
unión aparecían huecos de aire en las zonas centrales de la estructura (cuyo resultado
era una modificación del comportamiento esperado en el diseño) por lo que una de
las primeras modificaciones fue sustituir esa unión mecánica mediante tornillos de
las capas inferiores por una unión adhesiva entre 2 capas colindantes. A la hora de
elegir el substrato adhesivo es importante tener en cuenta sus características
(constante dieléctrica, grosor, pérdidas…) así como las constantes dieléctricas de los
substratos que se quieren pegar.
Para la unión de las dos capas inferiores se eligió un “bonding film” CuClad 6250
[22] y para la unión de la capa intermedia con la superior un Prepreg RO-4450B [23].
67
3.2.1.1 Estructura de substratos

Con estas modificaciones, la estructura de la antena quedaba como se explica a
continuación:
- CuClad-6250 Bonding flm: Substrato adhesivo de 0.0381mm de espesor,
constante dieléctrica =2.32 y tangente de pérdidas =0.0015 a 17GHz.
- RO-4450B Prepreg: Substrato adhesivo de 0.12mm de espesor, constante
dieléctrica =3.4 y tangente de pérdidas =0.007 a 17GHz.
TLY-5A 0200
Estructura de doble ROHACELL HF

parches radiantes
RO-4003C LoPro 0200

RO4450B Prepreg
RO-4003C LoPro 0200
CuClad6250
Estructura SIW
TLY-5A 0400
Figura 3-20: Estructura de materiales que componen la antena al añadir los adhesivos
Al introducir el CuClad6250 y el RO4450B estamos modificando las

características de propagación por la SIW, por lo que habrá que estudiar el impacto
de estos nuevos substratos en caracterización de la guía de onda con los modos
híbridos y en la disposición para la alimentación de los elementos radiantes.
3.2.1.2 Impacto en la propagación. Caracterización de guía de onda

El problema que tenemos ahora es el de obtener unas características
equivalentes en una propagación por guía de onda en cuyo interior se han
introducido 3 substratos diferentes. Las fórmulas indicadas en [14] hacen muy
compleja la obtención de estos parámetros, por lo que se opta por una reutilización
del Transverse Resonance Method (TRM) “modificado” unido a una confirmación
experimental. Para poder seguir aplicando el TRM con 3 substratos, lo que hacemos
es aplicarlo primero con el TLY-5A y el CuClad6250, y otra vez de nuevo con el
resultado del anterior y el RO-4003C.
Haciendo uso de los métodos descritos en 3.1.2.2, realizamos un primer cálculo

de la constante de propagación de una guía que tuviera el TLY-5A y el CuClad6250 y
obtenemos:
Nótese que debido a la gran diferencia de grosor entre ambos dieléctricos

(1.016mm frente a 0.0381mm) la diferencia entre la constante dieléctrica del TLY-5A
(2.17) y de los dos dieléctricos no varía significativamente.
68
Por tanto, podemos suponer que al realizar el cálculo de la constante dieléctrica

efectiva final tampoco cambiará apenas con el resultado obtenido en 3.1.2.2.
Al realizar este cálculo se obtiene un resultado de:
y la constante de propagación de esta estructura será:
( ⁄ )
Figura 3-21: Constantes de propagación de los diferentes dieléctricos en

la estructura
Análogamente a 3.1.2.2, se puede volver a aproximar el modo híbrido

generado a un modo con las características anteriores.
De este modo se consigue mantener las mismas dimensiones ‘a’ y ‘b’ de la guía que en
el PFC anterior, ya que tenemos la siguiente carta de modos.
𝑩𝑾𝒎𝒐𝒏𝒐𝒎𝒐𝒅𝒐
17
9.43 18.86 28.29 62.50 𝒇𝒄 (𝐺𝐻𝑧)
𝑩𝑾𝒕𝒓𝒂𝒃𝒂𝒋𝒐
Figura 3-22: Carta de modos de la estructura modificada
69
Las conclusiones que se sacan de los resultados obtenidos al estudiar la

propagación de la onda en la estructura en la que se ha introducido el dieléctrico
adhesivo son que, aunque la constante de propagación y la frecuencia de corte se
hayan visto modificadas ligeramente por este hecho, se puede seguir realizando una
aproximación del modo híbrido al modo y seguir manteniendo las mismas
dimensiones de anchura y altura de la guía SIW.
3.2.1.3 Impacto en la propagación. Alimentación de elementos

Otro de los efectos derivados de la introducción de un nuevo substrato en la
guía SIW es la de la estructura de alimentación de los elementos radiantes.
El tipo de alimentación no varía, y sigue siendo la alimentación por onda
progresiva (en la que se va entregando a cada elemento la potencia que necesita) con
una función de alimentación uniforme y diferencia de fase constante. Los coeficientes
de acoplo teóricos calculados tienen que seguir siendo los mismos (Tabla 3-3) pero
como ahora la propagación ha cambiado, las dimensiones de las líneas de acoplo
cambian.
Vía metálica
Línea de acoplo
Substrato
RF-35 Substrato
adhesivo
CuClad6250
Guía de Substrato
onda TLY-5A
Figura 3-23: Estructura de acoplo modificada del elemento ‘k’
Es necesario entonces hacer un cálculo de los nuevos valores de la estructura

que nos den las dimensiones correctas de las estructuras de acoplo para que se sigan
cumpliendo las especificaciones dadas. Este cálculo se realizará mediante la
optimización dos a dos de los elementos.
3.2.1.3.1 Modelo de acoplos: Optimización 2 a 2
Según la literatura sobre los modelos de acoplo y de otros proyectos realizados

anteriormente, se ha visto que hay modificaciones en los valores de amplitud y fase
de los coeficientes de acoplo debido a los elementos adyacentes en un array. Por
tanto, para realizar un ajuste fino de los acoplos y tener en cuenta estos efectos de
distorsión debido a las líneas colindantes se realizan las optimizaciones utilizando
dos elementos (el elemento en estudio y el siguiente elemento).
70
Figura 3-24: Imagen de la simulación en CST Microwave Studio de la optimización 2 a 2
El procedimiento consiste en analizar las secciones de dos elementos

consecutivos. Al hacer esto, las amplitudes de los coeficientes se ven afectadas por la
línea adyacente, y modifica el valor obtenido en un ajuste individual. Para cada pareja
de elementos se modifica la segunda línea de acoplo dejando la primera inmóvil.
Cuando se obtiene el valor de acoplo deseado en dicha segunda línea, ésta pasará a
convertirse en la primera línea inmóvil del siguiente análisis, realizándose la misma
acción de manera iterativa.
Una vez realizado este ajuste se realizó la unión de todos los elementos para
obtener los acoplos de la alimentación completa de la antena, obteniendo los
siguientes resultados:
Elemento (k) Longitud de línea de Anchura de línea de Coeficiente de

acoplo (mm) acoplo (mm) acoplo(dB)
1 0.465 (disco) 0.465 (disco) -12.11
2 0.53(disco) 0.53(disco) -12.03
3 0.64(disco) 0.64(disco) -12.09
4 1.15 1.21 -12.01
5 1.2 1.48 -12.09
6 1.34 1.3 -12.05
7 1.55 1.53 -12.39
8 1.6 1.6 -12.08
9 2 2 -11.87
10 2.1 2.1 -12.04
11 2.4 2.4 -12.07
12 2.9 2.7 -12.23
13 5.9 3.4 -12.18
14 5.9 3.5 -12.12
15 7 4.1 -11.84
16 - - -11.47
Tabla 3-8: Dimensiones de las líneas de acoplo y su coeficiente de acoplo resultante
71
3.2.2 Requisitos de fabricación

3.2.2.1 Aumento de los taladros
Este cambio requerido por la empresa fabricante para que la estructura fuera
viable de implementar consistía en aumentar la altura de los taladros de la SIW hasta
una capa más arriba de la que conformaba la guía; es decir, hasta la capa de los
parches inferiores de la antena.
a) b)
Figura 3-25: Altura de SIW del proyecto anterior (a) y del actual (b)
Este cambio se debía al proceso de fabricación de la antena y a los diferentes

tipos de taladros metalizados que poseía:
RF-35 RO-4003C LoPro

RF-35
RF-35
RF-35
TLY-5A-0400
TLY-5A-0400
TLY-5A-0400
drill transic drill sujecc

drill sujecc taladro guía taladro vía de taladro
taladro guía taladro vía de taladro
drill sujecc taladro guía taladro vía de taladro SIW alimentación elemento 16
SIW alimentación elemento 16
SIW alimentación elemento 16 de los parches
de los parches
de los parches
a) b)
Figura 3-26: Esquema de los taladros metalizados de la antena anterior (a) y de la actual (b)
El proceso de fabricación es el siguiente: primero se realizan los taladros del

substrato inferior; en segundo lugar se unen los dos substratos RF-35 (pegados con el
substrato adhesivo CuClad6260) y se realizan los taladros de las vías de alimentación
de los parches y por último se unen los tres substratos y se realizan taladros pasantes.
Como se desprende de la figura anterior, la disposición de taladros del modelo
inicial era imposible de fabricar, por lo que este cambio era imprescindible.
72
3.2.2.2 Aumento de los espesores de cobre. Metalización.

Otra de las consecuencias de la fabricación externa es que se va a producir un
aumento en el espesor de algunas capas debido al proceso de metalización de los
talados.
En la construcción de la antena anterior los taladros metalizados se realizaban
insertando remaches a través de las hendiduras, por lo que no había un proceso de
metalización propiamente dicho.
En la empresa en la que construirá la antena, para conseguir la metalización se
recurre al método de galvanización, que es un proceso electroquímico mediante el
cual se hace crecer un metal sobre otro. Como ambos extremos del taladro poseen
una corona metálica, el cobre crece a ambos lados y se extiende por el interior de
dichos taladros.
Este proceso de metalización es muy eficiente, pero tiene el inconveniente de
que el cobre que crece no solo hace que los taladros se metalicen, sino que cualquier
elemento que haya se verá afectado por el galvanizado, y como consecuencia los
elementos metálicos aumentarán su espesor.
Taladro sin Metalización
Aumento de
metalizar del taladro
espesor del
GALVANIZADO parche
RO4003C RO4003C
LoPro LoPro
RO4003C RO4003C
LoPro LoPro
Aumento de
Parche espesor de la
inferior capa inferior
Figura 3-27: Esquema de aumento de espesor del cobre en el proceso de galvanizado
Como se puede ver en la imagen anterior, el proceso de metalización de la vía de

alimentación producirá que tanto las vías de acoplo como los parches inferiores de la
antena (además de la capa inferior) aumenten su espesor de cobre; y este aumento
del espesor dependerá del número de procesos de metalización que se realice en sus
caras. En el caso específico de nuestro diseño la capa donde se sitúan los parches
inferiores estará expuesta a 2 metalizaciones, una para las vías de alimentación de los
parches y otra para los taladros de la guía SIW (ver Figura 3-26), por lo que su espesor
final de cobre aumentará hasta las 54micras aproximadamente.
A continuación se realiza un estudio de cómo han podido afectar estos cambios

en la estructura radiante de nuestra antena.
73
3.2.2.3 Impacto en la radiación. Caracterización del elemento radiante

Al haber aumentado la altura de los taladros SIW y el espesor de los parches
inferiores (3.2.2.1 y 3.2.2.2) es necesario un análisis de los elementos radiantes para
determinar los cambios que hayan podido introducir estas modificaciones en el
comportamiento de los elementos radiantes y optimizar sus dimensiones en función
de estos cambios.
Como se ha mencionado en el apartado 3.1.2.6, en la estructura de doble parche

‘double stacked patch’ no se pueden aplicar unas fórmulas cerradas de cálculo de las
dimensiones de los parches en función de sus características deseadas, por lo que es
necesario un ajuste experimental mediante simulaciones con optimización en
reflexión para poder determinar sus medidas. Partiendo de los datos del PFC anterior
se realizó dicha optimización, siendo los resultados obtenidos los siguientes:
Figura 3-28: Coeficiente de reflexión de la estructura modificada
Radio parche Distancia del Radio del anillo

Radio parche Ancho de
superior centro del de soldadura
inferior (mm) pista extra
(mm) parche (mm) (mm)
2.86 3.235 3.55 0.58 0.7
Tabla 3-9: Dimensiones de la estructura radiante ‘double stacked patch’
Como se ve en la figura y en la tabla anteriores, los valores de la estructura no

difieren con respecto a los valores del PFC anterior salvo por un cambio en la
distancia entre la vía de alimentación y el centro del parche, y se sigue obteniendo un
diagrama centrado en 17GHz con una reflexión menor que -15dB en toda la banda de
frecuencia.
74
3.2.3 Rediseño del último elemento radiante
Este cambio vino dado tanto por la empresa como por nuestra parte. Para ellos
la complejidad de esta estructura (explicada en 3.1.2.7) les hacía más difícil
asegurarnos una construcción íntegra y fiable, por lo que nos instaban a cambiarlo.
Por nuestra parte se vio que en el proyecto anterior esta estructura era un
elemento crítico en el diseño de la antena, y que las imprecisiones propias del proceso
de fabricación afectaban en gran medida a sus características finales de reflexión.
Tras un estudio intensivo de diferentes métodos para realizar este elemento

final se propuso el siguiente diseño:
Figura 3-29: Vista del diseño del último elemento radiante
a) b)
Figura 3-30: Detalle (a) y sección (b) de la vía de alimentación del último elemento radiante
Como se puede apreciar en las figuras anteriores, el elemento consta de dos

cilindros de diferentes radios que atraviesan la estructura desde el primer parche
radiante de la antena hasta el inferior de la guía SIW. Para cumplir con los requisitos
de fabricación explicados en 3.2.2 era imprescindible que el cilindro que sale del
parche atravesara los dos substratos RO4003C hasta el interior de la guía SIW,
mientras que el segundo cilindro tenía que atravesar el resto (es decir, el substrato
TLY-5A) hasta el extremo inferior de la guía.
75
Para que este diseño cumpliera con los requisitos de reflexión inferior a -20dB
en toda la banda, hubo que añadir un anillo a cada extremo de los cilindros y eliminar
una corona de cobre en el extremo inferior de la estructura, además de tener que
variar ligeramente las dimensiones de la estructura ‘double stacked patch’.
Al optimizar este diseño en reflexión los resultados que se obtuvieron fueron los
siguientes:
Figura 3-31: Reflexión (S11) del elemento final de la antena en dB
Como se puede observar, el parámetro de reflexión obtenido para este último

elemento se mantiene por debajo de los límites establecidos, por lo que se sigue
cumpliendo con los requisitos del diseño.
3.2.4 Transición de la antena
Otro de los últimos elementos a analizar en la estructura es la transición de

alimentación de la antena. Como se pretendía no modificar en exceso el proyecto en el
que se basa éste y además la transición que se usaba ofrecía unos resultados muy
buenos en reflexión, se decidió mantener el diseño original (3.1.2.9), realizando
únicamente los cambios necesarios para optimizar la reflexión.
Figura 3-32: Diseño de la transición
76
Tras realizar el ajuste, los resultados obtenidos fueron los siguientes:
Figura 3-33: Transmisión (S21) de la transición en dB
Figura 3-34: Reflexión (S11) de la transición en dB
Vemos que al introducir el dieléctrico seguimos teniendo una reflexión por

debajo de .30dB, lo que la transmisión de esta estructura cumple con nuestros
requisitos de diseño.
Con esta estructura fue con la que se simuló y optimizó el diseño integrado de la
antena, que se explicará en la siguiente sección; pero cuando se fueron a mandar los
planos a la empresa ELATE S.A. para su construcción final nos comunicaron que había
que cambiar esta transición, ya que de este modo era imposible que se construyera.
77
3.2.4.1 Modificación de la transición de la antena

El último de los cambios requeridos por la empresa ELATE S.A. para poder
construir la antena era la modificación de la transición de la alimentación, ya que el
proceso de metalización antes citado (3.2.2.2) hacía imposible su viabilidad tal y
como estaba diseñada desde un principio.
Substrato
superior
Parte no
metalizada
Taladros
Línea Substratos guía SIW SIW
microstrip
Figura 3-35: Imagen en CST Microwave Studio de la transición inicial integrada

El proceso de construcción y metalización ocurría de manera que primero se
realizaría la unión de los substratos de guía SIW y después se realizaría el retirado de
cobre de esa capa que daría lugar a la línea microstrip y los dos huecos no
metalizados. A continuación se uniría el substrato superior con los inferiores y se
procedería a hacer los taladros de la SIW; y por último se metalizarían dichos taladros
y se retiraría el cobre de la capa superior para formar los parches.
El problema está en que al hacer la metalización de los taladros SIW con la

estructura ya montada, los huecos no metalizados de la línea microstrip estarían
expuestos, por lo que acabarían con una capa metalizada indeseable.
Además, al no estar esa capa metálica en el substrato superior sino en el de la
guía SIW, la maquinaria de la que disponía la empresa no permitía retirar dicho cobre
a posteriori, por lo que el diseño tenía que cambiarse.
Se decidió buscar una solución en la que se mantuviera el modelo de la

transición con conector-microstrip y las dos piezas metálicas [19] y se propuso un
diseño prácticamente idéntico al que ya estaba con un importante cambio: la
estructura de alimentación estaría por debajo.
Parte no Capa metálica inferior de la Taladros

metalizada SIW SIW
Substrato
Línea Substratos guía SIW superior
microstrip
Figura 3-36: Imagen en CST Microwave Studio de la transición final integrada
78
Con este cambio tan ‘simple’ se consiguen evitar los problemas de construcción
derivados del proceso de metalización, ya que al estar la línea microstrip en la capa
inferior no hay problemas de realizar el retirado de cobre al final de todo el proceso.
De todas formas, aunque con este método se conseguía mantener la estructura

casi idéntica a la anterior, al estar ahora la línea microstrip sobre el substrato TLY-5A
era necesaria una redimensión y optimización de la transición similar a la realizada
en este apartado anterior.
Una vez llevada a cabo dicha optimización en reflexión de la estructura de

transición, los resultados obtenidos fueron los siguientes:
a) b)
Figura 3-37: Reflexión (S11) de la transición modificada en dB (a) y en carta de Smith (b)
Figura 3-38: Transmisión (S21) de la transición modificada en dB
A la vista de los resultados y comparándolos con los obtenidos en el modelo

inicial (3.1.2.9) se concluye que el diseño de esta nueva transición ha mejorado los
resultados, teniendo una reflexión por debajo de -36.5dB en toda la banda y una
transmisión de aproximadamente 0.13dB.
79
4- Integración de la Antena Lineal
4 Integración de la Antena Lineal

Una vez que ya se han realizado los cambios necesarios en cada elemento para
adaptarlo a la nueva configuración y características de la antena, se procedió a una
integración que dio como resultado el diseño de la estructura final:
Figura 4-1: Antena integrada
Al hacer la integración, además de los elementos definidos anteriormente

(substratos, líneas, parches y la transición) también se han diseñado los tornillos de
sujeción. Estos son necesarios ya que, aunque las capas inferiores se unen con
substrato adhesivo, los substratos superiores de ROHACELL y TLY-5A irán sujetos
mecánicamente mediante estos tornillos de teflón.
Después de simular esta estructura para obtener su reflexión y su patrón de

radiación, comparado con el teórico (diagrama de radiación de 16 elementos dada
una distribución uniforme y una diferencia de fase de entre ellos),
obtenemos lo siguiente:
Figura 4-2: Reflexión inicial obtenida de la antena integrada
81
Figura 4-3: Diagrama de radiación inicial obtenido y comparado con el teórico
Figura 4-4: Componente Contrapolar a 17GHz para el plano =90º

Como se puede observar en la Figura 4-2 al integrar los elementos en la antena
final seguimos manteniendo una reflexión menor a -20dB en toda la banda de
frecuencia. Además, la Figura 4-4 nos indica que el valor de componente Contrapolar
(la que recibiríamos si tuviéramos una antena con polarización horizontal en lugar de
vertical) es despreciable.
El problema que vemos es que el valor del patrón de radiación obtenido (Figura
4-3) difiere sustancialmente respecto del teórico aunque hayamos realizado un ajuste
de elementos en la alimentación. Esto es debido a que al integrar todas las estructuras
hay muchos efectos de acoplo que aparecen y degradan los coeficientes de acoplo
tanto en amplitud como en fase. Por tanto, es necesario realizar un nuevo ajuste que
minimice la diferencia entre este diagrama de radiación obtenido y el teórico.
Este último ajuste de toda la antena ya integrada se llevará a cabo mediante el

‘modelo de compensación de campo eléctrico cercano radiado’.
82
4.1 Modelo de compensación de campo eléctrico cercano

radiado
Para subsanar el problema de acoplos mutuos creados al realizar la integración

de toda la estructura se recurre a este modelo (llamado Radiated Electric Near-Field
Compensation Model en [24]) que consiste en utilizar los campos eléctricos radiados a
una distancia muy cercana a cada parche para así asegurarnos de que la radiación
emitida por cada uno es la deseada. Este modelo permite tener en cuenta los acoplos
mutuos que se dan en el interior de la estructura y fijarse solamente en los que se
tienen a la salida de cada parche, con lo que una optimización asegurará que los
diagramas de radiación obtenidos se asimilen a los teóricos.
4.1.1 Definición del modelo
Si se supone que las pérdidas por reflexión de la antena son muy bajas
(| | ) y que toda la potencia que se introduce a la antena es radiada finalmente
por los elementos, se establece que:
| | (4.1)
Por otro lado, si se define la potencia radiada por cada uno de los elementos que
componen la antena como el cuadrado del módulo de su campo eléctrico cercano
radiado, se tiene entonces que la potencia total radiada será:
∑| | (4.2)
Por último, de [25] se establece la relación final entre ambas fórmulas, teniendo
que la potencia radiada por cada elemento ( ) es la siguiente:
| | | | | |
(4.3)
∑ | | ∑ | |
Como en este caso se ha diseñado una antena con una distribución uniforme y
cada uno de los 16 elementos recibe la misma potencia, el valor de campo cercano
que se tendrá será (en unidades logarítmicas) de:
| |
( ) . / ( )
∑ | |
Para hallar el valor del campo cercano en la antena hacemos uso del software
CST Microwave Studio, el cual nos permite definir un monitor de campo eléctrico, y lo
situamos a una distancia de 0.75 mm de los parches para que una vez realizada la
simulación podamos obtener los valores que nos interesen de cada elemento.
4.1.2 Aplicación del modelo

La aplicación de este modelo sigue un proceso iterativo con los siguientes pasos:
83
1. Simular toda la estructura y obtener los valores de campo eléctrico cercano

a la superficie de los parches.
2. Mediante un script de MATLAB se obtienen los valores de campo eléctrico
en la dirección transversal a la de propagación que se encuentren justo
encima de los centros de cada parche (16 valores) y se calculan las
amplitudes de cada elemento y los desfases entre ellos.
3. Analizando estos resultados, se modifican las dimensiones de las líneas de
acoplo microstrip y las distancias entre los elementos para intentar
acercarse a los valores ideales de amplitud (-12.0412dB) y fase
( ). Los cambios en las líneas microstrip afectarán
fundamentalmente (aunque no exclusivamente) a las amplitudes y las
distancias entre elementos a las fases.
4. Repetir la simulación de la estructura e iniciar de nuevo el modelo.
Aunque efectivo, este modelo supone un gran consumo en el tiempo empleado

en el proyecto debido a que por cada cambio es necesaria una simulación de toda la
antena al completo, a que los efectos de los cambios que se introducen son muy
difíciles de predecir (al no ser lineales) y a que hay que ajustar tanto las amplitudes
como las fases simultáneamente.
4.1.3 Resultados
En la siguiente tabla se muestran las variaciones en las dimensiones antes y

después de la aplicación del modelo:
Dimensiones iniciales Dimensiones compensadas

Elem Long. línea Anchura Dist. Long. línea Anchura Dist.
(k) (mm) línea elem. (mm) línea elem.
(mm) (mm) (mm) (mm)
1 0.465 0.465 0 0.42 0.42 0.3
2 0.53 0.53 0.24 0.595 0.595 -0.2
3 0.64 0.64 0.28 0.64 0.64 0.2
4 1.15 1.21 0.06 1.3 1.2 -0.2
5 1.2 1.48 0.2 1.3 1.1 0.4
6 1.34 1.3 0.18 1.45 1.35 -0.1
7 1.55 1.53 0.88 1.55 1.4 0.2
8 1.6 1.6 0.12 1.95 1.6 -0.4
9 2 2 0.25 1.8 2.15 0.2
10 2.1 2.1 0.35 2.85 2.2 -0.2
11 2.4 2.4 0.4 2.4 2.65 0.4
12 2.9 2.7 0.43 4.5 3.2 -0.2
13 5.9 3.4 0.44 5.5 3.4 0
14 5.9 3.5 -0.1 8.55 3.8 -0.6
15 7 4.1 0.5 8.55 4.17 0.3
16 - - 1 - - 0.35
Tabla 4-1: Modificaciones de las dimensiones de las líneas de acoplo y distancias entre
elementos
84
Para la obtención de los resultados finales de este modelo fue necesario aplicar
unas 100 veces los pasos anteriormente descritos, aunque la solución a la que se llegó
proporcionaba unos resultados muy cercanos a los diagramas teóricos.
Como se puede observar en la tabla anterior, una vez aplicado y realizado el

modelo de compensación se han producido importantes cambios tanto en las
dimensiones de las líneas de acoplo como en las distancias entre los elementos, todos
ellos debidos a las interacciones mutuas fruto de la complejidad y cantidad de
estructuras que componen nuestra antena.
4.2 Gráficas obtenidas mediante las simulaciones
Una vez que se tuvieron las dimensiones de la antena integrada ya optimizadas

a 17GHz, se procedió a realizar las simulaciones de reflexión y diagramas de radiación
de toda la antena. Para comprobar la efectividad del método se comparan estos
resultados con los del teórico (diagrama de radiación de 16 elementos dada una
distribución uniforme y una diferencia de fase de entre ellos) y además
se hace también una comparativa con los resultados obtenidos en el PFC anterior que
sirvió de base para este proyecto, con el fin de ver las similitudes o diferencias entre
ambas antenas.
Con todo esto, las gráficas que se tienen son las siguientes:
4.2.1 Diagrama de reflexión
Figura 4-5: Reflexión (S11) final de la antena simulada
85
4.2.2 Diagramas de radiación
Figura 4-6: Diagrama de radiación copolar a 16.3 GHz Vs. diagrama teórico Vs. resultados
del PFC anterior
a) b)
Figura 4-7: Diagrama de radiación 3D (a) y componente contrapolar a 16.3 GHz
86
del PFC anterior
a) b)
87
del PFC anterior
a) b)
88
Figura 4-12: Diagrama de radiación copolar a 17 GHz Vs. diagrama teórico Vs. resultados
del PFC anterior
a) b)
Figura 4-13: Diagrama de radiación 3D (a) y componente contrapolar a 17 GHz
89
del PFC anterior
a) b)
90
del PFC anterior
a) b)
91
del PFC anterior
a) b)
92
4.2.3 Ganancias
Freq. (GHz) 16.3 16.5 16.8 17 17.2 17.5 17.7
Ganancia PFC
17.576 17.709 17.835 17.886 17.913 17.808 17.558
Anterior (dB)
Ganancia PFC-
17.647 17.811 17.971 17.998 18.057 18.002 17.806
Actual (dB)
Tabla 4-2: Ganancias obtenidas Vs. Ganancias del PFC anterior en la banda de trabajo
4.3 Conclusiones
De las gráficas anteriores se pueden desprender las siguientes conclusiones.
Lo primero que vemos es que los resultados de reflexión finales que se han
obtenido, aunque han empeorado un poco con respecto a los del PFC anterior siguen
siendo buenos, ya que se sigue teniendo unos valores inferiores a -20dB en toda la
banda de frecuencia.
En segundo lugar, los resultados de los diagramas de radiación muestran un

gran parecido con los diagramas teóricos (y con los del PFC anterior), con lo que se
demuestra que la aplicación del modelo de compensación de campo cercano es un
método efectivo para realizar el ajuste de toda la estructura integrada. Únicamente se
producen desviaciones substanciales en los extremos de nuestra banda de trabajo
debido a que, como se ha ajustado el modelo de compensación a 17GHz, cuanto más
nos alejemos de la frecuencia central mayor será esta diferencia. No obstante, en
estos extremos seguimos teniendo buenos niveles de lóbulos secundarios.
Por otro lado, de las gráficas del campo radiado también se aprecia una pequeña
desviación del lóbulo principal en las diferentes frecuencias de trabajo de la
estructura. Esto es debido a que, como el factor de array (2.38) depende de la
frecuencia (a través de ‘k’), el comportamiento de su fase cambiará en función de ésta
y por tanto la dirección principal de propagación también variará.
Además de todo esto, también se puede observar que la figura de radiación

contrapolar sigue estando en niveles despreciables (por debajo de -135dB en toda la
banda), por lo que esta antena tiene muy buena polarización lineal
Por último, vemos que se ha conseguido mejorar la ganancia de toda la antena

en toda la banda de trabajo.
93
5- Diseño de la Antena Bidimensional
5 Diseño de la Antena Bidimensional

Una vez que ya se diseñó y simuló la antena lineal de parches con los cambios
necesarios para su construcción exterior y se vio que los resultados obtenidos
cumplían con los requisitos impuestos tanto de reflexión como de diagrama de
radiación y de ganancia, tocaba el turno de realizar el diseño de la antena
bidimensional de parches, objetivo final de este PFC.
5.1 Introducción
Como punto de partida al diseño de esta antena, lo primero que se planteó
fueron las dimensiones (en cuanto al número de elementos) que iba a poseer la
estructura y la forma de alimentarlos. Teniendo en cuenta los proyectos realizados en
el grupo RFCAS con anterioridad se decidió que la antena bidimensional constaría de
ocho elementos lineales dispuestos en paralelo y alimentados cada uno de ellos
mediante una red de alimentación que dividiera la potencia suministrada desde un
único puerto hasta cada uno de dichos elementos.
Estos “elementos lineales” no son otra cosa que réplicas de la antena lineal de
parches descrita en la sección anterior que se duplican tantas veces como queramos
(en este caso, ocho).
Por tanto, la imagen general de dicha antena bidimensional era la siguiente (sin
contar con la transición inicial):
Figura 5-1: Imagen general en CST Microwave Studio de los elementos de la antena
A la vista de lo anterior se puede deducir que los dos apartados que habrá que
solucionar y en los que se dividirá esta sección serán:
- Diseño de la red de alimentación.
- Ajuste de los elementos radiantes.
95
5.2 Diseño de la red de alimentación
Para la alimentación del array bidimensional se propone una red de

alimentación sobre guía SIW que permita una división uno a 8 de la potencia de
entrada. En diseño de esta red de alimentación, basa en el trabajo publicado en [26],
se hace uso de diferentes elementos individuales para, combinándolos, componer la
estructura final de la red. Estos elementos individuales son:
- Estructura en T: Encargada de dividir la potencia uno a dos modificando la

dirección de propagación en 90°.
- Estructura en codo: Implementada para realizar giros de 90° en la red de
alimentación con la mínima pérdida de potencia.
- Estructura en Y: Encargada de dividir la potencia uno a dos sin modificar la
dirección de propagación.
Transición
Estructura en Y
Estructura en T
+ codo
Estructura en T
+ codo
Figura 5-2: Esquema de la red de alimentación propuesta
Además, al inicio de esta red se hará uso de la transición explicada en la sección

3.2.4 como elemento inicial de alimentación, teniendo en cuenta que también en este
caso se tuvo que modificar ésta al final del diseño para cumplir con los requisitos de
construcción, tal y como se cuenta también en el mismo apartado de dicha sección
anterior.
5.2.1 Estructura en T
Esta estructura es la encargada de realizar una división de potencia de -3dB

realizando un giro de 90° en la dirección de propagación. El esquema del elemento es
el siguiente.
96
Figura 5-3: Detalle de la estructura en T
Para mejorar la propagación en ambos sentidos se colocó un taladro en el

centro de la división, y, optimizando en reflexión las distancias de dicho taladro, se
llegó a los siguientes resultados:
Figura 5-4: Reflexión (S11) de la estructura en T
Figura 5-5: Transmisión (S21 = S31) de la estructura en T
97
Como se puede ver, aunque hay pequeñas pérdidas, los resultados en la

transmisión (Figura 5-4) nos dieron unos valores en torno a -3dB, mientras que en
reflexión (Figura 5-5) nos situábamos por debajo de los -20dB, tope máximo que se
tenía en todo el diseño.
5.2.2 Estructura en codo
La finalidad de esta estructura no es otra que la de guiar la onda en un cambio

de dirección de 90° manteniendo la máxima potencia posible.
Figura 5-6: Detalle de la estructura del codo
En principio este elemento no debería suponer problemas, pero también fue

necesaria la inclusión de un taladro en la esquina para mejorar la propagación y
ayudar al giro de la onda de potencia, y, por ello, también fue necesaria una
optimización en reflexión. Después de realizarla los resultados obtenidos fueron los
siguientes:
Figura 5-7: Reflexión (S11) de la estructura en codo
98
Figura 5-8: Transmisión (S21) de la estructura en codo
A la vista de los datos obtenidos se vio que se tenían unas pérdidas de unos
0.64dB en transmisión debidos al cambio de dirección de la onda de potencia, aunque
la reflexión de la estructura se situaba por debajo de -30dB casi en su totalidad, por lo
que se concluyó que los resultados obtenidos eran satisfactorios.
5.2.3 Estructura en Y
Este tercer y último elemento estructural de la red de alimentación se

encargaba de realizar una división de potencia de -3dB sin modificar la dirección de
propagación.
Figura 5-9: Detalle de la estructura del Y
Este elemento es el más sencillo de todos, ya que al no modificar la dirección de

propagación no hay casi pérdida de potencia. Después de una pequeña optimización
en el número de taladros utilizados para esta división se llegó a los siguientes
resultados:
99
Figura 5-10: Reflexión (S11) de la estructura en Y
Figura 5-11: Transmisión (S21 = S31) de la estructura en Y
Se observó que, efectivamente, los resultados obtenidos eran mejores que los de
la estructura en T (Figura 5-4 y Figura 5-5) debido a que, como se ha indicado antes,
ahora se realizaba una división de potencia de -3dB sin modificar la dirección de
propagación de la onda, por lo que ésta apenas se veía afectada por la división.
5.2.4 Integración de la red de alimentación
Una vez que se habían analizado y optimizado los elementos individuales que
componían la red de alimentación, se procedió a crear la estructura completa
necesaria para alimentar el array bidimensional.
El resultado de dicha estructura se expone a continuación:
100
Transición
Estructuras en Y
Estructura en T
+ codos
Estructuras en T
+ codos
Figura 5-12: Integración de la red de alimentación final
Como se aprecia en la Figura anterior, la red de alimentación completa constaba

de tres estructuras en T, cada una de ellas con dos estructuras en codo a cada lado, y
de cuatro estructuras en Y, obteniendo finalmente una estructura de división de
potencia uno a ocho que permitiera alimentar correctamente a cada uno de los arrays
lineales.
También aquí se procedió a realizar una optimización en reflexión de la

estructura ya que al unir todos los elementos no se obtuvieron los resultados
esperados. Después de hacerla, se consiguieron los siguientes comportamientos en
reflexión y transmisión:
Figura 5-13: Reflexión (S11) de la red de alimentación
101
Figura 5-14: Transmisión (S21…S91) de la estructura en Y
A la vista de los resultados se pudo concluir que la optimización en reflexión

(Figura 5-13) fue satisfactoria, aunque en transmisión (Figura 5-14) se puede ver que
hay una anomalía. A pesar de que en el análisis de los elementos individuales, los
parámetros de transmisión eran iguales a ambos lados de salida, al realizar la
integración, aunque aparecieron cuatro potencias diferentes a la salida de las ocho
vías de alimentación.
Esto se debe a que como no tenemos una pared eléctrica perfecta sino que la
estructura de propagación la forman los taladros que componen la SIW, una pequeña
parte de la potencia se escapa de cada elemento y se acopla en las estructuras
contiguas. Este fenómeno hace que tengamos unas transmisiones ligeramente
diferentes entre ellas dependiendo del número de acoplos que puedan sufrir, pero
que serán iguales especularmente. Así, los resultados de la transmisión de eran
iguales a los de , los de a y así sucesivamente.
De todas formas, aunque ocurra este fenómeno de acoplos se ve que los

resultados entre unos parámetros de transmisión y otros difieren en menos de 0.1dB
entre ellos, por lo que prácticamente no afectarán al comportamiento global de la
antena.
5.3 Diseño de los elementos radiantes
Una vez que se diseñó la red de alimentación el paso siguiente era diseñar el
array bidimensional de elementos para obtener un diagrama de radiación
suficientemente bueno.
Lo primero que se hizo fue, utilizando las medidas finales de la antena lineal,
duplicar dicha estructura ocho veces para tener todos nuestros elementos.
102
Figura 5-15: Esquema de los elementos radiantes del array bidimensional
Una vez realizado esto, se intentaron dos métodos de optimización de los

elementos utilizando el modelo de compensación de campo eléctrico cercano radiado
(4.1.1).
5.3.1 Campo cercano con la estructura completa
Este modelo de compensación seguía los mismos pasos que el de la sección 4.1,
con la diferencia de que ahora se tienen elementos radiantes. Esto
suponía un gran problema debido a que la complejidad de la estructura total había
aumentado, y por tanto se aumentaría tanto el tiempo de cada simulación como el
número de elementos susceptibles de ser modificados.
Si como se ha dicho en el apartado 4.1.3, para llegar a la solución final de la
antena lineal hubo que realizar aproximadamente 100 simulaciones con un tiempo de
simulación de 2 horas, ahora se tenía un tiempo de simulación de la estructura de
unas 15 horas, por lo que este método era inviable.
Para poder realizar una optimización de la estructura era necesario o disminuir
el tiempo de simulación o reducir el número de elementos modificables en cada
iteración.
5.3.2 Campo cercano con estructuras parciales
Como el método anterior era inviable desde un punto de vista tanto de recursos
como de tiempo necesario, se propuso una optimización mediante estructuras
parciales que luego se integrarían entre sí para llegar al resultado final. Estas
estructuras parciales estarían compuestas por un array de 3x3 elementos radiantes
en los que se modificaría únicamente el elemento central, y así poder extrapolar o
concluir resultados de cómo afectan los acoplos de los elementos vecinos a dicho
elemento central.
103
Figura 5-16: Esquema de la estructura parcial de elementos
Con esta estructura se ve que cada agrupación lineal de 3 elementos posee

alimentación propia, por lo que a la hora de calcular el valor de campo cercano de
cada elemento se tendrán que modificar ligeramente las fórmulas explicadas en el
apartado 4.1.1.
El método se empezó a desarrollar en este PFC, pero se vio que se podía

ahondar con mayor profundidad en estos métodos de optimización parciales para
estructuras de parches bidimensionales; por lo que se decidió apartar esta
optimización de este proyecto y dejarla como un trabajo futuro de un PFC posterior.
5.3.3 Conclusiones
Llegados a este punto y habiendo visto que el primer método de optimización es

irrealizable y que el segundo es lo suficientemente complicado y extenso como para
dejarlo como trabajo central de un Proyecto Fin de Carrera posterior a este, se decidió
realizar una integración de la antena bidimensional utilizando los valores de la antena
lineal sin realizar modificación alguna, ya que esto nos permitía saber los resultados
de la aplicación directa de un diseño lineal a uno bidimensional.
Con esta configuración no se obtendría la mejor antena bidimensional posible

(que no era el objetivo del proyecto), sino una antena suficientemente buena y que
cumpliera con los requisitos. Además, se podía seguir comprobando otro de los
objetivos de este proyecto, que era comprobar la fiabilidad de un diseño realizado
mediante simulaciones al compararlo con las medidas de la antena construida.
104
6- Integración de la Antena Bidimensional
6 Integración de la Antena Bidimensional

Una vez que ya se han diseñado tanto la red de alimentación como la estructura
radiante bidimensional, se procedió a la integración de ambos elementos para
conformar la antena bidimensional de parches, objetivo final de este proyecto.
Figura 6-1: Diseño de la antena bidimensional completa
Como se puede observar aquí, al igual que en la antena lineal, también se han
incluido los tornillos de teflón que servirán tanto para realizar la sujeción de la capa
superior de los parches como para insertar los tornillos necesarios a la hora de
realizar las medidas de la cámara anecoica.
Como se ha comentado en la sección anterior, en este caso no se realizaron

ajustes por campo cercano, por lo que las medidas que se esperaban de estas
simulaciones no serían las óptimas. Sin embargo, a pesar de no haber diseñado la
mejor antena, se tendría que ver un diseño con una buena ganancia, lóbulos
secundarios suficientemente bajos y una reflexión por debajo, por lo menos, de -15
dB.
6.1 Gráficas obtenidas mediante las simulaciones

Las simulaciones que se realizaron fueron las mismas que las que se utilizaron
para la antena lineal. Esto es debido a que en las gráficas, se realizará una
comparativa entre ambas antenas, lineal y bidimensional, con el fin de poder
establecer una relación entre ambas.
Después de simular con el CST Microwave Studio, los resultados obtenidos

fueron los siguientes:
105
6.1.1 Diagrama de reflexión
Figura 6-2: Reflexión (S11) de la antena bidimensional Vs. lineal
6.1.2 Diagramas de radiación
Figura 6-3: Radiación copolar y contrapolar de la antena bidimensional Vs. copolar de la

antena lineal a 16.3GHz
106
Figura 6-4: Diagrama de radiación 3D a 16.3GHz

107

108

antena lineal a 17GHz
Figura 6-10: Diagrama de radiación 3D a 17GHz
109

110

111

112
6.1.3 Ganancias
Freq. (GHz) 16.3 16.5 16.8 17 17.2 17.5 17.7
Ganancia Ant.
24.960 25.103 25.242 25.333 25.308 24.997 24.060
Bidimensional(dB)
Ganancia Ant.
17.647 17.811 17.971 17.998 18.057 18.002 17.806
Lineal(dB)
Tabla 6-1: Ganancias antena bidimensional Vs. antena lineal
6.2 Conclusiones
De las gráficas anteriores se pueden desprender las siguientes conclusiones.
En la reflexión se ve que se han empeorado los valores con respecto a la antena

individual. Este efecto viene dado tanto por la red de alimentación como por el hecho
de que no se ha realizado una optimización de la antena bidimensional, y los valores
más alejados de la frecuencia central son los que acentúan más este suceso. No
obstante los resultados que se tienen siguen siendo buenos, ya que se tiene una
reflexión por debajo de -17dB en toda la banda de frecuencia y de -20dB entre
16.4GHz y 17.6GHz.
De los diagramas de radiación se observa que, debido también a que no se ha
realizado ningún modelo de acoplos para ajustar los valores de radiación de cada
elemento, aparece un pequeño desapuntamiento con respecto a la antena lineal (al
igual que aparecía también en esta antena lineal antes de proceder a su ajuste, como
se puede ver en la Figura 4-3) y los lóbulos secundarios difieren de manera
significativa de los ideales, empeorando más conforme se va aumentando la
frecuencia, aunque se tienen valores de SLL (Side Lobe Level) aceptables. También se
observa que se sigue teniendo el problema de que conforme la frecuencia de trabajo
cambia, el apuntamiento del lóbulo principal también se modifica.
En cuanto a la ganancia, aquí sí que se aprecia una mejora significativa con

respecto a la antena lineal, consiguiéndose unos valores en torno a 25dB de ganancia
en toda la banda de frecuencias. Este resultado es la principal ventaja de los arrays
bidimensionales, y en este caso se comprueba que se ha aumentado la potencia en
unos 7.5dB.
En definitiva, el objetivo principal del array bidimensional, que era aumentar la

ganancia de la antena final, se ha cumplido; aunque debido a que no se ha realizado
un ajuste final ni se ha utilizado ningún método de acoplos para mejorar la
característica de esta estructura, los valores de reflexión y los lóbulos secundarios de
diagrama de radiación han empeorado con respecto a la antena lineal.
113
7- Construcción, Montaje y Medidas
7 Construcción, Montaje y Medidas

Una vez que ya se tuvieron los diseños finales con los resultados simulados de
ambas antenas, llegó en momento de la construcción de los prototipos y su posterior
medida, que verificaría la bondad o no de dichos diseños.
7.1 Construcción y montaje

Como ya se ha comentado a lo largo de este PFC, la construcción de los
prototipos de las antenas se llevó a cabo por la empresa ELATE S.A., y para que esto
fuera posible se mandaron tanto los archivos necesarios como los planos de cada una
de las capas de cada antena junto con una descripción de su montaje (ver Anexos A y
C). Es importante decir que la construcción por parte de dicha empresa excluía la
realización de la última capa TLY5-A de los parches superiores de la antena lineal
(para su construcción se utilizó la máquina de circuitos impresos de la EPS de la serie
‘LKPF ProtoMat S100’), y en ambos casos no se incluía el montaje de dicha última
capa ni de la de ROHACELL (ver sección 3.2.1.1 para mayor claridad), por lo que ese
último paso se realizó de manera manual en el laboratorio de RFCAS.
7.1.1 Antena lineal

En el caso de la antena lineal se construyeron los siguientes elementos:
d)
a) b) c)
Figura 7-1: Vista de las capas construidas y de la transición de la antena lineal
a) Estructura construida por ELATE S.A., que incluye desde la capa inferior de la
antena hasta los primeros parches radiantes del ‘double stack patch’.
b) Capa de ROHACELL realizada en el laboratorio RFCAS.
c) Capa de parches superiores realizada en el laboratorio de circuitos impresos
de la EPS.
d) Transición de la antena formada por el conector SMA y las piezas de acoplo,
construida de manera externa a la EPS.
115
Con todos estos elementos y utilizando unos tornillos de teflón de 3mm. de

diámetro se procedió al montaje final de toda la estructura sobre una placa de fibra
de vidrio que nos serviría de anclaje para la medida en la cámara anecoica.
Figura 7-2: Montaje final de la antena lineal
7.1.2 Antena bidimensional

De manera análoga a la antena lineal se realizaron exactamente las mismas
estructuras para la antena bidimensional, con la diferencia de que en este caso la capa
superior de parches de la estructura ‘double stack patch’ se realizó también de
manera externa a la EPS por la empresa ELATE S.A.:
Figura 7-3: Vista de las capas construidas y de la transición de la antena bidimensional
De igual forma se utilizaron los tornillos de teflón de 3mm. de diámetro para el

montaje final de la estructura sobre otra placa de fibra de vidrio que serviría de
anclaje para la medida en la cámara anecoica.
116
Figura 7-4: Montaje final de la antena bidimensional
7.2 Medidas
Con ambos prototipos montados se realizaron las medidas para compararlas
con los resultados obtenidos mediante las simulaciones. La reflexión de la antena se
obtuvo mediante un analizador de redes, mientras que los patrones de radiación se
consiguieron gracias a las medidas de la cámara anecoica, ambas propiedad de la EPS.
7.2.1 Diagramas de reflexión (S11) medidos

7.2.1.1 Reflexión antena lineal
Los resultados obtenidos comparados con los simulados fueron los siguientes:
Figura 7-5: Reflexión (S11) medida y simulada de la antena lineal

Como se puede ver en la figura anterior, los resultados obtenidos muestran una
concordancia bastante parecida entre los máximos de reflexión medidos y simulados
en la banda de trabajo de 16.3 a 17.7GHz con una diferencia de unos 5dB. Esta
diferencia se debe a que el proceso de fabricación y ensamblaje no es ideal, y se
producen pequeñas imperfecciones que afectan al diagrama. No obstante se ha
conseguido una reflexión por debajo -20dB en toda la banda de trabajo, con lo que se
concluye que se han cumplido los requisitos de simulación y de construcción.
117
7.2.1.2 Reflexión antena bidimensional

Análogamente a las obtenidas de la antena lineal y utilizando el mismo
procedimiento, se realizaron también las correspondientes medidas del prototipo de
la antena bidimensional, obteniéndose los siguientes resultados:
Figura 7-6: Reflexión (S11) medida y simulada de la antena bidimensional

En este caso la concordancia entre los resultados obtenidos mediante
simulación y medida son mayores que en el caso de la antena lineal, y puede ser
debido a que la construcción de los parches superiores de la estructura bidimensional
se realizó también de manera externa a la EPS a través de una empresa especializada,
por lo que tenía menos imperfecciones que en el caso de la lineal.
7.2.2 Diagramas de radiación medidos
Para realizar las medidas de los diagramas de radiación de ambas antenas se

utilizó la cámara anecoica de la EPS (UAM) (Ver Anexo B) que permite realizar
medidas de 2 a 18 GHz.
Figura 7-7: Instalación de las antenas lineal y bidimensional en la cámara anecoica
118
7.2.2.1 Radiación antena lineal

Los resultados obtenidos de las medidas del diagrama de radiación de la antena
lineal en la cámara anecoica, comparados con las gráficas obtenidas de las
simulaciones fueron las siguientes:
Figura 7-8: Diagrama de radiación copolar y contrapolar medido Vs. copolar simulado a
16.3GHz de antena lineal
16.5GHz de la antena lineal
119
17GHz de la antena lineal
120
121
Como se puede apreciar en las figuras anteriores, los resultados de la antena
lineal medidos en la cámara anecoica son muy similares a los simulados con el CST
Microwave Studio, e incluso hay una ligera mejoría en cuanto al lóbulo secundario
izquierdo. Esto es debido a que se producen desajustes por errores de fabricación de
las piezas utilizadas, por imperfecciones de los materiales o por errores en el proceso
de construcción del prototipo que afectan al comportamiento de la antena; y en este
caso han provocado una ligera mejora de este nivel. Por lo demás se puede decir que
los resultados son fidedignos; se sigue teniendo un desapuntamiento en frecuencia a
medida que ésta aumenta cuyo comportamiento difiere ínfimamente, y los niveles de
radiación contrapolar, aunque no se sitúan a niveles tan bajos como en los resultados
de las simulaciones, se pueden considerar casi despreciables.
7.2.2.2 Radiación de la antena bidimensional
Los resultados obtenidos en las medidas del diagrama de radiación de la antena

bidimensional se reflejan en las figuras incluidas a continuación:
16.3GHz de la antena bidimensional
122
123
17GHz de la antena bidimensional
124
125
En este caso se puede ver que los resultados medidos en la cámara anecoica
difieren de manera ligeramente mayor con los simulados que los de la antena lineal.
Esto se debe a las mismas razones que en el caso anterior (errores de fabricación,
imperfecciones, etc.) con la diferencia de que al ser una estructura mayor y más
compleja, estos desajustes provocan un efecto mayor. En cualquier caso se puede
hablar de una concordancia bastante buena entre los diagramas medidos y simulados.
Por otra parte se observa que, aunque la radiación contrapolar medida ha
aumentado ligeramente con respecto a la obtenida en la antena lineal, estos
resultados se siguen manteniendo en niveles muy bajos.
7.2.3 Ganancias y eficiencias
Por último, se analizan los valores de ganancia medidos y se calcula la eficiencia

de ambas antenas, definida como la relación entre la ganancia máxima simulada y la
medida. Ambos resultados se muestran a continuación:
7.2.3.1 Ganancia y eficiencia de la antena lineal

Para la antena lineal se han obtenido estos valores:
Freq. (GHz) 16.3 16.5 16.8 17 17.2 17.5 17.7
Ganancia
17,52 17,64 17,76 17,82 17,86 17,83 17,76
Simulada(dB)
Ganancia
16,662 17,116 16,805 16,388 16,436 16,057 15,512
Medida(dB)
Tabla 7-1: Ganancias de la antena lineal simulada Vs. medida
Si se obtiene la eficiencia en toda la banda de trabajo, el resultado es el

siguiente:
Figura 7-22: Ganancia medida Vs simulada y eficiencia de la antena lineal
126
Como se puede observar, la eficiencia de la ganancia del prototipo de antena

lineal construido se sitúa en torno a un 80% para frecuencias inferiores a la
frecuencia central y disminuye hasta un 60% en las frecuencias más altas del rango
total.
Esto puede ser debido a que uno de los elementos críticos en la ganancia, como
es la capa superior de parches, tuvo problemas en su construcción dado su pequeño
grosor y su composición (el TLY-5A es bastante endeble), con lo que se produjeron
desgastes en dichos parches. Además, las simulaciones llevadas a cabo mediante el
CST Microwave Studio se realizaron con valores de pérdidas de los materiales que se
establecieron en función de las especificaciones de los fabricantes, y éstas no venían
para las frecuencias de trabajo utilizadas y hubo que extrapolarlas, con lo que las
pérdidas finales podrían ser mayores que las consideradas.
7.2.3.2 Ganancia y eficiencia de la antena bidimensional

Para la antena bidimensional, si se comparan las ganancias obtenidas de las
medidas en la cámara anecoica con las simuladas, se obtiene:
Freq. (GHz) 16.3 16.5 16.8 17 17.2 17.5 17.7
Ganancia
24,809 25,072 25,350 25,484 25,657 25,762 25,735
Simulada(dB)
Ganancia
24,704 24,829 25,043 25,065 25,193 25,306 25,932
Medida(dB)
Tabla 7-2: Ganancias de la antena bidimensional simulada Vs. medida
Figura 7-23: Ganancia medida Vs simulada y eficiencia de la antena bidimensional

En este caso se observa que los valores entre las ganancias simuladas y las
medidas son mucho más parecidos entre sí, registrándose incluso ganancias medidas
por encima de las simuladas a 17.7GHz. con lo que la eficiencia total de este prototipo
se sitúa en torno al 95%. La explicación posible a este fenómeno es que en este caso, a
diferencia de la antena lineal, la capa de parches superiores se construyó, al igual que
el resto de los elementos, a través de una empresa especializada en circuitos
impresos.
127
8- Conclusiones y Trabajo Futuro
8 Conclusiones y Trabajo Futuro
8.1 Conclusiones
En este Proyecto Fin de Carrera se han diseñado, construido y medido dos

antenas de parches, una lineal y otra bidimensional, ambas con polarización vertical y
distribución de potencia uniforme que trabajan en el rango de frecuencias de 16.3GHz
a 17.7GHz, perteneciente a la banda Ku. La estructura estaba alimentada mediante
una guía sobre substrato integrado (SIW) acabada en cortocircuito con unos
elementos radiantes en forma de doble parche apilado (double stacked patch).
El PFC ha partido de una antena ya diseñada, resultado de un proyecto fin de

carrera anterior realizado también en la EPS, un array lineal de 16 elementos con las
mismas características anteriormente citadas, por lo que el primer paso ha sido
entender a la perfección cada estructura que componía la antena.
El diseño de la antena lineal se dividió en dos partes: la alimentación sobre SIW

y la estructura de los elementos radiantes.
Para la alimentación SIW, se diseñó la guía de propagación mediante una
combinación de substratos: TLY-5A de 400 micras con =2.17 para la capa inferior y
RO-4003C LoPro de 200 micras con =3.5 para la superior (en el PFC anterior se
utilizó un substrato RF-35 con las mismas características). Para realizar la unión se
disponía de un substrato adhesivo CuClad6250 de 1.5 micras y =2.32.(en el anterior
se realizaba esta unión mecánicamente mediante tornillos), y a través de la estructura
completa se propagaba una onda progresiva encargada de alimentar a los 16
elementos radiantes con una distribución uniforme de potencia. Esta alimentación se
llevaba a cabo mediante líneas de acoplo transversales que, a través de unas vías
metálicas, eran las encargadas de llevar la potencia desde la SIW hasta los elementos
radiantes. Cada línea de acoplo tenía unas dimensiones diferentes en función de la
potencia que se quería acoplar para que al final se tuviera implementada la
distribución uniforme. Además, para optimizar la reflexión del array lineal, entre cada
elemento se estableció una separación de ⁄ con una optimización dos a dos.
Para los elementos radiantes, se diseñó una estructura de doble parche apilado
(double stacked patch) formada por un parche inferior sobre un substrato RO-4003C
LoPro de 200 micras (RF35 en el PFC anterior), una capa de ROHACEL para proveer
de soporte mecánico a la estructura y un parche superior sobre un substrato TLY-5A
de 200. Además, se realizó una optimización en reflexión de los parches.
Ambas estructuras se unieron entre sí mediante otro substrato adhesivo, un
Prepreg RO4450B de 0.12 mm. y con =3.4., y finalmente se le añadió una transición
SMA-microstrip-SIW formada por dos piezas metálicas para evitar radiaciones
indeseadas; teniendo así la antena completa.
Una vez integrados todos los elementos se aplicó un modelo de compensación
de campo eléctrico mediante campo cercano para optimizar el diagrama de reflexión
de la antena. Este modelo de compensación establece una relación entre el campo
eléctrico cercano y los coeficientes de acoplo de los elementos. Así, modificando las
129
dimensiones de las líneas de acoplo y las distancias entre cada una se consiguieron
compensar los acoplos mutuos y obtener un diagrama de radiación muy parecido al
diagrama teórico.
Los resultados del rediseño de la antena lineal reflejaron, en cuanto al diagrama
de radiación a 17GHz, un apuntamiento máximo a 25° con 18.65dB de ganancia y una
SLL de 13.2dB; y en cuanto al diagrama de reflexión, un coeficiente por debajo de -
20dB en toda la banda de trabajo.
En cuanto al diseño de la antena bidimensional, se decidió realizar un array

formado por ocho elementos lineales dispuestos en paralelo y alimentados mediante
una red de alimentación que dividiera la potencia suministrada desde un único
puerto hasta cada uno de los elementos. Por tanto en este apartado del proyecto
también se dividió el estudio en dos partes: la elaboración de la red de alimentación y
estructuración del array bidimensional.
La red de alimentación se diseñó sobre el mismo substrato SIW sobre el que
funcionaba la antena lineal, y se creó una división de potencia uno a ocho
optimizando cada división para crear una estructura final formada por tres divisores
en T, cuatro codos y cuatro divisores en Y. A este elemento se le añadió al inicio la
misma transición diseñada para la antena lineal, consiguiéndose una reflexión a la
entrada inferior a -20dB.
Para la estructuración del array bidimensional se utilizaron ocho réplicas del
array lineal dispuestas en paralelo y se estudió aplicar un método de compensación
de acoplo global y otro con subestructuras, pero el primero se descartó por conllevar
demasiada carga computacional y el segundo por su complejidad, con lo que se
dejaron los ocho arrays con las mismas medidas obtenidas después de aplicar el
modelo de acoplo en la antena anterior.
Se llevó a cabo la integración de todos los elementos y se realizaron las
simulaciones de la antena bidimensional completa, obteniéndose, a 17GHz, un
apuntamiento máximo a 22.5° con 25.33dB de ganancia y una SLL de 14.4dB; y en
cuanto al diagrama de reflexión, un coeficiente por debajo de -17dB en toda la banda
de trabajo y de -20dB entre 16.4GHz y 17.6GHz.
Finalmente, ambos prototipos fueron construidos por una empresa externa a la

EPS (ELATE S.A.) casi en su totalidad (exceptuando la capa superior de parches de la
antena lineal y las transiciones, que se fabricaron en la EPS), aunque antes hubo que
cambiar la parte de la transición por problemas en el proceso de metalización.
Una vez que se recibieron los elementos fabricados se procedió a su montaje y
posterior medida en la cámara anecoica de la EPS.
Para el prototipo lineal se obtuvieron unos valores de reflexión cercanos a los

simulados, con una ganancia a 17GHz de 16.38dB, un apuntamiento de 25° con un
ancho de banda efectivo de 6% (debido al desapuntamiento con la frecuencia que se
produce en las antenas con alimentación progresivas) y una eficiencia del 70%.
La antena bidimensional también tenía unos valores de reflexión cercanos a los

simulados. Su ganancia a 17GHz era de 25.06dB, con un apuntamiento a 23.5°, un
ancho de banda efectivo también del 6% y una eficiencia del 90%.
130
Ambos resultados han sido satisfactorios dadas las medidas obtenidas y su

parecido con los diseños. Se ha probado que la construcción mediante una empresa
especializada otorga una gran fiabilidad a los prototipos y que el paso a un modelo
bidimensional otorga una mejora considerable en ganancia respecto del modelo
lineal, aunque también se ha visto que la complejidad en cuanto a su optimización es
mucho más complicada que en el modelo lineal.
8.2 Trabajo futuro
Siguiendo el trabajo llevado en este PFC, el trabajo en un futuro inmediato

pasaría por un estudio e investigación de un modelo de compensación de acoplos
efectivo para este tipo de antenas y cuyo coste computacional no sea excesivamente
alto. El modelo de compensación de campo eléctrico cercano radiado tiene muy
buenos resultados, y un estudio de su aplicación a segmentos del array bidimensional
podría ser muy interesante. También se podrían buscar otros modelos de
compensación que no dependieran del campo cercano, como podría ser un modelo de
compensación por haz radiado, ya que se podría automatizar más el proceso de
optimización.
Otro posible camino a tomar a partir de este PFC podría ser una modificación de
la diferencia de fase a 270° o de la distancia entre elementos a . Este último cambio
permitiría un diseño con polarización circular y doble puerto, aunque es posible que
fuera necesario cambiar los substratos de la antena y, con ello, modificar
completamente el diseño.
Por último, la construcción de la antena por una empresa especializada ha

proporcionado unos resultados muy buenos en cuanto a fiabilidad y calidad del
prototipo, por lo que se podría comprobar la bondad de las construcciones de
diferentes tipos de antenas sobre substrato integrado en estas empresas. Si los
resultados siguen siendo buenos se podría confirmar la aplicación directa de este tipo
de antenas en el sector empresarial.
131
Bibliografía y Referencias
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[19] P. Chen and W. Hong, "A Multibeam Antenna Based on Substrate Integrated
Waveguide Technology for MIMO Wireless Communications," IEEE Transactions
on Antennas and Propagation, vol. 57, no. 9, pp. 1813-1821, June 2009.
[20] Información sobre ELATE S.A. - Circuitos Impresos,
http://www.elatesa.com/Principal.htm
[21] Datasheet RO-4003C LoPro
http://www.rogerscorp.com/documents/1183/acm/RO4000-LoPro-Laminates.pdf
[22] Datasheet CuClad 6250 Bonding Film, Arlon,
http://materials.ellwest.com/arlon/cuclad62506700.pdf
[23] Datasheet RO4450B Rogers,
http://www.rogerscorp.com/documents/1850/acm/RO4400-Series-Bondply-Data-
Sheet-RO4450B-and-RO4450F-Bondply.pdf
[24] J. L. Masa-Campos, M. Sierra-Perez, “Linearly Polarized Radial Line Patch
Antenna With Internal Rectangular Coupling Patches,” Antennas and Propagation,
IEEE Transactions on, vol. 59, no. 8, pp. 3049–3052, august 2011.
[25] J. L. Masa-Campos, S. Klinger, M. Sierra-Pérez, “Parallel plate patch antenna
with internal horizontal coupling lines and TEN0 mode excitation”, IEEE Transactions
on Antennas and Propagation, vol. 57, no.7, pp. 2185 – 2189, Julio 2009.
[26] P. Sanchez Olivares, J. L. Masa-Campos, J. A. Ruiz-Cruz, and B. Taha-
Ahmed, Progress SIW 2D Planar Array with Four Cross Slots Radiator and Tuning
Vias, Electromagnetics Research PIER C, Vol. 40, 83-92, 2013.
[27] Conector SMA radial, Huber Suhner, http://hubersuhner.com/Products/2443740/
[28] LPKF ProtoMat S100, http://www.lpkf.es/.
[29] Datasheet analizador de redes (VNA) Agilent E5071C,
http://cp.literature.agilent.com/litweb/pdf/5989-5478EN.pdf.
[30] Datasheets cables de medida flexibles Agilent 85131,
http://cp.literature.agilent.com/litweb/pdf/85131-90009.pdf.
[31] Datasheet Kit de Calibración Agilent 85052D 3.5mm,
http://cp.literature.agilent.com/litweb/pdf/85052-90079.pdf
[32] DAMS Light to Medium Antenna Measurement Systems,
http://www.diamondeng.net/PDF/DAMS_x000.pdf.
[33] Datasheet amplificador Mini-Circuits ZX60-24-S+,
http://217.34.103.131/pdfs/ZX60-24+.pdf
[34] “Documentación del software de DAMS Antenna Measurement Studio,
http://www.diamondeng.net/PDF/software_specs.pdf.
II
Anexos
Anexos
A. Fabricación de circuitos impresos
En este proyecto se ha realizado la construcción de dos prototipos de antenas de

parches con tecnología de substrato integrado en circuitos impresos. Dicha
construcción se ha llevado a cabo en su mayoría en una empresa especializada,
aunque parte se ha realizado en el laboratorio de circuitos impresos de la EPS
mediante la máquina LPKF ProtoMat S100 disponible [28], que lleva a cabo la
construcción mecánica usando fresadoras de precisión controladas por software.
Figura A-1: Máquina de fresado LPKF ProtoMat S100
Tanto para la construcción en la empresa externa como en la EPS, los archivos

finales necesarios para poder proceder se obtienen de la siguiente manera.
1-. Desde el software de diseño CST Microwave Studio, tomando el diseño a

implementar, se exportan por cada una de las caras de cada capa los
archivos en formato DXF. Esta característica viene implementada por
defecto en el software, que permite exportar como una capa todo lo que
se encuentre en el plano del diseño.
2-. Para cada substrato se combinan los DXF de su cara superior e inferior
(típicamente, top y bottom) así como de su contorno (contour) y de los
taladros (drill) que incorpore para formar un solo DXF con esas capas en
su interior, utilizando el software de dibujo técnico AutoCAD.
3-. Mediante el software ADS, se genera a partir del DXF tantos archivos
Gerber como capas tenga dicho DXF. Este formato fue creado por Gerber
Systems Corporation y es el que se utiliza normalmente en cualquier
producción de circuitos impresos.
DXFs DXF Gerbers
Figura A-2: Diagrama para la obtención de los gerbers
III
Anexos
B. Medidas en la cámara anecoica
El grupo de investigación RFCAS de la EPS, perteneciente a la Universidad

Autónoma de Madrid, dispone de una cámara anecoica (construida en 2012) que
permite realizar medidas de 2 a 18 GHz.
En radiofrecuencia, una cámara anecoica es un espacio aislado de señales de
radiofrecuencia exteriores que cuenta con unos paneles en paredes y techo capaces
de absorber completamente las ondas electromagnéticas, haciendo que en su interior
se produzcan las condiciones del espacio libre.
Este aislamiento se consigue formando una jaula de Faraday mediante un
blindaje metálico en el exterior y a la vez recubriendo el interior con material
absorbente electromagnético en forma de pirámide para evitar cualquier tipo de
reflexión.
Con todo esto, la cámara anecoica está preparada para caracterizar elementos
radiantes en condiciones de espacio libre, así como medidas de otros sistemas
(radares, compatibilidad electromagnética, etc.).
Figura B-1: Panorámica de la cámara anecoica

Los elementos que componen la cámara anecoica y que se utilizarán en las
medidas son:
- Material absorbente: Este material consigue atenuar las señales mediante

dispersión (debido a su forma piramidal) y absorción (el material es espuma
de poliuretano ignífuga cubierta de carbón negro, muy absorbente).
Figura B-2: Material absorbente del interior de la cámara anecoica
IV
Anexos
- Analizador de redes: Se trata de un equipo que permite medir las

propiedades de las redes eléctricas asociadas a la reflexión y la transmisión
de señales a través de parámetros de dispersión (parámetros S) y, a partir
de éstos, obtener magnitudes tales como la ganancia, pérdidas de retorno,
coeficiente de reflexión, etc. En la cámara se dispone de un modelo Agilent
E5071C [29] que funciona en un rango desde los 300kHz hasta los 20GHz.
Figura B-3: Analizador de redes Agilent E5071C
- Cables coaxiales de medida: Se trata de cables Agilent 85131E [30] de alta

calidad que se utilizan para realizar las medidas y conexiones para obtener
los parámetros S de los dispositivos.
Figura B-4: Cables de medida Agilent 85131E
- Kit de calibración: Para poder realizar las medidas de los parámetros S en

un circuito de radiofrecuencia mediante un analizador de redes primero hay
que eliminar las atenuaciones y errores producidos por todo aquello que no
sea el propio dispositivo a medir. Para ello es necesario efectuar una
calibración que determine y corrija estas discrepancias que alteran la
medida real.
Este proceso de calibración se lleva a cabo mediante el kit de calibración (en
este caso, el kit Agilent 85052D 3.5mm Economy Calibration Kit [31])
formado por las diferentes terminaciones que éste posee: un circuito
abierto, un cortocircuito y una carga de 50Ω. Estas terminaciones se colocan
en los extremos de los cables para conseguir la calibración.
V
Anexos
Figura B-5: Kit de calibración Agilent 85052D
- Base de medidas DAMS 6000 [32]: Esta base es en la que se coloca el

dispositivo que se quiere medir (idónea para antenas de pequeño tamaño).
Está formada por una plataforma giratoria, una serie de motores ajustados
mediante un controlador hardware y un conjunto de cables de
radiofrecuencia de precisión. Su función es la de efectuar los movimientos
controlados del dispositivo dentro de la cámara anecoica de manera remota.
Figura B-6: Base de medidas DAMS 6000
- Amplificadores: Para realizar las medidas desde fuera de la cámara

anecoica es imprescindible hacer uso de amplificadores de potencia debido a
las grandes pérdidas producidas por la longitud de los cables y de radiación.
En la EPS se utilizan los amplicadores Mini-Circuits ZX60-24-S+ [33] que
operan en la banda de 5 a 20GHz.
Figura B-7: Amplificador Mini-Circuits ZX60-24-S+
VI
Anexos
- Antena de bocina piramidal: Para efectuar una medida en la cámara

anecoica se establece un radioenlace entre el dispositivo que se quiere medir
y una sonda, que no es más que una antena de ganancia conocida que trabaje
a la misma frecuencia y que se toma como referencia para hacer el cálculo
una vez obtenidos los resultados. En el caso de este PFC se ha utilizado una
antena de bocina piramidal cuyo rango de trabajo es de 12 a 18GHz.
Figura B-8: Antena de bocina piramidal
- Software de medida: Para cualquier medida en una cámara anecoica es

imprescindible disponer de un software de medida encargado de controlar
la plataforma giratoria y obtener los diagramas de radiación. En el caso de la
EPS se utiliza el software Antenna Measurement Studio [34].
Figura B-9: Captura de pantalla del software Antenna Measurement Studio
- Fuentes de alimentación: Necesarias para alimentar los amplificadores.
- Nivel digital y medidor láser: Importantes para alinear y nivelar las

antenas del enlace entre sí.
VII
Anexos
Proceso de medida
Una vez que se tienen todos los elementos, para realizar las medidas hay que
efectuar el montaje de toda la estructura, descrita en la siguiente figura:
Figura B-10: Esquema de montaje de los elementos en la cámara anecoica
Una vez hecho esto se puede iniciar el proceso de medida. Gracias al sistema
DAMS y al software disponible, se pueden realizar medidas a diferentes frecuencias
de manera simultánea, lo que reduce en gran medida el tiempo de ejecución de cada
prototipo. El procedimiento a seguir para efectuar las medidas es el siguiente:
1. Colocar la sonda (en este caso, antena de bocina piramidal en la

polarización que se desee medir (horizontal o vertical).
2. Situar el prototipo en el otro extremo de la cámara anecoica y alinear

ambos dispositivos. Asegurarse de que los amplificadores están
correctamente conectados y listos para trabajar (necesitan estar un
tiempo enchufados para su correcto funcionamiento).
3. Configurar el analizador de redes (rango de frecuencias, número de

puntos y parámetros de medida) e iniciar el controlador hardware y el
software de medida, configurando en este último la precisión, la
polarización y el dispositivo (analizador de redes).
Durante la medida, el software maneja el analizador de redes generando señales

de radiofrecuencia y realizando medidas del parámetro deseado ( o ,
seleccionado en la configuración) por cada punto de rotación y en el rango de
frecuencias elegido. Asimismo, el propio software controla el giro de la plataforma a
través del controlador hardware, tomándose así las medidas oportunas en cada
punto. Al final del proceso de medida se obtiene el diagrama de radiación para cada
una de las frecuencias elegidas, permitiendo al usuario su almacenamiento en
diferentes formatos.
VIII
Anexos
C. Documentos de construcción y planos
Para la construcción de las estructuras por parte de la empresa externa ELATE

S.A. se proporcionaron una serie de explicaciones y documentos que ayudaran a su
completo entendimiento. A continuación se muestran todos ellos:
DOCUMENTO 1: : SIW PATCH ARRAY
Se pretende construir un circuito multicapa, formado por tres sustratos, los cuales han sido
nombrados (desde la parte inferior a la superior) como: SIW_1, SIW_2 y PATCH:
Top Antena
Bottom Antena
- Sección A
Top patch
PATCH str. (Copper 18 m)
RO-4003C-LoPro
RO4405B Prepreg
Top SIW_2
(Copper 18 m)
SIW_2 str. RO-4003C-LoPro
Bottom SIW_2
(Copper 18 m)
CuClad 6250
Top SIW_1
TLY-5A-0400 (Copper 18 m)
SIW_1 str.
Bottom SIW_1
(Copper 18 m)
IX
Anexos
Los diferentes tipos de taladros quedarían como se muestra a continuación:
RO-4003C-0200-LoPRO
RO-4003C-0200-LoPRO
TLY-5A-0400
drill transic drill siw drill sujecc drill siw drill via drill via 2
transic
Taladros blancos: Sin metalizar.

Taladros Cobre: Metalizados.
La informacion más detallada de los diferentes tipos de taladros es:

- drill siw: Taladros metalizados de diámetro 0‟8 mm. Taladros que unen las capas de
cobre Top patch y Bottom SIW_1
- drill siw transición: Taladros metalizados de diámetro 0‟8 mm. Taladros que unen las
capas de cobre Cottom SIW_2 y Bottom SIW_1
- drill via: Taladros metalizados de diámetro 0‟6 mm. Taladros que unen las capas de
cobre Top patch y Bottom SIW_2
- drill via 2: Taladros metalizados de diámetro 0‟95 mm. Taladros que unen las capas de
cobre Top SIW_1 y Bottom SIW_1
- drill sujecc: Taladros no metalizados de diámetro 3‟2 mm. Taladros pasantes desde la
capa Top SIW_1 hasta la capa Bottom SIW_1
- drill transic: Taladros no metalizados de diámetro 3‟2 mm. Taladros pasantes desde la
capa Top SIW_2 hasta la capa Bottom SIW_1
En todos los casos de taladros metalizados, los diámetros 0‟6, 0‟8 o 0‟95 mm están
referidos al diámetro físico antes del crecimiento del cobre. Es decir, partiendo de la
dimensión indicada, el crecimiento interior de cobre en dichos taladros no es una cota
importante para el funcionamiento del sistema. Lo que sí que es de especial trascendencia
es el diámetro más exterior de cobre que dicho taladro posea. Este hecho se representa en
la imagen ejemplo siguiente (donde la zona sombreada de color azul indica el grosor de la
metalización):
Dimensión de taladros metalizados referida al taladro

físico realizado previo crecimiento de cobre.
X
Anexos
PLANOS 1: TRANSICIÓN
- Caja vaciado
- Pieza L radial
XI
Anexos
PLANOS 2: PROTOTIPO LINEAL
- Capa SIW inferior
TOP
BOTTOM
XII
Anexos
- Capa SIW superior
TOP
XIII
Anexos
BOTTOM
XIV
Anexos
- Capa parches inferiores
TOP
BOTTOM
XV
Anexos
- Capa parches superiores
TOP
BOTTOM
XVI
Anexos
- Capas construidas y unidas por ELATE S.A.
XVII
Anexos
PLANOS 3: PROTOTIPO BIDIMENSIONAL
- Capa SIW inferior
TOP
XVIII
Anexos
BOTTOM
XIX
Anexos
- Capa SIW superior
TOP
XX
Anexos
BOTTOM
XXI
Anexos
- Capa parches inferiores
TOP
XXII
Anexos
BOTTOM
XXIII
Anexos
- Capa parches superiores
TOP
XXIV
Anexos
BOTTOM
XXV
Anexos
- Capas construidas y unidas por ELATE S.A.
XXVI
Anexos
D. Presupuesto
1) Ejecución Material
 Compra de ordenador personal (Software incluido)....... ............................. 2.000 €
 Alquiler de impresora láser durante 6 meses ........................................................ 50 €
 Material de oficina ........................................................................................................... 150 €
 Fabricación de prototipos
o Transiciones ....................................................................................................... 100 €
o Coste fabricación externa de los dos prototipos ......................... 2.762,9 €
 Alquiler máquina fresadora durante 1 mes ...................................................... 4.500 €
 Medidas con el analizador de redes durante 8 h. .............................................. 600 €
 Medidas en cámara anecoica.durante 8 h. ........................................................ 1.000 €
 Total de ejecución material............................................................................... 11.162,9 €
2) Gastos generales
 16 % sobre Ejecución Material .................................................................. 1786,06 €
3) Beneficio Industrial
 6 % sobre Ejecución Material ...................................................................... 107,16 €
4) Honorarios Proyecto
 1.500 horas a 15 € / hora .............................................................................. 22.500 €
5) Material fungible
 Gastos de impresión ............................................................................................... 200 €
 Encuadernación ......................................................................................................... 15 €
6) Subtotal del presupuesto

 Subtotal Presupuesto ................................................................................. 35.771,13 €
7) I.V.A. aplicable
 21% Subtotal Presupuesto ......................................................................... 7.511,94 €
8) Total presupuesto
 Total Presupuesto ....................................................................................... 43.283,06 €
Madrid, Mayo de 2014
El Ingeniero Jefe de Proyecto
Fdo.: Guillermo Gálvez Millán

Ingeniero Superior de Telecomunicación
XXVII
Anexos
E. Pliego de condiciones
Este documento contiene las condiciones legales que guiarán la realización, en

este proyecto, de un DISEÑO DE UN ARRAY DE PARCHES DE ALTA GANANCIA SOBRE
SIW PARA BANDA KU. En lo que sigue, se supondrá que el proyecto ha sido encargado
por una empresa cliente a una empresa consultora con la finalidad de realizar dicho
sistema. Dicha empresa ha debido desarrollar una línea de investigación con objeto
de elaborar el proyecto. Esta línea de investigación, junto con el posterior desarrollo
de los programas está amparada por las condiciones particulares del siguiente pliego.
Supuesto que la utilización industrial de los métodos recogidos en el presente

proyecto ha sido decidida por parte de la empresa cliente o de otras, la obra a realizar
se regulará por las siguientes:
Condiciones generales
1. La modalidad de contratación será el concurso. La adjudicación se hará, por

tanto, a la proposición más favorable sin atender exclusivamente al valor económico,
dependiendo de las mayores garantías ofrecidas. La empresa que somete el proyecto
a concurso se reserva el derecho a declararlo desierto.
2. El montaje y mecanización completa de los equipos que intervengan será

realizado totalmente por la empresa licitadora.
3. En la oferta, se hará constar el precio total por el que se compromete a

realizar la obra y el tanto por ciento de baja que supone este precio en relación con un
importe límite si este se hubiera fijado.
4. La obra se realizará bajo la dirección técnica de un Ingeniero Superior de

Telecomunicación, auxiliado por el número de Ingenieros Técnicos y Programadores
que se estime preciso para el desarrollo de la misma.
5. Aparte del Ingeniero Director, el contratista tendrá derecho a contratar al

resto del personal, pudiendo ceder esta prerrogativa a favor del Ingeniero Director,
quien no estará obligado a aceptarla.
6. El contratista tiene derecho a sacar copias a su costa de los planos, pliego de

condiciones y presupuestos. El Ingeniero autor del proyecto autorizará con su firma
las copias solicitadas por el contratista después de confrontarlas.
7. Se abonará al contratista la obra que realmente ejecute con sujeción al

proyecto que sirvió de base para la contratación, a las modificaciones autorizadas por
la superioridad o a las órdenes que con arreglo a sus facultades le hayan comunicado
por escrito al Ingeniero Director de obras siempre que dicha obra se haya ajustado a
los preceptos de los pliegos de condiciones, con arreglo a los cuales, se harán las
XXVIII
Anexos
modificaciones y la valoración de las diversas unidades sin que el importe total pueda
exceder de los presupuestos aprobados. Por consiguiente, el número de unidades que
se consignan en el proyecto o en el presupuesto, no podrá servirle de fundamento
para entablar reclamaciones de ninguna clase, salvo en los casos de rescisión.
8. Tanto en las certificaciones de obras como en la liquidación final, se

abonarán los trabajos realizados por el contratista a los precios de ejecución material
que figuran en el presupuesto para cada unidad de la obra.
9. Si excepcionalmente se hubiera ejecutado algún trabajo que no se ajustase a

las condiciones de la contrata pero que sin embargo es admisible a juicio del
Ingeniero Director de obras, se dará conocimiento a la Dirección, proponiendo a la
vez la rebaja de precios que el Ingeniero estime justa y si la Dirección resolviera
aceptar la obra, quedará el contratista obligado a conformarse con la rebaja acordada.
10. Cuando se juzgue necesario emplear materiales o ejecutar obras que no

figuren en el presupuesto de la contrata, se evaluará su importe a los precios
asignados a otras obras o materiales análogos si los hubiere y cuando no, se
discutirán entre el Ingeniero Director y el contratista, sometiéndolos a la aprobación
de la Dirección. Los nuevos precios convenidos por uno u otro procedimiento, se
sujetarán siempre al establecido en el punto anterior.
11. Cuando el contratista, con autorización del Ingeniero Director de obras,

emplee materiales de calidad más elevada o de mayores dimensiones de lo estipulado
en el proyecto, o sustituya una clase de fabricación por otra que tenga asignado
mayor precio o ejecute con mayores dimensiones cualquier otra parte de las obras, o
en general, introduzca en ellas cualquier modificación que sea beneficiosa a juicio del
Ingeniero Director de obras, no tendrá derecho sin embargo, sino a lo que le
correspondería si hubiera realizado la obra con estricta sujeción a lo proyectado y
contratado.
12. Las cantidades calculadas para obras accesorias, aunque figuren por
partida alzada en el presupuesto final (general), no serán abonadas sino a los precios
de la contrata, según las condiciones de la misma y los proyectos particulares que
para ellas se formen, o en su defecto, por lo que resulte de su medición final.
13. El contratista queda obligado a abonar al Ingeniero autor del proyecto y

director de obras así como a los Ingenieros Técnicos, el importe de sus respectivos
honorarios facultativos por formación del proyecto, dirección técnica y
administración en su caso, con arreglo a las tarifas y honorarios vigentes.
14. Concluida la ejecución de la obra, será reconocida por el Ingeniero Director

que a tal efecto designe la empresa.
15. La garantía definitiva será del 4% del presupuesto y la provisional del 2%.
16. La forma de pago será por certificaciones mensuales de la obra ejecutada,

de acuerdo con los precios del presupuesto, deducida la baja si la hubiera.
XXIX
Anexos
17. La fecha de comienzo de las obras será a partir de los 15 días naturales del
replanteo oficial de las mismas y la definitiva, al año de haber ejecutado la
provisional, procediéndose si no existe reclamación alguna, a la reclamación de la
fianza.
18. Si el contratista al efectuar el replanteo, observase algún error en el

proyecto, deberá comunicarlo en el plazo de quince días al Ingeniero Director de
obras, pues transcurrido ese plazo será responsable de la exactitud del proyecto.
19. El contratista está obligado a designar una persona responsable que se

entenderá con el Ingeniero Director de obras, o con el delegado que éste designe, para
todo relacionado con ella. Al ser el Ingeniero Director de obras el que interpreta el
proyecto, el contratista deberá consultarle cualquier duda que surja en su realización.
20. Durante la realización de la obra, se girarán visitas de inspección por

personal facultativo de la empresa cliente, para hacer las comprobaciones que se
crean oportunas. Es obligación del contratista, la conservación de la obra ya ejecutada
hasta la recepción de la misma, por lo que el deterioro parcial o total de ella, aunque
sea por agentes atmosféricos u otras causas, deberá ser reparado o reconstruido por
su cuenta.
21. El contratista, deberá realizar la obra en el plazo mencionado a partir de la

fecha del contrato, incurriendo en multa, por retraso de la ejecución siempre que éste
no sea debido a causas de fuerza mayor. A la terminación de la obra, se hará una
recepción provisional previo reconocimiento y examen por la dirección técnica, el
depositario de efectos, el interventor y el jefe de servicio o un representante,
estampando su conformidad el contratista.
22. Hecha la recepción provisional, se certificará al contratista el resto de la

obra, reservándose la administración el importe de los gastos de conservación de la
misma hasta su recepción definitiva y la fianza durante el tiempo señalado como
plazo de garantía. La recepción definitiva se hará en las mismas condiciones que la
provisional, extendiéndose el acta correspondiente. El Director Técnico propondrá a
la Junta Económica la devolución de la fianza al contratista de acuerdo con las
condiciones económicas legales establecidas.
23. Las tarifas para la determinación de honorarios, reguladas por orden de la

Presidencia del Gobierno el 19 de Octubre de 1961, se aplicarán sobre el denominado
en la actualidad “Presupuesto de Ejecución de Contrata” y anteriormente llamado
”Presupuesto de Ejecución Material” que hoy designa otro concepto.
XXX
Anexos
Condiciones particulares
La empresa consultora, que ha desarrollado el presente proyecto, lo entregará
a la empresa cliente bajo las condiciones generales ya formuladas, debiendo añadirse
las siguientes condiciones particulares:
1. La propiedad intelectual de los procesos descritos y analizados en el

presente trabajo, pertenece por entero a la empresa consultora representada por el
Ingeniero Director del Proyecto.
2. La empresa consultora se reserva el derecho a la utilización total o parcial

de los resultados de la investigación realizada para desarrollar el siguiente proyecto,
bien para su publicación o bien para su uso en trabajos o proyectos posteriores, para
la misma empresa cliente o para otra.
3. Cualquier tipo de reproducción aparte de las reseñadas en las condiciones

generales, bien sea para uso particular de la empresa cliente, o para cualquier otra
aplicación, contará con autorización expresa y por escrito del Ingeniero Director del
Proyecto, que actuará en representación de la empresa consultora.
4. En la autorización se ha de hacer constar la aplicación a que se destinan sus

reproducciones así como su cantidad.
5. En todas las reproducciones se indicará su procedencia, explicitando el

nombre del proyecto, nombre del Ingeniero Director y de la empresa consultora.
6. Si el proyecto pasa la etapa de desarrollo, cualquier modificación que se

realice sobre él, deberá ser notificada al Ingeniero Director del Proyecto y a criterio
de éste, la empresa consultora decidirá aceptar o no la modificación propuesta.
7. Si la modificación se acepta, la empresa consultora se hará responsable al

mismo nivel que el proyecto inicial del que resulta el añadirla.
8. Si la modificación no es aceptada, por el contrario, la empresa consultora

declinará toda responsabilidad que se derive de la aplicación o influencia de la
misma.
9. Si la empresa cliente decide desarrollar industrialmente uno o varios

productos en los que resulte parcial o totalmente aplicable el estudio de este
proyecto, deberá comunicarlo a la empresa consultora.
10. La empresa consultora no se responsabiliza de los efectos laterales que se

puedan producir en el momento en que se utilice la herramienta objeto del presente
proyecto para la realización de otras aplicaciones.
11. La empresa consultora tendrá prioridad respecto a otras en la elaboración

de los proyectos auxiliares que fuese necesario desarrollar para dicha aplicación
XXXI
Anexos
industrial, siempre que no haga explícita renuncia a este hecho. En este caso, deberá
autorizar expresamente los proyectos presentados por otros.
12. El Ingeniero Director del presente proyecto, será el responsable de la

dirección de la aplicación industrial siempre que la empresa consultora lo estime
oportuno. En caso contrario, la persona designada deberá contar con la autorización
del mismo, quien delegará en él las responsabilidades que ostente.
XXXII

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UNIVERSIDAD AUTONOMA DE MADRID

ESCUELA POLITECNICA SUPERIOR

PROYECTO FIN DE CARRERA

DISEÑO DE UN ARRAY DE PARCHES DE ALTA

Guillermo Gálvez Millán

AUTOR: Guillermo Gálvez Millán

Grupo de Radiofrecuencia: Circuitos, Antenas y Sistemas.

Dpto. de Tecnología Electrónica y de las Comunicaciones

A. El primero consiste en el rediseño, adaptación y mejora de las prestaciones

B. El segundo apartado consiste en el diseño, a partir del array lineal anterior

Ambos apartados concluyen con la integración de cada sistema radiante con su

A. The first part consists in a redesign, adaptation and improvement of a lineal

No puedo olvidarme tampoco de mis compañeros de carrera, esos que siempre me

Tampoco puedo olvidarme de mandar un saludo a toda mi familia; la de sangre,

También quiero agradecer a la gente de Deimos su amistad y su simpatía, que aunque

FIGURA 2-2: TIPOS DE ANTENAS EN FUNCIÓN DE LA FRECUENCIA DE TRABAJO .............................. 19

FIGURA 2-3: ANTENA PHASED-ARRAY PARA SISTEMA DE RADAR ................................................... 19

FIGURA 2-4: ANTENA DE ESTACIÓN BASE DE TELEFONÍA MÓVIL .................................................... 19

FIGURA 2-5: ANTENA PARABÓLICA.................................................................................................. 20

FIGURA 2-6: ANTENA DE BOCINA ..................................................................................................... 20

FIGURA 2-7: COMPONENTES DE PARÁMETROS S EN UN CIRCUITO DE 2 PUERTAS ........................... 21

FIGURA 2-9: SISTEMA DE COORDENADAS ESFÉRICAS ...................................................................... 26

FIGURA 2-10: DIAGRAMAS DE RADIACIÓN 3D DE UNA ANTENA DE DOBLE POLARIZACIÓN ............ 26

FIGURA 2-11: DIAGRAMAS DE RADIACIÓN 2D EN COORDENADAS POLAR Y CARTESIANA .............. 27

FIGURA 2-12: TIPOS DE DIAGRAMAS EN FUNCIÓN DE SU DIRECTIVIDAD ......................................... 28

FIGURA 2-13: REPRESENTACIÓN DEL DIFERENCIAL DEL ÁNGULO SÓLIDO ...................................... 28

FIGURA 2-14: ELIPSE DE POLARIZACIÓN .......................................................................................... 30

FIGURA 2-15: EJEMPLO DE POLARIZACIÓN LINEAL .......................................................................... 31

FIGURA 2-16: EJEMPLO DE POLARIZACIÓN CIRCULAR ..................................................................... 31

FIGURA 2-17: EJEMPLO DE ANTENA MICROSTRIP............................................................................. 32

FIGURA 2-18: LÍNEA MICROSTRIP COPLANAR .................................................................................. 33

FIGURA 2-19: CONECTOR COAXIAL VERTICAL................................................................................. 33

FIGURA 2-20: ACOPLAMIENTO POR PROXIMIDAD ............................................................................ 33

FIGURA 2-21: ACOPLAMIENTO POR RANURA ................................................................................... 33

FIGURA 2-22: DIAGRAMA DE UNA RANURA ..................................................................................... 34

FIGURA 2-23: ALIMENTACIÓN POR GUÍA DE ONDA .......................................................................... 34

FIGURA 2-24: ALIMENTACIÓN POR LÍNEA MICROSTRIP ................................................................... 34

FIGURA 2-25: ARRAY LINEAL........................................................................................................... 35

FIGURA 2-26: ARRAY PLANO ........................................................................................................... 35

FIGURA 2-27: ARRAY CONFORMADO ............................................................................................... 35

FIGURA 2-28: ESQUEMA DE ARRAY LINEAL DE ELEMENTOS EQUIESPACIADOS ............................... 36

FIGURA 2-29: ESQUEMA DE ARRAY BIDIMENSIONAL PLANO, RECTANGULAR Y EQUIESPACIADO ... 37

FIGURA 2-30: ESQUEMA DE UN PHASED ARRAY .............................................................................. 38

FIGURA 2-31: ESQUEMA DE CARTA DE MODOS ................................................................................ 40

FIGURA 2-32: GUÍA DE ONDA RECTANGULAR .................................................................................. 40

FIGURA 2-33: ATENUACIÓN DE LOS MODOS EN GUÍA RECTANGULAR ............................................. 41

FIGURA 2-35: FUNCIONES DE BESSEL DE PRIMERA ESPECIE PARA N=0,1 Y 2 .................................. 42

FIGURA 2-36: ATENUACIÓN DE LOS MODOS EN GUÍA CIRCULAR ..................................................... 42

FIGURA 2-37: CONECTOR COAXIAL TIPO SMA ................................................................................ 43

FIGURA 2-38: MEDIDAS IMPORTANTES EN LA ALIMENTACIÓN DE GUÍA POR COAXIAL ................... 43

FIGURA 2-39: LÍNEA MICROSTRIP .................................................................................................... 44

FIGURA 2-40: LÍNEA DE CAMPO ELÉCTRICO DE UNA MICROSTRIP ................................................... 44

FIGURA 2-41: ALIMENTACIONES MICROSTRIP POR COAXIAL ........................................................... 45

FIGURA 2-42: ESQUEMA DE ELEMENTOS DE SIW ............................................................................ 46

FIGURA 2-43: ESQUEMA DE PARÁMETROS DE SIW .......................................................................... 46

FIGURA 2-44: EQUIVALENCIA ENTRE GUÍA CONVENCIONAL Y SIW ................................................ 47

FIGURA 2-45: ALIMENTACIÓN DE SIW POR COAXIAL ...................................................................... 48

FIGURA 2-46: TRANSICIÓN DE MICROSTRIP A SIW .......................................................................... 48