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Manual Celulares Basico Medio

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NIVELES 1 Y 2
Curso niveles básico-medio de reparación de
celulares. Fallas, medición, desarmes, pantallas,
software, microsoldadura (Soldadura SMT) y
todo lo que necesita saber para comenzar a NELSON PEÑA
reparar celulares. GERARDO DAVILA
ESTEBAN PALMA

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Copyright © 2017 Nelson Peña.


Publicado en:
http://www.sukhoielectronics.com

SUKHOI ELECTRONICS es marca registrada en 10 países alrededor del mundo (Chile, Venezuela,
Colombia, México, Ecuador, Perú, EEUU, China, Rusia e Inglaterra) el nombre SUKHOI
ELECTRONICS, nombre asociados, logotipo, eslogan, Imagen, contenido y otros referidos a
SUKHOI ELECTRONICS son propiedad de la compañía, su uso sin autorización, copia, traspaso,
Reproducción o divulgación de cualquier tipo sin autorización expresa de SUKHOI ELECTRONICS
esta penada por leyes internacionales

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CONTENIDO

1. Introducción al Servicio Técnico

1.1 Equipos y Herramientas


1.1.1 Herramientas de desarme
1.1.2 Herramientas de soldadura
1.2 Instrumentación
1.2.1 Instrumentos de Medición
1.2.1.1 Multimetro y uso
1.2.1.2 Fuente de poder y uso
1.2.1.3 Osciloscopio y uso
1.2.2 Intrumentos de Soldadura
1.2.2.1 Estacion de Aire Caliente Regulable y Uso
1.2.2.2 Hot Plate y uso
1.3 Protección Antiestatica
1.4 Quimicos
1.4.1 Quimicos usados en el servicio técnico
1.4.2 Quimicos usados en celulares
1.5 Otros productos Usados en el Servicio Técnico

2. Arquitectura externa de un Teléfono Celular

2.1 Arquitectura IPH1


2.2 Arquitectura IPH2
2.3 Arquitectura AN1
2.4 Arquitectura AN2
2.5 Arquitectura AN3
2.6 Proximas arquitecturas

3. Arquitectura Interna de un Teléfono Celular

3.1 Sección Base Band


3.1.1 Central Process Unit (CPU)
3.1.2 Memorias Flash, Ram, Nand, otras.
3.1.3 Alimentación en base band (Baseband Analógica)
3.2 Sección de Potencia
3.2.1 Power Management Unit (PMU)
3.2.2 Power Management Integrated Circuit (PMIC)
3.2.3 Circuito de Carga de Batería
3.3 Sección de Radio Frecuencia
3.3.1 Seccion de Recepción
3.3.2 Sección de Transmisión
3.4 Sección de Frecuencia Interna
3.5 Sección de Bluethoot
3.6 Sección de WiFi

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3.7 Sección de Global Position System (GPS)


3.8 Sección de Frecuencia Modulada (Radio FM)

4. Electrónica Básica orientada al servicio técnico celular

4.1 Componentes pasivos


4.1.1 Resistores
4.1.2 Capacitores
4.1.3 Inductores
4.1.4 Diodos
4.2 Componentes Activos
4.2.1 Transistor
4.2.2 Circuitos Integrados
4.3 Otros Elementos Electrónicos en teléfonos celulares
4.3.1 Pantallas
4.3.2 Baterias
4.3.3 Conectores FPC
4.3.4 Conectores de carga
4.3.5 Cámaras
4.3.6 Sensores
4.3.7 Táctiles
4.3.8 Micrófonos
4.3.9 Auriculares
4.3.10 Parlantes
4.3.11 Cristales Osciladores
4.3.12 Filtros de señales
4.3.13 Vibracall

5. Medición y Diagnostico de Fallas nivel 1 y 2

5.1 Fallas de encendido


5.2 Fallas de Carga
5.3 Fallas de Pantalla
5.4 Fallas de Tactil
5.5 Fallas de Audio (auricular)
5.6 Fallas de Audio (Microfono)
5.7 Fallas de Audio (Parlante)
5.8 Fallas de Cámaras
5.9 Fallas en Sensores
5.10 Fallas en Señal

6. Tecnologia de encapsulado electronico

6.1 Tecnología Trough Hole


6.2 Tecnología SMT (Surface Mount Technology)
6.2.1 Resistores
6.2.2 Capacitores
6.2.3 Inductores

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6.2.4 Diodos
6.2.5 Circuitos Integrados
6.2.5.1 Lead Grid Array (LGA)
6.2.5.2 Ball Grid Array (BGA)
6.2.5.3 Package on Package (PoP)
6.2.5.4 Silice Package Ball Grid Array
6.2.6 Conectores FPC
6.2.7 Conectores de Antena (Coaxiales)

7. Tarjetas de Circuito Impreso (Printed Circuit Board PCB)

7.1 Tipos de PCB


7.2 Descripción Funcional de las PCB

8. Soldadura en electrónica con encapsulado SMT (Microsoldadura)

8.1 Consideraciones de calor especifico


8.2 Consideraciones de Flujo de Aire
8.3 Consideraciones de Distancias
8.4 Efectos disipativos
8.5 Efectos físicos involucrados en el proceso de calentamiento
8.6 Efectos del Flux
8.7 Inspección Visual
8.8 Lavado
8.9 Reflow
8.10 Normas en soldadura electrónica
8.11 Aspecto de la soldadura

9. Procedimientos con equipos mojados (Filtrados)

10. Software en celulares

10.1 Tipos de sistemas Operativos


10.2 Estructura del software en celulares
10.3 Reparaciones por software

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Acerca de los Autores.


Nelson Peña es Ingeniero
Electrónico con especialidad en
Automatización y control, también es
Físico especialista en electrónica
nuclear y fabricación de
semiconductores, realizó sus estudios
de Ingeniería Electrónica en la
Universidad Rafael Belloso Chacín en
Maracaibo-Venezuela y Física pura en
la Universidad del Zulia, cursó sus
estudios de Maestría en Física en el
Instituto Venezolano de
Investigaciones Científicas (IVIC)
donde se especializó en la fabricación de semiconductores, electrónica aplicada e
instrumentación.
Actualmente realiza sus estudios de PhD en Microelectrónica en la Pontificia
Universidad Católica de Chile, así como un programa CORe en Negocios y Finanzas en
Harvard Business School (HBS) de la Universidad de Harvard. Nelson Peña ha trabajado en
el área de soporte post venta para compañías como Nokia, Huawei, Instituto Venezolano
de Investigación Científica (IVIC) y Sukhoi Electronics de la que actualmente es CEO.

Gerardo Dávila es el Co-fundador de SUKHOI Electronics,


Abogado, especialista en derecho informático y software,
actualmente es el Director administrativo de la empresa y
asesor jurídico de SUKHOI Electronics en Chile, posee 15 años de
experiencia en Software para la reparación de celulares de todas
las marcas, además, es desarrollador de soluciones
computacionales para la reparación de Smartphones.

Técnico Electrónico con certificaciones Apple y ha trabajado para empresas como


Anovo (Centro de Servicio Apple) posee amplia experiencia en la Reparación de Celulares,
Microsoldadura, Software y Diagnósticos avanzados con la
utilización de equipos de alta gama como Analizadores de
Espectros y DFU. Es experto en reparaciones nivel 3 como fallas
de Touch, Imagen, Backligth, Carga, Audio, etc, a través del
desarrollo de Troubleshooting y conforme a normas
internacionales de calidad, así mismo posee habilidades de
soldadura conforme a las normas IPC771/21

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INTRODUCCIÓN

Antes de comenzar a leer este manuscrito, usted debe saber que si esta acudiendo a este
material, usted se encuentra en el nivel compotica de las reparaciones de teléfonos celulares, por
el contrario, si usted considera que ya su nivel de reparación es muy superior y que ya no necesita
que le expliquemos cuestiones como, cual herramienta debe emplear para aperturar un teléfono, o
cual es el prefijo del sistema internacional de medidas para la cantidad 0.000001 (X), o cual es fluido
necesario para realizar una limpieza de un equipo con nivel 2 de sulfato, que tipo de pegamento
debe utilizar para fijar una pantalla reemplazada, entre otras prácticas cotidianas y simples,
entonces usted esta leyendo el material equivocado. Le recomendamos ampliamente cerrar el
documento y acudir al material del curso avanzado.

Por otra parte, si después de haber leído el párrafo anterior no tuvo respuestas para las
situaciones expuestas y aun se encuentra entusiasmado para aprender entonces este manuscrito
será su guia de la mano para que inicie el maravilloso mundo de la reparación de teléfonos celulares.

A continuación usted encontrará una guia detallada para que realice la mayoría de las
prácticas diarias en un laboratorio de reparación de teléfonos celulares, adicionalmente, encontrará
una cantidad enorme de información recopilada de las mejores fuentes disponibles entre las que
incluimos una gran cantidad de libros de ingeniería, revistas técnicas, páginas web reconocidas así
como también contenido desarrollado por nuestra institución, para que usted lleve una secuencia
lógica en el aprendizaje, lo que le garantiza, el buen uso del tiempo, desarrollo de destrezas por
orden de prioridad y aprendizaje de las reparaciones económicamente rentables.

Al finalizar esta guía usted estará en capacidad de realizar prácticas como, cambios de
pantallas, reparaciones de fallas de carga, desarmes de equipos con arquitecturas AN1, AN2, AN3,
iPh1 e iPh2, resolución de fallas nivel 1 y 2 en periféricos, fallas de encendido, intervención de
equipos sulfatados, así como otras prácticas cotidianas en el laboratorio, lo que indudablemente le
permitirá generar ingresos.

Esperamos que este contenido sea de su agrado y que pueda alcanzar el éxito en su
emprendimiento con la ayuda de este material. De igual manera le recordamos que esta es una guia
de iniciación a la reparación de los teléfonos celulares, y que usted debe profundizar de a poco en
otros aspectos a fin de convertirse en un experto.

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GLOSARIO:
- SMD Surface Mounted Devices (active, passive and electromechanical
components)
- SMT Surface Mounted Technology (assembling and montage technology)
- SMA Surface Mounted Assembly (module assembled with SMT)
- SMD Surface Mounted Devices Components (components for SMT)
- SMP Surface Mounted Packages (SMD case forms)
- SME Surface Mounted Equipment (SMT assembling machines)
- SO Small Outline (4 to 28 pins)
- VSO Very Small Outline (40 pins)
- SOP Small Outline Package (case)
- SOD Small Outline Diode
- SOT Small Outline Transistor
- SOIC Small Outline Integrated Circuit
- CC Chip Carrier
- LCC Leadless Chip Carrier
- PLCC Plastic Leadless Chip Carrier
- LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier
- MELF Metal Electrode Face Bonding
- MINI MELF Mini Metal Electrode Face Bonding
- MICRO MELF Micro Metal Electrode Face Bonding

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EQUIPOS Y HERRAMIENTAS
Aprendizaje en el uso de Equipos y Herramientas del Laboratorio. (Soldadura, Medición,
Protección, Químicos, Herramientas)

Herramientas y destornilladores Manuales

Son utilizados para poder destapar el teléfono celular bien sea para hacerle mantenimiento,
cambiar carcasa; o para cambiar algún componente defectuoso; es la herramienta más básica pero
la más necesaria y la más utilizada.

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TIPOS DE DESTORNILLADORES:
Los destornilladores varían en función de los tornillos a extraer, estos son en gran parte de
tipo Phillips, sin embargo hay teléfonos que incluyen tornillos de tipo Torx y otros mas específicos
como triángulos, estrellas, deltas, cruz perforada entre los mas comunes en el servicio técnico. A
continuación se detallan.

DESTORNILLADORES DE IPHONE

DESTORNILLADORES DE ANDROID

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HERRAMIENTAS DE DESARME
1) Paleta Metálica sesamo 2. Uñetas plásticas 3. Copas de succión 4. Paletas metálicas de
palanca 5. Platitool de desarme

1
5 2
3

3 3

5 5 1 4
5 5 5 55 4

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INSTRUMENTOS DE MEDICIÓN

Un instrumento de medición es una herramienta que se usa para medir una magnitud física.
La medición es el proceso que permite obtener y comparar cantidades físicas de objetos y fenómeno
del mundo real. Como unidades de medidas se utilizan objetos y sucesos previamente establecidos
como estándares o patrones, y de la medición resulta un número que es la relación entre el objeto
de estudio y la unidad de referencia. Los instrumentos de medición son el medio por el que se hace
esta lógica conversión. La acción que se realiza para obtener los datos es medir, y todo el proceso
de comparación con los patrones definidos se conoce como medición.

Las características importantes de un instrumento de medida son:

• Precisión: es la capacidad de un instrumento de dar el mismo resultado en mediciones


diferentes realizadas en las mismas condiciones
• Exactitud: es la capacidad de un instrumento de medir un valor exacto sin margen de error
• Resolución: es la mínima variación de la magnitud que es posible medir con el instrumento
de medida indicado.
• Apreciación: es la medida más pequeña perceptible en un instrumento de medida
• Sensibilidad: es la relación de desplazamiento entre el indicador de la medida del
instrumento utilizado y la medida real.

En el servicio técnico celular encontraremos instrumentos de medición de señales física


eléctricas como son:

Electrómetro (mide la carga)


Amperímetro (mide la corriente eléctrica)
Galvanómetro (mide la corriente)
Óhmetro (mide la resistencia) Multímetro
Voltímetro (mide la tensión)
Vatímetro (mide la potencia eléctrica)

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Multimetro

El multímetro es el instrumento
mínimo de medición en el laboratorio,
este sirve para medir y analizar las
señales físicas presentes en el
Smartphone, tales como tensión,
corriente eléctrica, resistencia eléctrica,
continuidad, frecuencia y en algunos
casos temperatura a través de una
termo cupla. Los rangos de trabajo y el
uso de este instrumento se explica en
detalles en el curso.
A continuación se muestran
imágenes correspondientes al manual
de usuario del multímetro digital mas
básico del mercado, por favor, léalo con
detenimiento a fin de prevenir riesgos y mejorar sus técnicas de medición, posteriormente se
describe de manera grafica la técnica para realizar las diferentes mediciones que se pueden realizar
con este instrumento.

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Técnica para realizar para las mediciones:


A continuación, se explica la técnica para medir las diferentes magnitudes que pueden ser
medidas con el multímetro. Nótese que no se ha llegado aun a la parte donde se explica el
significado físico de dichas medidas (Se detalla mas adelante) , por lo que en esta sección solo
debe utilizarse y servir para comprender la forma en la que usted debe realizar la medición con
el instrumento.

Medición de Voltaje de corriente continua (VCC, VDD, VEE, VBAT,


VMAIN, DCV, V===)

Escala de Voltaje Continuo o Directo


Fuente de Voltaje
Puntas de Prueba Positiva (Rojo) y Negativa (Negro) (Batería del celular, cargador,
voltaje de la fuente de poder regulable

Coloque las puntas de prueba en los polos (Contactos) de la fuente de voltaje a medir
(Batería), la posición en la que usted coloque las puntas no es importante para la medición de la
magnitud del voltaje ya que el instrumento le brindará de igual forma la medida (En caso de colocar
las puntas en los polos equivocados el instrumento le mostrará un signo negativo antes de la
magnitud que le indicara que la corriente gira en sentido contrario por lo que tendrá que voltear los
cables).

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MEDICIÓN DE RESISTENCIA ELÉCTRICA (OHMIOS, OHM, W)

Escala de resistencia eléctrica


Resistor (SMD)
Puntas de Prueba Positiva (Rojo) y Negativa (Negro)

Coloque las puntas de prueba en los contactos (conocidos comúnmente como electrodos o
pines) de resistor a medir, la posición en la que usted coloque las puntas no es importante para la
medición de la magnitud de la resistencia eléctrica ya que el instrumento le brindará de igual forma
la medida (En el caso de los resistores no tienen polaridad por lo que la forma en la que usted
coloque las puntas es indiferente).
Nótese que si no se conoce el valor del resistor a medir, usted debe seleccionar en principio
la escala mas grande de resistencia que incluya el instrumento a fin de ir peinando los rangos desde
la magnitud mas grande a la magnitud mas pequeña hasta que le brinde una medición con las cifras
significativas mínimas para su análisis. Frecuentemente se ocupan prefijos del sistema internacional
de unidades para la medición de magnitud en resistores. A continuación se describen algunas.

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Medición de Diodos (Vct, caida de tensión o voltaje)

Escala de Diodos
Diodo (SMD)

Puntas de Prueba Positiva (Rojo) y Negativa (Negro)

Coloque las puntas de prueba en los contactos (conocidos comúnmente como Ánodo (Polo
positivo del diodo), y Cátodo (polo negativo del diodo)) del diodo a medir, en este caso es MUY
IMPORTANTE la posición en la que usted coloque las puntas ya que de esta dependerá la forma en
la que usted obtenga los datos.
En el caso de los diodos usted obtendrá información en los dos casos posibles de medición.
Es decir, si usted coloca la punta positiva en el ánodo del diodo y la negativa en el cátodo, estaría
realizando una medición en polarización directa. Por el contrario, si coloca las puntas en forma
invertida, positivo del multímetro con cátodo y negativo del multímetro con ánodo del diodo estaría
realizando una medida en polarización inversa. Cabe destacar que no hay forma correcta o
incorrecta, ambas formas de medición arrojarán información diferente en función de la medición
que usted realice.

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FUENTE DE PODER REGULABLE

La fuente de poder con tensión regulable es un instrumento que tiene diversas aplicaciones, esta
sirve para energizar los equipos y baterías al mismo tiempo que ofrece una lectura del
comportamiento en el
consumo de corriente
del dispositivo que se
esta midiendo, estas
fuentes de poder
permiten la regulación
de la tensión aplicada,
por lo que es útil en
diversas aplicaciones y
mediciones.
Su uso correcto
y experticia en su
empleo puede arrojar
una información de
suma importancia en el
diagnóstico de un
Smartphone en
cuestión de segundos.

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MEDICIONES CON LA FUENTE DE PODER


La fuente de poder con tensión regulable es un instrumento que tiene dos modos
básicos de medición. El significado de las medidas y las fallas asociadas a las lecturas de
este instrumento se detallan mas adelante. Dedique toda su atención a la forma de la
conexión en ambos modos de operación.
1. Como emulador de Batería en equipos con batería externa

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MEDICIONES CON LA FUENTE DE PODER


Nótese que el cable rojo debe ir conectado al contacto positivo del conector de la
batería del celular y el cable negro debe ir conectado al contacto negativo del conector de
la batería del celular.
1. Como emulador de Batería en equipos con batería interna

Conector de batería Contacto positivo Contacto negativo


del celular Este cable Este cable
corresponde al corresponde al
contacto positivo de contacto negativo de
la fuente de poder la fuente de poder

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MEDICIONES CON LA FUENTE DE PODER

Nótese que debe realizar el desarme del teléfono para acceder al conector de la
batería en el interior del mismo, debe realizar la desconexión y conectar los cables
provenientes de la fuente de poder.
2. Como emulador de Batería en equipos con batería Interna

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MEDICIONES CON LA FUENTE DE PODER


En este tipo de uso la conexión debe realizarse a través del conector de carga del
teléfono con el cable apropiado y según corresponda al tipo de conexión, micro USB, tipo
c o conector de iPhone.
3. Como emulador de Cargador

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MEDICIONES CON LA FUENTE DE PODER

Recuerde que en este tipo de conexión el teléfono debe tener la batería instalada ya que esta
representa un factor de consumo para el cargador, así mismo, la mayoría de los teléfonos no
activan el proceso de carga si no reciben la información que la batería suministra.
3. Como emulador de Cargador

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OTROS INSTRUMENTOS DE MEDICIÓN (OSCILOSCOPIO, ANALIZADOR DE


ESPECTROS)

EL OSCILOSCOPIO es un instrumento de visualización electrónico para la representación


gráfica de señales eléctricas que pueden variar en el tiempo. Presenta los valores de las
señales eléctricas en forma de
coordenadas en una pantalla, en
la que normalmente el eje X
(horizontal) representa tiempos
y el eje Y (vertical) representa
tensiones. La imagen así
obtenida se denomina
oscilograma. Su uso en la
adquisición de señales y
diagnostico en Smartphones se
enmarca en la visualización de
señales como los osciladores,
sección de RF, tren de datos en componentes, señales de test points, frecuencias de trabajo,
entre las más comunes

EL ANALIZADOR DE ESPECTROS es un instrumento que a diferencia del osciloscopio realiza


análisis de señales en el dominio de la frecuencia, este es capaz de realizar una
descomposición de la señal en diferentes espectros o rangos de frecuencia, es decir,
descompone la señal en sus diferentes componentes para realizar un análisis complejo de
la señal en
partes. Su uso
en
Smartphones
se ciñe al
análisis de la
sección de RF,
en este análisis
usted podrá
detectar fallas
en
comunicación,
recepción y
transmisión de
llamadas,
interferencias y sus causas, análisis de información y su portadora, entre otras. Su uso está
sujeto a la comprensión de Análisis de Fourier y la transformada Inversa de Fourier los
cuales permiten realizar una descomposición espectral de las componentes de la onda
estudiada.

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HERRAMIENTAS DE SOLDADURA
REWORK REPAIR STATION
La estación de trabajo de aire caliente regulado es la unidad
mínima de reparación para los servicios de nivel
III, por lo general incluyen un cautín
con potencia regulada para
control del calor aplicado así
como los soportes. Esta
herramienta de soldadura
sirve para aplicar calor a los
componentes a través del
aire caliente saliente por
su boquilla, este, alcanza
temperaturas
equivalentes a los
puntos de fusión del
estaño logrando la
desoldadura de los elementos.
El calor y la temperatura de
trabajo son discutidas en las prácticas según las condiciones.

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El uso correcto de la estación de aire caliente depende de 3 factores fundamentales:

1. La temperatura de uso (Varia según la aplicación)


2. El flujo de Aire (Varia según la aplicación)
(Es importante destacar que el flujo de aire debe incidir de manera perpendicular al
PCB lo cual garantiza una distribución uniforme del calor transmitido por convección)

3. La distancia entre el Blower y el componente a trabajar (Alrededor de 0.5cm de


distancia)

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Uso del cautín

El cautín es una herramienta de soldadura que transmite calor por conducción, se pueden
encontrar en el mercado de diferentes potencias que es directamente proporcional a su
capacidad para calentar, en la aplicación que se le da en el servicio técnico para teléfonos
celulares la potencia oscila entre los 25w (Vatios (NO VOLTIOS)) y 40w

1. La temperatura de uso por lo general oscila los 350 grados centígrados


(Suficiente para alcanzar los 250 grados del punto de fusión de la soldadura)
2. Su posición esta sujeta a la aplicación que se ejecute.
3. En las próximas secciones se detallan las técnicas para soldar y desoldar los
componentes.

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HEAT PLATE O PLANCHA DE CALENTAMIENTO

La plancha de calor regulado tiene


diversas funciones, su principal
uso es el calentamiento de los
Displays para su re-manufactura,
además sirve para calentar los
equipos debido a la transmisión
de calor por contacto, facilitando
así el proceso de desarme de
algunos Smartphones con
adhesivos, así mismo sirve para
eliminar restos de humedad,
separación de LCD y Touch
Screen, secado después de lavado
ultrasonido entre las más
comunes, además sirve para
remover stickers en cambios de
carcasas etc.

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PROTECCION ESD
La protección antiestática en imprescindible a la hora de trabajar con Smartphones, esta es
la única forma de no ocasionar un daño
involuntario a los dispositivos a través de
las descargas electroestáticas.
Los accesorios mínimos para la
protección antiestática son la Bata o
cotona antiestática, pulsera y manto de
trabajo

En general la protección anti descargas


electrostáticas es un complemento de
accesorios que debe involucrar todo
laboratorio prestador de servicio técnico
para Smartphones
Estos accesorios van desde, el manto
para las mesas, taloneras para los zapatos, guantes, dedales, pulseras, batas o cotonas,
aterramientos de la mesa de trabajo, y en lugares como salas limpias y laboratorios de
semiconductores es necesario la utilización de gorros y control de ambiente los cuales son
medidas más severas de control de descargas electrostáticas.

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EQUIPOS Y HERRAMIENTAS
QUIMICOS

La pasta para soldadura es una resina utilizada en el


proceso de soldadura electrónica, esta es un
coadyuvante en el proceso de mantención de la
tensión superficial del estaño así como la
homogeneización del mismo, adicionalmente cataliza
el proceso de transmisión de calor a través de las
reacciones termoquímicas producidas al ser sometida
a la convección del calor suministrado por la estación
de aire caliente

Solder Flux en pasta es también un químico utilizado que


proporciona Los mismos beneficios que la pasta fundente
para soldadura, La principal diferencia reside en la
temperatura de activación de estos, la composición química
la cual es cada vez menos toxica para el medio ambiente y
la calidad de la composición, entre las funciones principales
podemos destacar que es un coadyuvante en el proceso de
mantención de la tensión superficial del estaño así como la
homogeneización del mismo, adicionalmente cataliza el
proceso de transmisión de calor a través de las reacciones
termoquímicas producidas al ser sometida a la convección
del calor suministrado por la estación de aire caliente.

El flux liquido también conocido como Rosin Flux, es una


resina vegetal conocida también como ácido resinico en su
mayoría compuesto por ácido abiético, el cual es un
derivado de la corteza de los arboles los cuales se presenta
en el proceso de exudación de los mismos durante la
extracción de los tocones, al igual que la pasta de soldar y
el flux en pasta las principales funciones del flux son la
catalización en el proceso de transmisión de calor a través
de las reacciones termoquímicas producidas al ser
sometida a la convección del calor suministrado por la
estación de aire caliente, así mismo son precursores en el
proceso de mantención de la tensión superficial del estaño
así como la homogeneización del mismo.

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EQUIPOS Y HERRAMIENTAS
QUIMICOS

La utilización de pegamentos en el laboratorio prestador de servicio


técnico es cada vez más frecuente Sin embargo la utilización de los
pegamentos correctos es de suma importancia, por lo cual existe
una amplia variedad de pegamentos para diversas funciones dentro
del laboratorio, como son la adherencia del Display al touch, La
adhesión de carcasas, así como otras partes involucradas en el
funcionamiento del equipo.

La re-manufactura de Displays requiere la utilización de


pegamentos entre los cuales se involucra el proceso de
secado es a través de rayos ultra violeta, esta tecnología de
pegamento permite la adhesión del cristal al Display a
través de estos con un nivel de transparencia del 98% y una
rigidez similar a un pegamento plástico.

La mayoría de los elementos electrónicos que conforman


los dispositivos móviles presentan una cobertura con
textura plástica que los recubre, esta es conocida como
resina fenólica (también llamada epoxy), las cuales tiene
diversas funciones dentro del teléfono, por ejemplo
actúan como precursor de rigidez para fortalecerlos a los
golpes y estrés físico al que se puedan someter, así
mismo, impiden la interferencia dentro del dispositivo
debido a la presencia de un gran número de señales,
atenúan los efectos causados por ruidos tales como shot
noise y termal noise, los cuales producen señales
parásitas que pueden interferir con el buen
funcionamiento del componente y del aparato en
general. Sin embargo, la remoción de este pegamento no es tarea fácil, por lo que existen
productos para ayudar a remover la resina y permiten el reemplazo de los componentes
electrónicos en caso de ser necesario.

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Equipos y Herramientas
QUIMICOS

La soldadura en estaño es el material principal en la línea de


ensamblaje de Productos Electrónicos, este no se
encuentra en estado de pureza para la utilización en la
industria, por lo general posee una gran variedad de
aleaciones con elementos como plata y plomo y a medida
que estas aleaciones cambian, sus propiedades también lo
hacen ofreciendo así condiciones específicas de punto de
fusión, rigidez, maleabilidad, ductilidad, tenacidad,
resistencia mecánica, conductividad eléctrica, disipación de
calor Y resistencia a la corrosión solo por mencionar los más
importantes.

El alcohol es uno de los solventes más utilizados en la industria, posee


diversas Aplicaciones y concentraciones dependiendo del uso que se
le vaya a dar, Químicamente es conocido como 2-Propanol y para ser
aplicado en el laboratorio prestador de servicio técnico celulares la
concentración adecuada debe contener la menor cantidad de agua,
ya que esta no es bien recibida por la electrónica del Smartphone.

El Thinner es otro solvente más abrasivo que el alcohol, sin


embargo, es de suma utilidad a la hora de la remoción de
residuos y restos de óxido producido por filtraciones y humedad
en Smartphones, por lo general no es utilizado en estado puro
para esta aplicación, este es usado al 50% con alcohol absoluto
(2-Propanol) para ofrecer mejores características a la hora de su
uso, además es indispensable para la remoción de los restos de
pasta fundente de soldar y del flux.

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Arquitectura externa de los teléfonos celulares.


La arquitectura de ensamblado de los teléfonos celulares es variada dependiendo del
fabricante y de las características, las mas conocidas arquitecturas de ensamblaje que se
ocupan en la actualidad son 5. Esto sin perjuicio de la existencia de otras que se ocuparon
en el pasado y que se pueden volver a ocupar en el futuro. Estas son:

1. IPH1 Esta representada por la arquitectura de desarme típica en los teléfonos


como Iphone 5, 5s, SE, 6, 6s, 6+, y otros equipos de otros fabricantes que poseen
arquitecturas similares (Desarme por tornillos de apertura y desensamblaje hacia
arriba), por lo cual se abordaran de la misma manera. La descripción en detalles
para su desarmado se explica a continuación.

1. Retire los tornillos de apertura en la parte inferior del teléfono

La imágenes presentadas son cortesía de los amigos de Ifixit disponibles en el portal


https://es.ifixit.com/

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2. Introduzca una paleta plástica de apertura en la ranura existente entre la


pantalla y la carcasa trasera

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3. Levante cuidadosamente la pantalla hasta encontrar el espacio suficiente para


desconectar los conectores del cable impreso flexible

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4. Levante cuidadosamente la pantalla hasta encontrar el espacio suficiente para


desconectar el conector del cable impreso flexible que conecta la batería del equipo.
Estos están debajo de un retenedor metálico que incluye 2 tornillos.

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5. Retire los tornillos del retenedor de los conectores de pantalla

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6. Retire los flexibles de los conectores de la pantalla que incluyen el flexible de


accesorios de cámara frontal, táctil, botón de home, micrófono de area,
sensor de iluminación y sensor de proximidad
NOTA: Debe ser muy muy cuidadoso con la introducción de la herramienta plástica para el retiro de

estos conectores ya que alrededor de los mismos existen na gran cantidad de componentes que
pueden resultar afectados si se realizara mucha fuerza sobre ellos, por lo cual el equipo podría
presentar otro tipo de fallas diferentes a las que expresó el cliente en su visita al servicio técnico.

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7. Separe la pantalla del cuerpo del equipo y obtendrá la separación de la arquitectura


externa. Nótese que el despiece completo del equipo, así como la descripción de
todos sus componentes internos se detallan en la práctica, sin embargo, se muestra
un despiece completo para su evaluación.

Estas Imágenes el alta resolución son cortesía de los amigos de Ifixit, visítelos en su sitio web para mas detalles.

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4
1 7
12
6

5
2 10 11
8

3
9

1. Receiver o auricular 2.TSP o panel de pantalla 3. botón de Home y finger sensor 4. Antena
5. Bateria 6.Cámara 7. PCB o tarjeta de circuito impreso 8. Taptic Engine o vibracall 9. Flex
Dock de carga y accesorios 10. Parlante 11. Back cover o carcasa trasera 11. Bandeja de
tarjeta sim card

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Arquitectura externa de los teléfonos celulares.


2. IPH2 Esta representada por la arquitectura de desarme típica en los teléfonos
como IPhone 7, 7+, 8, 8+, X y otros equipos de otros fabricantes que poseen
arquitecturas similares (Desarme por tornillos de apertura y desensamblaje hacia
la derecha), por lo cual se abordaran de la misma manera. La descripción en
detalles para su desarmado se explica a continuación.

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ARQUITECTURA EXTERNA DE LOS TELÉFONOS CELULARES.


3. AN1 Esta representada por la arquitectura de desarme mas simple de todas las
existentes. Consiste en una arquitectura formada por una pantalla, un back cover
ensamblado a través de tornillos, una batería externa y una tapa trasera. Es
importante mencionar que los desarmes de esta arquitectura son los mas sencillos.

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ARQUITECTURA EXTERNA DE LOS TELÉFONOS CELULARES.


4. AN2 Esta representada por el conjunto de teléfonos que presentan una pantalla
pegada a través de pegamentos de doble contacto, por lo cual, para poder
acceder a la electrónica del equipo es necesario aplicar calor a la pantalla a fin de
debilitar al pegamento y retirar con las herramientas apropiadas. (Requiere aplicar
calor en la pantalla para el proceso de desarme)

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ARQUITECTURA EXTERNA DE LOS TELEFONOS CELULARES.

5. AN3 Esta representada por el conjunto de teléfonos que presentan una carcasa
trasera pegada a través de pegamentos de doble contacto, por lo cual, para poder
acceder a la electrónica del equipo es necesario aplicar calor a la carcasa trasera a
fin de debilitar al pegamento y retirar con las herramientas apropiadas. (Requiere
aplicar calor en la parte trasera del equipo para el proceso de desarme)

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ARQUITECTURA INTERNA DE LOS TELÉFONOS CELULARES.

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COMPONENTES EN LA TARJETA DE UN CELULAR

A continuación, se describen los componentes que forman parte de las diferentes


secciones de un teléfono celular, se detalla cada bloque del diagrama anterior y se muestran
cuales son los componentes que los conforman. Así mismo se incluye una descripción
funcional de cada componente a fin de comprender mejor cual es su función.
La secuencia lógica que se sigue responde al grado de importancia en el diseño y
fabricación de los equipos.
Sección Base Band:

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La sección Base Band esta constituida por una sección de BASEBAND ANALÓGICA y
una sección de BASEBAND DIGITAL, estas se ocupan del procesamiento de señales en el
dominio analógico y digital como sus nombres lo refieren, a continuación, se muestra un
diagrama de bloques que describe las diferentes secciones en las que se subdivide la sección
baseband (Imagen extraída del libro Smartphone Troubleshooting & Repair del autor Victor
Emeka disponible en Amazon).

SECCIÓN BASEBAND ANALÓGICA:

Como se aprecia en la imagen, la sección baseband analógica esta constituida por elementos
convertidores de señales analógicas en digitales y viceversa, así mismo, el sistema de gestión de
potencia (fuente de poder) también forma parte de la sección de baseband analógica. Por otra
parte, la gestión y procesamiento de señales que provienen del micrófono, o las que salen al
parlante y auricular son controladas por una sección de codificación y decodificación de audio
(Audio códec) el cual también forma parte de la sección baseband analógica.

Todas estas funciones se realizan frecuentemente en un componente llamado PMU ó PMIC.


Este ultimo incorpora las funciones de frecuencia intermedia como lo son PLL, VCO y TCXO.

A continuación, se detalla la descripción del componente en varios equipos.

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Sección Baseband Analógica (Fuente de poder)


PMIC o PMU según sea el caso

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Sección Baseband Analógica (Fuente de poder)


PMIC o PMU según sea el caso

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Este componente es fácil de reconocer en las tarjetas de circuito impreso debido a


que maneja la sección de potencia, y su característica principal es el uso de elementos
pasivos de gran tamaño que por lo general están asociados a la disipación de potencia o al
manejo de corrientes muy altas (Dentro de los rangos manejados en celulares). Por lo
general esta en la cercanía de componentes como CPU y la Memoria con las cuales tiene
intercambio directo de señales.

SECCIÓN BASEBAND DIGITAL:

La función de la sección baseband digital se ocupa del procesamiento de la


información dentro del teléfono, por tal motivo detallaremos a profundidad su
funcionamiento. Esta sección está constituida por los elementos CPU, DSP, MCU y
Memorias.

La Base Band o banda base es una señal que tiene un rango de frecuencia cercano
a cero, es decir, una magnitud espectral que no es cero solo para frecuencias cercanas al
origen (denominadas f = 0) y despreciable en otros
lugares. En telecomunicaciones y procesamiento de señales , las señales de base band se
transmiten sin modulación, es decir, sin ningún cambio en el rango de frecuencias de la
señal. La banda base tiene una frecuencia baja, contenida dentro de la frecuencia de ancho
de banda cercana a 0 hertzios hasta una frecuencia de corte más alta . La banda base puede
ser sinónimo de paso bajo o no modulada , y se diferencia de la banda de paso , pasa
banda, modulada por portadora , frecuencia intermedia o radiofrecuencia (RF) .

Una señal de banda base o señal de paso bajo es una señal que puede incluir
frecuencias muy cercanas a cero, en comparación con su frecuencia más alta (por ejemplo,
una forma de onda de sonido puede considerarse como una señal de banda base, mientras
que una señal de radio o cualquier otra señal modulada no).

Un ancho de banda de banda base es igual a la frecuencia más alta de una señal o
sistema, o un límite superior en tales frecuencias, por ejemplo,
la frecuencia de corte superior de un filtro de paso bajo . Por el contrario, el ancho de
banda de la banda de paso es la diferencia entre una frecuencia más alta y una frecuencia
más baja que no sea cero.

Un canal de banda base o canal de paso bajo (o sistema o red ) es un canal de


comunicación que puede transferir frecuencias que están muy cerca de cero. Ejemplos son
los cables seriales y las redes de área local (LAN), a diferencia de los canales
de banda de paso como los canales de radiofrecuencia y los cables filtrados de banda de
paso de la red telefónica analógica. La multiplexación por división de frecuencia (FDM)
permite que un cable telefónico analógico transmita una llamada telefónica de banda base,
simultáneamente como una o varias llamadas telefónicas moduladas por el operador.

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La transmisión digital de banda base, también conocida como codificación de línea ,


tiene como objetivo transferir un flujo de bits digital a través del canal de banda base,
típicamente un cable sin filtrar, contrario a la transmisión de banda de paso , también
conocida como transmisión modulada por portadora . La transmisión de banda de paso
hace posible la comunicación a través de un canal filtrado de paso de banda, como el bucle
local de la red telefónica o un canal inalámbrico de banda limitada.

La palabra "BASE" proviene de los estándares de capa física de Ethernet, por


ejemplo 10BASE5 , 100BASE-TX y 1000BASE-SX , implica transmisión digital de banda base
(es decir, que se utiliza un código de línea y un cable sin filtrar).

Un procesador de banda base también conocido como BP o BBP se utiliza para


procesar la señal digital convertida hacia abajo para recuperar datos esenciales para el
sistema digital inalámbrico. El bloque de procesamiento de banda base en los
receptores GNSS generalmente es responsable de proporcionar datos observables:
pseudorangos de código y mediciones de fase de portadora, así como datos de navegación.

Una señal de banda base equivalente o una señal de paso bajo equivalente es, en
los métodos de modulación analógica y digital para señales (paso de banda) con frecuencia
portadora constante o variable (por ejemplo, ASK , PSK QAM y FSK ), una representación
valiosa compleja de la señal física modulada (la llamada señal de banda de paso o señal
de RF ). La señal de banda base equivalente es dónde la fase de la señal, la señal de fase en
cuadratura y la unidad imaginaria son equivalentes. En un método de modulación digital,
el y las señales de cada símbolo de modulación son evidentes a partir del diagrama de
constelación . El espectro de frecuencia de esta señal incluye frecuencias negativas y
positivas. La señal de banda de paso física corresponde a dónde es la frecuencia angular
de la portadora en rad / s. [10]

Una señal en la banda base a menudo se usa para modular una señal portadora
de mayor frecuencia para que pueda transmitirse por radio. La modulación da como
resultado el desplazamiento de la señal a frecuencias mucho más altas (frecuencias de radio
o RF) de las que originalmente abarcaba. Una consecuencia clave de la modulación de
amplitud de doble banda lateral (AM) habitual es que el rango de frecuencias que abarca la
señal (su ancho de banda espectral) se duplica. Por lo tanto, el ancho de banda de RF de
una señal (medido desde la frecuencia más baja en oposición a 0 Hz) es el doble de su ancho
de banda de banda base. Se pueden tomar medidas para reducir este efecto, como
la modulación de banda lateral única . Algunos esquemas de transmisión, como la
modulación de frecuencia, usan aún más ancho de banda.
La figura muestra lo que sucede con la modulación AM:

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Comparación de la versión de banda base equivalente de una señal y su versión RF modulada en AM


( banda lateral doble), que muestra la duplicación típica del ancho de banda ocupado.

Descripción de componentes de la sección Base Band Digital

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Descripción de componentes de la sección Base Band Digital

Sección Baseband Digital constituida por


CPU(quien internamente incluyen otros
elementos como procesadores de señales
digitales (DSP)) y Memorias

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SECCIÓN DE POTENCIA:

La sección de potencia está constituida por elementos capaces de regular las alimentaciones
necesarias dentro de la unidad. Su componente principal es un circuito integrado que cumple
funciones de fuente de poder y que también forma parte de la sección de baseband analógica
puesto que entre sus funciones (adicionales a las de fuente de poder) se encuentra el manejo de
señales cercanas a frecuencia cero como lo son las señales de audio, o el manejo de funciones como
PLL. Esta sección recibe el nombre de Power Management Unit PMU (Unidad de gestión de
potencia) y que como se dijo anteriormente, cuando incluye internamente elementos que cumplen
funciones de frecuencia intermedia como PLL, conversiones ADC, codificación de audio y en ese
caso recibe el nombre de PMIC Power management Integrated Circuit (Circuito Integrado de Gestión
de Potencia).

Adicionalmente, esta sección incluye reguladores de diversos tipos (LDO, BUCK, BOOST) a
fin de poder suministrar los valores de voltaje necesarios para el funcionamiento de los diferentes
elementos periféricos del teléfono quienes tienen diferentes necesidades energéticas. A
continuación, se incluye un diagrama de bloques que describe mas gráficamente el funcionamiento
de un PMIC (cortesía de Qualcomm).

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La administración de energía en teléfonos celulares o en los dispositivos portátiles de hoy


es principalmente manejada en tres niveles diferentes:

1) Mejora de la energía de la batería


2) Gestión a nivel de software de aplicaciones y dispositivos.
3) Utilización inteligente de bloques de alimentación para suministrar diferentes secciones.

Energía de la batería

El avance tecnológico ha hecho posible la integración de muchos bloques funcionales en un


solo IC. Esto ha allanado el camino para que el usuario tenga un dispositivo cada vez con mayor
capacidad funcional, mayor capacidad funcional implica mayor computación, es decir,
procesamiento de datos y, por tanto, mayor requerimiento de energía.

Desafortunadamente, la capacidad de manejo de potencia o la densidad de energía de las


baterías no han sido capaces de aumentar / mejorar la rapidez como la demanda que se les impone
por el aumento computacional o capacidad de bloques funcionales en un teléfono celular.
Es por eso que la administración de energía del teléfono celular se maneja principalmente en dos
niveles.

Administración de energía, Nivel de software

Los códigos de software podrían escribirse para monitorear la utilización de energía por
forma individual por aplicaciones en dispositivos móviles tipo celular. Tal monitoreo podría ayudar
en el encendido y apagado controlando Aplicaciones / dispositivos no utilizados. Este control podría
ayudar a reducir la potencia consumida de la batería.
El concepto anterior se utiliza como parte de la gestión del nivel de potencia del software
en la capa de aplicación para minimizar el consumo de energía.

Administración de energía - Nivel de hardware

Los diferentes bloques en el teléfono celular tienen requisitos de energía diferentes.


La utilización de técnicas de regulación de voltaje para alimentar eficientemente los bloques del
sistema es la esencia de gestión de energía a nivel de hardware.

II GESTIÓN DEL PODER DEL TELÉFONO

La siguiente figura muestra un diagrama de bloques básico de la administración de energía


del teléfono celular:

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Fig.1: Administración de energía del teléfono celular [3]

La entrada de energía de la batería va a la parte del regulador de conmutación seguido de


múltiples reguladores lineales para diferentes secciones diferentes en el teléfono celular. Los
reguladores lineales se colocan después de cambiar los reguladores para mejorar su eficiencia.

La mayoría de los teléfonos celulares funcionan con una batería de iones de litio de una sola
celda. La siguiente figura muestra las características básicas de la batería de un teléfono celular:

Fig.2: Características de la batería del teléfono celular [3]

La salida típica disponible de la batería cuando está completamente cargada es de aprox.


4.2V. En el inicio de caída de batería que suministra normalmente 2.92V. Por lo tanto, el circuito se
bloquea y el teléfono celular debe funcionar por debajo de 3V. Para mejorar la eficiencia energética,
la mayoría de los bloques del sistema se diseñan de manera óptima para operar con rieles de
alimentación de 2.8V, como se muestra en la figura 2 da un aprox. 200mV a plena descarga de la
batería.
Los reguladores de conmutación son más eficientes que los reguladores lineales y pueden
ceder o aumentar el voltaje de entrada al voltaje de salida deseado. Su desventaja es la ondulación
de frecuencia de conmutación en la tensión de salida.

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Los reguladores lineales son menos eficientes pero son capaces de proporcionar salidas de
bajo ruido a circuitos sensibles. La eficiencia de los reguladores lineales es inversamente
proporcional al voltaje a través del elemento de control.
El voltaje a través del elemento de control en el regulador lineal se reduce en cascada, donde
los reguladores de conmutación y reguladores lineales operan como se muestra a continuación:

Fig.3: Regulación de alta eficiencia [3]

Sin interruptor de conmutación, el voltaje a través del regulador lineal V entrada - V salida
tendría un aumento significativo que resulta en una disipación de potencia significativa en el
regulador lineal.

El regulador de conmutación minimiza el voltaje a través del regulador lineal durante las
condiciones de carga.

A continuación se muestra una vista más detallada con los niveles de voltaje específicos indicados:

Fig.4: Diagrama conceptual de la red de suministro de energía en una plataforma de teléfono


inteligente [2]

La red de suministro de energía consta principalmente de convertidores CC-CC


(conmutación o Lineal).

Rol de los convertidores DC-DC

El papel de los convertidores DC-DC es aumentar la duración de la batería. Además de eso


también cumplir las siguientes tareas:

1) Reducir el voltaje entre la batería y los diferentes sub-circuitos que requieren un voltaje de
suministro más bajo, o aumentar el voltaje para los sub-circuitos que necesitan voltaje más alto que

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la batería (como tarjeta SIM, retroiluminación LED, entre otros.). Ocasionalmente se requiere un
regulador tipo buck-boost para generar un voltaje que esté entre Valor máximo y mínimo de la
tensión de la batería. [6]

2) Para aislar diferentes subsistemas entre sí. Esto es importante en la sección de RF, y también
entre circuitos de señal digital y analógica / mixta. Usar LDO puede ser más barato y más eficiente
en el área que agregar los filtros de aislamiento LC tradicionales que se utilizan en las líneas de
suministro de circuitos de RF. [6]

3) Para aislar circuitos sensibles de los cambios de voltaje transitorios de la batería. Esto es
especialmente relevante en teléfonos GSM donde el PA opera en modo pulsado de 217 Hz con
12.5% de ciclo de trabajo. La alta corriente del PA, típicamente hasta 1.6A, puede causar un voltaje
transitorio de hasta 0.5V debido al efecto combinado del ESR de la batería y los circuitos de
protección. El PSSR del regulador de voltaje reduce significativamente el suministro transitorio visto
por los circuitos telefónicos. [6]

En la actualidad, la red de suministro de energía (PDN) de la fig. 4 se implementa e integra


en chip único que se conoce como Power Management IC (PMIC). En conclusión, PMIC toma energía
de la batería y la convierte en salidas de energía multicanal adaptadas para cumplir con varios
requisitos, como nivel de voltaje de CC, condición de conducción actual, precisión de regulación,
nivel de ruido, características dinámicas, entre otras.

Fig.5: PMIC para un teléfono inteligente [7]

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Además de las tareas mencionadas anteriormente, el PMIC tiene alguna función adicional
implementada en la colaboración con las funciones de administración de energía implementadas el
Procesador de Aplicación (AP) y el procesador de comunicación (CP) dan como resultado una
utilización eficiente de la energía.

Futuro del PMIC

• Con el uso extensivo de esquemas de administración de energía, el AP necesita


trabajar estrechamente con el PMIC.
• Los sistemas de suministro de voltaje múltiple (MSV) requerirían un mayor número
de salidas de PMIC.
• El uso eficiente de la energía implicaría el Escalado dinámico de voltaje (DVS) que
requeriría el PMIC para interactuar con AP cuando sea necesario. Por lo tanto, los
PMIC futuros requerirían comunicación de bus paralelo con AP y CP para una
reacción más rápida a la administración de energía por comandos.
• Con el avance en la tecnología de fabricación, los futuros teléfonos celulares
tendrán funciones digitales implementadas en un SoC mientras que las funciones
analógicas implementadas estarán en otro.
• El digital SoC tendrá todas las funciones digitales, incluidos AP, CP y bloques de
señales mixtas.
• El PMIC acondicionará bloques de señales analógicas y mixtas con la disponibilidad
de energía y proceso de conversiones analógicas.
• Por lo tanto, la función del PMIC cambiará de su función tradicional de
distribución/gestión de energía al chip de solución para señal mixta y potencia
analógica. Este chip de solución altamente integrado se llama PA-SoC (Power Analog
Solution on Chip). Como se muestra en Figura 6, el futuro Smartphone consistirá en
dos chips de solución principales: AP / CP digital basado SoC y PMIC basados en PA-
SoC.

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Sección de Potencia. Constituida por un


circuito integrado que cumple funciones
de fuente de poder y salidas reguladas de
voltaje acondicionadas por el circuito
periferico

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Sección de Potencia. Constituida por un


circuito integrado que cumple funciones
de fuente de poder y salidas reguladas de
voltaje acondicionadas por el circuito
periferico

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SECCIÓN DE CARGA

La sección de carga forma parte de la sección de potencia, y está compuesta por uno o mas
circuitos integrados que regulan los voltajes de entrada del cargador, así como la comunicación con
la fuente de poder y el responsable directo del envío de la carga a la batería.

Los elementos que forman parte de esta sección por lo general reciben el nombre de circuito
integrado controlador de carga o driver de carga (Manejador de carga). A continuación, se presenta
un diagrama que describe el funcionamiento una sección de carga.

1. El cargador es conectado al conector USB y el voltaje de carga provoca una corriente


eléctrica que fluye a través de la pista (router) hasta el circuito integrado de carga,
también conocido como driver de carga o circuito integrado controlador de carga

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(conocido como IC de carga). Esta cantidad de energía es desconocida por todo el


circuito hasta el momento.
2. El circuito integrado de carga utiliza esa energía para alimentar la fuente de poder (PMU
o PMIC)
3. La fuente de poder (PMU o PMIC) regula la energía recibida desde el circuito integrado
de carga y alimenta con un voltaje muy preciso a CPU (así como a otros circuitos dentro
del teléfono que serán descritos posteriormente). Así mismo la fuente de poder provee
información a CPU de que la energía que esta recibiendo es producto del proceso de
carga.
4. CPU evalúa los valores de energía y estabiliza las salidas reguladas de la fuente de poder
para los diferentes circuitos que deben ser energizados, como cámaras, pantalla, táctil,
sensores, etc.
5. CPU Identifica el tipo de cargador, voltaje suministrado, corriente proporcionada e
identificador para definir el tipo de carga que puede suministrar (Carga lenta, rápida o
súper rápida).
6. CPU consulta a fuente de poder cual es el estatus de la batería (Nivel de carga,
Temperatura, Voltaje, tipo de batería). Fuente de poder exige esa información a la
batería a través de los contactos de BSI, BTEMP, (+) y (-).
7. CPU toma los valores tanto de la batería como del cargador conectado, calcula la
necesidad energética y selecciona el tipo de carga que desea que la batería reciba, una
vez calculada la carga que debe ser suministrada ejecuta la orden directa para el circuito
integrado de carga con dichos valores.
8. El circuito integrado de carga permite que el voltaje y la corriente que ha sido
seleccionada por CPU (que se recibe del cargador y ha sido regulada en el circuito
integrado de carga) vaya directamente a cargar la batería. Esto se realiza a fin de
aprovechar al máximo la energía que entra desde el cargador para este propósito, y en
lugar de hacerlo pasar a la fuente de poder en donde seguramente sufrirá perdidas
debido al transporte, el procesamiento y la impedancia intrínseca de los componentes
se envía directamente a la batería.
9. La batería está constantemente enviando información a la fuente de poder (PMU o
PMIC) a fin de que esta sepa en cada momento cual es el estado de carga y otros valores
críticos en el proceso de carga.
10. Finalmente, una vez se ha alcanzado el nivel de carga y voltaje optimo, el CPU decide
finalizar la operación de carga y ordena directamente al circuito integrado de carga
limitar el suministro. Sin embargo, a pesar de limitar la energía transmitida a la batería,
la operación de comunicación se mantiene y está constantemente enviando
información a CPU para su evaluación, el cual tomará una decisión diferente según sea
el caso.

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SECCIÓN DE RADIO FRECUENCIA (RF):

La sección de Radio Frecuencia es la responsable del acondicionamiento de las


señales que se reciben y se envían desde y hacia el teléfono celular. Esta sección se sub
divide en sección de Rx, TX y PLL las cuales representan Recepción, Transmisión y fase
local respectivamente. Los procesos en la sección de radio frecuencia se describen a
continuación de forma general con el diagrama de bloques mostrado en la figura.

El espectro de frecuencia que se maneja en esta sección oscila entre los 800Mhz y
los 3Ghz, rangos entre los cuales se encuentran las frecuencias asignadas por las operadoras
de telefoná móvil en las diferentes regiones del continente.

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RFRx:

La sección de RFRx (Recepción de radio frecuencia) esta diseñada con el objeto de


acondicionar la señal que se recibe desde la radio base (Operadora), esa señal es la portadora
de la información que para ser extraída es necesario el tratamiento a fin de mejorar las
condiciones en potencia y ruido.
El tratamiento general de una señal de entrada de radio frecuencia y que corresponde
a la secuencia lógica del diagrama de bloques es; 1. Amplificación. 2. Mezcla 3. Filtrado 4.
Conversión analógica-digital.
Esa secuencia de tratamiento se repite para las diferentes arquitecturas de teléfonos
celulares, y es aplicable a cualquier fabricante.

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RFTx:

La sección RFTx (Transmisión de radio frecuencia) es la responsable de la generación


de una señal con las características necesarias para incorporar la información que va a ser
enviada a la operadora para establecer la comunicación entre el teléfono y la radiobase, esta
sección esta compuesta por un conjunto de componentes entre los que podemos mencionar
amplificadores, filtros en diferentes bandas de frecuencia y amplificadores de potencia. Esta
cadena de elementos es parte de la etapa de radio frecuencia y su flujo de procesos es inverso
al visto en la sección de RFRx. Se muestra a continuación un ejemplo del flujo de revisión
de la sección en la etapa. La imagen descrita se muestra en alta resolución para la apreciación
efectiva de los componentes

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SECCIÓN BLUETOOTH / WIFI / FM:

Las secciones de Bleutooth, WiFi y FM generalmente están incorporadas en la misma


sección, ya que estas funciones son comunicaciones de corto alcance con la excepción de
FM. Sin embargo, son incorporadas en el mismo circuito integrado, por lo que la revisión se
reduce a la inspección de una sola etapa. Se describe a continuación un ejemplo de este tipo
de aplicaciones.

Se describe en el recuadro rojo el componente conocido como 3 en 1 el cual maneja


las funciones anteriormente descritas.

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ELECTRÓNICA BÁSICA UN ENFOQUE AL SERVICIO TÉCNICO


CELULAR
Componentes Pasivos:

Los elementos pasivos están definidos como aquellos componentes electrónicos con
ganancia de potencia menor que 1, es decir, que no contribuyen en amplificación de energía
en el circuito puesto que siempre consumen energía, estos no poseen ninguna señal de
control para ejercer su función sobre los electrones, aun si contáramos con una
combinación de estos elementos, podríamos modificar una señal de cierta forma, por
ejemplo, podríamos multiplicarla (por valores menores que 1 lo cual resultaría en ganancia
menor que 1), elevar la fase de una señal, discriminar señales de frecuencias específicas,
pero de ninguna manera lograremos multiplicar por un valor mayor que 1, ya que
sencillamente estos elementos consumen energía. Entre los elementos pasivos se tienen los
resistores, capacitores e inductores.

La identificación de estos elementos pasivos en Smartphones se hace simple, ya que


al no poder ser marcados ni identificados a través de códigos de colores como es normal
encontrar la identificación en elementos electrónicos de tecnología T-H, se ha implementado
la fabricación bajo el mismo color para cada tipo de elemento, haciéndose la diferencia entre
los valores de un mismo tipo de elemento a través de sus dimensiones, ya que estos valores
están íntimamente relacionados con el área y la sección transversal de los mismos.
Entre los componentes electrónicos pasivos relacionados con la electrónica, se
encuentran las resistencias, condensadores e inductancias. Todos ellos tienen una utilidad
fundamental en todo circuito de cualquier época.

Resistores:
Es un dispositivo electrónico de dos terminales y que no tiene polaridad, su principal
función es la disipación de calor, proceso en el cual se convierte la energía eléctrica en energía
térmica, es decir calor, la unidad de medida del resistor es el ohm (Ω). Básicamente es un
componente que controla el flujo de electrones entre sus terminales y por lo tanto es un
elemento pasivo que resiste el flujo de electrones. La ley de Ohm define la relación voltaje-
corriente característica de una resistencia ideal:

V = RI
• V es la tensión entre las dos terminales del resistor.
• I es la corriente que fluye a través del resistor.
• R es el valor del resistor.

En una resistencia ideal, la relación voltaje-corriente es lineal y el valor de la resistencia se


mantiene constante. Sin embargo, por lo general, en la realidad las resistencias son no lineales
debido a los efectos de la temperatura. Conforme aumenta la corriente aumenta la temperatura,
lo que resulta en mayor resistencia, el resistor nos permite controlar la corriente en el circuito
de acuerdo a nuestra necesidad. Además, una resistencia real tiene una capacidad limitada de

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disipación de potencia que se designa en watts, y puede fallar después de que se alcanza este
límite.
Simbología de la Resistencia Eléctrica

En general, hay dos estándares que se utilizan para denotar el símbolo de una resistencia
correspondiente al de “Intitute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) e “International
Electro Technical Commissions(IEC)

El símbolo IEEE es una línea en zig zang como se muestra a continuación:

El símbolo IEC corresponde al siguiente:

Tipos de Resistores

Existen diferentes tipos de resistores, los cuales se pueden clasificar como de valor
ajustable manualmente o en función de parámetros externos. También se puede clasificar
dependiendo de su composición.

Resistor de valor ajustable manualmente:


1. Potenciómetros.
2. Reostatos.
3. Preset.
Resistor que varía en función de parámetros externos:
1. Termistores.
2. Varistores.
3. Fotorresistencias.

Todas las resistencias modernas de valor fijo se pueden clasificar en cuatro grupos

1. Resistencia de composición de carbono: Hecha de polvo de carbón o pasta de grafito,


valores de baja potencia.
2. Resistencia de película o Cermet: Hecho de pasta de óxido de metal conductivo, valores
de voltaje muy bajos.
3. Resistencia de bobina de alambre: Cuerpos metálicos para el montaje del disipador de
calor, clasificaciones de potencia muy altas.

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4. Resistencia de semiconductores: Tecnología de película delgada de montaje en


superficie de alta frecuencia – precisión.

¿Cómo se calcula la Resistencia eléctrica?

Si el material de una resistencia es homogéneo y tiene un área transversal constante,


como el cilíndrico mostrado en la Figura, entonces la resistencia está dada por:

R= ρL/A

Resistividad de Conductores

Material Resistividad (10-8Ω)

Aluminio 2.8

Carbono 4000

Cobre 1.7

Constantán 44

Hierro 10

Oro 2.4

Plata 1.6

Tungsteno 5.5

donde ρ es la resistividad o resistencia especifica del material; L es la longitud del


alambre, y A es el área transversal. En la tabla anterior se presentan resistividades de
conductores comunes.
Las resistencias que se usan al ensamblar circuitos están empacadas en varias formas,
incluidos componentes axiales, componentes de montaje superficial, el encapsulado dual en
línea(DIP) y el encapsulado simple en línea(SIP), que contiene múltiples resistencias en un
paquete que se acopla convenientemente en tarjetas de circuito impreso, el resistor tiene una
máxima potencia la cual le permite disipar la corriente en forma de calor. Los valores más
comunes son de 1/4 de watt y 5% de tolerancia para usos comunes, para electrónica de potencia
y proyectos más específicos se utilizaran resistencias de mayor potencia de disipación. La
clasificación 1/4 de watt significa que la resistencia puede fallar si se le requiere disipar más
potencia que ésta. Las resistencias de precisión de pelicula metálica tiene incertidumbres

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menores o igual a 1% y están disponibles en un amplio rango de valores en comparación las de


tolerancia más baja.

¿Cómo saber el valor de un Resistor?

Los tres valores importantes que debemos conocer son la resistencia eléctrica,
disipación máxima y tolerancia. Estos valores se indican en el encapsulado dependiendo del tipo
de éste. Sin embargo en el caso de los resistores de montaje superficial no siempre es frecuente
observar los valores en su superficie ya que las dimensiones del mismo no lo permiten, por lo
cual es necesario revisar el material asociado al equipo electrónico o realizar la medicion del
componente disociado del PCB. En caso de aparece una numeración se lee conforme lo explica
la tabla de abajo. Por otra parte el tamaño del componente esta directamente asociado con la
potencia disipada (no con el valor), de manera que podemos consultar una tabla de valores de
dimensiones y potencias asociadas.

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En la tecnología de encapsulamiento THT (Through-Hole Technology) el primer paso para la


lectura de un resistor es la comprensión de lo que significa cada banda.

• La primera banda que corresponde al extremo izquierdo es la que representa el dígito


más significativo del resistor.
• La segunda banda representa el segundo dígito más significativo.
• La tercera banda representa el tercer dígito más significativo de la resistencia

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• La cuarta banda representa la potencia de 10 elevada al color correspondiente y


multiplicado por la primera, segunda y tercer banda.
• La quinta banda representa la tolerancia de la resistencia

“En resistores de 4 bandas se deberá eliminar el primer punto o primera banda y


dar una continuidad desde el punto 2 o segunda banda hasta el punto 5.”

Variación de la Resistencia Eléctrica con la


Temperatura
A medida que aumenta la temperatura del entorno, la resistencia del material cambia.
La razón de este cambio no se debe a las variaciones en las dimensiones del material, sino al
cambio en la resistividad del material. Cuando hay un aumento en la temperatura, el calor
causará una vibración atómica y estas vibraciones causarán una colisión entre los electrones
libres y los electrones en las capas internas del átomo. Estas colisiones utilizarán la energía de

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electrones libres. Si se producen más colisiones, se utiliza más energía de electrón libre y
aumenta la resistencia al flujo de corriente. Este es el caso en conductores.

En el caso de los aisladores, la resistencia disminuye con el aumento de la temperatura. La razón


es la disponibilidad de la cantidad de electrones libres que se liberan desde su etapa cautiva.

En términos matemáticos, un cambio fraccionario en la resistencia es directamente proporcional


al cambio en la temperatura.
ΔR/R0 α ΔT
Donde ΔR es el pequeño cambio en la resistencia

∆R = R – R0
R es la resistencia a temperatura T
R0 es la resistencia a la temperatura T0
ΔT es cambio de temperatura
ΔT = T - T0
Si denotamos la constante de proporcionalidad en la ecuación anterior como alfa (α)

Entonces
ΔR/R0= α ΔT

Donde α es el coeficiente de temperatura de la resistencia.

El coeficiente de temperatura de resistencia se utiliza para describir el cambio relativo en la


resistencia en asociación con el cambio de temperatura.

Si el cambio de temperatura es pequeño, la ecuación anterior se puede escribir como

R = R0[1 + α (T -T0 )]

Si la resistencia aumenta con el aumento de la temperatura, entonces se dice que el


material tiene un coeficiente de temperatura positivo. Estos materiales los podemos identificar
como conductores.

Si la resistencia disminuye con el aumento de la temperatura, entonces se dice que el


material tiene un coeficiente de temperatura negativo. Estos materiales los podemos
identificar como aislantes.

Resistor en Serie y en Paralelo


Resistor en Serie

La resistencia eléctrica equivalente de N resistores conectados en serie es la suma de los


resistores individuales.

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Req = R1 + R2 + R3 + ... + RN

Resistor en Paralelo

La resistencia eléctrica equivalente de N resistores conectados en paralelo es el recíproco de la


suma de los recíprocos de los resistores individuales.

Características Técnicas
Generales

1. Resistencia nominal.

Es el valor teórico esperado al terminar el proceso de fabricación.

2. Tolerancia.

Diferencia entre las desviaciones superior e inferior . Se da en tanto por ciento. Nos da
una idea de la precisión del componente. Cuando el valor de la tolerancia es grande
podemos decir que la resistencia es poco precisa, sin embargo cuando dicho valor es bajo
la resistencia es más precisa.

3. Potencia nominal.

Potencia que el elemento puede disipar de manera continua sin sufrir deterioro. Los
valores normalizados más utilizados son : 1/8, ¼, ½, 1, 2,..., 5W

Los resistores en los teléfonos celulares lucen un encapsulado tipo thin film chip, pero
en el argot popular entre electrónicos generalmente se conoce con el nombre de R-Chip
debido a la R que lo representa en la nomenclatura de los diagramas esquemáticos y otra
documentación manejada en los laboratorios de electrónica.

La unidad de medida del resistor es el Ohmio, denotada con la letra griega Omega
(W) y el color de su encapsulado puede variar dependiendo del fabricante, sin embargo el

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color mas frecuente en el que lo podremos encontrar es el color negro, con los electrodos o
bandas de conducción con las que son soldados a la tarjeta de circuito impreso.

Los datos universales del resistor y su aspecto se


presentan a continuación.

Simbolo:

Color: Negro

Unidad de Magnitud: (W)

Capacitores:

El condensador o capacitor es un componente pasivo como los resistores pero, que


tienen la característica de almacenar energía en forma de campo eléctrico. Este campo es el
resultado de una separación de la carga eléctrica. Está formado por un par de superficies
conductoras, generalmente de láminas o placas las cuales están separadas por un material
dieléctrico o por el vacío. Las placas sometidas a un diferencial de potencial adquieren una
determinada carga eléctrica (positiva en una de ellas y negativa en la otra), siendo nula la
variación de carga total. Un condensador es un dispositivo de dos terminales y puede tener
polaridad en sus terminales. Al conectar una fuente de tensión en el capacitor, se deposita una
carga positiva +q en una placa y una carga negativa –q en la otra, de esta forma el capacitor
almacena la carga eléctrica. La carga almacenada se representa por q que es directamente
proporcional a la tensión aplicada entre las placas por una constante que indica la capacidad de
almacenar energía en forma de campo eléctrico y depende del material dieléctrico.

Esto se puede expresar matemáticamente como,

q = CV
donde:

• q es la carga almacenada [Coulomb].


• C es la capacitancia del capacitor [Farad].
• V es la tensión aplicada al capacitor [Volt].
La capacitancia es la relación entre la carga eléctrica en una placa de un capacitor y la
diferencia de tensión entre las dos placas, su valor depende de las dimensiones físicas del
capacitor y de la permitividad del material dieléctrico con el que está construido.

Para un capacitor de placas conductoras paralelas, la capacitancia está expresada por,

C = ϵA/d

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donde:

• A es el área superficial de cada placa.


• d es la distancia entre las placas.
• ϵ es la permitividad del material dieléctrico entre las placas.

El valor de la capacitancia puede aumentar por tres factores:

1. Una mayor área superficial de las placas.


2. Un menor espaciamiento entre las placas.
3. Una mejor permitividad del material aislante (dieléctrico).

El material dieléctrico es un aislante que aumenta la capacitancia como resultado de dipolos


eléctricos permanentes o inducidos en el material. Estrictamente, la corriente directa (CD) no
fluye a través de un capacitor, en vez de ello, las cargas se desplazan de un lado del capacitor a
través del circuito conductor al otro lado, lo que establece el campo eléctrico. El desplazamiento
de la carga se llama corriente de desplazamiento pues la corriente parece fluir
momentáneamente a través del dispositivo.

Relación Voltaje - Corriente del Capacitor

La relación voltaje-corriente del capacitor se define como:

V(t) = 1/C = ∫idt = q(t)/C


donde q(t) es la cantidad de carga acumulada medida en coulombs y C es la capacitancia medida
en farads o faradios (F = coulombs/volts).

“La tensión en un capacitor no puede cambiar abruptamente.”


Para diferenciar esta ecuación, se puede relacionar la corriente de desplazamiento con la tasa
de cambio del voltaje:

I(t)= C dV/dt
La capacitancia es una propiedad del material dieléctrico y la geometría y separación de
las placas. Los valores de los capacitores típicos varían de 1 pF a 1000uF. Dado que el voltaje a
través de un capacitor es la integral de la corriente de desplazamiento, el voltaje no puede
cambiar instantáneamente. Esta característica se puede usar para propósitos de temporización
en circuitos eléctricos como un circuito RC simple.

En cuestiones experimentales el capacitor es capaz de almacenar la energía eléctrica que


recibe durante el periodo de carga, la misma energía que cede después durante el periodo de
descarga.

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Potencia en un Capacitor
La potencia instantánea suministrada al capacitor es:

P = VI = CVdV/dt
La energía almacenada en el capacitor es:

W = t∫-∞ Pdt
V(-∞)=0
debido a que el capacitor se descargó en t=-∞. La ecuación de energía resulta:
W = 2/CV2
Con base en la ecuación de carga almacenada en el capacitor, se puede reformular la
ecuación de energía en el capacitor como:

W = q2 2C
Se puede emplear cualquiera de las dos ecuaciones anteriores para encontrar la energía
almacenada en el capacitor. Esta energía se puede recuperar ya que en un capacitor ideal no se
puede disipar energía.

Simbología del Condensador Eléctrico

La forma de un condensador es de forma rectangular, cuadrada, circular, cilíndrica o


esférica. Como los diferentes tipos de condensadores están disponibles, hay diferentes símbolos
disponibles para representarlos que se muestran a continuación.
Tal como las resistencias eléctricas, los capacitores también pueden ser tipo fijo o variable, la
simbología de éstos se presenta en la siguiente figura:
a) Capacitor fijo.
b) Capacitor Variable.
Valor de un Capacitor
Teóricamente los capacitores adoptan cualquier valor como las resistencias eléctricas
pero, en el mercado solo se adoptan ciertos valores que normalmente van en el rango de los
picoFarad a los microFarad, así como el material aislante con el que están construidos como
cerámica. Tal como las resistencias eléctricas, los capacitores también pueden ser tipo fijo o
variable, la simbología de éstos se presenta en la siguiente figura:

“Un capacitor no ideal tiene un modelo con una resistencia de fuga en paralelo, la
cual puede llegar a ser de hasta 100Mohm y despreciarse en la mayoría de las
aplicaciones prácticas.”

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Tipos de Condensadores Eléctricos


Los principales tipos de capacitores comerciales son los capacitores electrolíticos, los de
tantalio, los de disco cerámico y los mylar. Los capacitores electrolíticos están polarizados, lo que
significa que tienen un extremo positivo y uno negativo. El lado positivo de un capacitor
polarizado se debe mantener a un voltaje mayor que el lado negativo; de otro modo, el
dispositivo generalmente se dañará.

¿Por qué los Condensadores Eléctricos son importantes?


El condensador tienen muchas propiedades como

1. Pueden almacenar la energía y pueden disipar esta energía al circuito cuando sea
necesario.
2. Pueden bloquear DC y permitir que AC fluya a través de él, y esto puede acoplar una
parte del circuito con la otra.
3. Los circuitos con condensadores dependen de la frecuencia, por lo que se pueden usar
para amplificar ciertas frecuencias.
4. Permite altas frecuencias y puede usarse como filtros para filtrar frecuencias bajas o para
recoger frecuencias altas.
5. Como la reactancia y la frecuencia del condensador están inversamente relacionadas,
esto se puede usar para aumentar o disminuir la impedancia del circuito a cierta
frecuencia y se puede usar como filtro.

Del mismo modo, el condensador exhiben muchas propiedades cuando se utilizan en circuitos
de AC o DC y, por lo tanto, juegan un papel importante en
Tabla Dieléctricos
los circuitos eléctricos y electrónicos.
Material Constante
dieléctrica
(K)
Vacío 1
Aire 1.00059
(1 atm)
Aire 1.0548
(100 atm)
Teflón 2.1
Polietileno 2.25
Benceno 2.28
Mica 5.4 a 8.0

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Dieléctrico de un Condensador Eléctrico


El dieléctrico actúa como un material aislante entre las placas. El dieléctrico puede ser
cualquier material no conductor como cerámica, papel encerado, mica, plástico o alguna forma
de gel líquido.

El dieléctrico también juega un papel importante al decidir el valor de la capacitancia. A


medida que el dieléctrico se introduce entre las placas del condensador, su valor aumenta.

Los diferentes materiales dieléctricos tendrán diferentes constantes dieléctricas, sin


embargo, este valor es K > 1.

La Tabla muestra el valor de la constante dieléctrica para algunos de los materiales


dieléctricos(valores aproximados).

Dielectricos puede ser de dos tipos

1. Dieléctricos polares: estos dieléctricos tendrán movimiento dieléctrico permanente.


2. Dieléctricos no polares: Estos tendrán un momento dieléctrico temporal. Al colocarlos
en un campo eléctrico, pueden inducirse con momentos dipolares.

NOTA: Se debe considerar que ningún dieléctrico es un aislante perfecto debido a que tienen
corriente de fuga.

Clasificación de voltaje de un Condensador Eléctrico

Esto no es voltaje hasta que el capacitor se carga sino la tensión máxima hasta la cual el
capacitor puede operar de manera segura. Esta tensión se denomina tensión de trabajo (WV) o
tensión de trabajo de CC (DC-WV).

Si el condensador se aplica con un voltaje mayor que este voltaje, puede dañarse
produciendo un arco entre las placas debido a la ruptura dieléctrica.

Al diseñar los circuitos con condensadores, se debe tener cuidado de que la capacidad
de voltaje del condensador sea mayor que la tensión utilizada en el circuito. Por ejemplo, si la
tensión de funcionamiento del circuito es de 12 V, entonces es necesario elegir un condensador
con un voltaje nominal de 12 V o superior. Esta tensión de trabajo de un condensador depende
de factores como el material dieléctrico utilizado entre las placas del condensador, el grosor
dieléctrico y también del tipo de circuito que se utiliza.

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Capacitores en Serie y en Paralelo


Capacitores en Serie

La capacitancia equivalente de N capacitores conectados en serie es el recíproco de la suma de


los recíprocos de las capacitancias individuales, tal como resulta de la reducción de resistores
conectados en paralelo.

Capacitores en Paralelo

La capacitancia equivalente de N capacitores conectados en paralelo es la suma de los


capacitancias individuales, tal como resulta de la reducción de resistores conectados en serie.

Características Técnicas Generales del Condensador


Eléctrico
• Capacidad nominal:
Es el valor teórico esperado al acabar el proceso de fabricación. Se marca en el
cuerpo del componente mediante un código de colores o directamente con su valor
numérico.
• Tolerancia:
Diferencia entre las desviaciones, de capacidad, superiores o inferiores según el
fabricante.
• Tensión nominal:
Es la tensión que el condensador puede soportar de una manera continua sin sufrir deterioro

Aplicaciones de los Capacitores


Entre las aplicaciones que tienen los capacitores, se encuentra:

• Bloquear corriente directa y permitir solo el flujo de corriente alterna.


• Cambio de fase.
• Almacenamiento de energía.
• Encendido de motores.
• Supresión de ruidos.

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En la aplicación para telefonía celular, los capacitores tienen un aspecto similar a los
resistores y algunos inductores, poseen un encapsulado de tipo C-Chip color marrón o café,
y osee igualmente bandas de conducción o electrodos en sus extremos con los cuales es
soldado a la tarjeta de circuito impreso

A continuacion se describen los datos universales del capacitor.

Simbolo:

Color: Marrón o Café

Unidad de magnitud: Faradio (F)

Inductores o Bobinas:

Los inductores son elementos pasivos como las resistencias y capacitores pero, que
tienen la característica de almacenamiento de energía en forma de campo magnético. La
forma más simple de inductor es una bobina de alambre que tiene tendencia a mantener su
campo magnético una vez establecido. Las características del inductor son resultado
directo de la ley de inducción de Faraday, la cual establece:

V(t) = d !/dt

donde lambda (!) es el flujo magnético total a través de los devanados de la bobina debido
a la corriente. El flujo magnético se mide en webers (Wb). En la Figura se muestran las
líneas de campo magnético que rodean a un inductor. La dirección sur a norte de las líneas
del campo magnético, que se muestra con puntas de flecha en la Figura, se encuentran
usando la regla de la mano derecha para una bobina. La regla establece que, si se enrollan
los dedos de la mano derecha en la dirección del flujo de corriente a través de la bobina,
el pulgar apuntará en la dirección del norte magnético.

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Para una bobina ideal, el flujo es proporcional a la corriente:

λ= LI

donde " es la inductancia de la bobina, que se supone es constante. La unidad de medición


de inductancia es el henry (#=$%/&). Al usar las anteriores dos ecuaciones, la relación
voltaje-corriente de un inductor se puede expresar como:

V(t)= L di/dt
donde:

• V es la tensión en el inductor [Volt].


• L es la inductancia del inductor [Henry].
• dI/dt es la velocidad de cambio de la transformación de corriente
[(Volt)(seg)/Ampere].
El inductor al estar formado de espiras de cable, el campo magnético circula por el
centro del inductor y cierra su camino por su parte exterior.
Una característica interesante del inductor es que se oponen a los cambios bruscos
de la corriente que circula por ellos. Esto significa que, a la hora de modificar la corriente
que circula por ellos (ejemplo: ser conectada y desconectada a una fuente de alimentación
de corriente continua) ésta intentará mantener su condición anterior.

Los componentes inductores típicos varían en valor de 1 '# a 100 (#. La


inductancia es importante a considerar en los motores, relevadores, solenoides, algunas
fuentes de poder y circuitos de alta frecuencia. Aunque algunos fabricantes tienen sistemas
de codificación para los inductores, no hay un método estándar. Con frecuencia, el valor
se imprime directamente en el dispositivo, por lo general en '# o (#.

¿Qué es la inductancia?

La inductancia es la oposición al cambio de la corriente que fluye por el inductor, su


valor depende de las dimensiones físicas del inductor y de la permeabilidad del material
con que está hecho el núcleo.

Para un inductor, la inductancia está expresada por:

L = N2μAL
donde:

• N corresponde al número de vueltas.


• L. es la longitud.
• A es el área de la sección transversal.
• μ es la permeabilidad del núcleo.

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El valor de la inductancia puede aumentar por tres factores:


• Una mayor área de la sección transversal o menor longitud de la bobina.
• Un mayor número de vueltas de la bobina.
• Una mayor permeabilidad del material conductor que la del núcleo.

Símbolos del Inductor

Tal como las resistencias eléctricas y los capacitores, los inductores también pueden ser
tipo fijo o variable, la simbología de éstos se presenta en la siguientes Figuras:

• El símbolo de núcleo de aire.

• El símbolo para el núcleo de hierro.

• El símbolo para núcleo de ferrita.

• El símbolo para núcleo variable de hierro.

Valor de un Inductor

Teóricamente los inductores adoptan cualquier valor como las resistencias


eléctricas o capacitores pero, en el mercado solo se adoptan ciertos valores que
normalmente van en el rango de los microHenrys a los Henrys, así como el material con
el que está construido el núcleo puede ser aire, plástico, hierro.
“Un inductor no ideal tiene un modelo con una resistencia de devanado en serie
debida al material conductor así como una capacitancia de devanado debida al
acoplamiento capacitivo entre las bobinas conductoras. Por su valor tan pequeño
pueden despreciarse en la mayoría de las aplicaciones, excepto la capacitancia
para altas frecuencias.”

Tipos de Inductores:

Según el núcleo o soporte:


1. Núcleo de aire.
2. Núcleo de hierro.
3. Núcleo de ferrita.

Según la frecuencia de la corriente aplicada:


1. Alta frecuencia.
2. Baja frecuencia.

Según el recubrimiento:
1. Plástico.
2. Resina.

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3. Metal.

Según la característica de su valor


1. Fijos.
2. Ajustables.

Según el tipo de montaje:


1. Inserción.
2. SMD.
¿Cómo saber el valor de un Inductor?

Los valores importantes que debemos conocer son la inductancia eléctrica, y tolerancia.
Estos valores se indican en el encapsulado dependiendo del tipo de éste.

El primer paso para la lectura de un Inductor es la comprensión de lo que significa cada


banda.

1. La primera banda que corresponde al extremo izquierdo es la que representa el


dígito más significativo del inductor.
2. La segunda banda representa el segundo dígito más significativo.
3. La tercera banda representa el tercer dígito más significativo del inductor.
4. La cuarta banda representa la potencia de 10 elevada al color correspondiente y
multiplicado por la primera, segunda y tercera banda.
5. La quinta banda representa la tolerancia del inductor.

“En inductor de 4 bandas se deberá eliminar el primer punto o primera banda y


dar una continuidad desde el punto 2 o segunda banda hasta el punto 5.”

Características Técnicas Generales del Inductor

1. Permeabilidad magnética (m):

• Es una característica que tiene gran influencia sobre el núcleo de las bobinas
respecto del valor de la inductancia de las mismas. Los materiales ferromagnéticos
son muy sensibles a los campos magnéticos y producen unos valores altos de
inductancia, sin embargo otros materiales presentan menos sensibilidad a los
campos magnéticos.
• El factor que determina la mayor o menor sensibilidad a esos campos magnéticos se
llama permeabilidad magnética.
• Cuando este factor es grande el valor de la inductancia también lo es.

2. Factor de calidad (Q):

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• Relaciona la inductancia con el valor óhmico del material de la bobina. La bobina


será buena si la inductancia es mayor que el valor óhmico debido al material de la
misma.

Aplicaciones del Inductor o Bobina


Es uno de los componentes electrónicos que más se emplean en circuitos electrónicos y
de potencia, ya sea en:

• Celulares
• Computadores
• Dispositivos electronicos de consume masivo
• Transformadores
• Motores
• Televisores

Diodos:

Existen varios tipos de diodos, que pueden diferir en su aspecto físico, impurezas, uso de
electrodos y algunos con características eléctricas específicas para alguna aplicación especial.
Tipos:
Diodo Detector
Los diodos detectores también conocidos como diodo de baja señal o de contacto puntual,
están diseñado especialmente para operar en dispositivos de muy altas frecuencias y baja
corriente. La capacidad de carga normalmente se encuentra con una corriente máxima de
150mA y una potencia de 500mW (Verificar hoja de datos dependiendo del dispositivo).

Podemos encontrar diodo detectores de silicio o de germanio, recordando que en el silicio su


umbral es entre 0.6 a 0.7 voltios y en el germanio de 0.2 a 0.3 voltios. Dependiendo del dopado
del diodo se tendrá una variación en la resistencia y también es más común tener una mayor
caída de tensión en el de diodo de silicio.

Diodo Rectificador
Los diodos rectificadores son aquellos dispositivos semiconductores que solo conducen en
polarización directa y en polarización inversa no conducen. Esto permite la transformación de
los voltajes de corriente alterna (CA) a corriente directa (CD) y con esto tenemos la rectificación
de una señal. Existen diferentes diodos rectificadores en los cuales se puede verificar en la hoja
de datos valores importantes como la corriente y el voltaje inverso que soporta.

Diodo Zener
Los diodos Zener se caracterizan por permitir el flujo de la corriente inversamente y por su
capacidad de mantener un voltaje constante en sus terminales al polarizar inversamente,
normalmente son utilizados como dispositivos de control. Los diodos Zener se pueden polarizar
directamente y comportarse como un diodo norma en donde su voltaje permanece cerca de
0.6 a 0.7 V.

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El diodo Zener se puede representar de dos formas.

Diodo Emisor De Luz (Led)


EL diodo LED convierte la energía eléctrica en energía lumínica. Su proceso de fabricación
consiste en un proceso de electroluminiscencia en el que los huecos y los electrones se
recombinan para producir energía en forma de luz cuando el diodo LED es polarizado
directamente.
El diodo LED se puede representar de dos formas.

Diodo De Corriente Constante


El diodo de corriente constante o también conocido como diodo de regulación de corriente o
diodo limitador de corriente consiste, realmente es un JFET. Este tipo de diodos permite una
corriente a través de ellos para alcanzar un valor adecuado y así estabilizarse en un valor
específico.

Diodo Schottky
Los diodos Schottky también conocidos como diodos de recuperación rápida o de portadores
calientes, tienen una composición de silicio y se caracterizan por una caída de voltaje muy
pequeña (aproximadamente 0.25V o menos) y por tener una respuesta muy rápida. En pocas
palabras el tiempo de conmutación es muy corto.

Diodo Schockley
El diodo Shcockley también conocido como diodo PNPN, se caracteriza por tener dos estados
estables:

• Bloqueo o alta impedancia


• Conducción o baja impedancia

Diodo De Recuperación Del Paso (Srd)


El diodo de recuperación del paso o también conocido como diodo de almacenaje de carga,
tiene la característica de almacenar la carga del pulso positivo y utilizan el pulso negativo de las
señales sinusoidales.

Diodo De Túnel
Los diodos túnel también conocidos como diodo Esaki, son utilizados como interruptor de alta
velocidad (de orden nano segundos), esto se debe por poseer una zona de agotamiento
extremadamente delgada y tener en su curva una región de resistencia negativa donde la
corriente disminuye a medida que aumenta el voltaje.
El diodo túnel se puede representar de dos formas.

Diodo Varactor
El diodo varactor también conocido como diodo varicap o diodo de sintonía, actúa como un
condensador variable controlados por voltaje y su forma de operar es inversamente. Estos
diodos tienen su fama debido a su capacidad de cambiar los rangos de capacitancia dentro del
circuito en presencia de un voltaje constante.

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Diodo Láser
El diodo láser son LEDs que emiten una luz monocromática, generalmente roja o infrarroja, la
cual tiene las características de estar fuertemente concentrada, enfocada, coherente y potente.

Diodo De Supresión De Tensión Transitoria (Tvs)


Un diodo de supresión de tensión transitoria o TVS, es un dispositivo eléctrico diseñado para
derivar o desviar los picos de tensión lejos de un circuito para protegerlo, también son útiles
para proteger los circuitos de las descargas electrostáticas (ESD).

Diodo Dopados De Oro


Como el nombre lo dice estos diodos son dopados con oro, teniendo la ventaja que al dopar
con el elemento químico oro y al ser un gran conductor el oro, permiten que los diodos
dopados de oro tengan una respuesta mucho más rápida.

Diodo Peltier
Consiste la unión de dos materiales de un semiconductor, genera un calor que fluye de una
terminal a otra, teniendo en cuenta que el flujo del calor se realizar en una sola dirección que
es igual a la dirección del flujo de corriente. Este calor se produce debido a la carga eléctrica
producida por la recombinación de portadores de carga minoritaria.

Diodo De Cristal
El diodo de cristal o también conocido como bigotes de gato es un diodo de contacto, consiste
de un cable de metal afilad presionado contra un cristal semiconductor. El cristal
semiconductor actúa como cátodo y el alambre metálico actúa como ando (Están obsoletos).

Diodo De Avalancha
Los diodos de avalancha conducen en dirección contraria cuando el voltaje en inverso supera el
voltaje de ruptura. Eléctricamente son similares a los diodos Zener, pero funcionan bajo otro
fenómeno, el efecto avalancha.

Rectificador Controlado De Silicio


Consta de tres terminales: ánodo, cátodo y una puerta. Es similar al diodo Shockley, es utilizado
para fines de control cuando se aplican pequeños voltajes en el circuito.

Diodo De Vacío
El diodo de vacío fue el primer avance hacia las válvulas eléctricas, se trata de un tubo de vidrio
al vacío, conteniendo dos electrodos.

NOTA: Se trata de una forma primitiva de componente electrónico semiconductor, ya que la


corriente generada a través del vacío es de un solo sentido (Pueden pasar electrones desde el
cátodo que sería el filamento caliente hacia el ánodo, pero nunca al revés)

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Diodo Pin
Su nombre deriva de su formación P – Material P, I – Zona intrínseca y N – Material N. Los
diodos PIN se emplean normalmente como resistencias variables por voltaje.

Diodo Gunn
Cuando aumenta la tensión en el circuito también aumenta la corriente, después de cierto nivel
de voltaje la corriente disminuirá exponencialmente.

Fotodiodo
Cuando un haz de luz de suficiente energía incide en el diodo, excita un electrón dándole
movimiento y crea un hueco con carga positiva. En otras palabras, el fotodiodo es un
dispositivo sensible a la luz visible e incluso a la infrarroja, por lo tanto es un diodo con
sensibilidad a la luz.

Diodo Oled
Es un diodo que se basa en una capa electroluminiscente formada por una película de
componentes orgánicos que reaccionan a una determinada estimulación eléctrica, generando y
emitiendo luz por sí mismos.

Para los efectos de nuestra aplicación extenderemos en el estudio de los diodos ideales, los
cuales son ampliamente utilizados en teléfonos celulares en etapas como potencia y carga, así
mismo, este diodo representa la base mínima para la comprensión de los otros tipos de diodos
existentes en el mercado.

El diodo ideal El diodo ideal es un componente discreto que permite la circulación de


corriente entre sus terminales en un determinado sentido, mientras que la bloquea en el sentido
contrario. En la Figura 1 se muestran el símbolo y la curva característica tensión-intensidad del
funcionamiento del diodo ideal. El sentido permitido para la corriente es de ánodo (a) a cátodo (k).

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El diodo ideal es un componente que presenta resistencia nula al aso de la corriente en un


determinado sentido, y resistencia infinita en el sentido opuesto. La punta de la flecha del símbolo
de la figura 1 indica el sentido permitido de la corriente. En los circuitos de la se ejemplifica el
funcionamiento de un diodo ideal.

En el circuito de la izquierda, el diodo permite la circulación de corriente, la corriente circula de


ánodo a cátodo y el diodo se comporta como un interruptor cerrado, la corriente que circula por la
resistencia es de 5 mA. En el circuito de la derecha, el diodo impide el paso de corriente,
comportándose como un interruptor abierto, y la caída de tensión en la resistencia es nula: los 10V
determinan la tensión inversa que soporta el diodo.

La Juntura PN

Si se divide un monocristal de silicio puro en dos zonas cuya frontera queda definida por un
plano, una zona se dopa con impurezas de tipo P y la otra de tipo N (figura 3). La zona P tiene un
exceso de huecos, y se obtiene introduciendo átomos del grupo III en la red cristalina (por ejemplo,
boro). La zona N dispone de electrones en exceso, procedentes de átomos del grupo V (fósforo). En
ambos casos se tienen también portadores de signo contrario (portadores minoritarios), aunque en
una concentración varios órdenes de magnitud inferior que la de los portadores mayoritarios.

h+ e-

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Dado que en cada zona la carga total es neutra, por cada electrón hay un Ion positivo, y por
cada hueco un Ion negativo, no existen distribuciones de carga neta ni campos eléctricos internos.
Al crear dos zonas de diferente concentración de portadores, entra en juego el mecanismo de la
difusión que tiende a llevar partículas de donde hay más a donde hay menos. El efecto es que los
electrones y los huecos cercanos a la unión de las dos zonas la cruzan y se instalan en la zona
contraria, es decir que electrones de la zona N pasan a la zona P y huecos de la zona P pasan a la
zona N. Este movimiento de portadores de carga tiene como efecto que a ambos lados de la unión
se va creando una zona de carga, que es positiva en la zona N y negativa en la zona P tal como se
muestra en la figura 4. La distribución de cargas formada en la región de la unión provoca un campo
eléctrico desde la zona N a la zona P.

Difusión

El campo eléctrico se opone al movimiento de portadores según la difusión, y va creciendo


conforme pasan más cargas a la zona opuesta, hasta que la fuerza de la difusión y la del campo
eléctrico se equilibran y cesa el traslado de portadores. En ese momento está ya formado el diodo
de unión PN, y como resultado del proceso se ha obtenido una zona semiconductora tipo P con una
resistencia RP, una zona semiconductora tipo N con una resistencia RN, y una zona de agotamiento
que no es conductora puesto que no posee portadores de carga libres. En ella actúa un campo
eléctrico, o sea que existe una barrera de potencial. Este proceso sucede instantáneamente en el
momento en el que se generan las zonas N y P por agitación térmica, o sea que no necesita ningún
aporte de energía externa.

Polarización directa

El bloque PN descrito en el apartado anterior en principio no permite el establecimiento de


una corriente eléctrica entre sus terminales puesto que la zona de agotamiento no es conductora.
Si se aplica una tensión positiva en el ánodo, se generará un campo eléctrico que "empujará" los
huecos hacia la unión, provocando un estrechamiento de la zona de agotamiento Sin embargo,
mientras ésta exista la conducción es casi nula. Si la tensión aplicada supera a la de barrera,
desaparece la zona de agotamiento, electrones y huecos se dirigen a la unión y se recombinan. En
estas condiciones la corriente queda determinada por el circuito externo ya que la tensión en bornes
de la juntura permanece prácticamente constante.

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Portadores Móviles

Iones Inmóviles

Recombinación

Diodo pn durante la aplicación de una tensión inferior a la de barrera (b) diodo pn bajo la acción de una
tensión mayor que la de barrera

En resumen, polarizar un diodo PN en directa es aplicar tensión positiva a la zona P y


negativa a la zona N. Un diodo PN conduce cuando está polarizado directamente, si bien recién
cuando la tensión aplicada vence la barrera de potencial los portadores de carga tienen un
movimiento suficiente para que la zona de agotamiento se inunde de cargas móviles.

Polarización inversa

Al aplicar una tensión positiva a la zona N y negativa a la zona P, se retiran portadores


mayoritarios próximos a la unión. Estos portadores son atraídos hacia los contactos aumentando la
anchura de la zona de agotamiento, y la corriente debido a los portadores mayoritarios es nula
(figura 6). Dado que en ambas zonas hay portadores minoritarios, y un diodo polarizado en inversa
lo está en directa para los minoritarios, estos portadores minoritarios son atraídos hacia la unión.
Este movimiento crea una corriente cuya magnitud es muy inferior a la que se obtendría en
polarización directa para los mismos niveles de tensión.

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Iones Inmóviles

Al aumentar la tensión inversa, hay un nivel de tensión, al igual que sucede en un material
aislante, en que se produce la ruptura de la zona de agotamiento: el campo eléctrico puede ser tan
elevado que arranque electrones que forman los enlaces covalentes entre los átomos de silicio,
originando un proceso de ruptura por avalancha. Esta ruptura, no necesariamente conlleva la
destrucción de la juntura, mientras la potencia disipada se mantenga en niveles admisibles.

Diodo De Unión Pn

Se fabrican a partir de la unión de dos materiales semiconductores de características


opuestas, es decir, uno de tipo N y otro de tipo P. A esta estructura se le añaden dos terminales
metálicos para la conexión con el resto del circuito. En la figura 7 se presenta el esquema de los dos
tipos de diodos que se fabrican comúnmente, el diodo vertical y el plano.

El comportamiento de un diodo real presenta algunas desviaciones con respecto al del diodo
ideal. Característica tensión-corriente La Figura muestra la característica V-I (tensión-corriente)
típica de un diodo real.

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ID

VD

En la gráfica se aprecian claramente diferenciadas las diversas regiones de funcionamiento.


En polarización directa (PD, vD>0), se diferencian dos zonas de funcionamientos, si la tensión
aplicada no supera la barrera de potencial, la corriente que circula es muy pequeña y podría
considerarse nula, si bien va creciendo gradualmente. Cuando se va alcanzando la tensión de la
barrera de potencial, la resistencia que ofrece el componente al paso de la corriente disminuye
progresivamente, hasta que al alcanzar esa tensión queda limitada sólo por las resistencias
intrínsecas de las zonas P y N y la intensidad de corriente que circula por la unión aumenta
rápidamente, grandes variaciones de corriente para pequeñas variaciones de tensión. En el caso de
los diodos de silicio, la tensión que corresponde a la barrera de potencial se sitúa entre los 0,6V y
0,7V, en los de germanio en el orden de los 0,2V y en los de arseniuro de galio alrededor del V. En
la gráfica se identifica el punto de trabajo de plena conducción para el cual el fabricante realiza el
ensayo y brinda los datos de la corriente de test (IT) para la cual mide la tensión que definimos como
umbral (Vγ). Normalmente esta corriente está en el orden del 10% al 20% de la corriente que
circularía cuando el diodo disipase la máxima potencia permitida.

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En polarización inversa, tensiones menores de 0 Voltios, la corriente es prácticamente nula


(mucho menor que la que se obtiene para los mismos niveles de tensión que en directa, ya que los
responsables de esta conducción son los portadores minoritarios) hasta llegar a la ruptura en la
avalancha, en la que la corriente aumenta en forma abrupta.

PERIFERICOS:

PANTALLAS:

Estamos en un momento en el que damos mucha más importancia a la pantalla de


los teléfonos inteligentes que a cualquier otra especificación. Además, el tamaño de la pantalla
parece haber quedado relegado, ya que los usuarios están más interesados en la calidad real que
proporciona la pantalla que en sus pulgadas. Pasamos muchas horas delante de ellas: no nos vale
cualquier cosa. Así pues, veamos por medio de un breve repaso los distintos tipos de pantalla que
podemos encontrar en el mercado. Con sus pros y contras.

¿Qué es AMOLED?
Vamos con un puñado de siglas: AMOLED es el acrónimo de Active Matrix Organic Light-
Emitting Diode. Las pantallas AMOLED usan materiales orgánicos que emiten luz cuando se aplica
electricidad.

Los AMOLED permiten mostrar imágenes brillantes, delgadas, flexibles y eficientes. Las
pantallas AMOLED están siempre apagadas a menos que los píxeles individuales estén
eléctricamente excitados. Esto significa que las pantallas AMOLED tienen negros mucho más puros
y consumen menos energía cuando se muestran colores negros o más oscuros en la pantalla.
Además, dado que son muy flexibles, pueden doblarse. Las pantallas AMOLED son relativamente
caras de producir y están muy saturadas. Sin embargo, las pantallas AMOLED son vibrantes y son
mejores para la reproducción del color.

¿Qué es LCD? (IPS Y TFT)

LCD significa pantalla de cristal líquido. Las pantallas LCD están formadas por una serie de
cristales líquidos que se iluminan con una luz de fondo. Requieren menos energía y, por lo tanto,
son muy populares en dispositivos portátiles como teléfonos móviles. Las pantallas LCD también
tienden a funcionar bastante bien a la luz solar directa, ya que la iluminación del panel viene por
detrás. Son ideales para muchos tipos de teléfonos inteligentes.

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Hay dos tipos principales de LCD: TFT e IPS.

TFT significa "Transductor de película delgada", una versión avanzada de LCD que usa una
matriz activa. La matriz activa significa que cada píxel está conectado a un transistor y condensador
individualmente. La ventaja de tener pantallas TFT es que tienen una alta relación de contraste y un
bajo costo de producción, lo que reduce el precio de su dispositivo. Sin embargo, no tienen buenos
ángulos de visión e impresionante reproducción del color.

IPS significa In-Plane Switching (cambio en el plano) y es una mejora adicional en TFT LCD.
De hecho, es un tipo específico de panel LCD que se creó para mejorar el TFT-LCD. La forma en que
los cristales se excitan eléctricamente sobre ellos es diferente y la orientación de la matriz de cristal
se rota. Este cambio de orientación mejora los ángulos de visión, la relación de contraste y la
reproducción del color. El consumo de energía también se reduce en comparación con las pantallas
LCD TFT. Debido a que los LCD IPS tienden a ser mejores que los LCD TFT, también son más caros
cuando se los coloca en un teléfono inteligente.

La introducción de IPS redujo en gran medida muchas deficiencias de TFT-LCD. La


reproducción del color mejoró mucho, el ángulo de visión aumentó y el tiempo de respuesta de la
pantalla mejoró drásticamente.

IPS se ha convertido en una mejor opción para los jugadores debido a su tiempo de
respuesta mínimo. Esto, a su vez, nos brinda una mejor respuesta táctil, mucho mejor que AMOLED
y pantallas TFT-LCD normales.

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Ventajas de AMOLED
1. Los paneles son más delgados: permite dispositivos más delgados. Para un grosor idéntico al de
AMOLED, los fabricantes de dispositivos IPS deben esforzarse más y sacrificarse.

2. Sin necesidad de retroiluminación: esto elimina el costo, el grosor de los componentes, el


espacio de ocupación y la demanda de energía.

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3. Color negro intenso gracias a no recibir ningún tipo de retroiluminación.

4. Alta duración de la batería: un AMOLED consume menos energía que IPS.

5. Alto contraste: AMOLED proporciona mejores relaciones de contraste.

Contras de AMOLED
1. Producción costosa: la tecnología necesaria para desarrollar paneles AMOLED es muy costosa.

2. Imágenes de baja definición: las siluetas de los objetos son menos nítidas y, en su mayoría, se
desvanecen en el fondo.

3. Bajo brillo: Y todos sabemos lo que esto significa: menos visibilidad a la luz del día o nublado al
aire libre.

4. Baja vida útil: los paneles OLED y AMOLED se degradan más rápido que el IPS LCD. La mayoría
de las estimaciones indican 14,000 horas como tiempo de vida del panel. IPS fácilmente tiene
una vida útil de hasta 60,000 horas. En el caso de los teléfonos inteligentes no es un problema
importante. 14,000 horas es equivalente a 8 horas diarias durante 5 años. Pero en general, el
color azul es el primero que comienza a degradarse en AMOLED. Los recientes avances en
AMOLED han logrado una vida útil de 62,000 horas para el azul y 198,000 para el verde.

5. Impacto ambiental: los paneles AMOLED son difíciles y caros de reciclar.

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Ventajas de IPS
1. La mejor reproducción del color: las pantallas IPS tienen colores muy vivos y bien definidos.

2. Nitidez: las imágenes son claras y nítidas en teléfonos inteligentes con paneles IPS.

3. Mejor ángulo de visión: cuando se compara con los paneles AMOLED, el IPS proporciona un
mejor ángulo de visión.

4. Color blanco intenso: un alto brillo, en comparación con AMOLED. La diferencia de intensidad
es claramente visible, dejando al oponente más cerca de gris o blanco.

5. Tiempo de respuesta mejorado: el tiempo de respuesta es mejor cuando se compara con el TFT
original y en promedio supera a los paneles AMOLED.

Contras de IPS
1. Necesita una luz de fondo fuerte: esto se traduce en un mayor consumo de energía, que es un
punto débil en cualquier tipo de dispositivo. Esto da como resultado un drenaje de la batería
mucho más rápido.

2. Consume más energía: no solo por la luz de fondo, sino por la arquitectura del panel, el
requerimiento de energía es alto.

3. Terminales más gruesos: debido al requisito de retroiluminación, el fabricante tendrá que


aumentar sus esfuerzos en la ingeniería interna o sacrificar algunos componentes para
mantener la delgadez.

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Por qué algunos prefieren IPS

Una pantalla IPS, también conocida como panel de conmutación en el plano, es un tipo de
tecnología de visualización de alta calidad que generalmente se implementan en monitores, tabletas
y teléfonos inteligentes de computadora y portátiles de alto rendimiento. IPS ofrece una mejor
experiencia de usuario debido a su ángulo más amplio y calidad de color mejorada

IPS ofrece una mejor experiencia de usuario debido a su ángulo más amplio y calidad de
color mejorada, características de visualización que han evolucionado bastante con el tiempo desde
que se introdujeron las pantallas LCD con efecto TN y se utilizaron de forma ubicua en la década de
1990.

Si utilizas tu ordenador portátil o teléfono inteligente con fines creativos, para ver películas,
chatear por video o cargar álbumes de fotos, querrá un IPS para obtener los mejores ángulos de
visión y precisión del color.

Las tabletas y teléfonos inteligentes de alto rendimiento tienen esta tecnología de pantallas
IPS porque estos productos nacieron para estas funciones: ver pelis, chatear por video, y almacenar
y editar fotos. Las características mejoradas de la tecnología de ángulo y color proporcionan una
mejor experiencia general para el usuario.

Baterías:
Puede que, junto con las pantallas y las cámaras, las baterías formen parte de los
componentes que más nos preocupan a la hora de hacernos con un teléfono móvil. De ellas
depende el tiempo que nuestro smartphone aguanta encendido y es por ello que tendemos a
preocuparnos de qué tamaño tienen cuando los compramos. Aunque los expertos en marketing lo
saben y utilizan las frías cifras para sus propios fines.

Las baterías parecen algo simple y sin embargo esconden algunos conceptos que no
tenemos por qué conocer pero que sí pueden interesarnos si queremos saber más sobre ellas, si la
curiosidad sobre las baterías va un poco más allá. Por eso nace este artículo y durante él trataremos
de aclarar varios de los términos que rodean a las baterías, no sólo a las de los móviles aunque son
las que nos preocupan en estos momentos. Comencemos, si os parece, por los distintos tipos de
batería.

Baterías de Litio
La tecnología evoluciona y poco a poco se van encontrando modelos más eficientes que
desplazan a los anteriores. Es por ello que en el mundo móvil ya hace mucho que se desecharon las
antiguas baterías de níquel o cadmio, y se impusieron las actuales baterías de litio. Entre estas
últimas también observamos una evolución, y es que poco a poco van viéndose más baterías de
polímero de litio.

Por ejemplo, una de las ventajas que trajo el litio al mundo de las baterías es que eliminó el efecto
memoria. Este efecto estaba provocado por la creación de cristales en el interior de las baterías si

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se cargaban antes de estar descargadas por completo, cristales que provocaban que las baterías
cada vez almacenasen menos energía real y, por tanto, acabasen siendo inservibles.

El efecto memoria no es más que la formación de cristales en el interior de la batería que impiden
que cargue al 100% y reducen su vida útil Gracias a la eliminación del efecto memoria se pudo al fin
desterrar uno de los mayores mitos de las baterías que aún perduran, el que afirma que debemos
dejar que un teléfono se descargue por completo antes de conectarlo al cargador. Eso, gracias a las
baterías Li-ion, ya no es necesario y podemos aplicar cargas siempre que lo necesitemos. Pero
veamos qué tipos de baterías de litio hay en el mercado.

Iones De Litio Y Polímeros De Litio

Las baterías de iones de litio, que encontramos con la abreviatura Li-ion, son las más
comunes en la actualidad. La tecnología de iones de litio permite construir baterías ligeras y
compactas, y su almacenamiento energético es mayor que el de los anteriores compuestos que
comentábamos, de aquí que acabasen impusiéndose.

Tienen un problema y es que poco a poco van perdiendo eficiencia, de ahí que las baterías
deban sustituirse cada varios cientos de ciclos de carga. Dice la teoría que las baterías Li-ion pueden
comenzar a degradarse a partir de los 300 ciclos y durar hasta unos 1.000 ciclos, pero los fabricantes
han ido mejorando estos números y, a día de hoy, la durabilidad se ha mejorado.

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Cada vez es menos extraño ver baterías de polímero de litio en el mercado, acabarán imponiéndose
Como un paso más en la evolución, desde hace algún tiempo encontramos baterías más avanzadas
aunque con la misma base. Éstas son las baterías de polímero de litio o LiPo. Tienen ventajas como
la posibilidad de hacerlas más pequeñas que las Li-ion acumulando la misma energía, y son también
más flexibles. Por contra, son más caras de fabricar y presentan más riesgo de inflamación que las
Li-ion.

Con todo, estos modelos empiezan a verse con más frecuencia y llegan en modelos tan conocidos
como, por ejemplo, los de OnePlus o el reciente LG G8. Si se busca aprovechar al máximo el espacio
interno de un teléfono móvil, el polímero de litio es más recomendable por su mayor almacenaje
de energía. Lo lógico es que esta tecnología acabe desplazando por completo a las baterías de iones
de litio.

El mercado ya trabaja en otras baterías para el futuro, aunque por ahora no pasan de meros
prototipos. El grafeno ya se estudia como componente interno de futuras fuentes de energía para
dispositivos móviles, aunque el abuso de los anuncios basados en este material que no acaban
fructificando está causando que vaya cosechando una mala imagen. Tarde o temprano tendremos
nuevos tipos de baterías, más eficientes y pequeñas, pero no parece que ese momento esté cerca.

Unidad de Magnitud de las Baterías


Uno de los valores que más nos gusta mirar en las baterías es el de los miliamperios, aunque
el término correcto que debemos emplear es el de miliamperios por hora, miliamperios/hora o mAh.
Se trata de un valor usado para medir la capacidad máxima de una batería aunque en realidad lo
que define es la cantidad de energía que una batería es capaz de entregar en una hora de
funcionamiento.

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La energía se mide en voltios pero dado que las baterías actuales tienen una tensión de
funcionamiento estándar de 3.7V, lo que nos interesa es saber a qué velocidad pueden entregar esa
energía. Como la tensión en voltios es fija, los amperios pasan a primer plano. Por poner un ejemplo
claro: llevando agua en cubos, los voltios serían el tamaño del cubo y los amperios el número de
manos para cargar cubos en cada viaje.

Si una batería, por ejemplo la del HTC U11, tiene 3.420 mAh de capacidad significa que será
capaz de descargarse a una velocidad máxima de 3.420 miliamperios por hora, o lo que es lo mismo,
3 amperios a la hora. Dado que un teléfono móvil no suele exigir nunca un volumen de energía
semejante, al final las baterías llegan a durar en torno a un día. Dependiendo del modelo, claro está.

Un amperio es la corriente constante que, mantenida entre dos conductores rectos paralelos
de longitud infinita, de sección circular despreciable, y colocados a un metro de distancia en el vacío,
produciría entre estos conductores una fuerza igual a 2 x 10^-7 newton por metro de longitud.
La explicación de más arriba es la que figura en la Oficina Internacional de Pesas y Medidas y
corresponde a un amperio (A). Un miliamperio es la milésima parte de un amperio y, por tanto, de
lo que nos habla es de capacidad de carga eléctrica. Y por eso este valor es importante aunque no
definitorio, dado que el uso que le demos a un móvil puede hacer que necesitemos más o menos
energía, y también intervienen factores como el consumo de cada componente o la gestión de
energía que lleve a cabo el procesador. En resumen: dos teléfonos distintos con la misma batería
tendrán consumos distintos y autonomías distintas.

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Modos de Carga de las Baterías:


Otro de los aspectos que importa a la hora de conocer todos los entresijos de las baterías
es el del tiempo de carga de las mismas. Al igual que nos importa cuánto tiempo tendremos
encendido el teléfono, también interesa saber lo que tardaremos en devolver el 100% de la energía
al mismo para poder separarnos del enchufe. Salvo que llevemos una batería externa, claro está.

Los cargadores estándar para smartphones entregan 5 voltios al teléfono con un


multiplicador 1.5. Es decir, 5 voltios y 1.5 amperios, aunque se van imponiendo los cargadores de
más calidad que llegan a los 2.1 amperios o más. También influye cuánta energía es capaz de aceptar
nuestro teléfono móvil, de ahí que los tiempos de carga sean tan variables. En la velocidad de carga
no sólo importa el propio cargador, por cierto, un cable de mala calidad ralentizará mucho el
proceso.

Si tu teléfono carga muy despacio no le eches sólo la culpa al cargador, el cable puede tener
parte de responsabilidad

Para hacernos una idea del tiempo de carga de un móvil, si usásemos un cargador de 1.5 amperios,
cada vez más infrecuentes, obtendríamos unos tiempos de carga aproximados a los siguientes datos
que os mostramos:

• 2.000 mAh en 1 hora y 20 minutos

• 3.000 mAh en 2 horas

• 4.000 mAh en 2 horas y 40 minutos

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• 5.000 mAh en 3 horas y 20 minutos

Con dichas cifras nos podemos hacer una idea de cuánto podría tardar en cargar nuestro teléfono
con un cargador estándar aunque, como decíamos, hay cargadores de mejor calidad que llegan a
los 2.1 amperios y reducen los tiempos de carga. Aunque lo realmente efectivo llegados a este punto
son las cargas rápidas, y en el mercado hay ya varias opciones disponibles.

Carga Rápida

Quick Charge 4.0, de Qualcomm

Muchos fabricantes empiezan ya a apostar por la carga rápida para sus dispositivos, aunque
en ocasiones precisan de cargadores propietarios muy concretos y no funciona cualquiera que
podamos adquirir por ahí. La razón de esto es que dichos cargadores entregan más de 5 voltios al
teléfono y, de no usarse el cargador correcto, podríamos tener problemas de carga o, más fácil, no
aprovechar la capacidad del propio teléfono para aceptar energía.

Quick Charge. Super VOOC, Pump Express o Dash Charge. Todas funcionan de la misma
manera aunque con particularidades. Estos sistemas de carga permiten llevar energía al teléfono a
más de 5 voltios, por lo que la batería se recarga mucho antes. En el mercado encontramos sistemas
de carga que llegan a los 9 voltios, e incluso encontramos opciones con hasta 12 voltios. A mayor
caudal de energía, menor tiempo pegados al enchufe.

Estos sistemas de carga tienen además medidas de seguridad para preservar la vida de las
baterías. El más aceptado es el de cargar rápidamente una parte de la batería pero después reducir
la velocidad hasta llegar al 100% de la misma. Así las baterías sufren menos estrés durante la carga
y obtenemos una vida útil más prolongada. Estos procesos los controla el propio procesador del

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teléfono y no el cargador, de ahí que cada modelo sea compatible con un tipo de carga específico y
con cantidades de energía medidas.

Carga Inalámbrica

Otro de los sistemas que los fabricantes han ideado para tratar de evolucionar en el
apartado de las baterías es la carga inalámbrica. O tal vez deberíamos llamarla carga por
contacto pues su potencia no permite que el teléfono móvil se despegue de la propia base de carga.
Al menos no en los estadios de desarrollo actuales.

La carga inalámbrica consiste en que el cargador del teléfono dispone de una bobina de
inducción que crea un campo electromagnético. Este campo es aprovechado por el teléfono móvil
al entrar en contacto con él, de ahí la necesidad de estar pegados, y utiliza su propia bobina de
inducción para recibir energía desde el cargador. O desde la base de carga, para ser más exactos.

La base de carga crea un campo electromagnético y el teléfono recibe energía a través del mismo:

así funciona la carga inalámbrica


Se trata de un proceso de carga muy cómodo aunque lento, pues llega a provocar tiempos de carga
de más del doble de los obtenidos con un cargador tradicional vía USB. Sin embargo, tiene ventajas
tales como mejorar la estanqueidad de los móviles al restar sufrimiento al puerto USB. Este sistema
necesita que el teléfono cuente con la bobina en su interior por lo que no todos los modelos son
compatibles ni, por tanto, ha conseguido imponerse en la actualidad.

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Pese a que hay varios estándares, el más común es el conocido como Qi. Se trata de un
estándar desarrollado por el Wireless Power Consortium que es especialmente popular y que se
asocia habitualmente con este tipo de capacidad. Su tecnología se ha utilizado por ejemplo en
diversos smartphones de última generación pero también en soluciones originales
algunas propuestas por IKEA.

Y con esto, confiamos en que tengáis información suficiente sobre las baterías de vuestros
teléfonos móviles. Aunque si hemos dejado fuera algún aspecto que os interese conocer, sólo tenéis
que usar los comentarios para decírnoslo o lo ampliaremos sin problemas. Cuanta más información,
mucho mejor.

Conectores FPC:

Cable plano flexible, o cable FFC (del inglés Flexible Flat Cable), se refiere a cualquier
variedad de cable electrónico que sea tanto plano como flexible. Un cable plano flexible es un tipo
de circuito impreso flexible. Sin embargo, el término FFC usualmente se refiere a un cable plano
extremadamente delgado que a menudo se encuentran en dispositivos de alta densidad electrónica
como computadoras portátiles y teléfonos celulares. Donde se utiliza para conectar las pantallas
planas, para este tipo de cable FFC también se utiliza el término cable FPC (del inglés Flat Panel
Cable). A veces, el término FPC frecuentemente es usado (aunque algo inexacto) para cualquier tipo
de FFC. Los cables FFC son una forma minimizada del cable cinta, que también es plano y flexible. El
cable generalmente consiste en una película plana y flexible de plástico, con múltiples conductores
metálicos unidos a una superficie. A menudo, cada extremo del cable está reforzado con un tensor
para facilitar la inserción o para aliviar la tensión. Este refuerzo hace al cable ligeramente más
grueso.

Características
Paso (pitch) - es el espaciado de los conductores. Típicamente se refiere a la distancia desde el
centro de un conductor hasta el centro de su conductor vecino. Un único cable FFC puede tener
diferentes pasos entre diferentes conductores en el mismo cable, aunque esto no es común. Los
cables FFC están disponibles con múltiples pasos, tales como 0.500 mm, 0.625 mm, 0.635 mm,
0.800 mm, 1.00 mm, 1.25 mm, 1.27 mm, 2.00 mm, 2.54 mm, pero los pasos más comunes son
0.500 mm y 1.00 mm. Tramo expuesto - tramo del contacto eléctrico que esté expuesto en el
extremo del cable.

Tensor - La mayoría de los cables FFC tienen algún tipo de material adicional ligado al lado opuesto
del tramo expuesto del cable para facilitar conexiones ZIF o LIF.

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CONECTORES DE CARGA

USB

El protocolo fue creado por siete empresas tecnológicas (Intel, Compaq, Microsoft, IBM,
Northern Telecom, Digital Equipament Corporation y NEC) en 1996.

Este tipo de conexión permite la transmisión de información o proporcionar electricidad a


los aparatos y dispositivos eléctricos. Telefonos móviles, ratones, pendrives, teclados,
reproductores de música, webcams, altavoces, hdd, fdd, impresoras, cámaras de fotos y video, son
algunos de los aparatos que puede conectarse a un PC y ordenador portátil a través del conector
USB. Son muchos los perifericos, videoconsolas y aparatos electrónicos los que están utilizando
el conector USB para proporcionar energía necesaria para su funcionamiento.

Tipos de estándares USB

Las diferentes versiones de USB se clasifican por la velocidad de transferir datos gracias a las mejoras
de hardware y software que los dotan de unas características concretas.

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USB 1.0

Conexión de baja velocidad, capaz de transferir información a una velocidad de 1,5 Mbps. Utilizada
en dispositivos de ratón mouse y teclado.

USB 1.1

Mejora del USB 1.0 y conocido como velocidad completa o “plug and play“. La tasa de transferencia
alcanza los 12 Mbps.

USB 2.0

Es el entandar más extendido hasta el momento. Cuenta con dos lineas para datos y dos de
alimentación de alta velocidad. Puede transferir datos hasta 480 Mbps y cargar dispositivos a 2,5
W de potencia.

USB 3.0

Cuenta con cinco con contactos adicionales. Alcanza velocidades de 4,8 Gbps, diez veces superior al
USB 2.0 y la carga de dispositivos es de 4,5 W.

USB 3.1

Es el estándar más reciente hasta el momento. Transfiere datos hasta 10 Gbps. El USB Power
Delivery integrados en portátiles y discos duros permiten su carga y conexión. También es utilizado
por los conectores tipo C explicados a continuación.

USB 3.2

Se espera la llegada del nuevo estándar USB 3.2 para 2019. La velocidad que puede alcanzar es de
20 Gbps.

Tipos de conectores USB

Existen diferentes tipos y formas de los conectores USB para adaptarse a los diferentes tamaños y
características de teléfonos móviles y otros dispositivos como cámaras de fotos, hdd, impresoras,
etc.

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USB Tipo A

Con forma de rectángulo y conexiones internas, es el USB más reconocido por los usuarios.
Los cables incorporan el USB macho en sus extremos y el USB hembra es el puerto en sí.

USB Tipo B

También se conoce como USB de impresoras, ya que es frecuente encontrarlos en estos periféricos.
Su forma es más cuadrada que el de tipo A.

USB Tipo C

Es un conector reversible por su simetría. Incorporado en los últimos modelos de móviles.

Mini USB

Existen de 5 pines u 8 pines. Es frecuente verlos en discos duros externos, cámaras de fotos, MP3,
MP4 y otros reproductores de música.

Micro USB

Extendido en la mayoría de modelos móviles para cargar la batería o transmitir datos a través de él.

CONECTOR DE CARGA DE IPHONE

El conector Lightning es un cable de transferencia de datos y de corriente creado por Apple,


para el uso de productos de esta empresa tal como iPods, iPhones y iPads. Este conector reemplazó
al conector de 30 pines para productos Apple, siendo ahora de 8 pines en vez de 30. El
conector Lightning es un 80% más pequeño que el anterior y es idéntico por ambos lados, para no
tener problemas al momento de conectarlo. Es enteramente digital, mucho más durable y más
cómodo de usar. Sin embargo este conector es incompatible con los dispositivos anteriores
de Apple que usan el conector de 30 pines, a menos que se use el adaptador Lightning a 30
pin diseñado por Apple. Fue anunciado en el evento anual de Apple el 12 de septiembre de 2012
junto con el iPhone 5 y actualmente es usado por los siguientes dispositivos: iPhone 5, iPhone 5c,
iPhone 5s, iPhone 6, iPhone 6 Plus, iPhone 6S, iPhone 6S Plus, iPhone SE, iPhone 7, iPhone 7 Plus,
iPhone 8, iPhone 8 plus, iPhone X, iPhone XR, iPhone XS, iPhone XS Max, iPhone 11,iPod touch (5ta
generación), iPod touch (6ta generación), iPod nano (7ta generación), iPad (4ta generación), iPad (
5ta generación),iPad ( 6ta generación) ,iPad Air, iPad Air 2, iPad Air 3, iPad mini, iPad mini 2, iPad
mini 3, iPad mini 4 y iPad Pro.

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CÁMARAS

El teléfono con cámara fotográfica, como muchos sistemas complejos, es el resultado de la


convergencia de tecnologías. Hay docenas de patentes que datan hasta los años 60 que son
relevantes. Comparado a las cámaras fotográficas digitales de los años 90, una cámara fotográfica
en un teléfono móvil requeriría menos energía y un alto nivel de la integración de la electrónica de
la cámara fotográfica para permitir la miniaturización de sus componentes. El sensor activo tipo
“cámara-en-uno-viruta” la imagen de piel del sensor Comos desarrollada en el laboratorio de la
propulsión a chorro por el Dr. Eric Fossum y su equipo en los años 90 fue el primer paso hacía el
teléfono moderno con cámara fotográfica, esto según lo descrito en un artículo de la semana del
negocio de marzo de 1995. Mientras que los primeros celulares con cámaras fueron vendidos con
éxito por J-Phone, usaban sensores CCD y no los sensores CMOS; en ese entonces más del 90 % de
los celulares con cámaras fotográficas vendidos tenían esa tecnología.
El 11 de junio de 1997, Philippe Kahn compartió inmediatamente las primeras imágenes de
la maternidad donde su hija Sophie nació. Esta infraestructura compartida entre teléfono celular y
cámara auguraron el nacimiento de la comunicación visual instantánea.
El primer teléfono comercial con cámara fotográfica fue el J-SH04, hecho por Sharp
Corporation, que tenía un sensor integrado CCD, con la infraestructura del Sha-Cor (Imagen-Correo
en japonés) desarrollada en colaboración con la empresa de LightSurf de Kahn, y puesta por J-
Telephone en Japón. El primer despliegue de los celulares con cámaras en Norteamérica fue en
2002; con el primer teléfono con cámara fotográfica fue fabricado por Sanyo y distribuido
por Sprint con la infraestructura de PictureMail se convirtió y manejó por LightSurf. Como la mayoría
de los sistemas basados en tecnología compleja, hay varias patentes y las tecnologías relevantes a
los aspectos de la cámara fotográfica telefónica. El advenimiento del sensor Cmos es una tecnología
que permite para la producción en masa.
Los teléfonos con cámara fotográfica comparten imágenes inmediatamente y
automáticamente vía una infraestructura que comparte integrada con la red del portador. La
intervención del ordenador personal no es necesaria. Algunos teléfonos con cámara fotográfica
utilizan los sensores de imagen CMOS, debido en gran parte al consumo de energía reducido
comparado al tipo cámaras fotográficas de CCD, que también se utilizan. El consumo de energía más
bajo evita que la cámara fotográfica agote rápidamente la batería del teléfono. Las imágenes se
guardan generalmente en formato JPEG. La infraestructura que comparte es crítica y explica los

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éxitos tempranos de J-Telephone y de DoCoMo en Japón así como Sprint y otros portadores en
los Estados Unidos y el éxito de este tipo de teléfonos se expandió por todo el mundo.
Los fabricantes importantes incluyen Sony Ericsson, Apple, Nokia, Samsung, Motorola,
Siemens, alcatel y LG Electronics. La resolución está usualmente en la gama de al menos cinco
megapíxeles en adelante, llegando a alcanzar hasta la fecha los 108 megapixeles, zoom y flash.
Las cámaras se conectan a los teléfonos celulares usualmente a través de conectores FPC
descritos anteriormente, por lo cual, cada vez es mas común realizar un cambio de cámara sin la
necesidad de realizar ningún tipo de soldadura o procedimiento complejo.

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SENSORES:
Lector de huellas dactilares, acelerómetro, magnetómetro, sensor de proximidad, sensor de
luz ambiente. Todos ellos son sensores que puedes encontrarte en tu smartphone, son dispositivos
que forman parte de elementos eléctricos, mecánicos, ópticos y hasta micro-electro-mecanicos y
aqui vamos a explicar para qué sirven doce de los que es más probable que te encuentres en tu
móvil.
Cuando se presenta un nuevo dispositivo, en su ficha completa podrás encontrarte una lista
de todos los sensores que incluye. Algunos son comunes y hoy en día los tienen casi todos los
móviles, como el GPS, el giroscopio o el sensor de proximidad, pero también hay otros como el
lector de iris o el sensor infrarrojo por los que no apuestan todos los fabricantes.

Acelerómetro

El acelerómetro es un componente mecánico muy parecido a un chip, de un tamaño


reducido gracias a su nanotecnología, y fabricado en silicio. El acelerómetro sirve para que el móvil
sepa en qué orientación está colocado, de manera que el dispositivo pueda saber cuándo lo estás
mirando en horizontal, o en vertical, e incluso cuándo lo has colocado boca abajo.
El acelerómetro del móvil consta de una parte móvil que se mueve dependiendo de la aceleración
que le apliques, y de otra fija que interpreta el voltaje resultante de este movimiento para
determinar la velocidad a la que lo hace y su orientación. En los móviles suelen estar compuestos
de tres ejes para medir el movimiento en un espacio tridimensional.

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¿Como lucen dentro del teléfono?

Este tipo de sensores, al igual que el sensor de giroscopio, barómetro, GPS, brújula
entre otros usualmente están incorporados dentro de circuitos integrados, por lo que no
son distinguibles a simple vista. Además, su encapsulado es similar a otros encapsulados
que cumplen funciones muy diferentes, por lo que su detección e identificación dentro del
teléfono debe hacerse en función de su nomenclatura o documentación provista por el
fabricante de celular

Barómetro
Algunos modelos de móviles también cuentan con un barómetro. Se trata de un sensor cuya
única misión es la de medir la presión ambiental del aire. Con esto, el móvil puede medir la altura a
la que nos encontramos, lo que en algunas aplicaciones puede ayudar con el posicionamiento del
GPS.

Giroscopio
El Giroscopio es otro sensor que mide la aceleración no gravitacional, y que está destinado
a complementar la información sobre la orientación del móvil que ofrece el acelerómetro. Para eso,
añade una cuarta dimensión de movimiento que mide la rotación o el giro del móvil. Cuando alguna
app te pide inclinar ligeramente la pantalla del móvil, es el giroscopio el que entra en acción para
medir esos pequeños giros, ya que con ellos el acelerómetro no es suficiente.

Igual que el acelerómetro, el giroscopio está compuesto por MEMS (Sistemas


microelectromecánicos), por lo que tiene piezas mecánicas pero de tamaño microscópico gracias a
la nanotecnología. Se compone de brazos en constante vibración, que varía cuando un movimiento
incide en ella, y estos cambios son leídos por un brazo de detección.

GPS del móvil

Los sensores GPS del móvil están diseñados para estar continuamente leyendo la señal que
le transmiten los satélites de GPS, utilizando por lo general la señal de varios de ellos para triangular

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tu posición. Esta señal no consume datos, pero puede ser más débil en interiores, haciendo que tu
posición sea más difícil de medir cuando estás dentro de tu casa.

Por lo general, suele utilizar los ángulos de intersección de al menos tres satélites respecto
a nuestro móvil para triangular dónde se encuentra. Cada vez más, a estos datos también se les une
la distancia que hay del móvil a las torres de telefonía móvil para obtener una ubicación más precisa.
El GPS del móvil lo puedes utilizar para varios tipos de aplicaciones, desde para guiarte a través de
aplicaciones de navegación hasta para situarte en el mapa cuando utilizas juegos como Pokémon
Go. Se trata de una función que puedes desactivar manualmente en el caso de que prefieras no
posicionarte para ahorrar algo de batería, ya que por el contrario el móvil estará situándose
continuamente.

Lector de huella dactilar

Contiene una serie de sensores capacitivos en una superficie sobre la que pones el dedo, y
con la que el móvil es capaz de reconocer las líneas de nuestra huella dactilar y almacenar una
imagen digital de estas. Entonces, cuando luego volvemos a poner el dedo encima el móvil puede
comparar las líneas y saber si realmente somos nosotros o es otra persona.
Este sensor se utiliza como método biométrico para la identificación del usuario. De esta manera,
en vez de utilizar un patrón, contraseña o PIN para verificar tu identidad es suficiente con utilizar tu
huella dactilar para desbloquear el móvil o identificarte en aplicaciones.

Lector de Iris

Se trata de un sistema de reconocimiento similar al de la huella dactilar, pero aplicado en el


iris del ojo. Para ello, el lector lee y reconoce los patrones que hay en tu iris realizando una fotografía
de alta resolución apoyada por luz infrarroja para reducir los reflejos. Una vez el móvil almacena ese
patrón, lo utilizará después para reconocer si eres tú u otra persona quienes está intentando
utilizarlo. Este lector sirve como método biométrico para la identificación del usuario.

Podómetro
El podómetro es un sensor destinado a medir el número de pasos que damos cuando
estamos caminando. Sin embargo, a día de hoy muchos móviles ya prescinden de él, sacrificando un
poco de precisión para emular ese funcionamiento a partir de los datos obtenidos con el
acelerómetro del móvil.

En ambos casos la misión es la misma, la de ayudarte a contar la cantidad de pasos que das
a lo largo del día, algo de lo que suelen aprovecharse las aplicaciones de salud para medir también
las calorías que has ido quemando a lo largo del día.

Sensor Hall o magnetómetro

El magnetómetro es un sensor electrónico que miden y cuantifican las fuerzas


magnéticas. Suele utilizarse como brújula electrónica configurándolo para detectar el polo norte
magnético de la tierra, y así definir dónde está el polo geográfico. Sin embargo, también tiene otros
usos como el de las fundas que bloquean o cambian el aspecto del móvil los móviles al cerrarse.

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Sensor de proximidad
El sensor de proximidad es el encargado de permitirle al móvil saber, por ejemplo, cuándo
nos acercamos el móvil a la cara para que este pueda apagar la pantalla. Está compuesto por un LED
infrarrojo que emite un rayo invisible al ojo humano, y un receptor de infrarrojos que detecta la
vuelta del rayo cuando rebota con una superficie.
Su funcionamiento por lo tanto es sencillo, y se basa en el tiempo que tarda ese rayo infrarrojo en
volver. Cuánto más tarde la luz más lejos estará el objeto. Entre sus funciones está la mencionada
de apagar la pantalla cuando la acercamos a la cara al hablar, pero también otras como desbloquear
el móvil al pasar la palma de la mano por encima y leer diferentes gestos que podamos hacer con la
mano sobre la pantalla.

Sensor de luz ambiental


El sensor de luz es un componente cuya misión es la de detectar la cantidad de luz que hay
en el ambiente. Con ello, el móvil es capaz de gestionar el brillo de la pantalla cuando tienes activada
la opción de brillo automático, ajustándolo de forma diferente en exteriores e interiores a partir de
la luz que haya cuando estás utilizando el móvil.

Sensor de ritmo cardíaco


Consiste en un LED y un sensor óptico. Su funcionamiento es simple, y el usuario sólo tiene
que presionar con su piel sobre el sensor de manera que no haya luz ambiente entre ellos. Entonces,

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se emite la luz LED en la piel, y el sensor busca y reconoce los ritmos de los cambios de color en
nuestro dedo provocados por nuestras pulsaciones. El ritmo es el que determina las pulsaciones.
En soluciones avanzadas, un sensor de este tipo también puede estimar el nivel de oxígeno en la
sangre. Para ello utiliza un LED de amplio espectro y mide el espectro que recibe de vuelta el sensor.
Dependiendo del nivel de oxígeno en la sangre, la luz se absorbe de una u otra manera.

Sensor infrarrojo
Algunos móviles también implementan sensores infrarrojos para permitirte controlar otros
dispositivos del hogar haciendo de mando a distancia. De esta manera, con el propio móvil puedes
controlar el televisor o el aire acondicionado. Sin embargo, este no es un sensor por el que apuesten
todos los fabricantes o sea que tendrás que estar atento para saber si el móvil que quieres lo tiene
o no.

Tecnología de Pantallas Táctiles

La gran mayoría de las tecnologías de pantalla táctil significativas


fueron patentadas durante las décadas de 1970 y 1980 y actualmente han expirado. Este hecho ha
permitido que desde entonces los diseños de productos y componentes que utilizan dichas
tecnologías no estén sujetos a royalties, lo que ha permitido que los dispositivos táctiles se hayan
extendido más fácilmente.
Con la creciente aceptación de multitud de productos con una pantalla táctil integrada,
el coste marginal de esta tecnología ha sido rutinariamente absorbido en los productos que las
incorporan, haciendo que prácticamente desaparezca. Como ocurre habitualmente con cualquier
tecnología, el hardware y el software asociado a las pantallas táctiles ha alcanzado un punto de
madurez suficiente después de más de tres décadas de desarrollo, lo que le ha permitido que
actualmente tengan un grado muy alto de fiabilidad.3 Como tal, las pantallas táctiles pueden hallarse
en la actualidad en aviones, automóviles, consolas, sistemas de control de maquinaria y dispositivos
de mano de cualquier tipo.

Tipos:

Según la tecnología que usen, hay tres tipos de pantallas táctiles4 de uso habitual:

• Resistivas: Son más baratas y no les afectan el polvo ni el agua salada y, además de ser más
precisas, pueden ser usadas con un puntero o con el dedo. Sin embargo, tienen hasta un 15%
menos de brillo y son más gruesas, por lo que están siendo sustituidas por otras en los
dispositivos móviles que precisan un tamaño y un peso ajustados y mayor brillo en la pantalla
por la posibilidad de estar expuestos a la luz directa del sol.

• Capacitivas: Basadas en sensores capacitivos, consisten en una capa de aislamiento eléctrico,


como el cristal, recubierto con un conductor transparente, como el ITO (tin-doped indium
oxide). Como el cuerpo humano es también un conductor eléctrico, el contacto con la superficie

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de la pantalla genera una distorsión del campo electrostático de la pantalla, que se mide a
través del cambio en la capacitancia (capacidad eléctrica). Pueden utilizarse diferentes
tecnologías para determinar en qué posición de la pantalla se hizo el toque. La posición se envía
al controlador, para su procesamiento. En este tipo de pantallas, la imagen tiene una mayor
calidad, la respuesta es mejor, y algunas permiten el uso de varios dedos a la vez (multitouch).
Sin embargo, son más caras y no se pueden usar con el puntero habitual, sino con uno especial
para las pantallas capacitivas.

• Onda acústica de superficie: La tecnología de ondas de superficie utiliza ondas ultrasónicas que
pasan sobre el panel de la pantalla táctil. Cuando se toca el panel, se absorbe una parte de la
onda. Este cambio en las ondas ultrasónicas registra la posición del evento táctil y envía esta
información al controlador, para su procesamiento. El panel de pantalla táctil de onda de
superficie es el más avanzado de los tres tipos, pero puede dañarse con elementos externos.

Las pantallas táctiles se encuentran definidas dentro de la especificación de dispositivos de


interfaz humana (HID) para puerto USB como digitalizadores, junto con dispositivos
como touchpad y tabletas digitalizadoras, entre otros. Las pantallas táctiles se identifican con
el usage ID 04.
Las especificaciones incluyen los campos utilizados para el manejo de este tipo de dispositivos.
Algunos de los más interesantes para el manejo de las pantallas táctiles son:

• Tip pressure: Representa la fuerza por un transductor, habitualmente un estilete o también un


dedo.
• Barrel pressure: Fuerza que ejerce el usuario en el sensor del transductor, como por ejemplo
un botón sensible a la presión en el puntero de manejo.
• In range: Indica que el transductor se encuentra en el área donde la digitalización es posible. Se
representa por un bit.
• Touch: Indica si un dedo está tocando la pantalla. El sistema suele interpretarlo como un clic de
botón primario.
• Untouch: Indica que el dedo ha perdido contacto con la superficie de la pantalla. Se interpreta
como la acción de soltar el botón primario.
• Tap: Indica que se ha realizado un toque con el dedo en la pantalla, levantándolo rápidamente
sin prolongar el contacto. Se interpreta como un evento provocado por un botón.

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MICROFONOS:
Los micrófonos MEMS son transductores de audio fabricados utilizando una tecnología lla-
mada MEMS, Micro (o nano) Electrical-Mechanical System. Esta tecnología permite la cons- trucción
de artefactos mecánicos y eléctricos utilizando tecnología de fabricación CMOS es- tándar, la misma
utilizada para la mayoría de los componentes electrónicos modernos. La uti- lización de este tipo de
tecnología presenta numerosas ventajas, en particular, la posibilidad de integrarse con electrónica
analógica y digital en el mismo dispositivo. De esta manera, se obtie- nen micrófonos que integran
toda la etapa de acondicionamiento e incluso digitalización de la señal y ofrecen a su salida una
representación eléctrica del nivel de presión sonora a su entrada de una manera mucho más
aprovechable en sistemas electrónicos. En este tipo de micrófonos, en general, se utiliza un
transductor de efecto capacitivo constituido por una membrana de ma- terial semiconductor, que
vibra en función de las variaciones de nivel de presión sonora (SPL por sus siglas en inglés) que
ingresa a la cavidad interior del dispositivo y por otra membrana fija. En el mismo substrato en el
que se construye la membrana, o quizá en otro si se utilizan procesos diferentes, se coloca toda la
electrónica necesaria para la polarización de la membrana y la recuperación de la señal de audio.

Para esta última tarea, en general se utilizan dos métodos, en uno se hace variar la
frecuencia de un oscilador en función de las variaciones de presión en la membrana y en el otro,
manteniendo la carga del capacitor constante, la señal de audio se re- cupera como variaciones de
tensión sobre el capacitor. (Zwyssig, 2009) En la figura 1 se puede observar un diagrama del principio
de funcionamiento descripto. A estos circuitos integrados (CI) construidos sobre un substrato
semiconductor se los denominan ASIC, siglas en inglés para Circuito Integrado de Aplicación
Especifica.

En consecuencia, se puede decir que los micrófonos MEMS son básicamente iguales a los
micrófonos de condensador de tipo electret, solo que construidos con el proceso de fabricación
CMOS. Este tipo de proceso afecta el comportamiento del micrófono, presentando ventajas y
desventajas con respecto a los micrófonos convencionales. Además, sus especificaciones son
ligeramente diferente debido principalmente a que estos micrófonos están compuestos por una
parte acústica (transductor acústico-eléctrico) y otra electrónica. Posteriormente se describirán las
principales especificaciones de estos micrófonos y como se diferencian de las de los con-
vencionales.

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Auricular y Parlante:

El auricular y el parlante funcionan de la misma manera, la diferencia entre ellos es el


tamaño el cual representa la intensidad de sonido que se puede reproducir a través de los mismos,
eso, obviamente incidirá en su fabricación ya que, a medida que aumenta la intensidad del sonido
a reproducir también varían los aspectos principales de su fabricación.

En estricto rigor, un altavoz es un dispositivo transductor que convierte señales eléctricas


en ondas de presión, y densidad sonora, la transformación de energía eléctrica en ondas sonoras no
se lleva a cabo directamente, sino que en realidad los altavoces transforman la energía eléctrica en
mecánica y, en un segundo paso, la energía mecánica en energía acústica. Por lo que, atendiendo a
estas características, podemos dividir los órganos constituyentes de un altavoz en las siguientes
partes:

Parte electromagnética: constituida por el imán y la bobina móvil. En esta parte la energía eléctrica
llega a la bobina móvil situada dentro del campo magnético del imán y por tanto se produce el
movimiento de la bobina móvil.
Parte mecánica: constituida por el cono y su suspensión. Sobre el cono está montada la bobina
móvil, la cual, al moverse, arrastra al primero haciéndolo vibrar.
Parte acústica: es la que transmite al recinto de audición la energía sonora desarrollada por el cono.

PARTES

Principalmente son cuatro partes fundamentales de los altavoces, las cuales varían según la
construcción y la utilización además de la aplicación.
La bobina móvil: es de un hilo muy fino, bobinado alrededor de un núcleo cilíndrico y rodeado
de un imán concéntrico a dicho núcleo, componiendo todo ello una sola pieza magnética. La

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intensidad de corriente eléctrica que llega a dicha bobina proviene de la salida del amplificador y
crea en ella un campo magnético que refuerza o disminuye el campo magnético permanente que
rodea la bobina, haciendo que esta se desplace con una fuerza proporcional a la intensidad de la
corriente eléctrica que le llega del amplificador. La bobina va pegada a una suspensión elástica
(llamada araña), de modo que solamente pueda moverse en sentido axial, constituida por una
espiral de baquelita o tela impregnada en resinas. La bobina va unida al cono.

Imán: produce un campo magnético constante dentro de una cámara de aire o entrehierro.
Cono: el cono generalmente está fabricado a base de cartones tipo fibrosos, o de resinas como el
poliuretano. En altavoces de reproducción de sonidos agudos, el cono también suele construirse de
materiales plásticos, con formas semiesféricas en lugar de cónicas, para ofrecer una mayor rigidez.
Estructura o soporte: todo el conjunto va sujeto mecánicamente a un soporte de metal llamado
armadura, que va unida al cono mediante unas uniones elásticas que permiten el movimiento
central del cono, el cual posee un soporte más llamado centrador, de un material parecido al del
propio cono, que hace que este no se pueda mover lateralmente.

FUNCIONAMIENTO

La parte motora u órgano que transforma la energía eléctrica en energía mecánica de un


altavoz electrodinámico, está compuesta por un imán permanente cuyo núcleo se introduce en
parte dentro de una bobina móvil. El principio de funcionamiento es como sigue: la bobina se
conecta a la salida del amplificador de potencia, con lo cual circula por ella una corriente alterna
variable en frecuencia y en amplitud, según la onda acústica grabada en el disco o cinta.

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Alrededor del hilo de la bobina se produce pues un campo magnético cuya polaridad y
fuerza es proporcional a la corriente que lo atraviesa. Dado que la bobina se encuentra situada
dentro del campo magnético de un imán permanente, se obtiene una fuerza F proporcional al
producto B*L*I, donde B es el flujo magnético en el entrehierro, L es la longitud del hilo que está
dentro del entrehierro, I es la intensidad de corriente que circula por la bobina.

De acuerdo con lo expuesto, cuanto mayor sea el número de espiras de la bobina mayor
será el desplazamiento de ésta. Dado que la polaridad del imán permanente no cambia, la bobina
móvil se sentirá atraída o repelida por el imán permanente, produciéndose la vibración de la bobina
hacia adelante o hacia atrás de acuerdo con la corriente modulada aplicada.

La bobina arrastra en su movimiento al cono, produciendo éste las compresiones y


depresiones del aire en una y otra cara de él, y por lo tanto ondas acústicas son capaces de activar
nuestro oído. Para que el funcionamiento del altavoz sea correcto es importante que se mantenga
constante el producto B*L*I, es decir que el número de espiras dentro del entrehierro sea constante.
Este punto es de especial importancia en la reproducción de bajas frecuencias, ya que es cuando
más desplazamiento se exige al altavoz.

Efectivamente, supongamos un sistema motor de altavoz en posición de reposo, es decir,


en ausencia de señal. Si a este sistema motor se le aplica una señal senoidal procedente de la salida
de un amplificador, y esta señal no es de amplitud excesiva, la bobina se desplazará hacia afuera en
el primer semiperíodo, pero siempre habrán espiras dentro del entrehierro del imán permanente,
por lo que no se producirá distorsión alguna.

Si la señal proporcionada por el amplificador es más fuerte, la bobina saldrá total, o casi
totalmente, del entrehierro, con lo cual el número de espiras dentro del campo magnético del
entrehierro será nulo o casi nulo, produciéndose en consecuencia un recorte del semiperíodo,
puesto que una vez fuera la bobina, ésta suspende su movimiento al no existir campo magnético
que la influya. En consecuencia, nos encontramos con una distorsión debida a la falta de linealidad
del producto B*L*I. Para evitar lo expuesto puede preverse una bobina móvil lo suficientemente
larga como para evitar que salga totalmente del entrehierro, y de esta forma siempre habrá un
número fijo de espiras dentro del campo magnético. Esta solución tiene sin embargo el
inconveniente de que las espiras de la bobina que no se encuentren dentro del campo magnético
actúan como resistencia pura en serie con las que sí lo están, disminuyendo el rendimiento del
altavoz. Un altavoz magnético funciona al hacer reaccionar el campo magnético variable creado por
una bobina con el campo magnético fijo de un imán. Esto hace que se produzcan fuerzas, que son
capaces de mover una estructura móvil que es la que transmite el sonido al aire. Esta estructura
móvil se llama diafragma, puede tener forma de cúpula o de cono.

A su vez, esta estructura móvil está sujeta por dos puntos mediante unas piezas flexibles y
elásticas que tienen como misión centrar al altavoz en su posición de reposo. Partimos de la
existencia de un campo magnético permanente creado por un imán fijo, que además va a tener su
cara "sur" enfrentada a una bobina móvil.

Un grupo de espiras, formadas por un conductor eléctrico enrollado alrededor de un cilindro


que tiene la capacidad de moverse en la dirección longitudinal, producen un campo magnético
variable cuando la corriente del amplificador lo atraviesa y este campo magnético reacciona ante
otro fijo.

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Esta corriente es la representación eléctrica del sonido, la señal eléctrica que queremos reproducir,
y hace que el bobinado (y en consecuencia el diafragma) reaccione contra el campo magnético fijo
producido por el imán. Esto es, si la corriente que entra es positiva, la bobina adquiera polaridad
"sur" y se va a sentir repelida por el imán fijo, si la corriente que entra en la bobina, por el contrario
es negativa, la bobina adquiere polaridad "norte" y sentirse atraída por el imán fijo. Un pulso
positivo debe producir que el cono se desplace hacia fuera y uno negativo hacia dentro. Cuando el
diafragma se desplaza, como resultado de ser propulsado por el imán fijo, produce cambios de
presión del aire que percibimos como sonido.

Se ha visto anteriormente el principio de funcionamiento de un altavoz, prestando especial


atención a los altavoces electrodinámicos por ser los más utilizados. Esto nos ha permitido
comprender que la calidad de cada elemento que los compone determina las características del
mismo. Para elegir el altavoz adecuado debemos estudiar las características que brindan los
fabricantes y actuar en consecuencia, según nuestra necesidad.

Las características técnicas más importantes de un altavoz podemos resumirlas en las siguientes:

Impedancia
Frecuencia de Resonancia
Respuesta en Frecuencia
Frecuencia Admisible
Potencia Minima
Directividad
Distorsion
Rendimiento
Sensibilidad
Resistencia a la bobina móvil
Campo Magnetico del iman Permanente
Eficacia
Fase

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CRISTALES OSCILADORES:

Un oscilador controlado por voltaje (VCO) es un oscilador electrónico cuya frecuencia de


oscilación es controlada por una entrada de voltaje. El voltaje de entrada aplicado determina la
frecuencia de oscilación instantánea. En consecuencia, un VCO puede usarse para modulación de
frecuencia (FM) o modulación de fase (PM) aplicando una señal de modulación a la entrada de
control. Un VCO también es una parte integral de un bucle de fase bloqueada.

Un convertidor de voltaje a frecuencia (VFC) es un tipo especial de VCO diseñado para ser muy lineal
en el control de frecuencia en una amplia gama de voltajes de control de entrada.

Tipos de VCOs:

Los VCO generalmente se pueden clasificar en dos grupos según el tipo de forma de onda
producida.

Los osciladores lineales o armónicos generan una forma de onda sinusoidal. Los osciladores
armónicos en electrónica generalmente consisten en un resonador con un amplificador que
reemplaza las pérdidas del resonador (para evitar que la amplitud decaiga) y aísla el resonador de
la salida (por lo que la carga no afecta al resonador). Algunos ejemplos de osciladores armónicos
son los osciladores LC y los osciladores de cristal. En un oscilador controlado por voltaje, una entrada
de voltaje controla la frecuencia resonante. La capacitancia de un diodo varactor es controlada por
el voltaje a través del diodo. Varactor se utiliza para cambiar la capacitancia (y, por lo tanto, la

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frecuencia) de un tanque LC. Un varactor también puede cambiar la carga en un resonador de cristal
y extraer su frecuencia de resonancia.
Los osciladores de relajación pueden generar una forma de onda triangular o de diente de sierra. Se
usan comúnmente en circuitos integrados (IC). Pueden proporcionar una amplia gama de
frecuencias operativas con un número mínimo de componentes externos.

Un condensador controlado por voltaje es un método para hacer que un oscilador LC varíe
su frecuencia en respuesta a un voltaje de control. Cualquier diodo semiconductor con polarización
inversa muestra una medida de capacitancia dependiente del voltaje y puede usarse para cambiar
la frecuencia de un oscilador variando un voltaje de control aplicado al diodo. Los diodos varactores
de capacitancia variable de propósito especial están disponibles con valores de capacitancia de
amplio rango bien caracterizados.

Para los VCO de baja frecuencia, se utilizan otros métodos para variar la frecuencia (como alterar la
velocidad de carga de un condensador por medio de una fuente de corriente controlada por voltaje)
(ver generador de funciones).

La frecuencia de un oscilador en anillo se controla variando el voltaje de suministro, la corriente


disponible para cada etapa del inversor o la carga capacitiva en cada etapa.

Los VCO se utilizan en aplicaciones analógicas como la modulación de frecuencia y la


modulación por desplazamiento de frecuencia. La relación funcional entre el voltaje de control y la
frecuencia de salida para un VCO (especialmente aquellos utilizados en radiofrecuencia) puede no
ser lineal, pero en rangos pequeños, la relación es aproximadamente lineal y se puede utilizar la
teoría de control lineal. Un convertidor de voltaje a frecuencia (VFC) es un tipo especial de VCO
diseñado para ser muy lineal en una amplia gama de voltajes de entrada.

El modelado para VCO a menudo no se refiere a la amplitud o forma (onda sinusoidal, onda
triangular, diente de sierra) sino a su fase instantánea. En efecto, el foco no está en la señal del
dominio del tiempo A sin (ωt + θ0) sino más bien en el argumento de la función seno (la fase). En
consecuencia, el modelado a menudo se realiza en el dominio de fase.

La frecuencia instantánea de un VCO a menudo se modela como una relación lineal con su voltaje
de control instantáneo. La fase de salida del oscilador es la integral de la frecuencia instantánea.

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El rango de sintonización, la ganancia de sintonización y el ruido de fase son las características


importantes de un VCO. Generalmente, se prefiere ruido de fase baja en un VCO. La ganancia de
sintonía y el ruido presente en la señal de control afectan el ruido de fase; El ruido alto o la ganancia
de sintonización alta implican más ruido de fase. Otros elementos importantes que determinan el
ruido de fase son las fuentes de ruido de parpadeo (ruido 1 / f) en el circuito, [4] el nivel de potencia
de salida y el factor Q cargado del resonador. [5] (Ver la ecuación de Leeson). El ruido de parpadeo
de baja frecuencia afecta el ruido de fase porque el ruido de parpadeo se heterodino a la frecuencia
de salida del oscilador debido a la función de transferencia no lineal de los dispositivos activos. El
efecto del ruido de parpadeo se puede reducir con retroalimentación negativa que linealiza la
función de transferencia (por ejemplo, degeneración del emisor).

Los VCO generalmente tienen un factor Q más bajo en comparación con osciladores de frecuencia
fija similares y, por lo tanto, sufren más jitter. La fluctuación de fase puede reducirse lo suficiente
para muchas aplicaciones (como conducir un ASIC), en cuyo caso los VCO disfrutan de las ventajas
de no tener componentes fuera del chip (caros) o inductores en el chip (bajos rendimientos en
procesos CMOS genéricos).

Los circuitos VCO de uso común son los osciladores Clapp y Colpitts. El oscilador más utilizado de los
dos es Colpitts y estos osciladores tienen una configuración muy similar.

Se utiliza un oscilador de cristal controlado por voltaje (VCXO) para un ajuste fino de la frecuencia
de funcionamiento. La frecuencia de un oscilador de cristal controlado por voltaje puede variar
algunas decenas de partes por millón (ppm) en un rango de voltaje de control de típicamente 0 a 3
voltios, porque el alto factor Q de los cristales permite "arrastrar" solo un pequeño rango de
frecuencias.

Un TCVCXO de 26 MHz
Un VCXO con compensación de temperatura (TCVCXO) incorpora componentes que corrigen
parcialmente la dependencia de la temperatura de la frecuencia resonante del cristal. Un rango más

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pequeño de control de voltaje es suficiente para estabilizar la frecuencia del oscilador en


aplicaciones donde la temperatura varía, como la acumulación de calor dentro de un transmisor.

Colocar el oscilador en un horno de cristal a una temperatura constante pero superior a la


temperatura ambiente es otra forma de estabilizar la frecuencia del oscilador. Las referencias de
oscilador de cristal de alta estabilidad a menudo colocan el cristal en un horno y usan una entrada
de voltaje para un control preciso. [6] La temperatura se selecciona para ser la temperatura de
rotación: la temperatura donde los pequeños cambios no afectan la resonancia. El voltaje de control
se puede usar para ajustar ocasionalmente la frecuencia de referencia a una fuente NIST. Los
diseños sofisticados también pueden ajustar el voltaje de control con el tiempo para compensar el
envejecimiento del cristal. [Cita requerida]

Un generador de reloj es un oscilador que proporciona una señal de sincronización para sincronizar
operaciones en circuitos digitales. Los generadores de reloj VCXO se utilizan en muchas áreas, como
TV digital, módems, transmisores y computadoras. Los parámetros de diseño para un generador de
reloj VCXO son el rango de voltaje de sintonización, la frecuencia central, el rango de sintonización
de frecuencia y la fluctuación de tiempo de la señal de salida. La fluctuación de fase es una forma
de ruido de fase que debe minimizarse en aplicaciones como receptores de radio, transmisores y
equipos de medición.

Cuando se necesita una selección más amplia de frecuencias de reloj, la salida VCXO puede pasar a
través de circuitos divisores digitales para obtener frecuencias más bajas o alimentarse a un bucle
de fase bloqueada (PLL). Están disponibles circuitos integrados que contienen tanto un VCXO (para
cristal externo) como un PLL. Una aplicación típica es proporcionar frecuencias de reloj en un rango
de 12 kHz a 96 kHz a un convertidor de audio digital a analógico.

Un sintetizador de frecuencia genera frecuencias precisas y ajustables basadas en un reloj estable


de frecuencia única. Un oscilador controlado digitalmente basado en un sintetizador de frecuencia
puede servir como una alternativa digital a los circuitos de osciladores controlados por voltaje
analógico.

Los VCO se utilizan en generadores de funciones, bucles de fase bloqueada, incluidos los
sintetizadores de frecuencia utilizados en equipos de comunicación y la producción de música
electrónica, para generar tonos variables en los sintetizadores.

Los generadores de funciones son osciladores de baja frecuencia que presentan múltiples formas
de onda, típicamente ondas sinusoidales, cuadradas y triangulares. Los generadores de funciones
monolíticas están controlados por voltaje.

Los bucles analógicos de fase bloqueada generalmente contienen VCO. Los VCO de alta frecuencia
generalmente se usan en bucles de fase bloqueada para receptores de radio. El ruido de fase es la
especificación más importante en esta aplicación. [Cita requerida]

Los VCO de frecuencia de audio se utilizan en sintetizadores de música analógica. Para estos, el
rango de barrido, la linealidad y la distorsión son a menudo las especificaciones más importantes.
Los VCO de frecuencia de audio para su uso en contextos musicales fueron reemplazados en gran
medida en la década de 1980 por sus contrapartes digitales, osciladores controlados digitalmente

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(DCO), debido a su estabilidad de salida ante los cambios de temperatura durante la operación.
Desde la década de 1990, el software musical se ha convertido en el método dominante de
generación de sonido, aunque los VCO han recuperado popularidad, a menudo gracias a sus
imperfecciones naturales. [Cita requerida]

Los convertidores de voltaje a frecuencia son osciladores controlados por voltaje con una relación
altamente lineal entre el voltaje y la frecuencia aplicados. Se utilizan para convertir una señal
analógica lenta (como la de un transductor de temperatura) en una señal adecuada para la
transmisión a larga distancia, ya que la frecuencia no se desplazará ni se verá afectada por el ruido.
Los VCO en esta aplicación pueden tener salidas de onda sinusoidal o cuadrada.

Cuando el oscilador impulsa equipos que pueden generar interferencia de radiofrecuencia, agregar
un voltaje variable a su entrada de control puede dispersar el espectro de interferencia para hacerlo
menos objetable (ver reloj de espectro extendido).

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FILTROS DE SEÑALES (SAW FILTERS):

Un filtro de onda acústica de superficie (SAW) es un filtro mediante el cual la señal de


entrada eléctrica se convierte en una onda acústica mediante los llamados transductores
interdigitales (IDT) en un sustrato piezoeléctrico como el cuarzo. Los IDT consisten en electrodos
metálicos intercalados que se utilizan para lanzar y recibir las ondas, de modo que una señal
eléctrica se convierte en una onda acústica y luego nuevamente en una señal eléctrica.

El grupo más común de filtros SAW son los filtros de paso de banda, que se usan
ampliamente en sistemas de radio (incluidos teléfonos móviles y estaciones base) y en la televisión
doméstica. Hay muchos tipos con diferentes ventajas, como bajo factor de forma, baja pérdida de
inserción, tamaño pequeño u operación de alta frecuencia. La gran variedad de tipos es posible
porque se pueden definir formas casi arbitrarias en la superficie con una precisión muy alta.

Los filtros SAW están limitados a frecuencias de aproximadamente 50 MHz a 3GHz.

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VIBRACALL:

El motor de vibracall esta constituido por un motor giratorio de corriente directa que
ha sido desbalanceado por una pesa desequilibrada en masa, es decir, una pesa que aplica la
dirección de la fuerza en un instante a la vez y que va rotando axialmente en función del giro
del motor. Obviamente su función es la alerta a través de vibración en el momento en el que
se esta recibiendo una llamada, asi como la alerta en funciones predeterminadas como la
alarma despertadora, calendarios etc.

A continuación se muestran algunas de las formas que pueden adquirir los motores
vibracall en los diferentes modelos de teléfonos existentes en el mercado.

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LA PREGUNTA OBLIGATORIA

Una vez comprendida la teoría de operación de las diferentes etapas del teléfono surge la
pregunta obligatoria de todo aquel está comenzando en la reparación de teléfonos……..¿COMO SE
SABE CUAL ES EL COMPONENTE QUE ESTA FALLANDO?

La respuesta es que NO EXISTE UNA FORMULA MAGICA PARA DETERMINAR CUAL ES EL


COMPONENTE DAÑADO. El resultado del diagnostico responde a la comprensión de todo el
contenido descrito desde el principio de este documento hasta este punto, una gran cantidad de
horas de estudio, mucho sacrificio y tiempo de análisis de la documentación asociada a cada
teléfono.

Adicionalmente se deben saber tomar medidas de Voltaje y Corriente como se explica en las
secciones anteriores, conocer el funcionamiento y las magnitudes de los diferentes componentes
electrónicos, así como la forma de medirlos, se debe saber como energizar el equipo tal como
describe la sección de fuente de poder de este manuscrito entre otros muchos aspectos que solo
proporcionan el estudio y la práctica.

Sin embargo, si tal es cierto que no existe una formula mágica, si existe un protocolo o
mecanismo a seguir para realizar los diagnósticos en cada caso, este protocolo incluye inspecciones,
revisiones, mediciones y procedimientos específicos para determinar la falla. Ese protocolo se
conoce con el nombre de TROUBLESHOOTING y se describe a continuación.

MEDICIÓN Y DIAGNOSTICO DE FALLAS NIVEL 1 Y 2

A continuación, se desarrolla un troubleshooting (problemario) de las fallas mas comunes en el


servicio técnico, es importante mencionar que esta es una guía general la cual le dará la pauta a
seguir para las mediciones y el diagnostico de dichas fallas, usted debe aplicar esta metodología en
particular para cada teléfono a fin de ser mas especifico en las mediciones. Así mismo se adicionan
una gran cantidad de imágenes de casos reales para mejor comprensión del contenido.

Para localizar una falla se debe indagar en la causa que la ocasionó, por lo que el proceso de
diagnostico se divide en tres etapas:

1) Diagnostico primario (No invasivo): Este consiste en realizar un análisis con métodos no
invasivos, esto se logra a través del uso de instrumentos de medición como lo son el multímetro
y la fuente de poder a fin de determinar el comportamiento resistivo del teléfono.

2) Diagnostico Secundario (Invasivo): Este método se considera invasivo debido a que es preciso
el desarme del teléfono para su análisis interno, esto se realiza a fin de hacer nuevas mediciones
y análisis que conduzcan a un diagnostico mas preciso basado en la información previa que se
obtiene del diagnóstico primario.

3) Diagnostico Nivel 3: El diagnostico Nivel 3 es realizado directamente sobre el PCB o los


componentes, este se hace por lo general, con la ayuda de la documentación apropiada a fin de
verificar que los valores indicados en los manuales correspondan a los valores medido en el
proceso de diagnostico. Este tipo de diagnostico incluye la incorporación y uso de

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instrumentación como el Osciloscopio, analizador de espectros, analizador lógico, fuente de


poder de alta precisión, generador de funciones, fuentes de poder de alta potencia, mobile test
set entre otros equipos que realizan mediciones mas específicas.

En este manual Básico Medio realizaremos los diagnósticos de Nivel Primario y Secundario.
Los diagnósticos de nivel 3 se explican en detalles en el manual del curso avanzado, esto, debido
a los requerimientos previos en electrónica analógica y digital, protocolos de comunicación,
instrumentación y experiencia previa en la reparación de teléfonos celulares que le provean un
contexto para la comprensión cabal del contenido.

Sin embargo, no se debe subestimar el poder de solución de los métodos de diagnostico de


niveles 1 y 2 ya que la mayoría de los teléfonos que acuden al servicio técnico presentan fallas
que son perfectamente solubles con este material, que además son las mas rentables desde el
punto de vista económico y que se realizan en menos tiempo que aquellas mas complejas, por
lo que la productividad de su negocio irá en aumento debido a que se produce mas con menos
y en poco tiempo. Recuerde que además de técnico, usted es un micro empresario y esas son
variables a considerar a la hora de realizar una reparación.

FALLA NO ENCIENDE:

Las causas por las que un teléfono no enciende son variadas, estas van desde equipos
golpeados y mojados, hasta equipos con fallas de software y con fallas en componentes
específicos relacionados con el proceso de encendido.

Se describe a continuación una guia paso a paso de como debe proceder a la hora de realizar
un diagnostico de no enciende.

Diagnostico Primario:

1) Si la batería es externa (que pueda remover fácilmente sin necesidad de desarmar el equipo)
mida el voltaje entre sus terminales Positivo (+) y Negativo (-). Este debe oscilar entre los
3.7v y 4.4v.
1.1) Si el voltaje de su batería es inferior a ese intervalo intente lo siguiente:
1.1.1) Conecte su equipo a la fuente de poder regulable como emulador de batería
(lea apartado de uso de la fuente de poder) presione botón de encendido y
verifique.
1.1.2) Si el equipo enciende asegúrese de colocar una batería en buen estado y revise
que el proceso de carga también se realice con éxito.
1.1.3) Si su equipo no enciende, entonces tome nota de la lectura en corriente de la
fuente de poder y compárelo con la tabla de emulador de batería.
1.2) Si el voltaje de la batería está dentro del intervalo anteriormente mencionado conecte
su teléfono a la fuente de poder como emulador de batería y compare la medición en
corriente del instrumento y con los de la tabla de emulador de batería y realice el
procedimiento correspondiente.

2) Si la batería de su teléfono es interna (que debe desarmar el equipo para retirarla) debe
entonces realizar el procedimiento descrito en el diagnostico secundario.

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Diagnostico Secundario:

1) Desarme el equipo y extraiga el PCB (Recuerde desconectar todos los periféricos de la


tarjeta)

2) Realice una inspección visual en el equipo. Recuerde que el 90% de las fallas son visibles y
es muy probable que pueda observar anomalías en la tarjeta o los periféricos que le
conduzcan a un diagnostico y procedimiento.

3) De acuerdo con la medición de corriente observada en el diagnostico primario proceda


como sigue:

3.1) Para I=0

3.1)1. Realice una Inspección visual sobre el equipo, revise en detalles el conector
de la batería, las secciones de Baseband y la sección de potencia en busca
de alguna anomalía, sucio, sulfato (equipo mojado), restos de flux (equipo
trabajado anteriormente) y realice la operación necesaria en función de lo
observado, (lavado ultrasonido, resoldadura, etc)

3.1)2. Revise la conexión de la batería y el PCB. Resolde los pines del conector de
la Batería.

3.1)3. Energice el equipo y mida voltaje presente en el botón de encendido. De no


estar presente un valor entre 1.2v y 3.7v entonces debe realizar una
resoldadura de la sección de potencia y Baseband (Verifique que no tengan

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pegamento epóxico, de ser así, se deben aplicar otros métodos de


soldadura no comprendidos en este material)

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3.1)4. Con el equipo energizado a 4V, coloque la punta negra del multímetro a
tierra, con la punta positiva (roja) revise los componentes pasivos alrededor
de la fuente de poder, usted deberá encontrar valores similares a 0.8v, 1.2v,
1.8v, 2.85v, 3.8v que corresponden a las salidas de voltaje reguladas que
provienen del PMU/PMIC y que servirán para suplir los diferentes circuitos
como CPU, Memoria, Audio, Cámara y Display respectivamente tal como lo
describe el diagrama de la figura a continuación. De no encontrar estos
valores, entonces la fuente de poder podría no estar en funcionamiento por
lo que deberá reemplazarla.

3.1)5. En caso de haber realizado los procedimientos anteriores y que los valores
a las salidas de la fuente de poder estén presentes y aun así el equipo no
encienda entonces usted estaría en presencia de un troubleshooting de
acuerdo al consumo mostrado en su instrumento de medición. Refiérase al
troubleshooting correcto.

3.2) Para I = {0A – 0.10A}

3.2)1. En primer lugar, debe saber que fallas producidas por golpes y fallas
producidas por errores en software producen consumos de corriente
similares dada la cantidad de componentes que se mantienen en
funcionamiento dentro de la unidad, por lo que es muy frecuente que,
intente indagar la causa a través de la revisión del estado externo del
teléfono, busque muestras de golpes contundentes en la carcasa, la
pantalla y su estructura en general, sin embargo, si no se tiene información
suficiente del origen de la falla aplique el método de la coherencia en la
reparación. Este método consiste en realizar primeramente las
reparaciones menos invasivas a fin de garantizar el buen estado de la tarjeta
de circuito impreso.

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3.2)2. Con el equipo energizado a 4V, coloque la punta negra del multímetro a
tierra, con la punta positiva (roja) revise los componentes pasivos alrededor
de la fuente de poder, usted deberá encontrar valores similares a 0.8v, 1.2v,
1.8v, 2.85v, 3.8v que corresponden a las salidas de voltaje reguladas que
provienen del PMU/PMIC y que servirán para suplir los diferentes circuitos
como CPU, Memoria, Audio, Cámara y Display respectivamente tal como lo
describe el diagrama de la figura a continuación. Deben aparecer los
voltajes indicados anteriormente.
3.2)3. Realice una actualización del sistema operativo con las técnicas indicadas
en las reparaciones por software. (Revise la sección de software)
3.2)4. En caso de que en la actualización del software haya experimentado errores
o aun después de un proceso exitoso el equipo siga experimentando la
misma falla, realice una resoldadura sobre la sección Baseband y la sección
de potencia a fin de asegurar una buena comunicación entre los
componentes involucrados.

3.3) Para I = {0.10A – 0.25A}

3.3)1. En un equipo que presente este consumo de corriente muy probablemente


usted estará en presencia de un teléfono que muestra en la pantalla el logo
de inicio de la compañía, o en su defecto el símbolo de Android en el cual
pide la actualización del sistema operativo, en este caso, el procedimiento
a aplicar, será una actualización del firmware del equipo, este
procedimiento asegura que las sentencias del software se ejecuten
correctamente.

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3.4) Para I = {0.25A – 0.75A}

3.4)1. Este intervalo de consumo de corriente corresponde a los valores promedio


en gamas de teléfono media-baja, los cuales pueden oscilar entre dichas
medidas dadas las características del equipo. Sin embargo, si usted esta en
presencia de un valor similar y aún así su equipo parece no encender,
entonces usted deberá revisar que el equipo efectivamente no enciende y
no sea una falla producida por la pantalla defectuosa en un equipo que si
enciende, pero no se ve la imagen.

3.5) Para I = {0.75A – 1.0A}

3.5)1. El elevado consumo de corriente en un teléfono celular es indicador


inmediato de mal funcionamiento, las características principales de este
tipo de valores radica en el sobrecalentamiento del mismo, y esto es debido
a que la energía de la batería no puede simplemente desaparecer dentro
del equipo (ley de conservación de la energía) y puesto que la forma
principal de disipación de energía en electrónica es el calentamiento, esta
será la principal característica distintiva que presente un consumo elevado.
En este caso usted deberá realizar un examen visual exhaustivo a fin de
evaluar la causa de ese sobrecalentamiento, especialmente en búsqueda
de focos de sulfato que estén provocando el problema. De igual manera la
recomendación es que usted realice un lavado ultrasonido a fin de eliminar
cualquier indicio imperceptible a la vista.
3.5)2. Realice una inspección del equipo desde el punto de vista térmico que le
permita indagar en la zona que este demostrando la mayor cantidad de
calentamiento, esto puede hacerlo a través de técnicas de inspección con
cámaras térmicas, pirómetros, refrigerantes, rosin o el que sea de su
agrado.

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3.5)3. Realice un troubleshooting sobre la sección identificada.

3.6) Para I = {I ®¥}

3.6)1. Para corrientes elevadas en celulares seguramente usted estará en


presencia de un equipo que no enciende, y la razón es que una cantidad de
corriente que tienda a infinito es la relación inequívoca con un corto
circuito. Estos se producen principalmente por humedad, por lo que deberá
en principio realizar una inspección visual de la unidad completa en busca
del sulfato que produce la falla.

3.6)2. Realice un lavado ultrasonido.


3.6)3. Realice una resoldadura general del equipo (Recuerde verificar que su
equipo no presenta pegamento epóxico, de ser así, remítase a técnicas mas
avanzadas de soldadura para realizarlo).

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FALLA NO CARGA
Diagnostico Primario:

1) Realice una inspección visual sobre el conector de carga del equipo y asegúrese de su buen
estado, así mismo, verifique la ausencia de objetos que puedan estar obstruyendo la
conexión entre el cargador y los contactos del conector de la carga.

2) Conecte su equipo a la fuente de poder y verifique el consumo de corriente denotado en el


instrumento. Refiérase al troubleshooting de acuerdo a la medición observada.

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Diagnostico Secundario:

3) De acuerdo con la medición de corriente observada en el diagnostico primario proceda


como sigue:

3.1) Para I=0

3.1)1. Realice una Inspección visual externa (Apariencia del interior del conector)
sobre el conector del equipo, revise en detalles el interior en busca de
alguna anomalía, sucio, sulfato (equipo mojado), restos de flux (equipo
trabajado anteriormente) y realice la operación necesaria en función de lo
observado, (lavado ultrasonido, resoldadura, reemplazo. etc.)

3.1)2. Asegúrese a través de una conexión de la fuente como batería que su


equipo efectivamente enciende (que la falla efectivamente es solo que no
carga), recuerde que un equipo que no enciende tampoco va a recibir carga,
por lo que no se debe confundir la falla a fin de aplicar el troubleshooting
correspondiente.

3.1)3. Para un equipo que presenta una corriente igual a 0, debe asumir
inmediatamente que esta condición representa un circuito abierto por lo
que la causa mas probable de este problema resida en el conector de carga.
Desarme su equipo y evalúe el estado del conector de carga y aplique la
reparación que convenga (lavado ultrasonido, resoldadura, reemplazo.
etc.).

3.7) Para I = {0A – 0.25A}

3.7)1. Revise el estado de la batería, de ser posible intente realizar el proceso de


carga con una batería de la que asegure su buen estado.

3.7)2. Aunque parezca obvio, debe revisar que el cargador posea los valores que
corresponden a los niveles de carga de su cargador original ya que existe
una gran cantidad de celulares en el mercado que poseen condiciones muy
exigentes de carga, por lo que con frecuencia pudiéramos estar en
presencia de un teléfono que no carga si se conecta a un cargador
alternativo o genérico.

3.7)3. Una vez descartado lo anterior, para un equipo que presente este tipo de
consumo se debe realizar un troubleshooting sobre la sección de potencia,
esta, es la encargada del proceso de carga, debe acudir al manual de
servicio del fabricante y revisar las señales de VBUS, VBATT y VBAT_SyS que
son las encargadas del proceso de carga entre el circuito integrado de carga
y la batería. (se debe ubicar el punto de medición de dichas señales en el
diagrama esquemático que corresponda, o en su defecto, en el datasheet
del componente que este involucrado PMU, PMIC, Circuito integrado de
carga)

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3.8) Para I = {0.25A – 1.0A}

3.8)1. Este es el intervalo de corriente de un equipo que presenta una carga


normal, en este caso usted deberá reevaluar las condiciones por las que
asistió al servicio técnico, incluyendo las condiciones de uso del cliente,
cantidad de horas de uso y tiempos de carga suministrados.

3.9) Para I = {I ®¥}

3.9)1. Para corrientes elevadas en celulares seguramente usted estará en


presencia de un equipo que tampoco enciende ya que la línea de VBUS en
corto circuito automáticamente debe colocar en corto buena parte de la
sección de potencia, y la razón tal como vimos anteriormente, es que una
cantidad de corriente que tienda a infinito es la relación inequívoca con un
corto circuito. Estos se producen principalmente por humedad, por lo que
deberá en principio realizar una inspección visual de la unidad completa en
busca del sulfato que produce la falla.

3.9)2. Retire el conector de carga y energice el equipo como batería (sin ningún
periférico conectado) a fin de descartar un apagado por conector en corto
circuito.

3.9)3. Realice un lavado ultrasonido.

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3.9)4. Realice una resoldadura general del equipo (Recuerde verificar que su
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avanzadas de soldadura para realizarlo).

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El procedimiento funciona para casi todos los teléfonos del mercado, se debe hacer la
documentación inicial, posteriormente ubicar el componente involucrado en la falla y realizar las
mediciones correspondientes. Recuerde que la arquitectura y la teoría de aplicación es la misma,
debe comprender su circuito al revisar el manual y realizar el troubleshooting que le suministra el
fabricante. Inmediatamente encontrará similitudes entre la medición y otras realizadas en equipos
de otras marcas.

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FALLA NO PANTALLA:

1) Las fallas en Display muy frecuentemente están asociadas a trizaduras en el Display, por lo
que muy probablemente si usted va a cambiar una pantalla es porque el daño es evidente
en su aspecto. Sin embargo, existen otras causas por las que una pantalla que
aparentemente se encuentra en buen estado podría presentar fallas en la imagen. A
continuación, se describe el procedimiento de revisión y diagnostico para ese tipo de casos.

1.1) Realice una inspección visual de los conectores FPC entre la pantalla y el PCB.
Recuerde que la vía principal de comunicación entre la pantalla y el circuito impreso
son los conectores FPC, por tal razón, aparte de la pantalla, la siguiente razón por la
que una esta deja de ser visible es porque no hay una buena conexión entre ellas.

1.2) Realice una inspección visual del estado de los componentes alrededor del conector
de la pantalla. Estos reciben y envían señales desde y hacia el procesador de señales
de imagen (ISP) que por lo general está incluido en el procesador.

1.3) Realice una actualización del software.

1.4) Finalmente, una vez descartadas las opciones anteriores, recuerde que todos los
elementos periféricos de cualquier teléfono celular requieren de energía para su
funcionamiento, por lo cual usted deberá verificar que las señales de energía que
son suministradas por la fuente de poder estén presentes a la salida de la misma.
Para realizar esta operación, deberá energizar el teléfono y acudir a la

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documentación provista por el fabricante para comparar los valores de las salidas
en fuente con los indicados en el manual.

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FALLA NO TACTIL:

1) Las fallas en Táctil, al igual que las de pantalla y por el hecho de ser la
parte mas exterior del equipo muy frecuentemente están asociadas a
trizaduras en el táctil, por lo que muy probablemente si usted va a
cambiar un táctil (que frecuentemente está asociado a la pantalla) es
porque el daño es evidente en su aspecto. Sin embargo, existen otras
causas por las que un táctil que aparentemente se encuentra en buen
estado podría presentar fallas en la digitación. A continuación, se
describe el procedimiento de revisión y diagnostico para ese tipo de
casos.

1.1) Realice una inspección visual de los conectores FPC entre el táctil
y el PCB. Recuerde que la vía principal de comunicación entre el
táctil y el circuito impreso son los conectores FPC, por tal razón,
aparte del táctil, la siguiente razón por la que un táctil deja de
digitar es porque no hay una buena conexión entre ellos.

1.2) Realice una inspección visual del estado de los componentes


alrededor del conector del táctil. Estos reciben y envían señales
desde y hacia el procesador de señales de imagen (ISP) que por lo
general está incluido en el procesador.

1.3) Realice una actualización del software.

1.4) Finalmente, una vez descartadas las opciones anteriores,


recuerde que todos los elementos periféricos de cualquier
teléfono celular requieren de energía para su funcionamiento,
por lo cual usted deberá verificar que las señales de energía que
son suministradas por la fuente de poder estén presentes a la
salida de la misma. Para realizar esta operación, deberá energizar
el teléfono y acudir a la documentación provista por el fabricante
para comparar los valores de las salidas en fuente con los
indicados en el manual de forma idéntica a como se realizó en el
procedimiento anterior, en el cual muy probablemente
contengan un único conector FPC.

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FALLA NO AURICULAR:

1) Revise el estado del auricular, asegúrese de que no posea obstrucción por sucio y
polvo.

2) Revise los contactos entre el auricular y el PCB. Recuerde que el contacto por lo
general es una simple superficie expuesta a mala conexión por polvo o sucio.

3) Realice la medición correspondiente para conocer el funcionamiento del auricular.


Coloque su multímetro en escala de Diodos y aplique la medición sobre el elemento,
recuerde que los valores promedio de Vct para un auricular en buen estado oscilan
entre 0 y 200 Vct, haciendo énfasis en que mientras mas cercano a 0 esté su
medición, mejor será el estado de su elemento.

4) Refiérase al troubleshooting para falla de receiver (auricular) y realice las


mediciones correspondientes de voltaje a las salidas del componente de
alimentación del mismo, recuerde que en algunos equipos, la amplificación de
potencia para la etapa de audio esta incluida dentro de la fuente de poder (es una
de las razones por las que se diferencia un PMU de un PMIC).

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FALLA NO PARLANTE:

1) Revise el estado del parlante, asegúrese de que no posea obstrucción por sucio y
polvo.

2) Revise los contactos entre el parlante y el PCB. Recuerde que el contacto por lo
general es una simple superficie expuesta a mala conexión por polvo o sucio.

3) Realice la medición correspondiente para conocer el funcionamiento del parlante.


Coloque su multímetro en escala de Diodos y aplique la medición sobre el elemento,
recuerde que los valores promedio de Vct para un auricular en buen estado oscilan
entre 0 y 200 Vct, haciendo énfasis en que mientras mas cercano a 0 esté su
medición, mejor será el estado de su elemento.

4) Refiérase al troubleshooting para falla de parlante y realice las mediciones


correspondientes de voltaje a las salidas del componente de alimentación del
mismo, recuerde que, en algunos equipos, la amplificación de potencia para la etapa
de audio esta incluida dentro de la fuente de poder (es una de las razones por las
que se diferencia un PMU de un PMIC).

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FALLA NO MICROFONO:

1) Como habrá podido observar en los procedimientos anteriores, la etapa de audio es


muy parecida para los casos de auricular y parlante, sin embargo, el micrófono se
diferencia ligeramente ya que la lógica de recepción del audio es inversa (del
exterior hacia el teléfono) por lo que la amplificación del audio se produce dentro
del mismo dispositivo micrófono.

2) Revise el estado del micrófono, asegúrese de que no posea humedad, obstrucción


por sucio y polvo.

3) El micrófono frecuentemente viene soldado a la tarjeta de circuito impreso, por lo


que en este caso la garantía de buena conexión viene dada por un proceso de
resoldadura. Realice una resoldadura del micrófono con los métodos adecuados
para garantizar su buen estado.

4) Refiérase al troubleshooting para falla de micrófono y realice las mediciones


correspondientes de voltaje de alimentación del componente.

5) Realice una resoldadura de la fuente de poder si fuese el caso. Recuerde que, en


algunos equipos, la fuente de poder internamente incluye el códec de audio. Para
determinar con exactitud si el códec de audio está incorporado o no dentro de la
fuente de poder, refiérase al diagrama de bloques del equipo en cuestión.

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FALLA NO CAMARAS:

1) Los componentes periféricos poseen características comunes, 1. Tienen conexión


con el CPU y 2. Necesitan alimentación que por lo general es provista por la fuente
de poder. De manera que estos elementos poseen lógica de diagnostico muy similar
entre si. Es la principal razón por las similitudes que encontraras entre algunos
diagnósticos y el mecanismo evidente para solución de la falla, lo cual es positivo ya
que simplifica y facilita el proceso de diagnostico.

2) Revise el estado de la cámara, asegúrese de que no posea humedad, obstrucción del


obturador por sucio y polvo o presente daño evidente por golpe.

3) Realice una inspección visual de los conectores FPC entre la cámara y el PCB.
Recuerde que la vía principal de comunicación entre ésta y el circuito impreso son
los conectores FPC, por tal razón, aparte de la cámara, la siguiente razón por la que
una cámara deja de funcionar es porque no hay una buena conexión entre ellos.

4) Refiérase al troubleshooting para falla de cámara y realice las mediciones


correspondientes de voltaje de alimentación del componente.

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FALLA EN SENSORES:

1) Revise el estado del sensor, asegúrese de que no posea humedad, obstrucción del
obturador por sucio y polvo o presente daño evidente por golpe.

2) Realice una inspección visual de los conectores FPC entre el sensor y el PCB.
Recuerde que la vía principal de comunicación entre ésta y el circuito impreso son
los conectores FPC, por tal razón, aparte del dispositivo sensor que recoge la señal,
la siguiente razón por la que un sensor deja de funcionar es porque no hay una
buena conexión entre ellos.

3) Refiérase al troubleshooting para falla de sensor que corresponda según la falla


presentada y realice las mediciones correspondientes de voltaje de alimentación del
componente.

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Tecnología de encapsulado Electrónico

Existen diferentes formas de clasificar los componentes electrónicos, entre las que se
pueden mencionar, su función (la función que cumplen dentro del circuito. ie Fuente de
Poder, CPU, Memoria etc), su tecnología de encapsulamiento (la forma como luce el
componente y del material que esta hecho), y su interconexión con la tarjeta de circuito
impreso, por ejemplo, en el caso de los componentes Through-Hole, estos deben ser
insertados en el PCB pasando de una cara de esta a la otra dejando el cuerpo del componente
de un lado y los contactos del otro lado, en estos componentes los contactos del mismo

pueden surgir de manera paralela o perpendicular al plano PCB o incluso pueden ser un
arreglo de pines en la cara inferior del elemento.

(a) SMT

(b) TROUGH-HOLE

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Por otra parte, la tecnología de montaje superficial posee contactos que se ensamblan
directamente sobre la superficie del PCB, quedando en la misma cara el elemento y los
contactos que la unen con la tarjeta, esta tecnología es aplicada tanto a elementos pasivos
como activos y pese a que están todos dentro de la misma categoría SMT, la forma de los
contactos ha variado en función de las necesidades de interconexión de estos en el PCB, esto
ha respondido a la necesidad de fabricar dispositivos cada vez más funcionales lo cual
incrementa el número de pines de los componentes y por ende el número de sus conexiones
con la tarjeta, ello incrementa la densidad de interconexión alcanzando niveles conocidos
como HDI o Alta Densidad de Interconexión, es por ello que se han ido perfeccionando las
formas de los contactos entre los elementos y el PCB.
En el caso preciso de los circuitos integrados las formas de los contactos varían
enormemente, partiendo desde los contactos en una sola línea (Single in-line package),
contactos doble línea (Dual in-line Package), Small Outline Circuit (SOC), arreglos de pines
(Pin Grid Array), Ball Grid Array (BGA), System on Chip (SoC), Package on Package (PoP),
System in Package, solo por mencionar las más importantes, sin embargo, la tecnología de
encapsulado, los elementos contenidos dentro de estos encapsulados, la formas en que estos
elementos se conectan entre si y a su vez, entre estos y la tarjeta de circuito impreso es un
área muy extensa llamada Electronics Packaging que abarca campos de la física, electrónica,
química, mecánica y tecnología de materiales (de la que nosotros solo abarcaremos una
pequeña parte) los cuales son de suma importancia ya que de esto depende en gran parte la
evolución, funcionalidad y arquitectura de los dispositivos electrónicos

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En el caso de los Smartphones, toda la tecnología que encontramos en su interior es


SMT, por lo cual, la identificación correcta de los elementos su constitución y su descripción
funcional es de suma importancia, es por ello que se dedica buena parte de este libro a
describir en detalle cada uno de los elementos pasivos y gran parte de los elementos activos
presentes en los Smartphones a fin de poder establecer una base sólida que permita
comprender con más facilidad el resto del libro.

Elementos Pasivos
Los elementos pasivos están definidos como aquellos componentes electrónicos con
ganancia de potencia menor que 1, es decir, que no contribuyen en amplificación de energía
en el circuito puesto que siempre consumen energía, estos no poseen ninguna señal de control
para ejercer su función sobre los electrones, aun si contáramos con una combinación de estos
elementos, podríamos modificar una señal de cierta forma, por ejemplo, podríamos
multiplicarla (por valores menores que 1 lo cual resultaría en ganancia menor que 1), elevar
la fase de una señal, discriminar señales de frecuencias específicas, pero de ninguna manera
lograremos multiplicar por un valor mayor que 1, ya que sencillamente estos elementos
consumen energía. Entre los elementos pasivos se tienen los resistores, capacitores e
inductores.
La identificación de estos elementos pasivos en Smartphones se hace simple, ya que
al no poder ser marcados ni identificados a través de códigos de colores como es normal
encontrar la identificación en elementos electrónicos de tecnología T-H, se ha implementado
la fabricación bajo el mismo color para cada tipo de elemento, haciéndose la diferencia entre
los valores de un mismo tipo de elemento a través de sus dimensiones, ya que estos valores
están íntimamente relacionados con el área y la sección transversal de los mismos.

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Elementos Activos
Los Componentes activos se diferencian de los componentes pasivos por el hecho de
que generan ganancia de potencia, es decir, son capaces de entregar energía al circuito, estos
son fácilmente diferenciables de los componentes pasivos por el hecho de que tienen tres o
más terminal. Típicamente estos componentes activos incluyen generadores de energía,
baterías y componentes electrónicos capaces de controlar un voltaje o una corriente, los
cuales puedes crear una acción determinada en el circuito como la amplificación o la
computación de una señal. Entre los componentes activos más importantes que existes
podemos mencionar el diodo, el transistor y los circuitos integrados los cuales están
constituidos en su interior por transistores cada vez más diminutos, al punto que a la fecha
de edición de este manual, la separación entre los pines de un transistor en el interior de un
circuito integrado es de 22 nanómetros.
La forma en que se clasifican estos elementos activos es variada, pero para el caso de
los Smartphones utilizaremos la clasificación por su encapsulado el cual es de mayor utilidad
para su identificación dentro del Smartphone, medición de sus señales, tratamiento físico,
consideraciones de reemplazo y otras condiciones específicas que son de mayor utilidad para
nuestro objetivo.

La tarjeta de Circuito Impreso


Las tarjetas de circuito impreso son la materialización ordenada de las líneas de
conexión entre los diferentes componentes de un circuito electrónico, estas líneas en principio
eran fabricadas mediante cables que se conectaban entre sí, y se necesitarían tantos cables
como líneas de conexión fuesen necesario.

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Con el tiempo y la optimización de los circuitos estas líneas de conexión fueron


evolucionando hasta llegar hasta lo que hoy conocemos como tarjetas de circuito impreso,
las cuales no son otra cosa que un gran cumulo de conexiones encapsuladas en una superficie
rígida, la cual de la dureza, durabilidad y organización. Estas tarjetas de circuito impreso
existen en 2 tipos principalmente, la primera son las tarjetas de circuito de capa simple o
doble, y las segundas son las tarjetas de circuito impreso multicapas. La implementación de
estas varían de acuerdo a la funcionalidad de los dispositivos electrónicos y la densidad de
interconexión que esto requieran.
La densidad de interconexión determina el nivel de conexión y a su vez la cantidad
de capas que estas tarjetas posean, además determinara la tecnología de encapsulado de la
electrónica y la forma de interconexión entre los elementos electrónicos y la tarjeta.
A continuación se presenta la imagen de una tarjeta de Smartphone en donde
pueden apreciarse los diferentes componentes que lo constituyen.

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Técnicas de reemplazo de componentes pasivos con métodos convectivos


y conductivos (prácticas).

Las técnicas para el reemplazo de componentes electrónicos están regulados por


estándares internacionales de la organización IPC (Institute Association for Printed Circuit)
esta organización fijó los estándares de calidad y los protocolos para el reemplazo de los
elementos electrónicos sobre la tarjeta.
A continuación se detallan las técnicas recomendadas por las normas IPC para la
soldadura electrónica por convección, (Estación de aire caliente regulable) posteriormente se
muestra la técnica para la realización del mismo con la estación de trabajo regulable BAKU
702B, equipo de mayor acceso a la comunidad técnica, los objetivos y el resultado es
idéntico, la soldadura cumple con los estándares de calidad exigidos por la norma IPC-
7711/7721 para la reparación reconstrucción y modificación de tarjetas de circuito impreso.

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A continuación se detallan las técnicas recomendadas por las normas IPC para la
soldadura electrónica por conducción de calor (Cautín), sin embargo cabe destacar que la
técnica no tiene que ser obligatoriamente rígida siempre que alcance los objetivos y el
resultado de la soldadura cumpla con los estándares de calidad exigidos por la norma IPC-
7711/7721 para la reparación reconstrucción y modificación de tarjetas de circuito impreso.

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Reemplazo de componentes SMD y consideraciones


parte 1. (Prácticas)
A continuación se detallan aspectos positivos y negativos de la soldadura
electrónica a fin de dar cumplimiento a las normas internacionales de calidad en soldadura
electrónica IPC

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Reemplazo de Conectores de carga. (Prácticas)


Los conectores de carga micro USB son quizás los componentes electrónicos mas
reemplazados en el servicio técnico y con un margen de ganancia bastante generoso, por lo
cual la práctica y experiencia acumulada en el reemplazo de los mismos se convierte en una

fuente de ingresos segura para el laboratorio.

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La Arquitectura interna de los equipos se divide es etapas bien definidas.

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EJERCICIO
GALERIA DE IMAGENES DE FALLAS COMUNES
TRATE DE IDENTIFICAR LA ZONA, EL COMPONENTE Y LA FALLA

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Si usted en este punto ya sabe toda la información contenida en este manual


entonces usted ya esta listo para recibir nuestro curso Avanzado de reparación de celulares
(Nivel 3), si por el contrario la respuesta es no, entonces refiérase a la pagina 1 del presente
manual.

Los autores.

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