Rev.

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Compatibilité Électromagnétique :
Comment concevoir un produit
conforme aux exigences CE ?

21 Novembre 2013 / Palaiseau / Nano-Innov

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Introduction
Agenda

14h00-15h15 :
CEM : Comment concevoir un produit conforme aux exigences CE ?

- Qu'est ce que la CEM ?

- Normes CEM et marquage CE
- Quelques essais CEM classiques
- Modes de couplage
- CEM et conception : les grandes erreurs à éviter...
- Et la directive « basse tension », en pratique ?
- Quid de la pré-certification ?
- Certification ou auto-certification ?

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Introduction
Alciom en bref

Conseil, R&D sous contrat et études amont en électronique

Spécialistes des signaux mixtes :

Systèmes sans fil Acquisition de signaux Systèmes embarqués

Hyperfréquences Électronique rapide Transceivers intégrés
Synthèse de fréquence FPGA & DSP Ultra-basse consommation

Experts certifiés par ADI, TI, Microchip, Cypress & Freescale

Labellisés SRC, accrédités Crédit Impôt Recherche, experts Captronic
120 clients depuis 2003, 60% PME & startups, 15 prix internationaux
L'équipe : 6 ingénieurs & une assistante, CA 700K€, basés à Viroflay (78)
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Introduction
Objectifs de la présentation

Vous donner des bases pour comprendre ce qu'est la CEM

Démystifier la gestion de ce sujet en phase de conception

… mais bien sûr vous ne deviendrez pas des experts en une journée

Un expert est une personne

qui a commis toutes les erreurs possibles
dans un domaine très restreint.
(Niels Bohr)

En CEM, plus encore qu'ailleurs, quelques journées de conseil amont et/ou

d'accompagnement peuvent être décisives

… et CAPTRONIC est là pour vous y aider !

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Qu'est ce que la CEM ?
Définition

« Aptitude d’un appareil ou d’un système à

fonctionner dans son environnement
électromagnétique, de façon satisfaisante et
sans produire lui-même des perturbations
électromagnétiques intolérables pour tout ce qui
se trouve dans cet environnement ».
(VEI 161-01-07)

Source : http://www.emcuk.co.uk/awareness/Pages/InterferenceExamples/Medical.htm

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Qu'est ce que la CEM ?
Les deux aspects

L'appareil

Doit (assez) Ne doit pas

résister (trop) perturber

Source Victime Source Victime

Immunité Emissions
(ou susceptibilité)

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Qu'est ce que la CEM ?
Plage de compatibilité et seuils normatifs

Problème : l'environnement est a priori inconnu...

D'où définition de seuils assez arbitraires : principe de précaution !

Niveau

Immunité minimale requise

Réserve d'immunité
Emissions « volontaires » maximales envisagées

Niveau de réception minimal garanti

Réserve d'émissions
Emissions maximales tolérées

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Qu'est ce que la CEM ?
Quelques aspects de la CEM...

Courant harmonique,
Variations de tension, etc Immunité transitoires rapides Immunité ESD
et ondes de chocs

Immunité
microcoupures etc

Immunité rayonnée (*)

Emissions
de radiations
Immunité conduite ionisantes (EMF)

Emissions conduites Emissions rayonnées (*)

(*) Magnétiques et électromagnétiques

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Normes CEM et marquage CE
La directive CEM

Comme pour tout ce qui concerne le marquage CE, seul le respect de la directive
est obligatoire :

Applicable à la grande majorité des produits (sauf radio-amateurs, aviation, etc...)

Une seule exigence essentielle (plus une pour les installations fixes) :

Cf http://eur-lex.europa.eu/LexUriServ/LexUriServ.do?uri=OJ:L:2004:390:0024:0037:fr:PDF
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Normes CEM et marquage CE
La directive CEM : Les cas d'exclusion

Non concernés par la directive CEM :

Les produits « non mis sur le marché », « non disponibles commercialement »

Les systèmes sans circuits électroniques ou électriques
Les produits « par nature bénins » (câbles, systèmes passifs, batteries, etc...)
Les systèmes couverts par d'autres directives spécifiques (équipements radio,
aéronautique, véhicules à moteur, certains systèmes médicaux, marine, etc...)
Les équipements pour radio-amateurs
Les composants ou sous-ensembles (sauf si intégrés par l'utilisateur final)

Concernés Non concernés

Cas particulier :
Pour les installations fixes, deux possibilités : soit produit testé conforme CEM soit
documentation de contraintes d'installation spécifique (si produit non commercialisé
par ailleurs...)
Cf « Guide for the EMC Directive 2004/108/EC »,
http://ec.europa.eu/enterprise/sectors/electrical/files/emc_guide__updated_20100208_v3_en.pdf
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Normes CEM et marquage CE
Les normes harmonisées

La solution de loin la plus simple pour prouver qu'un produit respecte la directive :
Prouver le respect de normes harmonisées

Respect des normes harmonisées = Présomption de conformité à la directive

Liste des standards harmonisés :

http://ec.europa.eu/enterprise/policies/european-standards/harmonised-standards/electromagnetic-compatibility/index_en.htm

Le problème est... qu'il y en a quelques centaines !

Un produit est en général concerné par plusieurs normes. Savoir lesquelles est un
réel travail d'expert. Se faire conseiller le plus tôt possible ! 
Normes CEM et marquage CE
Les normes harmonisées les plus communes
Par chance, la majorité des normes rejoint plus ou moins quelques normes de base

Normes Gamme de produits dans un environnement type

produits EN 55011 pour les équipements radio ISM
EN 55022 et EN 55024 pour les appareils de traitement de l'information (résidentiel)
EN 55014-1 et -2 pour les appareils électrodomestiques
EN 55015 et EN 61547 pour les appareils d'éclairage (milieu résidentiel)
EN 55020 + EN 55013 pour les récepteurs audio et TV
EN61326-1 pour les équipements de mesure et de laboratoire
EN 50130-4 pour les alarmes Liste des essais
Modes de fonctionnement
A compléter par EN 61000-3-2 (I harmonique) et EN 61000-3-3 (flicker) Critères d'aptitude
Seuils maximums

Normes Si aucune norme produit ne s'applique...

génériques EN 61000-6-1 : norme générique d'immunité pour l'environnement résidentiel
EN 61000-6-2 : norme générique d'immunité pour l'environnement industriel
EN 61000-6-3 : norme générique d'émission pour l'environnement résidentiel
EN 61000-6-4 : norme générique d'émission pour l'environnement industriel

Normes
fondamentales Définition d'une méthode d'essai (procédure)
IEC 61000-4-2 : ESD, IEC 61000-4-4 : transitoires rapides, IEC 61000-4-5 : surcharges, etc

ATTENTION : toutes ces normes évoluent souvent... 

Quelques essais CEM classiques
Emissions rayonnées

Le test le plus « emblématique » de la CEM

Peut se faire en chambre anéchoide... ou en champ libre
Ne nécessite alors qu'un analyseur de spectre et des antennes
Difficulté 1 : la calibration...
Difficulté 2 : la gestion des entrées/sorties (filtrages)

(photo : ACS)

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Quelques essais CEM classiques
Emissions conduites

Test rapide, moins impressionnant que les tests en chambre mais...

En général si émissions conduites alors émissions rayonnées !
A faire au plus tôt, avant les tests rayonnés

(source: TESEQ)

(source: http://www.measurement-testing.com)

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Quelques essais CEM classiques
Immunité rayonnée & conduite

Application de champs définis par les normes

Le fabriquant doit définir le niveau de performance attendu

Exemple (EN55024) :
– Classe A = Pas de défaut ou perte de performance pendant le test
– Classe B = Baisse de performance tolérée pendant le test,
– mais retour automatique en performances nominales ensuite
– Classe C = Perte de fonction tolérée lors du test,
– retour en mode nominal après le test (automatique ou avec mode opératoire décrit dans la documentation)

(source: TESEQ) (source: NARDA)

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Quelques essais CEM classiques
ESD

Décharges ESD (quelques KV) au contact ou par un plan de couplage

Points d'application à définir selon le produit et à documenter
Test simple... mais souvent destructif si le produit est mal conçu !

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Modes de couplage
Capacitif vs inductif

Couplages capacitif

Créé par des surfaces en proximité

Tensions perturbatrices

Couplage inductif

Créé par des boucles en proximité

Courants perturbateurs

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Modes de couplage
Mode différentiel vs mode commun

Mode différentiel

Créé/subi par les signaux utiles

Lié au schéma, au plan, etc...
Aller/retour par les signaux et leur masse

Mode commun

Créé/subi par des chemins non prévus

Lié à des composants parasites « non visibles »
Retour par la terre

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Modes de couplage
Un exemple simple de couplage par mode commun

Source : http://www.hottconsultants.com/pdf_files/APEC-2002.pdf

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CEM et conception : les grandes erreurs à éviter...
Conception système et CEM

Penser à la CEM dès les premières phases de conception du produit !

Regrouper les fonctions physiquement selon leur niveau de criticité
Minimiser les besoins de câblages « bruyants » ou « sensibles »
Penser la position des connecteurs sur les cartes pour réduire les difficultés CEM...
Minimiser les besoins d'horloges rapides
Vérifier au plus tôt si un boîtier blindé sera ou non nécessaire...

CEM
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CEM et conception : les grandes erreurs à éviter...
Les câbles... (1/5)

Première source de problèmes CEM : Les câbles externes

Grande taille (par rapport au produit)

Externes (donc peu protégés)

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CEM et conception : les grandes erreurs à éviter...
Les câbles... (2/5)

Comment réduire les perturbations en mode différentiel ?

Eviter le plus possible les câbles (externes et même internes au produit)

Réduire les fréquences et/ou les vitesses des fronts des signaux externes

Pour chaque liaison quittant la carte, prévoir un condensateur de découplage HF

Condensateur au plus près du connecteur et directement relié à la masse

Attention aux fréquences de résonance, privilégier des ferrites pour les filtrages HF

Dans les cas critiques, prévoir des traversées capacitives ou connecteurs filtrants

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CEM et conception : les grandes erreurs à éviter...
Les câbles... (3/5)

Comment réduire les perturbations en mode différentiel ?

Réduire la surface de la boucle entre les deux paires d'un même signal

Source : TUV / http://www.tuv-sud.co.uk/uploads/images/1287049464038611510382/presentation.pdf

Connecteurs : autant de masses que de signaux

Pour les câbles en nappe, toujours router masse et signal (ou signal+ et signal-)
côte à côte
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CEM et conception : les grandes erreurs à éviter...
Les câbles... (4/5)

Comment réduire les perturbations en mode commun ?

Minimiser les inductances parasites entre les différentes masses

Masses des connecteurs reliés à la masse au plus court

Sous-systèmes reliés à la masse au plus court
Masse des circuits imprimés reliés à la masse au plus court
Liaisons de masse de qualité (tresses, colonnettes, etc)

« Masse maillée »

Source : http://www.interferencetechnology.com/designing-electronic-systems-for-emc-grounding-for-the-control-of-emi-3/

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CEM et conception : les grandes erreurs à éviter...
Les câbles... (5/5)

Et si l'on a un boîtier plastique ? Ou des problèmes de mode commun complexes ?

Ou un environnement très variable ?

Utiliser, en dernier recours, des filtres de mode commun.

Source : Wurth Electronik

En particulier, toujours prévoir un filtre secteur... Attention, modèles différents

selon le type de boîtier...

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CEM et conception : les grandes erreurs à éviter...
Et les câbles blindés ? (1/3)

Blindage impérativement connecté au plus court à la masse « CEM »

Blindage entrant dans le boîtier blindé = blindage inefficace

Source : http://www.murata.com/products/emc/knowhow/basic/chapter01/index.html
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CEM et conception : les grandes erreurs à éviter...
Et les câbles blindés ? (2/3)

Faut-il relier le blindage à la masse aux deux bouts ? Cela dépend... de la

fréquence !
Expériences réalisées par Alciom (sur une idée originale de Henry W. Ott) :
Signal generator
Philips PM5134A
(200Hz/2KHz/20KHz/20MHz)

Without amplifier
for 20MHz
Audio amplifier
Max Farlow AMP-300
(2 x 300W)
A - Reference measurement (single wire)
Frequency 200 Hz 2 KHz 20 KHz 20 MHz
Absolute -43 dBm -38 dBm -36 dBm -33 dBm
Relative 0 dB 0 dB 0 dB 0 dB 100m cable roll 10 ohm / 50W

25cm

Spectrum analyzer
HP3585A 10cm 47 ohm
(1 Mohm input)

Ground plane
80cm

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CEM et conception : les grandes erreurs à éviter...
Et les câbles blindés ? (3/3)

B1 – Single shielded, open loop

Frequency 200 Hz 2 KHz 20 KHz 20 MHz
Absolute -45 dBm -40 dBm -38 dBm -34 dBm
Relative -2 dB -2 dB -2 dB -1 dB

B2 – Single shielded, end grounded

Frequency 200 Hz 2 KHz 20 KHz 20 MHz
Absolute -58 dBm -53 dBm -54 dBm -64 dBm
Relative -15 dB -15 dB -18 dB -31 dB

B3 – Single shielded, both grounded RF

Frequency 200 Hz 2 KHz 20 KHz 20 MHz
Absolute -58 dBm -53 dBm -54 dBm -64 dBm
Relative -15 dB -15 dB -18 dB -31 dB

B4 – Single shielded, out grounded

Frequency 200 Hz 2 KHz 20 KHz 20 MHz
Absolute -113 dBm -106 dBm -101 dBm -62 dBm
Relative -70 dB -68 dB -65 dB -29 dB

C2 – Dual wire, end grounded

Frequency 200 Hz 2 KHz 20 KHz 20 MHz
Absolute -91 dBm -85 dBm -82 dBm -40 dBm
Relative -48 dB -47 dB -46 dB -7 dB

D1 – Dual shielded, out grounded

Frequency 200 Hz 2 KHz 20 KHz 20 MHz
Absolute -115 dBm -111 dBm -106 dBm -75 dBm
Relative -72 dB -73 dB -70 dB -42 dB

E1 – Twisted, out grounded BF

Frequency 200 Hz 2 KHz 20 KHz 20 MHz
Absolute -120 dBm -109 dBm -93 dBm -40 dBm
Relative -77 dB -71 dB -57 dB -7 dB

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CEM et conception : les grandes erreurs à éviter...
Les câbles... Des exemples de filtrage

DC

AC

Source : http://www.murata.com/products/emc/knowhow/pdf/26to30.pdf
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CEM et conception : les grandes erreurs à éviter...
PCB : Comment réduire les émissions rayonnées (et la sensibilité rayonnée) ?

Règle 1 : Un plan de masse complet sur l'une des couches du PCB !!!

Seule solution pratique pour réduire les boucles

Réellement complet : pas de pistes, pas de slots, un seul plan

R R

Large current loop area : Small current loop area :

Strong radiated field Low radiated field
D'où 4 couches minimum, sauf si le budget est restreint...

Ne PAS faire de plan de masse segmenté (mauvaise idée dans 99,99 % des cas...
et difficile à réaliser dans les 0,01 % restants...)
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CEM et conception : les grandes erreurs à éviter...
PCB : Comment réduire les émissions rayonnées (et la sensibilité rayonnée) ?

Règle 2 : Plan de masse réellement relié à la masse, en terme CEM

Idéalement plaque de masse, physiquement en liaison avec les E/S

Si boîtier métallique : colonnettes et blindage des connecteurs à la masse

Source : http://www.murata.com/products/emc/knowhow/basic/chapter01/index.html
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CEM et conception : les grandes erreurs à éviter...
PCB : Comment réduire les émissions rayonnées (et la sensibilité rayonnée) ?

Quelques autres règles utiles :

Penser aux contraintes CEM lors du placement des composants

Réduire les longueurs des liaisons critiques ou rapides
Paires différentielles routées au plus proche
Plans d'alimentation en couches internes, réserves sur les bords du PCB
Capacités de découplage au plus près des consommateurs
Plans d'alimentation idéalement entourés de 2 masses (évite « antenne patch »)
Plans de masse sur toutes les couches (mais sans ilôt isolé)
Vias d'équipotentialité, y compris sur les bords

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CEM et conception : les grandes erreurs à éviter...
Boîtiers blindés

Réduit notablement les émissions et renforce l'immunité rayonnée

N'est malgré tout pas une solution miracle, et coûte cher :
Améliorer le contenu d'abord !
Attention aux ouvertures, surtout aux fentes qui peuvent être longues

Source : LAIRD Technologies

Ne pas trop espérer des peintures conductrices (20-30dB ? selon application...)

Un boîtier blindé n'est efficace qu'avec des câbles blindés ou filtrés à l'entrée du
boîtier...
Penser au raccordement CEM de la masse de l'électronique et du boîtier...

CEM et conception : les grandes erreurs à éviter...
PCB : Comment réduire la sensibilité aux perturbateurs (ESD, transitoires rapides, etc...) ?

I/O : Seule solution = Prévoir des protections (transil, varistance, TVS, etc)

Source : Wurth Electronik

Pour les éléments internes : mise à la masse, mise à la masse, mise à la masse...
Eloigner les circuits internes des parties accessibles de l'extérieur
Attention : Tout élément conducteur et non à la masse est une épée de Damoclès !


Et la directive basse tension
En pratique ?

Principale source de difficulté : la tension secteur

Essais sécurité : potentiellement longs et coûteux..
Privilégier les alimentations externes
(certifiées, avec rapport de test...)

Si impossible, privilégier l'intégration d'un convertisseur

AC/DC ou transformateur pré-certifié

Sinon bien sélectionner les composants, et se faire

conseiller par un spécialiste

Attention au boîtier : prévoir des essais supplémentaires

assez lourds si boîtier spécifique (tenue au feu, etc...)

Directive BT s'applique aussi à tous les produits RF, aux

produits manipulant en interne des tensions élevées, etc...

Attention aussi aux échauffements, aux « machines

tournantes », etc...

Impossible de faire l'impasse sur la sécurité : Se faire conseiller, tôt...


Quid de la pré-certification ?
Le bon scénario...

Les normes applicables sont à connaître en phase de spécification

Plus un problème est trouvé tôt, plus il est facile à résoudre...

… d'où le scénario conseillé suivant :

Se poser les questions liées à Dossier CE

la CEM (quel marché ? quelles
contraintes spécifiques ?)

Solliciter devis du labo d'essai Validation CE formelle

(incluant conseil gracieux sur
les normes applicables...)
Mise au point CEM

Revue de conception système.

Avis d'expert utile... Essais rapides et ciblés sur
le premier prototype
(Essais préliminaires fonctionnel (1j?).
souvent peu Electronique + mécanique +
pertinents à ce stade) sw de test

Revue schéma, placement, routage.

Avis d'expert plus qu'utile à ce stade...

Quid de la pré-certification ?
Avec quels acteurs ?

Impliquer au plus tôt le laboratoire d'essai final

– Car le conseil sur les normes applicables peut être gratuit
– Car le laboratoire connaîtra ainsi le produit avant de le tester
– Car les mesures absolues seront exactes
–
Intérêt majeur de se faire aider en phase de conception
– Soit par le laboratoire d'essai (rigueur normative et expertise)
– Soit par un cabinet de conseil indépendant (implication plus étroite dans la conception)
–
Suite à une pré-qualification « absolue », possibilité d'améliorer le design avec des
moyens de test plus légers (en relatif)... et à moindre coût

Cas particulier des produits radio : Mise au point souvent plus complexe, d'où
besoin de moyens d'essais internes ou via expert étroitement impliqué dans le projet


Certification ou auto-certification ?
Pas d' hésitation...

Le marquage CE est lié à un engagement du fabricant...

mais les preuves de conformité doivent être documentées et disponibles

Auto-certification possible mais :

En CEM besoin impératif d'équipements lourds pour prouver la conformité

Besoin d'équipements calibrés (ou de calculs d'incertitudes suffisants)
Expertise forte indispensable pour leur mise en œuvre

Donc en général ce n'est pas la bonne solution ! Les labos sont là pour ça...

Risques non négligeables...

Retrait des produits du marché Image du fabricant

Peut être bien pire en cas de défaut impliquant la sécurité des biens et personnes


Certification ou auto-certification ?
Organismes notifiés

Notre conseil : privilégier des Organismes Notifiés... et de proximité

Liste officielle en ligne :
http://ec.europa.eu/enterprise/newapproach/nando/index.cfm?fuseaction=country.notifiedbody&cou_id=250


Certification ou auto-certification ?
Les cas où une auto-certification reste intéressante...

Par contre :

Prise de responsabilité du fabricant possible pour réduire les coûts (non

exécution de certains tests proposés par le labo), mais :

l'analyse justifiant techniquement la conformité du produit doit alors être

documentée et disponible (rappel : CE+CE n'est pas nécessairement CE)

Le labo ne fournit alors que des résultats de test et non une attestation
de conformité

Auto-certification non autorisée si normes harmonisées non applicables ou

encore draft (organisme notifié obligatoire)

Auto-certification plus réaliste pour des évolutions du produit (documentation

technique et mesures comparatives en interne justifiant de la conformité)


De bonnes lectures...


 Merci pour votre participation,
et restant, bien sûr, à votre disposition !

Robert Lacoste
rlacoste@alciom.com
01.47.09.30.51