Consulta 3

JORDAN MOREIRA
UNIVERSIDAD TÉCNICA DE
MANABÍ FACULTAD DE CIENCIAS
MATEMÁTICAS, FÍSICAS Y QUÍMICAS
Consulta #3: Tecnología de Montaje Superficial (SMT)
Universidad: universidad técnica de Manabí
Carrera: ign. Eléctrica
Asignatura: ELECTRONICA ANOLOGICA
Estudiante: JORDAN IVAN MOREIRA MOREIRA
2023-2024
JORDAN MOREIRA
Introducción
La tecnología de montaje superficial, también conocida como Surface Mount
Technology (SMT), es un método utilizado en la industria electrónica para ensamblar
componentes electrónicos en placas de circuito impreso (PCBs) sin utilizar agujeros pasantes.
La implementación del SMT ha sido fundamental para mejorar la eficiencia y reducir el tamaño
de los dispositivos electrónicos. En esta consulta, nos enfocaremos en los dispositivos de
montaje superficial (SMD) y su codificación, además de aprender a diferenciar entre la
tecnología SMT y la tecnología Through-Hole Technology (THT).
Marco teórico
La tecnología de montaje superficial (SMT) se basa en la soldadura de componentes
electrónicos directamente sobre la superficie de la PCB. A diferencia de la tecnología THT, que
requiere agujeros en la PCB y pines a través de estos agujeros, el SMT utiliza componentes más
pequeños, conocidos como dispositivos de montaje superficial (SMD), que se soldan en
almohadillas de cobre en la superficie del PCB.
Los SMD se caracterizan por su tamaño y forma, que varían según el tipo de
componente. Entre los componentes más comunes de montaje superficial se encuentran los
siguientes:
Resistencias SMD: Estos dispositivos tienen una codificación basada en el valor de
resistencia y la tolerancia. La codificación más común es el código EIA-96, que consiste en tres
dígitos y una letra.

JORDAN MOREIRA
Capacitores SMD: Al igual que las resistencias, los capacitores SMD tienen una
codificación basada en el valor de capacitancia y la tolerancia. La codificación más utilizada es
el código EIA-96, al igual que en las resistencias.
Diodos SMD: Los diodos SMD se clasifican según su tipo de encapsulamiento y sus
características eléctricas. Las diferentes letras y números en su codificación representan
información sobre tamaño, voltaje y corriente máximos, entre otros parámetros.
Circuitos integrados SMD: Estos dispositivos contienen múltiples componentes
electrónicos integrados en un solo encapsulamiento. La codificación de los circuitos integrados
SMD puede variar según el fabricante y el tipo de encapsulamiento utilizado.
Es importante destacar que la codificación de los dispositivos SMD puede variar según
los estándares de la industria y los fabricantes. Por lo tanto, es necesario consultar las hojas de
datos y especificaciones de cada componente para comprender su codificación exacta.
La tecnología SMT ha revolucionado la industria electrónica al permitir el ensamblaje
de componentes más pequeños, económicos y eficientes en los dispositivos electrónicos. A
diferencia de la tecnología THT, el montaje superficial ofrece ventajas como una mayor
densidad de componentes, una mejor disipación de calor y la posibilidad de automatizar el
proceso de ensamblaje.
Conclusión
En conclusión, el aprendizaje sobre la tecnología de montaje superficial (SMT) y los
dispositivos de montaje superficial (SMD) conlleva entender las diferencias entre SMT y THT en
términos de montaje y ensamblaje de componentes electrónicos. El SMT ha permitido avances
significativos en la miniaturización y eficiencia de los dispositivos electrónicos, volviéndolos
más accesibles y versátiles.

JORDAN MOREIRA
Bibliografía
Yanushkevich, Svetlana, et al. "Design of analog circuits with resistant standard
technologies of surface mount technology." 2017 20th Conference of Open Innovations
Association (FRUCT). IEEE, 2017.
Das, Dipankar et al. "Advanced Materials and Design of Integrated Circuits and
Microsystems". CRC Press, 2019.
He, Liying, et al. "Advanced Reliability Models of Electronic Products: Developments
and Management Regulations." Springer, 2019.

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Consulta #3: Tecnología de Montaje Superficial (SMT)

Universidad: universidad técnica de Manabí

Carrera: ign. Eléctrica

Asignatura: ELECTRONICA ANOLOGICA

Estudiante: JORDAN IVAN MOREIRA MOREIRA

La tecnología de montaje superficial, también conocida como Surface Mount

Technology (SMT), es un método utilizado en la industria electrónica para ensamblar

de los dispositivos electrónicos. En esta consulta, nos enfocaremos en los dispositivos de

montaje superficial (SMD) y su codificación, además de aprender a diferenciar entre la

tecnología SMT y la tecnología Through-Hole Technology (THT).

La tecnología de montaje superficial (SMT) se basa en la soldadura de componentes

electrónicos directamente sobre la superficie de la PCB. A diferencia de la tecnología THT, que

pequeños, conocidos como dispositivos de montaje superficial (SMD), que se soldan en

almohadillas de cobre en la superficie del PCB.

Resistencias SMD: Estos dispositivos tienen una codificación basada en el valor de

dígitos y una letra.

codificación basada en el valor de capacitancia y la tolerancia. La codificación más utilizada es

el código EIA-96, al igual que en las resistencias.

características eléctricas. Las diferentes letras y números en su codificación representan

información sobre tamaño, voltaje y corriente máximos, entre otros parámetros.

Circuitos integrados SMD: Estos dispositivos contienen múltiples componentes

electrónicos integrados en un solo encapsulamiento. La codificación de los circuitos integrados

SMD puede variar según el fabricante y el tipo de encapsulamiento utilizado.

datos y especificaciones de cada componente para comprender su codificación exacta.

La tecnología SMT ha revolucionado la industria electrónica al permitir el ensamblaje

de componentes más pequeños, económicos y eficientes en los dispositivos electrónicos. A

densidad de componentes, una mejor disipación de calor y la posibilidad de automatizar el

En conclusión, el aprendizaje sobre la tecnología de montaje superficial (SMT) y los

términos de montaje y ensamblaje de componentes electrónicos. El SMT ha permitido avances

significativos en la miniaturización y eficiencia de los dispositivos electrónicos, volviéndolos

más accesibles y versátiles.

Yanushkevich, Svetlana, et al. "Design of analog circuits with resistant standard

technologies of surface mount technology." 2017 20th Conference of Open Innovations

Association (FRUCT). IEEE, 2017.

Microsystems". CRC Press, 2019.

He, Liying, et al. "Advanced Reliability Models of Electronic Products: Developments

and Management Regulations." Springer, 2019.

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