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Architecture des Ordinateurs

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Institut Supérieur des Etudes

Technologiques de Sfax

Licence en Technologies De l’Informatique à distance


Promotion 7

Architecture
des
Ordinateurs

Année universitaire : 2024-2025

Enseignant :
Malek CHAÂRI
Chapitre
1
Composants de base d’un ordinateur Chapitre
1 1

Objectif
 Avoir une idée sur l’historique des
ordinateurs.

 Connaître les différents types de


périphériques d’un ordinateur.

 Connaître les différents composants


d’une unité centrale.

Architecture des Ordinateurs Malek CHAARI


Composants de base d’un ordinateur Chapitre
2 1

Introduction
 Un ordinateur un ensemble de composants électroniques destinée à
stocker des données et à les traiter pour les transformer et les restituer
sur écran ou sur imprimante.
 Un ordinateur est composé de deux parties :
1. Matériels (hardware) pour désigner les composants électroniques
de l’ordinateur.
2. Logiciels (software) pour désigner les applications et les systèmes
d’exploitation.

Constituants élémentaires
 Presque tous les ordinateurs sont construits à base de circuits
électroniques (ordinateur quantique, ordinateur à ADN, ordinateur
optique, ordinateur neuronal)
 Les circuits électroniques sont réalisés au moyen de transistors
 Composant élémentaire, dont le courant de sortie dépend de deux
valeurs d'entrée.
Un transistor a donc trois « pattes » Appelées : base, émetteur et
collecteur
Analogue à un « robinet à électricité » : plus il arrive de courant sur la
base, plus le courant circule de l’émetteur vers le collecteur
 Dans les ordinateurs, on utilise les transistors en mode saturé, c'est-à-
dire « tout ou rien »
 Fonctionnement analogue à celui d'un interrupteur :
 Robinet fermé ou ouvert
 Soit le courant passe, soit il ne passe pas du tout
 Représentation des valeurs binaires « 0 » et « 1 »
 En combinant plusieurs transistors, on peut effectuer des calculs
complexes sur la base de montages en série ou en parallèle.

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Composants de base d’un ordinateur Chapitre
3 1

 Regroupement au sein de « circuits intégrés ».

Performance
 Les calculs des ordinateurs sont cadencés par une horloge
 Plus la fréquence de l'horloge est élevée, et plus l'ordinateur pourra
effectuer d'opérations par seconde (s'il n'est pas ralenti par autre
chose...).
 On mesure la fréquence d'une horloge en Hertz (Hz)
Nombre de battements par seconde

• 1 kHz (kilo--Hertz) = 103 Hz


• 1 MHz (méga--Hertz) = 106 Hz
• 1 GHz (giga--Hertz) = 109 Hz
• 1 THz (téra--Hertz) = 1012 Hz

Architecture d’un ordinateur


 L’origine de cette architecture est l’idée de Von Neumann en 1945.
 Un ordinateur est composé d’une unité centrale et de périphériques.

Périphériques Informations Unité Informations Périphériques


d’entrée Centrale de Sortie

Clavier Ecran
Souris Imprimante
……………… ………………..
……………… ………………..
……………… Périphériques ………………..
d’entrée/Sortie

Architecture des Ordinateurs Malek CHAARI


Composants de base d’un ordinateur Chapitre
4 1

Historique
 Ordinateur entre 1940 et 1950 (Calculateur)

Performance
 En fait, ce qui importe aux usagers, c'est le nombre d'opérations (plus
généralement, « d'instructions ») qu'un ordinateur est capable
d'effectuer par seconde
- On la mesure en MIPS, pour « millions d'instructions par seconde ».
 On pense souvent que la puissance d'un ordinateur dépend de sa
fréquence de fonctionnement
- C'est loin d'être toujours vrai !

Architecture des Ordinateurs Malek CHAARI


Composants de base d’un ordinateur Chapitre
5 1

Évolutions architecturales
 1946 : Ordinateur ENIAC
- Architecture à base de lampes et tubes à vide : 30 tonnes, 170 m2 au
sol, 5000 additions par seconde.
- 0,005 MIPS.
 1947 : Invention du transistor
 1958 : Invention du circuit intégré sur silicium
- Multiples transistors agencés sur le même substrat

1971 2011
Processeur Intel Processeur Intel Core i7
4004 2600K

Nb transistors dans
un unique circuit 2300 1,4 milliards
intégré

Fréquence 740 kHz 3,4 GHz

MIPS 0,092 128300

Nb cœurs / threads - 4 cœurs, 8 threads

Barrière de la chaleur
 Plus on a de transistors par unité de surface, plus on a d'énergie à
évacuer.
 La dissipation thermique évolue de façon proportionnelle à V2*F
 La tension de fonctionnement des circuits a été abaissée.
- De 5V pour les premières générations à 0,9V maintenant.
 Il n'est plus vraiment possible de la diminuer avec les technologies
actuelles
- Le bruit thermique causerait trop d'erreurs.

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Composants de base d’un ordinateur Chapitre
6 1

Barrière de la complexité
 À surface constante, le nombre de transistors double tous les 2 ans
 « Loi de Moore », du nom de Gordon Moore, cofondateur d'Intel,
énoncée en 1965.
 Diminution continuelle de la taille de gravage des transistors et
circuits sur les puces de silicium.
- On grave actuellement avec un pas de 20 nm.
 Limites atomiques bientôt atteintes...
 Donc plus possible d'intégrer plus.
 Mais on veut toujours plus de puissance de calcul !
 Que faire de tous ces transistors ?
 On ne voit plus trop comment utiliser ces transistors pour améliorer
individuellement les processeurs
 Des processeurs trop complexes consomment trop d'énergie sans
aller beaucoup plus vite
 Seule solution actuellement : faire plus de processeurs sur la même puce
!
 Processeurs bicœurs, quadricœurs, octocœurs, … déjà jusqu'à 128
cœurs !
 Mais comment les programmer efficacement ?!
 L'architecture des ordinateurs a été l'un des secteurs de l'informatique
qui a fait le plus de progrès.
 Les ordinateurs d'aujourd'hui sont très complexes.
 1,4 milliards de transistors pour le Core i7 8 cœurs.
 Nécessité d'étudier leur fonctionnement à différents niveaux
d'abstraction.
 Du composant au module, du module au système.
 Multiples niveaux de hiérarchie.

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Composants de base d’un ordinateur Chapitre
7 1

Architecture d’un ordinateur


 L’origine de cette architecture est l’idée de Von Neumann en 1945.
 Un ordinateur est composé d’une unité centrale et de périphériques.

Périphériques Informations Unité Informations Périphériques


d’entrée Centrale de Sortie

Clavier Ecran
Périphériques
Souris Imprimante
d’entrée/Sortie
………. ……….

Les périphériques
 Les périphériques sont les organes externes d’un ordinateur, ils
permettent le dialogue entre l’utilisateur et la machine.
 Chaque périphérique peut faire entrer ou recevoir des informations
sous une forme précise (texte, image, son, …).
 On distingue 3 types : les périphériques d’entrée (PE), les périphériques
de sortie (PS) et les périphériques d’entrée/sortie (PE/S).

Les périphériques d’entrée


♣ Le clavier

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Composants de base d’un ordinateur Chapitre
8 1

♣ La souris

♣ Le scanner

♣ La webcam ♣ Le microphone

♣ Le lecteur de code à barre ♣ La manette de jeux

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Composants de base d’un ordinateur Chapitre
9 1

Les périphériques de sortie


♣ L’écran (le moniteur)

Ecran standard à tube Ecran plat


cathodique

♣ L’imprimante

Imprimante jet d’encre Imprimante laser Imprimante à transfert thermique

♣ Les haut-parleurs ♣ Le vidéo projecteur

Les périphériques d’entrée/sortie


♣ Les supports de stockage d’informations

CD/DVD ROM Disquette

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Composants de base d’un ordinateur Chapitre
10 1

Flash disque Disque dur

♣ Le modem, le routeur, le concentrateur, ….

Le boîtier
 Le boîtier de l'ordinateur est le squelette métallique
abritant ses différents composants internes.

 Les éléments de choix principaux d'un boîtier sont : sa


forme et sa couleur, ses dimensions, le nombre
d'emplacements pour des lecteurs, son alimentation…

 Les boîtiers sont fournis, généralement, avec un bloc


d'alimentation.

 Le boîtier doit assurer la ventilation des éléments de l'ordinateur qui


peuvent atteindre des températures élevées.

Le bloc d’alimentation
 Le bloc d’alimentation (en anglais Power Supply) permet de fournir des
tensions continues (+12V, +5V, +3.3V, 0V, -5V, -12V) à l’ensemble des
composants de l’ordinateur à partir de la tension délivrée par le secteur.

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Composants de base d’un ordinateur Chapitre
11 1

 Il possède un commutateur permettant de choisir le type de tension à


délivrer (230V à 50Hz ou 110V à 60Hz).
 Il donne une puissance entre 350 et 450 Watts.
 Le bloc d’alimentation contient un ventilateur pour éviter la surchauffe
de ses composants.
 Ne jamais bloquer ou couvrir l’ouverture du ventilateur.
 L’ATX est le type d’alimentation le plus courant. Il possède un
connecteur P1 de 20 broches avec détrompeur pour l’alimentation de la
carte mère et différents connecteurs pour les autres éléments (disque
dur, …).
 Pour tester un bloc d’alimentation sans carte mère, il faut relier les
deux connecteurs (PS_ON et COM) avec un trombone plié ou autre objet
métallique.

La carte mère
 La carte mère ou « mainboard » est l'élément constitutif principal de
l'ordinateur.
 Elle prend la forme d'un grand circuit imprimé.
 La carte mère est le socle permettant la connexion de l'ensemble des
éléments essentiels de l'ordinateur.

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Composants de base d’un ordinateur Chapitre
12 1

Architecture des Ordinateurs Malek CHAARI


Composants de base d’un ordinateur Chapitre
13 1

Le disque dur
 Le disque dur est une mémoire de masse magnétique.
 C’est un support de stockage. Il sert à conserver les données d’une
manière permanente.
 Il est relié à la carte mère par l'intermédiaire d'un contrôleur de disque
dur (nappe).

Montage d’une Unité Centrale

Architecture des Ordinateurs Malek CHAARI


Chapitre
2
Carte mère Chapitre
14 2

Objectif
Connaître les caractéristiques des
différents composants de la carte mère tel
que le processeur, les mémoires, le
chipset, les connecteurs, etc.

Architecture des Ordinateurs Malek CHAARI


Carte mère Chapitre
15 2

Introduction
 La carte mère ou « mainboard » est
l'élément constitutif principal de
l'ordinateur.
 Elle prend la forme d'un grand circuit imprimé.
 Elle possède des connecteurs pour les cartes d'extension, les barrettes
de mémoires, le processeur, etc.
 La carte mère est le socle permettant la connexion de l'ensemble des
éléments essentiels de l'ordinateur.

Le processeur
 Le processeur, microprocesseur ou CPU (Central Processing Unit : Unité
Centrale de Traitement) est le cerveau de l’ordinateur.
 Il permet de manipuler des informations numériques, c’est-à-dire des
informations codées sous forme binaire, et d’exécuter les instructions
stockées en mémoire vive.
 Il se présente sous forme d'un circuit électronique qui peut compter
des millions de transistors.

Le processeur : historique
 Le 1er microprocesseur (Intel 4004) a été inventé en 1971. Il s’agissait
d’une unité de calcul de 4 bits, cadencé à 108 khz.

 En 2008, Intel a inventé le microprocesseur intel Core i7 qui contient


771 millions de transistors avec une finesse de gravure de 45 nm (10-9
mètre). Sa Mémoire cache est de 8 Mo, sa fréquence est de 3.06 Ghz (i7
880) et il contient 8 cœurs logiques / 4 cœurs physiques.

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Carte mère Chapitre
16 2

Nombre de Finesse de Fréquence de Largeur des


Date Nom MIPS
transistors gravure (um) l’horloge données

4bits/4bits
1971 4004 2300 108KHz
bus

8bits/8bits
1974 8080 6000 6 2 MHz 0,64
bus

16bits/8bits
1979 8088 29 000 3 5 MHz 0,33
bus

16bits/16bits
1982 80286 134 000 1,5 6 MHz 1
bus

32bits/32bits
1985 80386 275 000 1,5 16 à 40 MHz 5
bus

32bits/32bits
1989 80486 1 200 000 1 25 à 100 MHz 20
bus

32bits/64bits
1993 Pentium 3 100 000 0,8 à 0,28 60 à 233 MHz 100
bus

32bits/64bits
1997 Pentium II 7 500 000 0,35 à 0,25 233 à 450 MHz 300
bus

32bits/64bits
1999 Pentium III 9 500 000 0,25 à 0,13 450 à 1400 MHz 510
bus

32bits/64bits
2000 Pentium 4 42 000 000 0,18 à 0,065 1,3 à 3,8 GHz 1 700
bus

Core 2TM 64bits/64bits


2006 291 000 000 0,065 2,4 GHz (Q6850) 22 000
Duo bus

Core 2TM 64bits/64bits


2007 2*291 000 000 0,065 3 GHz (Q6850) 2*22 000
Quad bus

2,93 GHz (Core


Intel Core i7 0,045 (2008) à i7 940) -3,2 GHz 64bits/64bits
2008 731 000 000 ?
(Nehalem) 0,032 (2009) (Core i7 Extreme bus
Edition 965)

Architecture des Ordinateurs Malek CHAARI


Carte mère Chapitre
17 2

Le processeur : critères
de choix
 Un microprocesseur est caractérisé par :
1) Son fabriquant : 2 fabricants se partagent le marché des
processeurs pour les PC qui sont Intel et AMD (Advanced Micro
Devices).
2) Sa famille et son numéro : Chaque fabriquant possède différents
types de processeurs suivant les applications.
Chez Intel ; on retrouve les modèles Celeron, Pentium Dual Core,
Core i7.
Chez AMD ; les modèles sont Sempron, Athlon, Turion.
3) Sa fréquence : C’est le nombre de calculs simples que le CPU peut
effectuer en une seconde. Elle est exprimée en Hertz (Hz). Plus cette
fréquence est élevée, plus le processeur est rapide.
4) Son socket (réceptacle de processeur) : Le socket détermine la
forme de la connectique entre le processeur et la carte mère. Pour
fonctionner, le processeur et la carte mère doivent avoir le même
socket.

♣ Intel utilise principalement le socket LGA 775 (Core 2 Duo, Core


2 Quad et Pentium 4) et LGA 1155 (Core i3, i5 et i7).

♣ AMD utilise principalement le socket M2 (Athlon 64), M3 (AMD


Phenom II) et M3+ (AMD FX).

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Carte mère Chapitre
18 2

5) Sa mémoire cache : Elle permet au processeur de stocker des


données dont il a souvent besoin plutôt que d’aller les rechercher
dans la mémoire vive. Il y a trois niveaux de cache notée L1, L2 et
L3. En général, c’est la valeur du cache L2 qui est donnée.
6) Sa fréquence du Front Side Bus (FSB) : Un bus relie le processeur
au reste de la carte mère pour communiquer.
Plus sa fréquence est élevée, plus la machine est performante.
Exemple :
Intel Pentium 4 3.2 GHz LGA775 FSB800 HT L2 – 2MB
Technologie : Intel Pentium 4
Fréquence d’horloge : 3.2 GHz
Socket : LGA775
Mémoire cache : L2 – 2MB
Fréquence FSB : 800 MHz

Le processeur (Architecture)

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Carte mère Chapitre
19 2

Le processeur (Architecture en 1999)

Le processeur
(ventilateur ou ventirad)
 Les processeurs ont un système de refroidissement dédié. Ce
refroidissement et indispensable.
 Un mauvais refroidissement peut entraîner des erreurs, des
ralentissements qui va redémarrer la machine.
 Une absence de refroidissement peut faire brûler le processeur ou le
faire exploser.
 Un bon refroidissement prolonge la durée de vie d’un processeur.

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Carte mère Chapitre
20 2

Les mémoires (Définition)


 On appelle « mémoire » tout composant électronique capable de
d’enregistrer, de conserver et de restituer des informations (stocker
des données). C’est un circuit à semiconducteur.
 On distingue ainsi deux grandes catégories de mémoires :
1) La mémoire centrale : permet de mémoriser temporairement les
données lors de l'exécution des programmes. Elle est aussi appelée
mémoire vive.
2) La mémoire de masse : permet de stocker des informations à long
terme, y compris lors de l'arrêt de l'ordinateur. Elle correspond aux
dispositifs de stockage magnétiques (disque dur), dispositifs de
stockage optique (CD/DVD ROM) et mémoires mortes.

Les mémoires : Les types


1) La mémoire vive : appelée RAM (Random Access Memory). C’est la
mémoire principale du système. Elle permet de stocker de manière
temporaire des données lors de l'exécution d'un programme.
 La mémoire vive est volatile : elle permet uniquement de stocker
des données tant qu'elle est alimentée électriquement. Chaque fois
que l'ordinateur est éteint, toutes les données présentes en
mémoire sont irrémédiablement effacées.
2) La mémoire morte : appelée ROM (Read Only Memory) ou mémoire
à lecture seule. Ce type de mémoire permet de conserver les
informations de façon permanente même lorsque l'alimentation
électrique est interrompue.
 C’est une mémoire non volatile ‫ﻣﺘﻘﻠ ّﺐ – ﺳﺮﻳﻊ اﻟﺰوال‬.
 Elle permet de conserver les données nécessaires au démarrage de
l'ordinateur. En effet, ces informations ne peuvent être stockées sur
le disque dur étant donné que les paramètres du disque (essentiels
à son initialisation) font partie de ces données vitales à l'amorçage.

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Carte mère Chapitre
21 2

La mémoire vive : format


 Il existe de nombreux types de mémoires vives
qui se présentent toutes sous la forme de
barrettes de mémoire enfichables sur la carte-
mère.
 Les premières mémoires se présentaient sous la
forme de puces appelées DIP (Dual Inline Package).

 Désormais, les mémoires se trouvent


généralement sous la forme de barrettes,
c'est-à-dire des cartes enfichables dans
des connecteurs prévus à cet effet.

La mémoire vive : DRAM


 La DRAM (Dynamic RAM, RAM dynamique) est le type de mémoire le
plus répandu vers les années 1980 (sous forme de matrice).
 Ce sont des mémoires dont le temps d'accès est de 60 ns (35ns de délai
de cycle et 25 ns de temps de latence).
 Avec la DRAM, les accès mémoire se font généralement sur des données
rangées consécutivement en mémoire.

La mémoire vive : SDRAM


 La SDRAM (Synchronous DRAM), apparue en 1997, permet une lecture
des données synchronisée avec le bus de la carte-mère, contrairement
à la DRAM qui possède sa propre horloge.
 La SDRAM permet de s'affranchir des temps d'attente dus à la
synchronisation avec la carte mère.
 Elle permet d'obtenir un gain de 3 cycles par rapport à la DRAM. Elle
est capable de fonctionner avec une cadence allant jusqu'à 150 Mhz,
lui permettant d'obtenir des temps d'accès d'environ 10 ns.

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Carte mère Chapitre
22 2

La mémoire vive (DR-SDRAM)


 La DR-SDRAM (Direct Rambus DRAM ou encore RDRAM), développée
par la société Rambus, permet de transférer les données sur un bus de
16 bits de largeur à une cadence de 800Mhz, ce qui lui confère une
bande passante de 1,6 Go/s.
 Comme la SDRAM, ce type de mémoire est synchronisé avec l'horloge
de la carte mère pour améliorer les échanges de données.
 Elle est utilisée pour les PC de génération Pentium III et Pentium 4.

La mémoire vive (DDR-SDRAM)


 La DDR-SDRAM (Double Data Rate SDRAM) est basée sur la
technologie SDRAM permettant de doubler le taux de transfert de la
SDRAM à fréquence égale.
 Elle est utilisée pour les PC de génération Pentium III et Pentium 4.
 Les mémoires DRAM standard utilisent une méthode appelé SDR
(Single Data Rate) consistant à lire ou à écrire une donnée à chaque
front montant.

La mémoire vive (DDR-SDRAM)


 La DDR permet de doubler la fréquence des lectures/écritures, avec une
horloge cadencée à la même fréquence, en envoyant les données à
chaque front montant et à chaque front descendant.

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Carte mère Chapitre
23 2

La mémoire vive (DDR2-SDRAM)


 La mémoire DDR2 permet d'atteindre des débits deux fois plus élevés
que la DDR à fréquence externe égale.
 La mémoire DDR2 utilise en effet deux canaux séparés pour la lecture
et pour l'écriture, si bien qu'elle est capable d'envoyer ou de recevoir
deux fois plus de données que la DDR.
 La DDR2 possède un plus grand nombre de connecteurs que la DDR
classique (240 contre 184 pour la DDR).

La mémoire vive (DDR3-SDRAM)


 La DDR3-SDRAM (Double Data Rate three SDRAM), apparue en 2007,
est la 3ème génération de la technologie DDR.
 La DDR3 fournit un débit deux fois plus important que la DDR2. Elle
permet d'atteindre un débit de 6.4 GB/s pour la DDR3-800, de 10.7 GB/S
pour de la DDR3-1333 et de 17 GB/S pour de la DDR3-2133.
 Les barrettes DDR3 ont 240 connecteurs comme les DDR2 mais ne sont
absolument pas compatibles (des détrompeurs empêchent l'insertion).

La mémoire morte
 ROM (Read Only Memory ou mémoire en lecture seule) appelée
mémoire morte, ou mémoire non volatile car elle ne s'efface pas lors
de la mise hors tension du système.
 Ce type de mémoire permet notamment de conserver les données
nécessaires au démarrage de l'ordinateur.

Architecture des Ordinateurs Malek CHAARI


Carte mère Chapitre
24 2

 Étant donné que les ROM sont beaucoup plus lentes que les RAM (une
ROM a un temps d'accès de l'ordre de 150 ns tandis qu'une mémoire de
type SDRAM a un temps d'accès d'environ 10 ns), les instructions
contenues dans la ROM sont parfois copiées en RAM au démarrage, on
parle alors de shadowing (ombrage).

La mémoire morte : types


 ROM : Les premières ROM étaient fabriquées à l'aide d'un procédé
inscrivant directement les données binaires dans une plaque de silicium
grâce à un masque. Ce procédé est maintenant obsolète.
 PROM (Programmable Read Only Memory) : Elles ont été mises au
point à la fin des années 70 par la firme Texas Instruments. Ces
mémoires sont des puces constituées de milliers de diodes (ou de
fusibles) pouvant être "grillés" grâce à un appareil appelé «
programmateur de ROM », appliquant une forte tension (12V) aux
cases mémoire devant être marquées. Les diodes ainsi grillées
correspondent à des 0, les autres à des 1.

La mémoire morte : types


 EPROM (Erasable Programmable Read Only Memory) : Elles sont des
PROM pouvant être effacées. Ces puces possèdent une vitre
permettant de laisser passer des rayons ultra-violets. Lorsque la puce
est en présence de rayons ultra-violets d'une certaine longueur d'onde,
les fusibles sont reconstitués, c'est-à-dire que tous les bits de la
mémoire sont à nouveau à 1.
 EEPROM (Electrically Erasable Read Only Memory) : Elles sont aussi
des PROM effaçables, mais contrairement aux EPROM, celles-ci
peuvent être effacées par un simple courant électrique, c'est-à-dire
qu'elles peuvent être effacées même lorsqu'elles sont en position dans
l'ordinateur.
 ROM Flash ou Flash EPROM : Contrairement aux EEPROM classiques,
utilisant 2 à 3 transistors par bit à mémoriser, la Flash EPROM utilise
un seul transistor. La densité de la mémoire Flash est plus importante,

Architecture des Ordinateurs Malek CHAARI


Carte mère Chapitre
25 2

ce qui permet la réalisation de puces contenant plusieurs centaines de


Mégaoctets. Ainsi, les EEPROM sont de préférence utilisées pour la
mémorisation de données de configuration et la mémoire Flash pour
du code programmable (programmes informatiques).
 Le flashage est l'action consistant à reprogrammer une EEPROM
(flashage du BIOS).

Le BIOS
 Le BIOS (Basic Input/Output System) est le
programme basique servant d'interface entre
le système d'exploitation et la carte mère.
 Le BIOS est le premier programme qui s'exécute sur un ordinateur. Il
est contenu dans une mémoire morte (EEPROM ou Flash-EPROM)
située sur la carte mère.
 Tous les paramètres (données) du BIOS sont stockés dans le CMOS pour
connaître la configuration matérielle du système.

Le BIOS
 La majorité des BIOS ont un «
setup » (programme de
configuration) qui permet de
modifier la configuration
basique du système.
 Lorsque tous les tests ont été effectués, le BIOS affiche un message
invitant l'utilisateur à appuyer sur une ou plusieurs touches afin
d'entrer dans le setup du BIOS (F2, F10, DEL …).

Le BIOS : fonctions
♣ Il s'identifie à l'écran (Marque, version …)
♣ Il vérifie les données de la mémoire CMOS

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Carte mère Chapitre
26 2

♣ Il effectue un autotest des composants : processeur, mémoire,


clavier …
♣ Il identifie les périphériques connectés
♣ Il initialise tous les périphériques
♣ Il gère et signale les erreurs (à l’écran et/ou par des séries de BIP)
♣ Il affiche les différentes opérations en cours
♣ Il gère l’accès de l’utilisateur à ses propres paramètres
♣ Il lance le programme situé sur la première unité bootable
♣ Une fois le SE lancé, il assure les fonctions d'interface avec le
matériel.

Le CMOS
 Le CMOS (Complementary Metal-Oxyde Semiconductor, parfois appelé
BIOS CMOS) est un circuit électronique qui conserve des informations
sur le système, telles que l'heure et la date système.
 Le CMOS est une mémoire qui contient aussi des informations sur le
matériel installé dans l'ordinateur (comme par exemple le nombre de
pistes, de secteurs de chaque disque dur).

La Pile du CMOS
 Le CMOS est continuellement alimenté par une pile ou une batterie
située sur la carte mère.
 Le CMOS est une mémoire lente, mais elle consomme en revanche
infiniment moins d'énergie d’où son alimentation par des piles.
 Lorsque l'heure du système est régulièrement réinitialisée, il faut
changer la pile.

Architecture des Ordinateurs Malek CHAARI


Carte mère Chapitre
27 2

L’horloge temps réel (RTC)


 L'horloge temps réel (notée RTC : Real Time Clock) est un circuit chargé
de la synchronisation des signaux du système.
 Elle est constituée d'un cristal qui, en vibrant, donne des impulsions
(appelés tops d'horloge) afin de cadencer le système.
 On appelle fréquence de l'horloge (appelée également cycle) le nombre
de vibrations du cristal par seconde, c'est-à-dire le nombre de tops
d'horloge émis par seconde.

Le chipset
 Le chipset (jeu de circuits) est un circuit
électronique chargé de coordonner les échanges de
données entre les divers composants de
l'ordinateur (processeur, mémoire...).
 C’est un circuit qui contrôle la majorité des ressources (interface de bus
du processeur, mémoire cache et mémoire vive, slots d’extension, ...).
 Les chipsets sont souvent composés de 2 puces northbridge et
southbridge reliées entre elles et ayant chacune leurs fonctions.

Architecture des Ordinateurs Malek CHAARI


Carte mère Chapitre
28 2

Le chipset (NorthBridge)
 Le NorthBridge (Pont Nord ou Northern Bridrge, appelé également
contrôleur mémoire) est chargé de contrôler les échanges entre le
processeur, la mémoire vive et le port AGP ou PCI Express.
 Le NorthBridge est situé géographiquement proche du processeur.
 Le NorthBridge est parfois appelé GMCH pour Graphic and Memory
Controller Hub.

Le chipset (SouthBridge)
 Le SouthBridge (Pont Sud ou Southern Bridrge, appelé également
contrôleur d’entrée sortie ou contrôleur d’extension) gère la
communication avec les périphériques d’entrée/sortie et le
NorthBridge.
 Le SouthBridge est appelé ICH pour Input/Output Controller Hub.

Les connecteurs
Dans une carte mère, il existe différents types de connecteurs :

♣ Les connecteurs de mémoire de masse (disque dur, lecteur DVD, etc).


♣ Les connecteurs d’extension (carte réseau, carte graphique, etc).
♣ Les connecteurs d’entrée/sortie.
♣ Les connecteurs de mémoire vive (DDR2-SDRAM, DDR3-SDRAM, etc).
♣ Le connecteur d’alimentation de la carte mère.
♣ Le connecteur d’alimentation du processeur.

Les connecteurs de mémoire de


masse
 Les connecteur IDE et Serial ATA sont utilisés pour la connexion de
périphériques de stockage comme les disques durs, les lecteurs
disquette et les lecteurs de disques optiques.

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Carte mère Chapitre
29 2

Les connecteurs (IDE)


 La connexion IDE (Integrated Drive
Electronics) s’appuie sur le standard ATA
(Advanced Technology Attachment).
 La norme ATA permet de relier des périphériques de stockage
directement à la carte mère grâce à une nappe IDE (en anglais ribbon
cable) généralement composée de 40 fils parallèles et de trois (ou
deux) connecteurs.

Les connecteurs (SATA)


 Les connecteurs Serial ATA (SATA) sont apparu
en février 2003 afin de pallier les limitations des
connecteurs IDE.
 Les cartes mères actuelles sont équipées, généralement, de 4
connecteurs SATA ou plus.

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Carte mère Chapitre
30 2

Les connecteurs d’extension


 Les connecteurs d’extension (appelés slots) sont des réceptacles
pouvant accueillir des cartes d’extension.
 Ces cartes sont utilisées pour ajouter des fonctionnalités ou augmenter
la performance d’un ordinateur (une carte graphique peut être ajoutée
pour améliorer la qualité d’affichage).
 Ces connecteurs sont appelés connecteurs ISA, PCI, AGP (carte
graphique) et PCI Express

Les connecteurs (ISA)


 Le connecteur ISA (Industry Standard Architecture) est utilisé à partir
de 1984, il permet de connecter des cartes d’extension tel que la carte
réseau, la carte graphique et la carte son.
 C’est un bus d’extension de largeur 8 bits.
 Il permet de communiquer directement avec les autres périphériques
sans passer par le processeur

Les connecteurs (PCI)


 Le connecteur PCI (Peripheral Component Interconnect) est apparu
en 1994. Il est beaucoup plus rapide que les cartes ISA et fonctionne
en 32 bits (au moins).
 Les connecteurs PCI sont généralement présents sur les cartes mères
au nombre de 3 ou 4 au minimum. Ils sont reconnaissables par leur
couleur blanche (normalisée).

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Les connecteurs (AGP)


 Le connecteur AGP (Accelerated Graphics Port
ou Port Graphique Accéléré) est apparu en 1997.
Il permet de connecter des cartes graphiques.
 Ce standard de bus local permet de s’affranchir du bus PCI qui est trop
lent pour l’affichage en 3D (il assure seulement une vitesse de 132
Mo/s).
 Le bus AGP se décline en plusieurs versions (1X, 2X, 4X et 8X)
permettant d’obtenir des débits compris entre 250 Mo/s et 2 Go/s.

Les connecteurs (PCI Express)


 Le connecteur PCI Express (Peripheral Component Interconnect
Express) est apparu en 2002.
 Contrairement au bus PCI, qui fonctionne en interface parallèle, le bus
PCI Express fonctionne en interface série ce qui lui permet d’obtenir
une bande passante beaucoup plus élevée.

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Carte mère Chapitre
32 2

Les connecteurs d’entrée/sortie


 La carte mère possède un certain nombre de connecteurs d'entrées-
sorties regroupés sur le « panneau arrière ».

 Les connecteurs PS/2 : (Personal System /2) est apparu avec les
ordinateurs IBM vers 1987. Ils sont utilisés pour la connexion du clavier
et de la souris.

Le connecteur d’alimentation
de la carte mère
 Le connecteur d’alimentation de la carte mère (ATX 24 / 20 broches)
permet la mise sous tension de la carte mère.
Cette tension est fournie par le bloc d’alimentation.
 Actuellement, ce connecteur contient 24 broches.

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Le connecteur d’alimentation
du microprocesseur
 Le connecteur d’alimentation du microprocesseur (ATXP4 ou aussi ATX
12V), est introduit par Intel pour les pentiums 4 (d'où son nom).
 Ce connecteur est réservé à l'alimentation du processeur et il est
obligatoire pour le démarrage du PC.
 Actuellement, ce connecteur contient 8 broches.

Le connecteur d’alimentation du
ventirad
 Le connecteur du ventirad est généralement repérées par la mention
« CPU_FAN ».
 Ce connecteur dispose de 4 broches, contre 3 pour un ventilateur
simple.
 Le branchement du ventirad est primordial pour assurer le
refroidissement du microprocesseur.

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Carte mère Chapitre
34 2

Le connecteur de mémoire vive


 Le connecteur de mémoire vive (slot) est présent, généralement, sur les
cartes mères au nombre de 2 au minimum.
 Ce connecteur accueille les barrettes de mémoire vive (SDRAM, DDR-
SDRAM, etc).

Les bus
 Un bus est un dispositif destiné à assurer le transfert simultané
d’informations entre les divers composants d’un ordinateur.
 On distingue trois catégories de Bus :
♣ Bus d’adresses (unidirectionnel) : il permet à l’unité de commande
de transmettre les adresses à rechercher et à stocker.

♣ Bus de données (bi-directionnel) : sur lequel circulent les


instructions ou les données à traiter ou déjà traitées en vue de leur
rangement.

♣ Bus de contrôle (bi-directionnel) : transporte les ordres et les


signaux de synchronisation provenant de l’unité de commande vers
les divers organes de la machine. Il véhicule aussi les divers signaux
de réponse des composants.
 On parle de « largeur » pour désigner le nombre de bits qu'un bus peut
transmettre simultanément. D'autre part, la vitesse du bus est

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Carte mère Chapitre
35 2

également définie par sa fréquence (exprimée en Hertz), c'est-à-dire


le nombre de paquets de données envoyés ou reçus par seconde.
 De cette façon, il est possible de connaître le débit maximal du bus (ou
taux de transfert maximal), c'est-à-dire la quantité de données qu'il
peut transporter par unité de temps, en multipliant sa largeur par sa
fréquence. Un bus d'une largeur de 16 bits, cadencé à une fréquence de
133 MHz possède donc un débit égal à : 16 * 133.106 = 2128*106 bit/s,
soit 2128*106/8 = 266*106 octets/s soit 266 Mo/s

 On voit apparaître différents bus chargés de transporter les


informations entre le microprocesseur et la mémoire ou les
périphériques :

♣ Bus processeur : on l’appelle aussi bus système ou FSB (Front Side


Bus). Il relie le microprocesseur au pont nord puis à la mémoire.
C’est un bus 64 bits.

♣ Bus IDE (Integrate Drive Electronique) : il permet de relier au


maximum 2 périphériques de stockage interne par canal (disque dur

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36 2

ou lecteur DVDROM/CDROM). Son débit est de 133 Mo/s. Lorsque 2


périphériques sont reliés sur le même canal, un doit être le maître
(prioritaire sur la prise du bus) et l’autre l’esclave.

♣ Le Serial Ata : remplaçant du bus IDE, présente des débits de 150


Mo/s qui passeront bientôt à 300 Mo/s dans la prochaine révision
du bus. Il permet de connecter des disques durs ou des lecteurs
optiques.

♣ Bus SCSI (Small Computer System Interface) : c’est un bus


d’entrée/sortie parallèle permettant de relier un maximum de 7 ou
15 périphériques par contrôleur suivant la révision du protocole
utilisée. C’est une interface concurrente à l’IDE qui présente
l’avantage de pouvoir connecter plus de périphériques pour des
débits supérieurs. En outre, ces périphériques peuvent partager le
bus lors d’un dialogue contrairement à l’IDE. Mais son coût reste
très élevé… elle est utilisée pour les serveurs.

♣ Bus ISA (Industry Standard Architecture) : C’est l’ancêtre du bus


PCI. On ne le retrouve plus sur les nouvelles générations de cartes
mères.

♣ Bus PCI (Peripheral Component Interconnect) : Il a été créé en


1991 par Intel. Il permet de connecter des périphériques internes.
C’est le premier bus à avoir unifier l’interconnexion des systèmes
d’entrée/sortie sur un PC et à introduire le système plug-and-play.
Il autorise aussi le DMA. C’est un bus de 32 bits.

♣ Bus AGP (Accelered Graphic Port) : Il a été créé en 1997 lors de


l’explosion de l’utilisation des cartes 3D qui nécessitent toujours
plus de bandes passantes pour obtenir des rendus très réalistes.
C’est une amélioration du bus PCI. Il autorise en plus le DIME
(DIrect Memory Execution) qui permet au processeur graphique de
travailler directement avec les données contenues dans la RAM sans
passer par le microprocesseur à l’instar d’un DMA. C’est un bus 32
bits et son débit maximum est de 2 Go/s (en x8).

♣ Le PCI Express, remplaçant des bus PCI et AGP, permet d’atteindre


des débits de 250 Mo/s dans sa version de base qui peuvent monter

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Carte mère Chapitre
37 2

jusqu’à 8Go/s dans sa version x16 destinée à des périphériques


nécessitant des bandes passantes très élevées (application
graphique).

♣ Bus USB (Universal Serial Bus) : c’est un bus d’entrée/sortie


plugand-play série. Dans sa deuxième révision (USB 2.0), il atteint
un débit de 60 Mo/s. En 2008, l'USB 3.0 introduit le mode vitesse
supérieure (SuperSpeed), qui débite théoriquement à 5 Gbit/s. Un
de ces avantages est de pouvoir connecter théoriquement 127
périphériques. Il supporte de plus le hot plug-and-play (connexion
ou déconnexion de périphériques alors que le PC fonctionne).

♣ Bus firewire : c’est un bus SCSI série. Il permet de connecter jusqu’à


63 périphériques à des débits très élevés (100 à 400 Mo/s). Ces
applications sont tournées vers la transmission de vidéos
numériques.
 Les bus de connexions filaires tendent à être remplacés par des
systèmes de communications sans fils. A l’heure actuelle, il existe :

♣ Le Bluetooth qui offre actuellement un débit de 1 Mb/s pour une


portée d’une dizaine de mètre et qui va servir à connecter des
périphériques nécessitant des bandes passantes faibles (clavier,
souris, etc…).

♣ Le WIFI (WIreless FIdelity Network) qui permet de connecter des


ordinateurs en réseau. La dernière révision permet des débits de 54
Mb/s.

Conclusion
 La carte mère est l'un des éléments essentiels d'un ordinateur. Elle
assure la connexion physique des différents composants (processeur,
mémoire, carte d'entrées/sorties, ...) par l’intermédiaire de différents bus
(adresses, données et commande). Plusieurs technologies de bus peuvent
se côtoyer sur une même carte mère.
 La qualité de la carte mère est vitale puisque la performance de
l’ordinateur dépend énormément d’elle.

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Chapitre
3
Disque Dur Chapitre
38 3

Objectif
Connaître les caractéristiques des disques
dur et avoir une idée sur les différentes
opérations réalisées sur les disques dur.

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Disque Dur Chapitre
39 3

Introduction
 Le disque dur (Anglais : hard disk) est une mémoire
de masse magnétique (Support de stockage).
 Il est utilisé principalement dans les ordinateurs, mais également dans
des baladeurs numériques, des caméscopes, des consoles de jeux vidéo,
etc.

Rôle du disque dur


 Le disque dur est l'organe servant à conserver les données de manière
permanente, contrairement à la mémoire vive, qui s'efface à chaque
redémarrage de l'ordinateur.
 Le disque dur est relié à la carte mère par l'intermédiaire d'un
contrôleur de disque dur faisant l'interface entre le processeur et le
disque dur.
 Le contrôleur de disque dur gère les disques qui lui sont reliés,
interprète les commandes envoyées par le processeur et les achemine
au disque concerné.
 On distingue généralement les interfaces suivantes : IDE, SCSI, Serial
ATA (SATA).

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Disque Dur Chapitre
40 3

Historique
 Le disque dur a été inventé en 1956 par IBM. C’est le RAMAC 305
(Random Access Method of Accounting and Control) qui était constitué
de 50 disques de 24 pouces de diamètre et deux têtes de
lecture/écriture

Date Fabricant Modèle Taille

4 To 2011 Hitachi 7K4000 3,5″

3 To 2010 Seagate 3,5″

Caviar Green
2 To 2009 Western Digital 3,5″
WD20EADS

1 To 2007 Hitachi Deskstar 7K1000 3,5″

500 Go 2005 Hitachi 3,5″

25 Go 1998 IBM Deskstar 25GP 7,0″

1,02 Go 1982 Hitachi H8598 14″

28 Mo 1962 IBM Modèle 1301

5 Mo 1956 IBM 305 Ramac 24″

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Disque Dur Chapitre
41 3

Structure du
disque dur
 Un disque dur est constitué
non pas d'un seul disque,
mais de plusieurs disques
rigides (en anglais hard
disk) en métal, en verre ou
en céramique, empilés à
une très faible distance les
uns des autres et appelés plateaux (en anglais platters).

Structure du disque dur


 Les disques tournent très rapidement autour
d'un axe (à plusieurs milliers de tours par
minute actuellement) dans le sens inverse des
aiguilles d'une montre.
 Les données sont stockées sur les disques durs
sous forme de bits sur une fine couche
magnétique recouverte d'un film protecteur.
 La lecture et l'écriture se fait grâce à des têtes de lecture (en anglais
heads) situées de part et d'autre de chacun des plateaux.

Fonctionnement du disque dur


 Ces têtes sont des électro-aimants qui se baissent et se soulèvent pour
pouvoir lire l'information ou l'écrire.

 Les têtes commencent à inscrire des données à la périphérie du disque


(piste 0), puis avancent vers le centre.

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Disque Dur Chapitre
42 3

Les données sont organisées en cercles concentriques appelés « pistes


».

 Les pistes sont séparées en secteurs, contenant les données (au


minimum 512 octets par secteur).

 On appelle cylindre l'ensemble des données situées sur une même piste
sur des plateaux différents.

 On appelle cluster (ou unité d'allocation) la zone minimale que peut


occuper un fichier sur le disque.
 En effet le système d'exploitation exploite des blocs qui sont en fait
plusieurs secteurs (entre 1 et 16 secteurs). Un fichier minuscule devra
donc occuper un cluster.

Caractéristiques du disque dur


1) La Capacité : c’est le volume de données pouvant être stockées sur le
disque. Elle s’exprime en octet (1octet = 8 bits).

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Disque Dur Chapitre
43 3

2) Le Taux de transfert (ou débit) : c’est la quantité de données


pouvant être lues ou écrites sur le disque par unité de temps. Il
s‘exprime en bits par seconde.
3) La Vitesse de rotation : c’est la vitesse à laquelle les plateaux
tournent. Elle est exprimée en tours par minutes (rpm).
4) Le Temps de latence : c’est le temps écoulé entre le moment où le
disque trouve la piste et le moment où il trouve les données.
5) Le Temps d'accès moyen : c’est le temps moyen que met la tête pour
se positionner sur la bonne piste et accéder à la donnée.
6) La Mémoire cache (mémoire tampon) : elle permet de conserver les
données auxquelles le disque accède le plus souvent afin d'améliorer
les performances globales.
7) L’interface : il s'agit de la connectique du disque dur. Les principales
interfaces pour disques durs sont les suivantes : IDE, SATA, SCSI, USB
et Firewire (pour les disques durs externes).

Disque dur SSD


 Le disque dur SSD (Solid State Driver) est un support
de stockage de données.
 Il s’agit d’un lecteur à l’état solide principalement constitué de
mémoires électroniques à semi-conducteurs, par opposition aux
disques durs classiques disposant de parties mécaniques mobiles. Il ne
comprend ni plateau tournant, ni bras de lecture mobile.

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Disque Dur Chapitre
44 3

 Les disques durs SSD utilisent principalement les mémoires SLC (Single
Level Cell) et MLC (Multi Level Cell).

Avantages du Disque dur SSD


 Son principal avantage est son temps d'accès faible, généralement de
0,1 ms contre 13 ms.
 Le disque dur SSD offre des débits allant de 550 Mo/s en mode lecture
et 500 Mo/s en mode écriture.
 Sa consommation électrique est également plus faible.
 Par ailleurs, le silence total et sa résistance accrue aux chocs sont des
atouts incontournables.

Inconvénients du Disque dur SSD


 Le nombre d'écritures sur une même zone du « disque » est limité à
quelques centaines de milliers (ce qui est rapidement atteint en cas
d'utilisation de mémoire virtuelle ou de fichiers de log).
 La capacité du disque dur SSD est inférieure à celle du disque dur
classique.
 Le coût du disque dur SSD est élevé par rapport au disque dur classique.

Formatage d’un disque dur


 Il existe deux types de formatage : le formatage de haut niveau et le
formatage de bas niveau.
1) Le formatage de haut niveau est appelé aussi formatage logique. Il
s'effectue après le formatage de bas niveau, il crée un système de
fichiers sur le disque, qui va permettre à un système d'exploitation
d'utiliser l'espace disque pour stocker et utiliser des fichiers.
Le formatage de haut niveau crée un système de fichiers sur le disque
(NTFS, Ext4, etc) pour que le système d'exploitation stocke et utilise
des fichiers.

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Disque Dur Chapitre
45 3

 Le type de formatage logique dépend du système d'exploitation à


installer parce que les systèmes d'exploitation utilisent des systèmes de
fichiers différents.
 Le formatage logique du disque dur peut être réalisé avec l’invite de
commande (cmd), le CD du système d’exploitation, le gestionnaire du
disque ou les logiciels (utilitaires) de formatage.
 Remarque : Il est impossible de formater le disque dur où est installé
le système d’exploitation en cours d’utilisation.
2) Le formatage de bas niveau est appelé aussi formatage physique. Il
consiste à organiser (diviser) la surface de chaque plateau en entités
appelées pistes et secteurs.
 Le formatage de bas niveau est réalisé par le fabricant pour préparer
la surface du disque à accueillir des données.
 Il ne dépend pas du système d'exploitation et il permet grâce à des
tests effectués par le constructeur de marquer les secteurs défectueux.
 Le formatage de bas niveau est réalisé avant le formatage de haut
niveau. Il permet d’effacer toutes les données et de réparer les secteurs
défectueux du disque dur.
 Le formatage de bas niveau est réalisé aussi dans les cas suivants : un
virus de boot s’auto-réplique en permanence, le disque dur ne
fonctionne pas correctement (bruits bizarres), refus d’installation du
système d’exploitation, blocage du formatage classique, etc.
 Il existe plusieurs utilitaires pour la réalisation du formatage de bas
niveau.

Partition d’un disque dur


 Le partitionnement est un fractionnement d’un disque dur réel
(matériel) en plusieurs disques virtuels (logiciels).
 Il consiste à créer des zones sur le disque dont les données ne seront
pas mélangées.
 Le partitionnement d'un disque dur se fait après le formatage
physique de celui-ci et avant le formatage logique.

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Disque Dur Chapitre
46 3

 Il sert à installer des systèmes d'exploitation différents n'utilisant pas


le même système de fichiers et à protéger les données.
 Un disque peut contenir une ou plusieurs partitions. Lorsqu’il contient
plusieurs partitions, celles-ci apparaissent au système d’exploitation
comme des disques séparés.

Partition principale Partition étendue

C: D: E: F:

Lecteurs logiques

 Le partitionnement d'un disque dur peut être réalisé avec : l’invite de


commande (cmd), le CD du système d’exploitation, le gestionnaire du
disque ou les logiciels (utilitaires) de partitionnement.

Clonage du disque dur


 Le clonage de disque dur est de créer une copie exacte du disque dur
et des volumes logiques.
 Il permet de faire une image d’un disque dur en quelques minutes
(création et rechargement).
 Le clonage de disque est réalisé en vue d’une réinstallation rapide lors
d’une destruction matérielle du disque dur. Il est aussi utilisé pour
installer une salle informatique.
 Le clonage de disque dur nécessite une configuration matérielle
identique (même disque, même carte mère …).
 Le clonage de disque peut être réalisé par plusieurs logiciels comme
Acronis True Image et Norton Ghost.

Conclusion
Le disque dur est un support de stockage qui nécessite des opérations de
maintenance préventives comme la défragmentation et le nettoyage.

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