Chapitre 5

CHAPITRE 5 : GESTION DE LA QUALITE DES INSTRUMENTS

5-1 CONCEPTION ET FABRICATION DES INSTRUMENTS

5-1-1 Introduction

Pour un designer, la technologie des instruments dépend de la disponibilité du composant et du

processus approprié à sa tâche. Toujours conscient de ce qui est possible est indispensable pour un
designer, vue l’évolution rapide de la technologie. De nos jours, les nouveaux matériaux tels que les
céramiques et les polymères sont devenus de plus en plus importante, de même que les circuits
intégrés spécifiques (ASICS) et les CI à grande échelle (LSI et VLSI).
Pour un fabriquant, il est nécessaire de produire avec le moindre coût. Cette approche a un
grand impact sur lestechniques de conceptioncar elle exige moins de composants et des géométries
appropriées. Pour y faire face, on utilise souvent des logiciels spécialisés (logiciel pour
instrumentation), comme LabVIEW.
Le présent paragraphe donne un aperçu sur les types de composants et les procédés utilisés
dans l'instrumentation commerciale.

5-1-2 Conception d’instrument

a- Point de vue du designer

Beaucoup des spécificités de la conception des instruments ne sont pas de toute évidence un
avantage direct pour l'utilisateur. Ceux-ci peuvent être mieux compris en considérant le point de vue
du designer. En effet, la tâche du designer est de trouver un meilleur compromis entre le coût et le
bénéfice pour les utilisateurs, en particulier lorsque la concurrence est féroce.

Pour un instrument typique de volume moyen, son coût en pourcentage du prix de vente est
réparti comme suit:
 coût du design : 20%
 coûtde fabrication : 30%
 coûtde vente : 20%
 autres frais généraux : 20%
 bénéfice : 10%

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Pour l’utilisateur, le coût d’exploitation et de maintenance annuelle peut atteindre 10%.

Malgré ces différents coûts, les avantages pour l'utilisateur peuvent provenir de nombreuses
fonctionnalités, dont:
 la précision,
 la vitesse,
 la multifonctionnalité,
 la flexibilité,
 la fiabilité,
 l’intégrité,
 la maintenabilité,
 et lacommodité.

Le style, ainsi que la fonction sont très important. En effet, une apparence élégante, agréable et
professionnelle est essentielle lors de la vente des instruments commerciaux. Pour un produit
particulier, le coût unitaire peut être réduit avec l’augmentation du volume de production, et une
augmentation des ventes peut être atteinte avec un prix de vente inférieur. Ce dernier est appelé
«élasticité du marché." Comme l'objectif du fabricant est de rentabiliser au maximum son
investissement, la combinaison du prix de vente et du volume de production donnant le plus grand
profit est choisie.

b- Marketing

Le concepteur est généralement soumis à des considérations marketing. Par conséquent, celles-
ci jouent un rôle majeur dans la détermination de la conception d'un instrument et la méthode de
fabrication. Un projet ne peut pas aller de l'avant sauf si le retour de l’investissement attendu est
suffisamment élevé et proportionnel avec le niveau de risque perçu. Il est intéressant de noter que les
comptes de conception, une part importante des coûts totaux, engagent un degré de risque élevé.
Avec l'évolution rapide des technologies, la durée de vie des produits est réduite à moins de
trois ans, et l'élasticité du marché est difficile à jauger. Dans certains marchés, en particulier dans les
systèmes de test et de mesure, la durée de vie d’un produit a été réduite à un seul cycle de production.
De cette manière, le design est de plus en plus un processus d'évolution afin de répondre en
permanence les changements de conditions du marché. Par conséquent, le concepteur aura tendance à
pécher par excès de prudence, et de faire des réductions de coûts lorsque les volumes augmentent.

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Le volume prévu est un facteur important. Il fait appel à des techniques très différentes dans la
fabrication, selon qu'il soit faible, moyen, ou énorme.

c- Instruments spéciaux

La plupart des utilisateurs préfère une configuration (systèmes) avec des composants standards
à faible coût avec des interfaces simples. Parfois, la nécessité se pose pour un composant ou un
système spécial. Il est préférable de modifier un composant standard dès que la refonte complète
prenne plus longtemps que prévu et l'issue est incertaine.
Les systèmes spéciaux doivent être testé et compris afin d'atteindre le niveau de confiance
nécessaire. Avec le besoin de documentations et d'équipements d'essais (très coûteux), l’entretien est
un coût supplémentaire. Cet aspect s’étend à des logiciels ainsi qu’à des matériels.

5-1-3 Eléments de construction

a- Composants électroniques et circuits imprimés

Les circuits électroniques constituent désormais la base de la plupart des instruments de

mesure modernes. Une large gamme de composants électroniques est maintenant disponible, de la
simple résistance aux sous-systèmes complets d'acquisition de données. La conception assistée par
ordinateur permet de concevoir des systèmes complets en utilisant des cellules standard ou en
fournissant des modèles d'interconnexion pour une puce standard qui dispose d'une panoplie de
composants de base (micro et nanotechnologie). Cela offre des réductions dans la taille et le coût.

A un moment donné, la méthode la plus courante de montage et d’interconnexion des

composants électroniques était la carte de circuit imprimé (PCB : Printed Circuit Board). Depuis
quelques décennies, une nouvelle technique de montage est apparue : l’assemblage monté en surface.

b- Assemblage monté en surface

(i) Montage en surface

Le montage en surface est apparu dans les années 1990. La fibre de verre traditionnelle est
remplacée par une feuille de plastique souple avec des circuits imprimés sur elle-même. Les
semiconducteurs, les résistances et les condensateurs sont disponibles dans des emballages très petits

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(CMS : Composant Monté en Surface). Ces composants sont plus faciles à manipuler avec des
machines de placement automatique.
Le montage en surface élimine le difficile problème de l'insertion automatique et dans la
plupart des cas, le processus coûteux de forage. Une densité plus élevée peut être obtenue en utilisant
un substrat en céramique à la place de la fibre de verre.

(ii) Remplacement de la carte (circuit)

Pour l'entretien, il faut être conscient que le remplacement de toute une carte de circuit est
souvent plus rentable que d'essayer de tracer un composant défectueux ou une connexion défaillante.
A cet effet, les cartes doivent être remplaçables facilement (accès facile et présence des connecteurs
pour l'enlèvement rapide). La carte de circuit imprimé défectueux peut être ensuite jeté ou retourné au
fournisseur pour une réparation.

c- Interconnexions

Il y a de nombreuses façons de fournir l'interconnexion entre les circuits imprimés et le reste

de l'instrument. Pour cela, les connecteurs sont utilisés afin de faciliter et de simplifier les tests
d'assemblage et d'entretien.

(i) Câble classique

Les câbles classiques sont encore utilisés en raison de leur flexibilité et parce qu'ils peuvent
être conçus pour le routage complexe et les exigences de ramification. La cassation des fils peut être
par brasage, sertissage, ou enveloppé sur un connecteur ou sur les pins de la carte de circuit.
Cependant, ceci est une technique à forte intensité de main-d'œuvre et est sujette à des erreurs de
câblage.

(ii) Câble à ruban

Les câbles à rubans remplacent maintenant les câbles classiques dans de nombreuses
applications. Autant de connexions peuvent être faites d’une manière simple avec des coûts de la
main-d'œuvre très bas. Les erreurs de câblage sont éliminées dès que le routage est fixé à la phase de
conception.

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d- Matériaux

Une grande variété de matériaux est disponible pour le concepteur d'instrument. De nouveaux
sont en cours de développement avec des caractéristiques spéciales ou améliorés, dont les polymères
et les céramiques extra puissants. Ces matériaux peuvent être achetés dans divers formes (en feuille,
en bloc, en tige,…) et traitésde façons diverses.

(i) Métaux

Les métaux sont généralement utilisés pour les éléments de structure. L’aluminium et l'acier
sont les plus communs. Les métaux sont également adaptés pour l'usinage de formes précises avec des
tolérances serrées.

(ii) Céramiques

Pour des températures très élevées, les céramiques sont utilisées comme isolants électriques et
thermiques (exemple : carbure de silicium). Les dernières céramique (exemple : nitrure de silicium)
présentent une très haute résistance, de la dureté et de la stabilité même à des températures plus de
1000 ºC.

(iii) Plastiques et polymères

Avec un faible coût de fabrication, léger, et de bonnes propriétés isolantes, les plastiques et les
polymères est un choix populaires pour les composants et boîtiers mécaniques standard. Ils peuvent
être moulés dans des formes complexes pour donner un aspect agréable et ceci à moindre coût. Le
PVC, le polyéthylène, le polypropylène, les polycarbonates et le nylon sont largement utilisés et
disponibles en une variété de matériaux composites, renforcés par des fibres ou d'autres ingrédients
pour obtenir les propriétés souhaitées.

(iv) Matériaux exotiques

Des matériaux plus exotiques sont utilisés pour des applications spéciales dont voici quelques
exemples:
 cobalt: rémanence magnétique très élevé (aimant fixe),
 saphir: très haute conductivité thermique,

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 ferrites: perméabilité magnétique très stable, large gamme disponible,
 etc…

(v) Résines époxy

Les résines peuvent être utilisées en tant qu'adhésif et en tant que matériau d'enrobage. Des
paramètres tels que la viscosité, le temps de prise, la dureté, et la couleur peuvent être contrôlés. La
résine époxy peut être appliquée à un composant usiné sur mesure. La résine permet la construction
d'un joint isolant avec des dimensions précisément contrôlées.

(vi) Peintures et finitions

L'apparition d'un instrument est renforcée par l'utilisation judicieuse de la texture et de la

couleur en combinaison avec ses commandes et les affichages. Par exemple, les films photosensibles
en plastique sont utilisés pour des étiquettes autocollantes.

e- Procédés de fabricationmécaniques

Les matériaux peuvent être traités de diverses manières pour produire le composant requis. Les
procédés choisis dépendent du type de matériau, le volume nécessaire, et le type de forme et de
précision dimensionnelle. Chaque procédé a ses propres matériels.

5-2 PRINCIPES DE LA FIABILITE

5-2-1 Définitionde la fiabilité

La fiabilité est généralement définie comme la probabilité qu'un élément ou un assemblage

fonctionnent sans défaillance pendant une période prescrite dans des conditions spécifiées. Afin
d'assurer un résultat significatif, des conditions d'exploitation à la fois physiques et électriques,
doivent être précisées en détail en fonction de la performance requise.

a- Conditions typiques

Les conditions typiques qui doivent être pris en considération sont:

 les variations de la tension d'alimentation et les valeurs de la tension parasite,

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 les variations de la fréquence et le contenu harmonique en régime alternatif,
 le niveau d'énergie des RF indésirables rayonnée par l'équipement ne doit pas
provoquer des interférences dans les communications radio,
 l'équipement doit être capable de tolérer un certain rayonnement RF si elle doit être
utilisée à proximité d'émetteurs radio ou de radar,
 la valeur maximale et minimale de la température ambiante,
 le taux maximal et minimal de l'humidité,
 les niveauxde vibrations et des chocs,
 les conditions extérieures telles que l'exposition au sable et aux tempêtes de
poussière, à l'orage, à l'eau salée ou au rayonnement solaire,
 la pression de l'air,
 et les variations de chargement (le cas échéant).

Ces conditions ne sont pas forcément prises en considération dans l’ensemble. Seules,
les plus pertinentes sont à retenir. Les conditions à considérer varient donc d’une application à
une autre.

b- Exemple 1 : électronique

Pour les petits condensateurs diélectriques en céramique utilisés en de laboratoire, seules la

tension de fonctionnement et la température peut être spécifié.
Pour un contrôleur électronique du moteur à réaction d'un avion de ligne, on a besoin de
spécifier presque tous les facteurs, car les conditions d'exploitation sont beaucoup plus sévères.

c- Exemple 2 : mécanique

Quand une plage de variation est évoquée (exemple : température), l'équipement peut être
soumis à des changements rapide cycliques. Des installations doit être mises en œuvre pour contenir
ces changements lors de l'exécution des tests. Aussi, pour assurer les tests dans les pires conditions
susceptibles d'être rencontrées, il peut être nécessaire de corréler les variations de deux paramètres.

d- Exemple 3 : système

Pour les équipements fonctionnant en continu, le facteur qui indique la quantité d'utilisation est
tout simplement le temps écoulé. Mais pour les systèmes utilisés par intermittence, une certaine
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détérioration peut se produire même s’ils ne sont pas mis sous tension. Pour certains dispositifs tels
que les interrupteurs et les relais, l'utilisation est le nombre d'opérations plutôt que le temps de mise en
circuit.

5-2-2 Fiabilité et MTBF (Mean Time Between Failures : temps moyen entre deux pannes)

La fiabilité est un paramètre important pour les utilisateurs et sa valeur dépend de la durée
d'exploitation de l’équipement. Cependant, le fabricant ne peut pas spécifier la valeur de la fiabilité à
toutes les applications. Par conséquent, la valeur adoptée habituellement est le temps moyen entre
deux pannes (MTBF).Cela vaut pour un système maintenu dans laquelle chaque échec est réparé et le
matériel est ensuite remis en service. Pour les systèmes qui ne peuvent pas être maintenues, telles que
les systèmes de contrôle des satellites, on utilise le temps moyen de défaillance (MTTF : Mean Time
To Failure).

a- MTBF pour les systèmes entretenus

Pour les systèmes entretenus, le MTBF peut être mesurée à partir de leur exploitation, i.e. en
déterminant la relation entre la durée T(h) pour produire N nombre de défauts au cours de
l’exploitation du système. Le MTBF est donné par la relation :

= [ℎ ]

Cette expression suppose que la durée entre les défauts ne change pas de manière significative
avec le temps, une hypothèse raisonnable pour beaucoup d’équipements électroniques.

b- Taux d’échec

Une autre mesure de la fiabilité souvent cité est le taux d'échec, qui est le nombre de
défaillances par unité de temps. Ce paramètre est particulièrement utile pour les composants
individuels car il est la figure la plus pratique à utiliser lors de l'estimation la fiabilité d'un système
complet sur le plan de la performance de ses composants. Elle est égale à l’inverse de la MTBF.
Le taux de défaillance est donné par la relation :
λ=1/ M.

Pour les composants électroniques ayant une haute fiabilité, le MTBF est de 10 6 à 109 heures.

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c- Signification du MTBF

Les fabricants d'équipement citent généralement le MTBF comme une indication de la

fiabilité. Sa valeur ne dépend pas de la durée de fonctionnement qui est souvent différente pour
chaque utilisateur. Toutefois, la fiabilité est primordiale pour l'utilisateur, et la relation entre ce dernier
et le MTBF est donc important. Le cas le plus simple se produit lorsque le taux d'échec et donc le
MTBF est constante avec le temps.
Cette hypothèse est peu drastique, mais l'échec des dossiers de nombreux systèmes
électroniques entretenus montrent qu'elle soit justifiée. Dans la plupart des cas c’est une hypothèse
peu pessimiste car les composants utilisés pour remplacer les défectueux ont été fabriqués plus tard.
Lorsque plus d'expérience avec le processus de production a été acquis, on obtient des composants qui
sont généralement plus fiable.
Aussi les composants qui surviennent très tôt sont moins fiables et avec le temps, ils sont
remplacés par des versions améliorées.

d- Cas des composants mécaniques

Les composants mécaniques peuvent être initialement attribués un taux de défaillance

constant. Cependant, ils finiront par présenter un taux d'échec de plus en plus élevé quand ils
atteignent la phase d’usure. Ainsi, le programme d'entretien implique généralement la modification ou
la rénovation de ces éléments bien avant qu'ils atteignent l’usure.

e- Relation entre MTBF et fiabilité

La relation entre le MTBF et la fiabilité peut être établie en utilisant la distribution de

probabilité de Poisson. Ceci est valable pour un processus aléatoire où la probabilité d'un événement
ne change pas avec le temps et en l’occurrence, un événement n'a aucune incidence sur la probabilité
d'un autre événement. La distribution dépend d'un seul paramètre, le nombre d'événements prévu µ et
la période d'observation T.
La série

Donne la probabilité que 0, 1, 2, 3, r événements aura lieu durant la période T.

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Si nous prenons comme événement l’échec du système, la fiabilité n’est autre que la
probabilité d’avoir zéro échec. Ainsi, la fiabilité R s’écrit :

(Eq. 5.1)

5-2-3 La loi exponentielle de défaillance

a- Expression

Si le MTBF du système est M, nous nous attendons à un défaut dans la période M et donc T/M
dans la période T. T/M devrait être donc le nombre d'événements µ et la fiabilité R est donné par :

(Eq. 5.2)

Les deux quantités T et M doivent être exprimés dans les mêmes unités.

b- Exemple

On considère à titre d'exemple le module d'instrumentation d'un satellite de recherche qui est
conçu pour avoir une durée de vie de 5 ans. Si elle a un MTBF de 40000 heures, quelle est sa
probabilité de survivre 5 ans sans échec? Ici, T doit être exprimé en heures tel que
T=5×8760=43800heures.

Ainsi, la probabilité de zéro défaillance est :

Cette valeur est inacceptable. Nous pouvons alors utiliser l'Eq. 5.2 pour calculer la valeur du
MTBF nécessaire pour permettre une fiabilité plus acceptable, disons 0,8. Ainsi, on a :

soit
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Si le module contient 500 composants, leur MTBF moyen doit être :

Le taux d'échec moyen correspondant est l'inverse de cette valeur, soit = 10,2. 10

par heure.

Ceci est un taux d'échec extrêmement faible, mais pas irréalisable. Récemment, les dossiers de
maintenance de central téléphonique électronique américain montrent des taux de remplacement de 10
composants par 109heures (composant en silicium de faible puissance).

5-2-4 Disponibilité

Beaucoup de systèmes d'instrumentation et de contrôle sont utilisés dans des situations où les
réparations ne peuvent pas être engagées dès qu'une erreur se produit. Le facteur qui indique la
probabilité de réussite de l'opération pendant un certain temps est la fiabilité. La fiabilité est le
paramètre le plus important pour l'utilisateur. Ce chiffre est critique pour certains cas.
Par exemple, pour l'électronique de l'avion : il n'y a pas d'installations pour la maintenance en
vol. Lorsque l'avion retourne à la base, l'unité défectueuse est remplacée et envoyée pour réparation
ultérieure.

a- Définition

Les gestionnaires d'une installation de test automatique, par exemple, ne sont pas intéressés du
MTBF de son équipement car il s’agit d’un test. Mais en général, la préoccupation du gestionnaire est
la quantité de travail qui peut être mise à travers dans un temps donné. Cela implique à la fois le temps
entre les échecs et le temps de réparation. La quantité habituellement cité est la disponibilité.

b- Expression de la disponibilité

Soient U la durée au cours de laquelle l’équipement travaille (up-time) et D le temps d'arrêt

au cours de laquelle l’équipement est défectueux ou en cours de réparation (down-time). La
disponibilité est donnée par la relation :

(Eq. 5.3)
L'indisponibilité est de 1-A ou D/(D +U).
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Lorsque le matériel est utilisé pour une sorte de fonctionnement discontinu, il peut y avoir une
période supplémentaire qui doit être inclus dans D pour permettre le redémarrage de l'équipement.
Ainsi, si l'équipement de test automatique échoue à mi-chemin à travers un test, ce test doit être
abandonné et après réparation, il doit être répété. Pour en tenir compte, la définition des temps d'arrêt
doit inclure le temps de trouver et réparer la faute et le temps nécessaire pour relancer un test avorté.
Ainsi, il peut y avoir une période d'entretien régulier et cela est normalement exclu du temps d'arrêt.
La disponibilité peut aussi être exprimée en fonction du MTBF M et du temps moyen de
réparation R comme :

(Eq. 5.4)

Ceci est la valeur asymptotique pour lesquels A converge : il est d'abord 1et il se désintègre en
moins de 2 % de la valeur finale après une période d'environ 4/R à partir de la mise sous tension.
L'hypothèse de taux de défaillance constant est une simplification acceptable pour la plupart des fins,
mais l'expérience montre que le temps de réparation moyen tend à diminuer avec le temps
d'expérience acquis par le personnel d'entretien dans le diagnostic et la réparation des défauts.

5-2-5 Choix de la fiabilité optimale

Lorsque le concepteur de l'équipement électronique demande à l'acheteur le niveau de fiabilité

qu’il souhaite le produit, la réponse initiale peut être, "Le plus haut possible." Dans un monde idéal
cette réponse peut être acceptable, mais dans le monde réel, les facteurs économiques sont
généralement pris en considérations. Un critère largement utilisé est le coût total de possession. La
conception qui a conduit au plus faible coût total est alors sélectionné. Le coût de la propriété
comprend le prix d'achat initial, le coût de réparation des défauts et remplacement des composants, et
le coût du stand-by de l’équipement.

a- Fiabilité et coûts

Lorsqu’une plus grande fiabilité est exigée, les coûts de conception, de fabrication, et de test
augmentent rapidement. Cela se reflète dans le prix d'achat. Cependant, les coûts de réparation,
d'entretien et de l'équipement de secours descendent quand la fiabilité augmente.
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Le coût total de possession sur la vie de l'équipement a généralement une valeur minimum et la
conception qui correspond à cette valeur est souvent choisie en l'absence d'autres critères impliqués.
Pour les systèmes à haute fiabilité dont la défaillance peut mettre en péril des vies humaines, il y a
généralement une obligation légale pour une fiabilité minimale spécifiée, et cela devient le facteur
prépondérant. L'objectif du concepteur est ensuite dirigé vers la réalisation de cette fiabilité à un coût
minimal.

b- Choix pour certains produits

Le choix de la fiabilité optimale de certains produits peut être affecté par l'existence d'une
période de garantie après l'achat au cours de laquelle le fabricant accepte de réparer tout défaut (pas
causé par une mauvaise utilisation) gratuitement. Beaucoup de produits domestique entrent dans cette
catégorie, ayant généralement une période de garantie de un an. Ce service après vente, diminue le
bénéfice du fabricant. Dans ce cas, le MTBF doit être nettement supérieure à la période de garantie de
sorte que les produits n’échouent pas au cours de cette période.